报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

博通财报与AI半导体业务 - 博通FY25Q2营收150亿美元 同比增长20% AI半导体收入达44亿美元 同比增长46% 连续9个季度增长 [1] - 定制AI加速器(XPU)同比实现双位数增长 公司对ASIC维持乐观展望 正推进3家客户及4家潜在客户的定制AI加速器部署 [1] - 预计至少3个客户将在2027年各自部署100万个AI加速器集群 [1] AI推理与ASIC行业趋势 - 各大厂商将重心从AI训练转向AI推理 预计AI推理服务器占比将逐渐接近50% [1] - 北美四大CSP厂商ASIC布局加速 谷歌推出TPU v6 Trillium芯片 预计2025年大规模替代现有TPU v5 [1] - 亚马逊以与Marvell协同设计的Trainium v2芯片为主力 联合Alchip开发Trainium v3 其2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中表现突出 [1] 中国ASIC与芯片发展 - 国内以BAT为代表的厂商推进中系ASIC进程加速 阿里巴巴推出Hanguang 800 AI推理芯片 百度量产Kunlun II并成功点亮首个自研万卡集群 [2] - 腾讯采用自家AI推理芯片Zixiao及策略投资IC设计公司Enflame的解决方案 [2] - 具备IP积累 供应链优势及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益 [2] 模拟芯片市场状况 - 中国模拟芯片市场继续稳步增长 下游较为分散 增速较半导体行业整体更为稳定 [2] - 消费电子为模拟芯片主要应用领域 汽车增速继续领先 汽车模拟芯片国产化率仅为5% 行业由TI ADI等海外厂商主导 [2] - 中国大陆模拟芯片行业发展较晚 国产替代正从消费类向通信 工业 汽车等高难度产品进步 [2] 市场动态与投资方向 - 目前成交额尚未放量 行业轮动速度或仍较快 成交额占比回落且具备产业催化的科技方向值得关注 [2] - 建议把握赔率思维 关注拥挤度较低的芯片方向 推荐半导体设备ETF(159516) 芯片ETF(512760) [2]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]