行情速递 - 主板领涨个股包括宏昌电子(+10.04%)、石基信息(+10.03%)、广联达(+10.02%)、税友股份(+10.01%)、格林达(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括电声股份(+19.96%)、安居宝(+19.42%)、国能日新(+11.65%) [1] - 科创板领涨个股包括芯朋微(+12.96%)、卓易信息(+12.21%)、思瑞浦(+11.66%) [1] - 活跃子行业中SW模拟芯片设计(+3.35%)、SW电子化学品Ⅲ(+1.66%)表现突出 [1] 国内新闻 - 山太士发布面板级封装翘曲控制解决方案，并与辛耘合作开发翘曲抑制设备，标志着先进封装领域战略合作取得进展 [1] - 台积电计划加码美国千亿美元投资，预计亚利桑那厂将承担30%的2nm以下先进制程产能 [1] - 芯原股份推出超低功耗GPU IP GCNano3DVG，具备3D与2.5D图形渲染功能，专为可穿戴设备等紧凑型电池供电设备设计 [1] - 广州高端半导体封测项目设计年产IC产品101.6亿颗、半导体双相晶体管3.3亿颗、SMT产品1.3亿颗、分立器件40.9亿颗、SIP839.1万片，达产后年产值预计达5.4亿美元 [1] 公司公告 - 平安电工2024年总营业收入10.57亿元(同比增长14.04%)，归母净利润2.17亿元(同比增长31.18%) [1] - 泰凌微2024年总营业收入8.44亿元(同比增长32.69%)，归母净利润0.97亿元(同比增长95.71%) [1] - 税友股份2024年总营业收入19.45亿元(同比增长6.38%)，归母净利润1.13亿元(同比增长35.01%) [1] - 广西广电正在筹划重大资产置换暨关联交易，目前处于尽职调查阶段，交易细节尚未最终确定 [1] 行业动态 - Cadence宣布收购Arm的Artisan基础IP业务，将增强其设计IP产品线，包括协议和接口IP、内存接口IP、SerDes IP等 [2] - 美国商务部对NVIDIA H20、AMD MI308等AI芯片增加中国出口许可要求，AMD表示可能对其盈利产生重大影响 [2] - 英特尔告知中国客户需获得许可证才能销售部分先进AI处理器 [2] - SK海力士正在研发混合键合在HBM上的应用，预计最早将应用于HBM4E [2]

行情速递 - 主板领涨个股包括慈文传媒(+9.94%)、有研新材(+6.72%)、南天信息(+6.20%)、久其软件(+6.14%)、石基信息(+4.70%) [1] - 创业板领涨个股包括创识科技(+20.00%)、恒锋信息(+20.00%)、雄帝科技(+8.01%) [1] - 科创板领涨个股包括必易微(+8.42%)、晶丰明源(+5.68%)、芯朋微(+5.21%) [1] - 活跃子行业中SW半导体设备(+1.88%)和SW模拟芯片设计(+0.88%)表现突出 [1] 国内新闻 - 华为发布新款智能眼镜2，售价2299元，搭载升级版小艺翻译，支持面对面翻译和同声传译功能 [1] - 智汇芯晖半导体启动"数字光源芯片先进封测基地项目"，聚焦数字化车灯模组生产，投资总额超11亿元 [1] - 小鹏首款飞行汽车明年正式上市，中国内地售价不超过218万，无需申请航线，充满电可支撑20分钟观光续航 [1] - 荣耀Power发布，搭载6.78吋1.5K OLED屏，1999元起，搭载自研射频增强芯片HONOR C1+，支持双向北斗卫星短信 [1] 公司公告 - 南亚新材2024年实现总营业收入33.62亿元(同比增长12.7%)，归母净利润0.50亿元(同比增长138.86%) [1] - 梅安森2024年实现总营业收入5.01亿元(同比增长16.05%)，归母净利润0.56亿元(同比增长24.5%) [1] - 韦尔股份2024年实现总营业收入257.31亿元(同比增长22.41%)，归母净利润33.23亿元(同比增长498.11%) [1] - 合合信息2024年实现总营业收入14.38亿元(同比增长21.21%)，归母净利润4.01亿元(同比增长23.93%) [1] 海外新闻 - 美光考虑推出下一代HBM键合技术"Fluxless"，三星电子也在评估该技术 [2] - 美国政府通知英伟达将对向中国等国家出口H20人工智能芯片实施许可要求 [2] - 韩国政府将半导体产业扶持计划规模从190亿美元增加到232.5亿美元(增幅约25%) [2] - 2025Q1全球智能手机市场同比增长3%，中国市场受政府补贴推动增长 [2]