证券代码：603316 证券简称：诚邦股份 诚邦生态环境股份有限公司 二零二五年八月 公司声明 记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 《中华人民共和国证券法》 《上市公司证券 发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的要求编制。 行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 一致的声明均属不实陈述。 顾问。 事项的实质性判断、确认、批准，本预案所述本次以简易程序向特定对象发行股票相关 事项的生效和完成尚待取得上海证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意 注册后方可实施。 重大事项提示 本部分所述词语或简称与本预案释义所述词语或简称具有相同含义。 权公司董事会实施；本次发行方案及相关事项已经 2025 年 8 月 22 日召开的公司第五届 董事会第十三次会议审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和取得中国证监会同意注 册的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准。 券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境 外机构投资者（QFII），以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的 ...

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向半导体存储领域转型 实施双主业发展战略 生态环境业务适度收缩 半导体存储业务作为创新突破业务并适当扩张[1][2] - 2024年公司实现营业收入34,789.38万元 其中生态环境业务收入23,730.48万元 半导体存储业务收入11,058.91万元 子公司芯存科技全年半导体存储收入超3亿元[2] - 预期2025年度半导体存储业务收入将明显超过生态环境业务收入 成为公司核心业务[2] 半导体存储行业前景 - 半导体存储是半导体产业重要分支 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长16.1% 存储芯片市场规模1,670亿美元 占半导体整体规模26.61%[3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元 同比增长11.1%[3] - 国产化进程加速 2025年第一季度国产DRAM份额不足5% 国产NAND Flash芯片市场份额不足10% 以长江存储 长鑫存储为代表的国内厂商正加速技术突破[3] 本次发行方案细节 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募集资金不超过12,938万元[1] - 发行对象不超过35名 包括符合规定的各类机构投资者及自然人[7][8] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[9] - 发行完成后 发行对象认购的股份限售期为自发行结束之日起六个月[14] 募集资金用途 - 募集资金将用于购置先进设备 新建生产线 扩大半导体存储业务产能 提升存储业务规模和经营业绩[4] - 具体投向嵌入式存储产品（包括LPDDR EMMC SD NAND等）的业务能力提升和SSD产线升级改造[5] - 通过引进进口固晶机 高精度模压机 AOI植球自动检查机等智能化生产设备 加强封装测试技术研发[5] 财务影响分析 - 本次发行前公司总股本264,264,000股 发行完成后总股本将达到283,002,029股[19] - 基于三种盈利假设测算发行后每股收益：与2024年持平情况下基本每股收益-0.37元/股 亏损减少20%情况下-0.30元/股 亏损增加20%情况下-0.45元/股[20][21] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为-9,947.35万元 扣除非经常性损益后净利润为-10,575.65万元[20] 公司技术储备与市场基础 - 研发团队主要人员均有超过十年产业背景或集成电路研发经历 具备丰富的存储产品设计研发经验[23] - 在介质特性分析 高性能与低功耗固件设计 存储芯片封装工艺等核心领域持续投入 形成较强研发与技术优势[23] - 与上下游客户建立密切合作关系 凭借研发封测一体化经营能力及优异存储晶圆利用率 产品在市场上具有较强竞争力[24]

公司基本情况 - 公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大板块 [2][9] - 公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级等多项施工资质 [3] - 公司制定了"生态环境建设+半导体存储"双主业发展战略 [4] 生态环境建设业务 - 中国城镇化率2024年达67%，较发达经济体80%水平仍有提升空间 [3] - 地方政府财政紧张导致市政园林投资减少，项目结算进度放缓 [3] - 公司剥离连续亏损的诚邦设计集团100%股权以优化资源配置 [10][29] 半导体存储业务概况 - 2024年全球半导体市场规模达6,276亿美元，同比增长19.1% [5] - 存储芯片市场规模1,670亿美元，占半导体市场26.61% [5] - AI服务器DRAM需求是普通服务器8倍，NAND需求是3倍 [6] - 2024年国产NAND市场份额仅4.1%，DRAM低于5% [7] 半导体存储产品与技术 - 主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等 [14][15] - 固态硬盘覆盖SATA3、PCIe协议接口，支持客制化需求 [16] - 移动存储产品支持多家存储原厂晶圆产品 [17][18] - 布局车规、工规等高耐久嵌入式存储产品 [19] 半导体存储经营模式 - 构建芯片封测与存储模组研发生产一体化体系 [20] - 采用直销模式为主，账期30-60天 [24] - 最短一周可完成交付，备料周期30-45天 [22] - 2024年增资5,800万元控股芯存科技51.02%股权 [33] 财务与运营情况 - 2024年度归属于股东的净利润为负，不进行利润分配 [1] - 优化管理体系，精简人员配置，强化成本管控 [28] - 注销无经营活动的子公司以降低运营成本 [30] - 加强PPP项目运营管理，控制运维成本 [32]