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恩智浦:为何中国智驾是关键?
半导体芯闻· 2025-07-18 19:07
汽车半导体行业趋势 - 汽车产业成为半导体市场最活跃的细分领域,电动化、智能化、自动驾驶和车联网推动行业变革,中国成为全球汽车创新的风向标[1] - 中国汽车市场以超过10%的复合年增长率快速发展,新能源汽车渗透率接近50%,新平台开发周期缩短至一年[4] - 中国在电动汽车领域占据全球70%销量和76%电池生产份额,机器人领域56%的全球最大企业位于中国[3] 恩智浦的中国战略 - 中国占恩智浦全球销售额的三分之一,公司成立中国事业部整合销售、研发、运营等职能,以中国速度响应客户需求[3][22][23] - 公司在中国拥有6000名员工(1600名工程师)、6个研发中心和14个办公地点,天津封测工厂为全球最大后端封测设施[22] - 本地团队已定义开发超200款产品,与台积电、中芯国际合作保障供应链,并通过ECEC中心支持客户生产线质量提升[23] 软件定义汽车技术布局 - CoreRide平台以硬件+软件+生态三位一体模式构建,涵盖处理器、MCU、电源管理及车载网络,集成操作系统和OTA机制[5][6] - 传统汽车功能更新需涉及50个软件模块和10个TCU,CoreRide通过集中式计算平台将开发周期大幅缩短[7] - S32K5微控制器采用16nm FinFET制程并集成MRAM,支持快速OTA和软件迭代,计划2025年Q3提供样品[16] 核心技术创新 - UWB技术实现手机数字钥匙功能,通过软件升级可扩展雷达功能(如儿童检测、自动充电),无需额外硬件[9] - 4D成像雷达处理器S32R47性能翻倍,天线数量提升3倍,功耗降低2.5倍,尺寸缩小38%,支持L2+至L4自动驾驶[10][11] - 电池管理系统向智能边缘(seBMS)演进,BMx7318/7518系列支持18通道配置和125℃高温环境,功耗仅5μA[18] 生态合作与市场落地 - 与地平线合作构建ADAS数据平台,结合处理器、网联及电源管理解决方案提升决策安全性和驱动稳定性[17] - 与吉利、长城、深蓝、零跑等车企成立联合创新实验室或续签合作,强化本地生态伙伴关系[23] - 定位为汽车智能化基础设施提供者,通过软硬件协同助力主机厂实现传统到未来的技术跨越[26]
Qorvo“三板斧”:Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展
半导体芯闻· 2025-06-05 18:04
文章核心观点 - Qorvo在2025媒体日展示了其在Wi-Fi 8标准演进、UWB与Matter融合应用以及AI数据中心电源管理方案(PMIC)三大核心技术方向的最新布局,提出"下一代智能连接"的系统级解决方案 [1][25] Wi-Fi 8标准演进 - Wi-Fi 8(802.11bn)的核心设计导向从"吞吐量"转向"Ultra High Reliability"(超高可靠性),专注于低延迟、高稳定性连接,服务于远程医疗、工业物联网、AR/VR等场景 [5] - 关键技术延续三频架构(2.4GHz/5GHz/6GHz),支持320 MHz频宽及4096 QAM调变,未追求更高频段或调制密度(如8K QAM因物理极限限制) [6] - 引入协同机制:Co-SR、Co-BF、Co-TWT、Multi-Link Operation、dRU等,优化频谱资源调度与干扰控制 [7] - 硬件挑战包括前端模块(FEM)需更高集成度与灵活性,支持多功率模式(Ultra High/Low Power)及复杂控制接口(MIPI/SPI) [7][8] - 标准预计2027年底完成,2028年进入产品铺货周期 [6] UWB与Matter融合应用 - UWB技术从利基市场转向核心无线能力,手机集成率提升推动Tag生态爆发,应用包括无感解锁、数字钥匙等 [11] - 2024年美国头部Wi-Fi AP厂商将UWB模块集成至Enterprise AP,降低工业部署门槛 [13] - Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825,集成收发器/MCU/FEM,链路预算达104 dB,精度达5cm测距/2度测角 [13] - Matter协议面临多协议兼容挑战,Qorvo通过"Multi-Connect"技术支持蓝牙/Zigbee/Thread/Matter共存,代表产品QPG6200系列SoC具备超低功耗与单芯片多协议集成 [16] AI数据中心电源管理方案(PMIC) - 企业级SSD电源管理需满足高集成、高效率、强可靠,Qorvo推出集成PLP功能的PMIC解决方案ACT85411/ACT85611 [18][20] - 方案优势:1)4路DCDC+PLP控制单芯片集成;2)可编程性强,支持I2C接口在线配置;3)全局优化GPIO资源 [22] - 创新点包括电容健康监测、降低冗余配置、优化MOSFET内阻与电感DCR以提升效率,应对AI瞬时负载波动 [23] - 产品已量产,提供评估套件与定制支持,加速客户验证周期 [23] 技术整合与行业趋势 - Wi-Fi 8、UWB+Matter、PMIC三大方向体现Qorvo"高度集成化+系统思维"的技术策略,推动智能基建发展 [24][25] - 行业从单点性能转向多场景协同,系统架构与跨领域整合成为关键竞争力 [25]
Qorvo“三板斧”:Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展
半导体芯闻· 2025-06-05 18:04
核心观点 - AI技术浪潮推动连接、感知和计算加速演进,Qorvo展示了Wi-Fi 8标准演进、UWB与Matter融合应用、AI数据中心电源管理方案三大技术布局 [1] - 从"更快"到"更稳",Wi-Fi 8以超高可靠性为核心,UWB+Matter实现空间定位与多协议协同,电源管理成为数据中心稳定性的关键 [1] - Qorvo通过系统级解决方案推动下一代智能连接技术发展 [1] Wi-Fi 8标准演进 - Wi-Fi 8以"Ultra High Reliability"为核心设计导向,聚焦低延迟、高稳定性,满足远程医疗、工业物联网等场景需求 [5] - 延续三频架构(2.4GHz/5GHz/6GHz),支持320 MHz频宽及4096 QAM调变,不再追求更高频段或调制密度 [6] - 引入协同机制(Co-SR、Co-BF、Co-TWT等),优化频谱资源利用并降低干扰 [7] - 预计2027年底完成标准制定,2028年进入产品铺货周期 [6] - 硬件复杂度显著上升,Qorvo通过前端模块高集成度与非线性放大器+DPD技术降低功耗 [7][8] UWB与Matter融合应用 - UWB技术从利基市场迈向核心无线能力,手机集成率提升推动Tag生态爆发 [11] - 2024年UWB模块集成至企业级AP,降低基础设施部署门槛 [13] - Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825,集成收发器+MCU+FEM,链路预算达104 dB,精度达5cm/2度 [13] - Matter协议面临多协议兼容挑战,Qorvo通过"多连接"技术(Multi-Radio/Multi-Channel)支持蓝牙、Zigbee、Thread共存 [16] AI数据中心电源管理 - 企业级SSD电源管理需满足高集成、高效率、强可靠三重标准,Qorvo推出集成PLP功能的PMIC解决方案 [18][20] - ACT85411/ACT85611芯片集成4路DCDC+PLP控制,支持I2C可编程配置,布板面积减少50%以上 [22] - 通过电容健康监测与动态响应优化,提升系统可靠性并降低BOM成本 [23] - 方案已进入量产,提供评估套件与定制支持服务 [24] 技术整合与行业趋势 - Wi-Fi 8、UWB+Matter、电源管理三大技术方向体现系统架构与跨领域整合的重要性 [26] - Qorvo通过射频模块完整布局(FEM/PA/Switch/Filter)与电源管理技术创新,降低客户设计门槛 [9][24]
专访蓝牙技术联盟李佳蓉:50%蓝牙芯片来自中国市场,未来很多创新会从中国开始
21世纪经济报道· 2025-06-05 11:15
蓝牙技术市场前景 - 2025年全球蓝牙设备出货量预计超过53亿台,2029年达到近80亿台 [1] - 蓝牙双模设备占当前总出货量60%,未来五年年均复合增长率2% [1] - 中国成员公司研发的蓝牙芯片占全球总出货量近50% [4] 技术发展方向 - 音频广播技术Auracast正在各地落地应用 [9] - 信道探测技术提升距离感知精度,支持Find My和汽车数字钥匙应用 [9] - 下一代蓝牙规格将实现更高速数据传输,支持高音质音频等场景 [9] - 即将推出超低延迟的人机界面设备新规范 [9] 应用场景拓展 - 从个人领域拓展至零售电子货架标签、车用与工业物联网领域 [1] - 低功耗特性显著助力AI应用发展,如可穿戴设备健康监测 [10] - 在智能汽车领域支持胎压监测、资讯娱乐系统等车内应用 [11] 技术竞争格局 - UWB技术具有厘米级定位精度但成本较高 [3] - 蓝牙通过信道探测技术满足80%-90%数字钥匙应用需求 [3][11] - 星闪技术在低延迟和高并发连接方面具有潜力 [4] - 多种无线技术将根据场景互补共存 [12] 中国市场动态 - 中国是蓝牙技术联盟全球第二大成员国,拥有6500家成员公司 [4] - 中国自主开发智能手机占全球近50% [4][14] - 本土厂商推动低成本无钥匙进入解决方案 [15] - 中国企业积极参与国际标准制定 [15] - 蓝牙技术联盟在华成立实体机构加强本地化服务 [4]
UWB,更进一步
半导体行业观察· 2025-06-04 09:09
UWB技术发展历程 - UWB技术最早可追溯至1887年Heinrich Hertz的实验 但直到1989年美国国防部才正式命名"超宽带" 此前长期远离消费市场[1] - 2019年苹果iPhone 11集成U1芯片后 UWB在消费电子市场快速普及 三星/谷歌/华为等厂商相继跟进[1] - 尽管在防丢器/汽车钥匙/资产追踪等领域有所应用 但过去几年UWB整体发展未达预期[1][2] UWB技术特性与优势 - 基于IEEE 802.15.4标准 通过测量无线电信号飞行时间实现厘米级定位精度[3] - 相比BLE/NFC方案 UWB具备抗干扰能力强/安全性高等特性 可有效防御中继攻击[3][4] - 在汽车准入系统中能提供安全/便利/功能/可靠性四大优势 双向测距和时间戳验证确保设备真实位置[3][4] 早期UWB方案的技术瓶颈 - 采用Transceiver分立架构 需外接MCU和自研驱动 开发门槛高[4] - 第三方MCU兼容性问题导致开发周期延长 功耗管理和成本控制困难[4] - 非车规产品限制汽车市场拓展 中小厂商面临显著开发挑战[4] 新一代UWB解决方案突破 - 主流芯片厂商推出集成化SoC方案 如Qorvo QM35825集成射频模块/MCU/安全功能 显著降低设计门槛[6] - QM35825支持±5cm测距精度和±2° AoA精度 兼容FiRa/Omlox/Aliro标准 适用于智能家居/工业/医疗场景[7] - 车规级QPF5100Q通过AEC-Q100认证 工作温度-40℃至105℃ 支持850kbps-62.4Mbps数据速率[8][12] UWB应用场景拓展 - 与Nordic合作推出Matter协议参考设计 加速智能门锁等门禁控制应用落地[14] - 在汽车市场应用于儿童存在检测(CPD) 通过呼吸/心率监测预防婴儿遗留事故 优于传统摄像头方案[15] - 还可用于手势识别/错误警报消除等车载功能 多普勒效应可检测细微动作[16] 产业链协同与未来展望 - Fira/CCC联盟推动标准统一 芯片厂商持续优化SoC架构 支持全球化频谱规范[12][16] - 集成化方案解决早期分立架构痛点 车规认证突破关键市场壁垒[6][8] - 在定位精度/延迟/可靠性等方面全面优于BLE 结合测向能力拓展智能家居/工业物联网应用[13][14]