投资评级 - 报告未明确提供对Broadcom (AVGO)的具体投资评级 [1] 财务表现与指引 - Q4 FY25综合收入指引为174亿美元，同比增长24% [2] - Q4半导体收入指引为107亿美元，同比增长30%，其中AI半导体收入预计为62亿美元，同比增长66% [2] - Q4基础设施软件收入指引为67亿美元，同比增长15% [2] - Q4调整后EBITDA利润率指引为67% [2] - Q4综合毛利率预计环比下降约70个基点，主要由于XPU和无线收入占比提高 [2][3] - Q4及整个2025财年非GAAP税率预计维持在14% [2] - Q3整体毛利率为78.4%，其中半导体毛利率为67%，基础设施软件毛利率为93% [3] - Q3运营利润率环比提升20个基点至65.5%，尽管毛利率下降了100个基点 [3] - 基础设施软件运营利润率同比显著改善，从67%提升至77%，反映出VMware整合已完成 [3] AI战略与业绩 - Q3 AI半导体收入为52亿美元，同比增长63%，实现了连续10个季度的增长 [4][9] - 定制AI加速器（XPU）收入占AI收入的65%，需求来自三个现有客户以及一个新的第四大客户 [4][9] - 新客户已下达超过100亿美元的AI机架订单，预计于2026财年Q3交付 [4][5] - AI网络新产品包括Tomahawk 5（扩展至512个计算节点）、Tomahawk 6（机架间两层网络）和Jericho 4路由器（跨数据中心超过200,000个节点的集群） [4] - Q4 2025 AI半导体收入预测为62亿美元，同比增长66% [4] - 2026财年AI增长预期将加速，超过此前50-60%的增长率预测 [4] - Broadcom专注于开发自己大型语言模型（LLMs）的客户，而非更广泛的企业AI市场 [4][9] 云战略 - 发布VMware Cloud Foundation v9.0，这是一个完全集成的云平台，可在本地或云中部署，使企业能够在虚拟机和容器上运行包括AI在内的任何工作负载，提供了公共云的替代方案 [4][10] - 已成功将超过90%的顶级10,000家客户转化为VCF客户，尽管全面部署仍在进行中 [4][11] - 除顶级10,000家客户外，中型公司的采用情况仍不确定，原因是总拥有成本（TCO）考虑和运营所需的技能集 [4][11] 订单与积压 - Q3综合积压订单达到创纪录的1100亿美元，其中半导体至少占总积压订单的50% [5][12] - 非AI半导体订单同比增长23% [5] - Q3基础设施软件合同总价值签订了超过84亿美元 [5][14]

核心观点 - 博通获得OpenAI超100亿美元AI芯片订单 成为第四家定制AI加速器客户 推动公司积压订单总额达创纪录的1100亿美元[3][4][6] - 公司大幅上调2026财年AI收入增长预期 预计增速将显著超过2025财年水平[4][5][10] - CEO Hock Tan宣布留任至2030年 为战略执行提供领导层稳定性[1][7][11] - AI业务保持强劲增长 第三财季收入52亿美元同比增长63% 但非AI半导体业务复苏缓慢呈U型态势[1][8][9] 财务表现 - 第三财季总收入160亿美元创纪录 同比增长22% 半导体收入92亿美元同比增长26%[22][24][31] - AI半导体业务收入52亿美元同比增长63% 连续十个季度增长 预计第四财季达62亿美元同比增长66%[8][24][34] - 基础设施软件收入68亿美元同比增长17% 主要受益于VMware整合[17][28][32] - 经调整EBITDA达107亿美元创纪录 同比增长30% 利润率67%[22][29][31] - 自由现金流70亿美元 现金储备107亿美元 总债务663亿美元[33] AI业务进展 - 新获超100亿美元AI芯片订单 客户确认为OpenAI 将于2026财年下半年开始交付[4][6][10] - 定制AI加速器(XPU)业务占AI收入65% 来自三位现有客户的份额持续提升[24][52] - 积压订单总额1100亿美元 其中至少50%为半导体 AI占比远超非AI[23][55][56] - 2026年AI增长主要驱动力来自XPU业务 网络业务占比预计下降[52] 产品与技术 - 推出Tomahawk 6和Jericho 4新一代交换机和路由器 支持超大规模AI集群[14][25][69] - 以太网解决方案成为AI网络首选 支持超过10万个计算节点的集群扩展[14][25][85] - 与OpenAI合作推出基于开放以太网的方案 可纵向扩展512个计算节点[25][85] - Jericho 4以太网架构路由器处理跨数据中心超20万个计算节点的集群[25][69] 传统业务复苏 - 非AI半导体业务第三财季收入40亿美元环比持平 需求复苏缓慢[9][12][27] - 预计第四财季非AI收入环比增长低两位数至46亿美元 但同比仅低个位数增长[12][27][46] - 宽带业务持续强劲增长 但企业网络和服务存储表现疲软[12][27][47] - 预计到2026年中后期才可能出现有意义的复苏[9][13][48] VMware整合进展 - VMware Cloud Foundation 9.0版本发布 提供企业级私有云平台[16][17][28] - 前10,000家大客户中超过90%已购买VCF许可 重点转向部署和运营[28][73] - 计划在VCF基础上销售安全、灾难恢复等高级服务[17][28][73] - 软件业务整合完成 运营利润率从67%提升至77%[32]

博通财报与AI半导体业务 - 博通FY25Q2营收150亿美元 同比增长20% AI半导体收入达44亿美元 同比增长46% 连续9个季度增长 [1] - 定制AI加速器(XPU)同比实现双位数增长 公司对ASIC维持乐观展望 正推进3家客户及4家潜在客户的定制AI加速器部署 [1] - 预计至少3个客户将在2027年各自部署100万个AI加速器集群 [1] AI推理与ASIC行业趋势 - 各大厂商将重心从AI训练转向AI推理 预计AI推理服务器占比将逐渐接近50% [1] - 北美四大CSP厂商ASIC布局加速 谷歌推出TPU v6 Trillium芯片 预计2025年大规模替代现有TPU v5 [1] - 亚马逊以与Marvell协同设计的Trainium v2芯片为主力 联合Alchip开发Trainium v3 其2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中表现突出 [1] 中国ASIC与芯片发展 - 国内以BAT为代表的厂商推进中系ASIC进程加速 阿里巴巴推出Hanguang 800 AI推理芯片 百度量产Kunlun II并成功点亮首个自研万卡集群 [2] - 腾讯采用自家AI推理芯片Zixiao及策略投资IC设计公司Enflame的解决方案 [2] - 具备IP积累 供应链优势及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益 [2] 模拟芯片市场状况 - 中国模拟芯片市场继续稳步增长 下游较为分散 增速较半导体行业整体更为稳定 [2] - 消费电子为模拟芯片主要应用领域 汽车增速继续领先 汽车模拟芯片国产化率仅为5% 行业由TI ADI等海外厂商主导 [2] - 中国大陆模拟芯片行业发展较晚 国产替代正从消费类向通信 工业 汽车等高难度产品进步 [2] 市场动态与投资方向 - 目前成交额尚未放量 行业轮动速度或仍较快 成交额占比回落且具备产业催化的科技方向值得关注 [2] - 建议把握赔率思维 关注拥挤度较低的芯片方向 推荐半导体设备ETF(159516) 芯片ETF(512760) [2]