行业或公司 * **行业**：人工智能半导体供应链 * **公司**：NVIDIA、TSMC、AMD、Intel、AWS、Google、Microsoft、Meta、Alchip、KYEC、Advantest、ASMPT、ASE、AllRing 核心观点和论据 * **Rubin芯片**：NVIDIA的下一代Rubin芯片预计将在2026年上市，其芯片面积将是Blackwell的两倍，因为可能包含四个计算芯片。TSMC正在为Rubin芯片扩大CoWoS产能，预计到2026年将达到80kwpm。 * **CoWoS产能**：TSMC尚未公布2026年CoWoS产能的具体预测，但预计将在2025年中旬向设备供应商下单，这取决于AI资本支出的可持续性。 * **AI芯片测试时间**：AI芯片的测试时间呈结构性增长趋势，Blackwell和MI355的测试时间分别是Hopper的三倍和两倍。新Advantest测试器的交货期已从3个月扩大到6个月。 * **AI芯片需求**：预计2025年AI芯片需求将受到供应驱动，因为TSMC的CoWoS产能紧张。2026年可能达到供需平衡。 * **AI芯片供应商**：NVIDIA、AMD、Intel、AWS、Google、Microsoft和Meta是主要的AI芯片供应商。 * **CoWoS需求**：预计2025年CoWoS需求将达到714k片，其中NVIDIA的需求占比最高。 * **HBM需求**：预计2025年HBM需求将接近2024年的两倍，达到18.4bn Gb。 * **AI资本支出**：预计2025年顶级四家美国超大规模云服务提供商将产生1680亿美元的运营现金流，这表明这些公司有能力继续投资数据中心用于AI目的。 其他重要内容 * **ASMPT**：在TSMC的CoW fluxless TCB认证方面落后于K&S，但仍有机会在年底前获得认证。 * **ASE**：在CoW方面具有机会，但CoW只是2025年的一个小增长动力。 * **TSMC AI收入**：预计2024年AI将占TSMC总收入的10%，2025年将占25%。 * **AI芯片销售**：预计2025年AI芯片销售将增长，NVIDIA的AI芯片季度收入将继续增长。 * **AI芯片价格**：NVIDIA H100 GPU的价格为800,000美元，A100 GPU的价格为512,000美元。 * **AI芯片供应商排名**：TSMC、Alchip、Andes、GUC、KYEC、MediaTek、Aspeed、Silergy是主要的AI芯片供应商。 * **AI芯片供应商评级**：TSMC、Alchip、Andes、GUC、KYEC、MediaTek、Aspeed、Silergy的评级为增持。 * **AI芯片供应商估值**：TSMC、Alchip、Andes、GUC、KYEC、MediaTek、Aspeed、Silergy的估值合理。

行业或公司 * **行业**: 亚洲科技行业，特别是服务器和GPU市场 * **公司**: Hon Hai Precision (鸿海精密)、Quanta Computer (广达电脑)、Wistron Corporation (纬创资通)、Inventec (英业达)、Amphenol Corporation (安费诺)、Samsung Electronics (三星电子)、SK Hynix (SK海力士)、TSMC (台积电)、NVIDIA (英伟达) 核心观点和论据 * **GB200延迟和GB300状态**：媒体报道称，微软对GB200机架的需求有所减少，并将部分需求转移到GB300。上游供应链仍计划在2025年生产约500万台Blackwell设备，但下游ODM可能难以满足订单预期。 * **上游供应链**： * TSMC的CoWoS-L良率问题 manageable，但LSI或硅桥仍存在一些问题。 * HBM供应可能紧张，除非三星快速获得认证。 * PMIC设计变更导致供应链未做好准备。 * **下游供应链**： * GPU底板生产与芯片输出之间的差距可能持续存在。 * Amphenol的电缆卡产量增长缓慢。 * NVSwitch底板由于CCL/PCB问题可能晚于预期进入量产。 * 液冷技术进展顺利。 * **ODM**： * Hon Hai和Quanta在GB200 NVL 72机架级出货量中占据80%的市场份额。 * Hon Hai可能面临2k台机架级产量短缺，除非供应链在下半年赶上。 * Quanta的影响可能更平衡，因为其在现有的基于H200和HGX的Blackwell型号中拥有强大的地位。 其他重要内容 * **市场预测**：J.P. Morgan预计2025年GB200 NVL 72机架级出货量为25k台，低于之前的34k台。 * **公司评级**：J.P. Morgan对Hon Hai Precision的评级为“增持”，目标价为260新台币。 * **分析师认证**：分析师确认，所有观点均准确反映了其个人观点，且其薪酬与具体建议或观点无关。

'> 行业或公司 * **公司**：GDS Holdings Ltd (GDS.O, GDS US) * **行业**：数据中心行业 核心观点和论据 * **海外业务和国内业务均保持乐观**。 * **海外业务**： * 目标到2027年实现1GW的承诺容量，销售管道更偏向海外客户。 * 目前已承诺430MW容量，另有100-200MW容量由超大规模客户预留，将在未来季度转为合同。 * 2024年客户入住情况优于管理层预期，主要客户需求强劲。 * 2025年关键客户需求预期稳定，远程站点需求有望快速上升。 * 2025年资本支出预计为20-25亿元人民币，优先事项是清理库存，新项目门槛为11%的YOC。 * 2024年MSR下降4%，管理层预计2025年将再下降2%。 * 新项目贷款利率为3.5-4%，管理层预计将下降。 * 管理层预计2025-2027年EBITDA复合年增长率为10%，高于2024年的低至中个位数。 * 管理层预计2025年的自由现金流将是一个有意义的正数。 * 从合同签订到全面利用需要18个月，包括12个月的施工和6个月的入住。YOC约为13%。 * 私募REITs：管理层预计将比公开REITs更早实现资产注入。EV为30亿元人民币，或13倍EV/EBITDA。项目成熟需要2-3年。GDS的目标是减少100亿元人民币的债务，并在实现的情况下回收超过100亿元人民币的资本。 * 公开REITs：理想的计划是在2025年中获得所有监管批准，并在下半年进行发行。EV约为20亿元人民币，债务最低。目标EV/EBITDA接近中位数。GDS的资产注入提案已通过省级NDRC审查，目前正在中央NDRC审查。向公开REITs注入资产将是一个持续的计划。合适的项目需要：1）成熟的运营，2）物业所有权。GDS有40-50%的项目拥有物业所有权。 * **国内业务**： * 2024年客户入住情况优于管理层预期。两大视频客户的需求保持强劲，正如预期的那样，最大的客户的积极意外。 * 2025年关键客户需求预期稳定。预计远程站点需求将快速上升，一级市场将受到推理的推动。 * 2025年资本支出预计为20-25亿元人民币。优先事项是清理库存，新项目门槛为11%的YOC。 * 2024年MSR下降4%，管理层预计2025年将再下降2%。 * 新项目贷款利率为3.5-4%，管理层预计将下降。 * 管理层预计2025-2027年EBITDA复合年增长率为10%，高于2024年的低至中个位数。 * 管理层预计2025年的自由现金流将是一个有意义的正数。 其他重要内容 * GDS Holdings Ltd (GDS.O, GDS US) 的股票评级为“买入”。 * 行业观点为“有吸引力”。 * 目标股价为30美元。

2024年医疗行业展望电话会议纪要总结： **一、行业概况** * 医疗行业整体环境稳定，但面临通货膨胀、劳动力成本上升和支付者压力等挑战。 * 医疗机构对医疗设备的需求预计将持续增长，尤其是资本支出，预计2025年将增长3.5%。 * 医疗机构对价值型医疗保健（VBC）的参与度有所下降，但仍有约69%的医院收入与VBC安排挂钩。 **二、医疗机构** * **利用率**：55%的医院管理人员预计2025年利用率增长将高于2024年，主要受门诊利用率增长推动。 * **资本支出**：预计2025年资本支出将增长3.5%，与2024年增长水平相似。 * **价值型医疗保健**：约69%的医院收入与VBC安排挂钩，但平均份额略有下降。 * **信息技术投资**：预计2025年IT投资将增长5.5%，其中网络安全、电子健康记录和人工智能是主要投资领域。 **三、医疗技术** * **医疗设备**：医疗机构对医疗设备的需求预计将持续增长，尤其是CT和医疗IT。 * **手术机器人**：医疗机构继续投资于手术机器人系统，其中Intuitive Surgical在软组织机器人领域保持领先地位，Stryker和Medtronic在骨科和脊柱机器人领域保持领先地位。 * **诊断**：医疗机构对分子诊断系统的需求预计将持续增长。 **四、医疗保健设施和医疗保险** * **利用率**：预计2025年利用率将保持稳定，门诊利用率预计将增长。 * **资本支出**：预计2025年资本支出将增长3.5%，与2024年增长水平相似。 * **价值型医疗保健**：约69%的医院收入与VBC安排挂钩，但平均份额略有下降。 **五、医疗保健技术工具和诊断** * **利用率**：预计2025年医疗保健利用率将增长，主要受门诊利用率增长推动。 * **资本支出**：预计2025年资本支出将增长3.5%，与2024年增长水平相似。 * **价值型医疗保健**：约69%的医院收入与VBC安排挂钩，但平均份额略有下降。 **六、其他要点** * 医疗机构对医疗设备的需求预计将持续增长，尤其是资本支出。 * 医疗机构对价值型医疗保健的参与度有所下降，但仍有约69%的医院收入与VBC安排挂钩。 * 医疗机构对信息技术投资的需求预计将持续增长，其中网络安全、电子健康记录和人工智能是主要投资领域。 * 医疗机构对手术机器人的需求预计将持续增长，其中Intuitive Surgical、Stryker和Medtronic在各自领域保持领先地位。 * 医疗机构对分子诊断系统的需求预计将持续增长。

行业或公司 * **行业**： 电力行业 * **公司**： Endesa 核心观点和论据 * **Endesa战略清晰**： Endesa准备在电网投资增加，如果新的允许回报率达到适当水平；否则，它将提高其股息政策（5.6% JEFe 2025 D/Y）。 * **电网投资增加**： 预计将在2024年12月或2025年1月发布关于电网的初步监管提案。 * **电力需求增长**： 西班牙电力需求在过去十年中每年下降0.5%，但管理层认为，鉴于电网连接申请激增，未来三年可能会看到需求的指数级增长。 * **核电站退役延迟**： 由于用燃气电站替代可能导致更高的二氧化碳排放，因此可能会推迟当前核电站的退役。 * **能源税尚不明确**： 西班牙政府已批准一项新的税收方案，但尚未包括能源公司。有关可再生能源投资的扣除项的讨论正在进行中。 * **投资计划**： Endesa的2024-27年投资计划不包括任何额外税收。 其他重要内容 * **连接请求激增**： 2023年西班牙的连接请求达到30GW，是2020年的10倍。到2024年底，将有50GW等待连接，其中20GW已做出未来赠款承诺，将在未来2-3年内上线。 * **能源税**： 西班牙政府已批准一项新的税收方案，但尚未包括能源公司。有关可再生能源投资的扣除项的讨论正在进行中。 * **公司估值/风险**： Endesa的估值目标意味着2025年E P/E为约12倍。风险：竞争、利率、供应链。 关键要点 * **Endesa战略清晰**： Endesa准备在电网投资增加，如果新的允许回报率达到适当水平；否则，它将提高其股息政策（5.6% JEFe 2025 D/Y）[1]。 * **电网投资增加**： 预计将在2024年12月或2025年1月发布关于电网的初步监管提案[1]。 * **电力需求增长**： 西班牙电力需求在过去十年中每年下降0.5%，但管理层认为，鉴于电网连接申请激增，未来三年可能会看到需求的指数级增长[1]。 * **核电站退役延迟**： 由于用燃气电站替代可能导致更高的二氧化碳排放，因此可能会推迟当前核电站的退役[1]。 * **能源税尚不明确**： 西班牙政府已批准一项新的税收方案，但尚未包括能源公司。有关可再生能源投资的扣除项的讨论正在进行中[3]。 * **连接请求激增**： 2023年西班牙的连接请求达到30GW，是2020年的10倍。到2024年底，将有50GW等待连接，其中20GW已做出未来赠款承诺，将在未来2-3年内上线[2]。 * **能源税**： 西班牙政府已批准一项新的税收方案，但尚未包括能源公司。有关可再生能源投资的扣除项的讨论正在进行中[3]。 * **公司估值/风险**： Endesa的估值目标意味着2025年E P/E为约12倍。风险：竞争、利率、供应链[10]。

纪要涉及的行业或公司 * **行业**: 人工智能芯片、数据中心、边缘计算、半导体 * **公司**: Google、Amazon、Meta、Microsoft、Tesla、AMD、Intel、Nvidia、Broadcom、Marvell、Groq、Cerebras、Tenstorrent、Etched、Sambanova、d-Matrix、LG、Samsung、Apple 核心观点和论据 1. **AI ASIC芯片优于GPU**: 专家认为，虽然GPU在通用高性能计算方面表现良好，但定制的AI ASIC芯片更适合AI工作负载，因为它们的硅设计从零开始，内存架构可以解决GPU中可能出现的挑战，并且能够平衡通用性和特定性。[2] 2. **AI加速器发展**: AI加速器开发正在三个不同领域进行：超大规模计算、无晶圆厂半导体公司、以及传统半导体公司。[2] 3. **AI模型性能**: AI模型性能的改进正在趋于平缓，扩展定律正在放缓，我们正在看到递减的回报。[2] 4. **GPU利用**: GPU的利用目前受内存限制，而定制AI加速器可以帮助解决硬件问题。[4] 5. **推理采用**: 随着玩家开始关注可部署性和收入机会，推理采用将在未来几年增加。[4] 6. **分布式AI计算**: 分布式AI计算可以通过根据查询的复杂度或性质将查询拆分来解决计算能力挑战。[4] 7. **数据中心**: 数据中心提供商将在2025年采用Nvidia Blackwell解决方案，但由于采购、数据中心容量建设、电力、冷却和热管理方面的重大成本增加，因此数量可能较小。[4] 8. **边缘计算**: 边缘计算将崛起并与数据中心计算分担负载，这对于解决隐私和安全问题至关重要。[5] 9. **AI芯片公司**: AI芯片公司很难向云服务提供商（CSP）销售，除非它们能够证明与内部ASIC相比具有更强的性能。[5] 10. **内存限制**: 内存硬件改进、AI加速器架构的进步以及模型架构的改进是解决内存问题的三种方法。[21] 其他重要内容 1. **异构计算**: 异构计算，其中GPU、CPU和NPU结合，将成为主流。[10] 2. **边缘设备**: 边缘设备可能不会使用HBM，并且不会看到大量内存部署，因为成本、操作/热管理挑战。[5] 3. **测试时间计算**: 测试时间计算在解决准确性和安全性方面具有优势，但成本和延迟较高。[18] 4. **分布式AI计算**: 分布式AI计算将获得更多接受，因为它结合了数据中心和边缘计算。[19] 5. **NVDA Blackwell架构**: AI加速器公司正在解决NVDA Blackwell架构带来的挑战，预计2025年将出现AI加速器扩展和Blackwell的交集。[20] 6. **内存**: 内存硬件改进、AI加速器架构的进步以及模型架构的改进是解决内存问题的三种方法。[21] 7. **网络**: 从网络角度来看，数据目前从芯片流向板，然后流向光/有源铜电缆，然后流向下一个GPU。这两种连接都由于高速和低延迟的要求而受到挑战。[23] 8. **边缘AI**: 边缘AI模型部署将在未来几年变得非常重要，并且很少有公司专注于这一点。[24] 9. **中国**: 中国正在使用称为扩展的方法，这种方法具有较低的计算密度，但范围更广。[25] 10. **规模扩展或扩展**: 取决于模型架构、大小、用例、工作负载和吞吐量。[26] 11. **边缘计算内存**: 对于每亿个参数，需要1GB的DRAM。边缘设备也会有内存限制吗？[27] 12. **数据中心用例**: 创业公司如何进入市场？用例本身并不非常清楚。ASIC公司如何应对，以及应用演变将如何发生？[28] 13. **HBM**: 对于GPU来说，HBM绑定，而ASIC（TPU、Trainium）的内存容量较低，限制在64/96GB，而NVDA/AMD GPU配备了高内存GPU，内存容量为192GB/288GB。[29] 14. **业务模式**: 这些业务模式在本质上不同，谷歌专注于扩展并提供推理服务，而AMD/NVDA则使用高内存，因为他们为一级CSP提供最大计算能力和更大的模型大小。[31]

行业分析 * **行业下行周期**： 2025年，Cellular PA 行业将进入下行周期，主要受以下因素影响： * PA 设计公司库存增加 * 来自美国和中国设计公司的订单势头不佳 * PA 代工厂对未来几年资本支出的保守预期 * **市场规模预测**： 将 2025/26 年 PA 代工厂市场规模预测下调 20/21%，预计 2025 年 PA 代工厂的 cellular PA 出货量将同比下降 13%。 * **技术升级**： 预计 cellular PA 的升级速度将低于预期，导致出货量下降。 * **库存周期缩短**： 由于客户库存策略更加保守，库存周期缩短，导致代工厂生产效率低下，毛利率下降。 * **产能扩张**： 预计 2025 年 PA 代工厂的产能扩张将放缓，主要由于客户对未来需求的担忧。 * **市场增长**： 预计 2025 年 PA 代工厂市场增长率将开始放缓，主要由于行业库存水平和终端市场需求疲软。 公司分析 * **AWSC**： * 维持长期看涨观点，但下调评级至中性，主要由于短期下行周期。 * 预计 2025 年收入将同比下降 25%，毛利率将下降 8.6ppt。 * 预计 2026 年收入将同比增长 2%，毛利率将下降 5.2ppt。 * 目标价下调至 NT$112。 * **Win Semi**： * 下调评级至卖出，主要由于需求前景疲软和目标价隐含的下行风险。 * 预计 2025 年收入将同比下降 6%，毛利率将下降 4.1ppt。 * 预计 2026 年收入将同比增长 16%，毛利率将下降 3.0ppt。 * 目标价下调至 NT$93.5。 其他要点 * **客户库存**： 关键 PA 设计公司 Vanchip 的库存天数已从第一季度的 116 天增加到第三季度的 144 天，表明库存消化周期较长，对 PA 代工厂的需求前景不利。 * **订单**： 中国 PA 设计公司已开始削减对 PA 代工厂的订单，美国 PA 设计公司也削减了 20% 的订单。 * **资本支出**： 关键台湾 PA 代工厂的资本支出计划仍然保守，这表明他们对整体市场需求的预期较为谨慎。 * **渗透率**： 预计代工厂+设计公司业务模式的渗透率将从 2023 年的 11% 上升到 2024/25/26 年的 12/13/14%，最终在 2030 年达到 20%。 * **市场份额**： 预计中国 cellular PA 市场中代工厂的市场份额将继续上升到 2025/26 年的 66/74%，这应该会继续惠及 AWSC 和 Win Semi。

行业或公司 * Fiserv, Inc. (NYSE:FI) 核心观点和论据 1. **Fiserv三季度业绩及市场表现**：Fiserv在10月观察到业务活动有所上升，并在11月发布了Fiserv小型企业指数，显示整体小型企业增长7%，11月增长5%。感恩节期间，整体销售额同比增长约6%，小型企业指数增长11.9%[6-11]。 2. **Clover垂直SaaS投资**：Fiserv继续专注于开发新的运营能力，包括为餐饮、零售和服务行业开发新功能。公司已推出一系列新服务，并计划在未来几个月和明年上半年继续推出更多服务[13-15]。 3. **非Clover SMB业务**：非Clover SMB业务预计在全球范围内将以中个位数增长，公司将继续销售该业务，并看到现有客户使用该业务的增长[20-22]。 4. **Clover 2026年45亿美元的目标**：Fiserv预计到2026年Clover的营收将达到45亿美元，这需要约28%的复合年增长率。公司计划通过扩大国际业务、增加价值服务以及提高价值服务渗透率来实现这一目标[24-29]。 5. **商户现金贷款**：Fiserv在阿根廷的商户现金贷款业务是一个低风险程序，因为它在支付流程中，可以预测商家的现金流，从而降低风险[33-37]。 6. **SMB捆绑包**：Fiserv推出了一系列针对小型企业的产品，包括CashFlow Central、ADP薪酬能力和各种垂直软件，以帮助小型企业运营业务[39-43]。 7. **2025年和2026年的收入指南**：Fiserv预计2024年金融解决方案部门的有机增长率为5%至7%，2025年和2026年将加速至6%至8%[46-47]。 8. **STAR和Accel**：STAR和Accel是Fiserv金融解决方案部门的产品，可以与商户收购产品捆绑销售，有助于在商户方面取得成功[52-54]。 9. **利润率扩张**：Fiserv专注于生产力、成本管理和业务增长，并致力于通过投资和利润率扩张来实现增长[56-61]。 其他重要内容 * Fiserv正在将其Clover产品扩展到巴西、墨西哥、澳大利亚和新加坡[26]。 * Fiserv与ADP合作，将ADP薪酬能力带给小型企业客户[30-31]。 * Fiserv与DoorDash合作，为DoorDash司机提供支付解决方案[54]。

行业或公司 * KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) 核心观点和论据 1. **出口管制影响**：由于新的出口管制，预计2025年对KLA的预期将产生约5亿美元的影响，其中约70%为系统，约30%为服务。[2] 2. **中国市场**：预计2025年中国业务将下降约20%，占业务比例将从2024年的约40%下降到2025年的20%多。[4] 3. **2025年展望**：尽管中国业务下降，但预计2025年WFE市场将略有增长，KLA对2025年的预期是中高个位数增长。[8] 4. **WFE市场份额**：预计KLA在2025年能够保持或甚至增加WFE市场份额，预计增长约20个基点。[9] 5. **内存WFE强度**：KLA在内存中的WFE强度为10%至11%，而逻辑晶圆厂的WFE强度为中高个位数。[12] 6. **服务业务**：预计服务业务将继续增长，尽管出口管制带来了一些逆风，但预计长期服务目标为12%至14%。[26] 7. **毛利率**：KLA的毛利率在61%至62%之间，该公司认为这是相当好的利润率。[29] 8. **软件价值主张**：KLA的软件是其价值主张的关键，该公司在软件工程方面投入了大量资金，以帮助客户提高良率和缩短学习周期。[40] 9. **人工智能**：KLA正在利用人工智能来加速其产品上市时间和代码开发，并正在开发新的产品，这些产品可以在设计开始之前预测缺陷。[46] 10. **订单积压**：KLA的订单积压有所增加，这反映了客户对其产品的强劲需求。[47] 11. **区域化**：区域化趋势为KLA提供了支持客户和扩大市场份额的机会。[56] 其他重要内容 1. **中国成熟节点投资**：预计中国成熟节点投资将出现一些整合，这可能会进一步压低市场。[20] 2. **日本政府刺激措施**：日本政府的大规模刺激措施可能会对KLA的业务产生积极影响。[54] 3. **供应链**：KLA在过去几年中对其产能和供应链能力进行了大量投资，以应对不断增长的需求。[32] 4. **定价**：KLA的定价策略是基于为客户提供的价值，而不是成本加成。[36] 5. **并购**：KLA在并购中寻求了解客户回报和定价的机会，以优化其市场定位。[37]

公司信息 * **公司名称**：Intel Corporation (纳斯达克：INTC) * **会议时间**：2024年12月4日 3:35 PM ET * **参会人员**： * David Zinsner - 首席财务官兼临时联合首席执行官 * Naga Chandrasekaran - 全球运营官兼执行副总裁和英特尔晶圆制造和供应链总经理 * Tim Arcuri - UBS半导体分析师 核心观点和论据 * **公司战略**： * 公司将继续致力于成为世界级的晶圆代工厂，为顾客提供领先的硅芯片。 * 公司将专注于执行产品业务，确保晶圆代工业务的成功。 * 公司将投资于晶圆代工业务，并期望看到投资回报率（ROIC）的增长。 * **产品业务**： * 公司将引导产品业务将大量产量转移到英特尔晶圆代工，以确保晶圆代工业务的满载率。 * 公司将专注于提高产品业务的毛利率，并采取措施降低成本。 * **晶圆代工业务**： * 公司将继续与客户合作，并致力于增加晶圆代工业务的客户数量。 * 公司将专注于提高晶圆代工业务的效率，并降低成本。 * 公司将投资于先进制程技术，并确保在2025年实现制程技术的量产。 * **资本支出**： * 公司将专注于提高资本支出的效率，并确保投资回报率（ROIC）的增长。 * 公司将投资于先进制程技术，并确保在2025年实现制程技术的量产。 * 公司将投资于晶圆代工业务，并期望看到投资回报率（ROIC）的增长。 其他重要内容 * **管理层变动**： * MJ（Michelle Bockman）被任命为产品业务首席执行官和联合临时首席执行官。 * Naga Chandrasekaran被任命为全球运营官、执行副总裁和英特尔晶圆制造和供应链总经理。 * **制程技术**： * 18A制程技术进展顺利，预计将在2025年下半年实现量产。 * 14A制程技术将适用于更广泛的市场，包括计算、移动和其他应用。 * **资本支出**： * 公司将投资于先进制程技术，并确保在2025年实现制程技术的量产。 * 公司将投资于晶圆代工业务，并期望看到投资回报率（ROIC）的增长。 * **竞争**： * 公司将面临来自外部晶圆代工厂的竞争。 * 公司将专注于提高晶圆代工业务的效率，并降低成本，以保持竞争力。