董事会会议安排 - 公司将于2026年3月27日举行董事会会议[3] - 会议将考虑并批准2025年度全年业绩及发布[3] - 会议将考虑派付末期股息（如有）[3] 董事会人员构成 - 截至2026年3月11日，有两名执行董事[5] - 截至2026年3月11日，有三名独立非执行董事[5]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 天利控股集團有限公司 呈交日期: 2026年3月4日 I. 法定/註冊股本變動 第 1 頁 共 10 頁 v 1.2.0 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00117 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 5,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 50,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 5,000,000,000 | HKD | | 0.01 | HKD | | 50 ...

股本与股份 - 截至2026年1月31日公司法定/注册股本总额为5000万港元[1] - 法定/注册股份数目为50亿股，面值0.01港元[1] - 上月底和本月底已发行股份总数均为7.4475亿股[2] 公众持股 - 适用公众持股量门槛为已发行股份总数（不含库存股）的25%[3] - 截至2026年1月底公司已符合公众持股量要求[3]

股份情况 - 截至2025年12月底，公司法定/注册股份数目为50亿股，面值0.01港元，法定/注册股本总额为5000万港元[1] - 截至2025年12月底，公司已发行股份（不包括库存股份）数目为7.4475亿股，库存股份数目为0，已发行股份总数为7.4475亿股[2] 股份变动 - 2025年12月，公司各类股份数目均无增减[1][2]

港股午盘涨幅前十名概览 - 截至12月17日午盘发稿，港股市场涨幅榜前十名股票及其涨幅分别为：时代中国控股(01233.HK)涨42.99%、信越控股(06038.HK)涨36.96%、QPL INT'L(00243.HK)涨24.62%、植华集团(01842.HK)涨24.39%、高科桥(09963.HK)涨19.19%、天利控股集团(00117.HK)涨18.75%、简朴新生活(08360.HK)涨16.67%、药捷安康-B(02617.HK)涨16.18%、长飞光纤光缆(06869.HK)涨14.07%、景瑞控股(01862.HK)涨13.33% [1][2] 个股表现详情 - 时代中国控股(01233.HK)涨幅居首，达42.99%，最新股价为0.153港元 [1][2] - 信越控股(06038.HK)涨幅为36.96%，最新股价为0.315港元 [1][2] - QPL INT'L(00243.HK)涨幅为24.62%，最新股价为0.405港元 [1][2] - 植华集团(01842.HK)涨幅为24.39%，最新股价为0.051港元 [1][2] - 高科桥(09963.HK)涨幅为19.19%，最新股价为0.590港元 [1][2] - 天利控股集团(00117.HK)涨幅为18.75%，最新股价为0.570港元 [1][2] - 简朴新生活(08360.HK)涨幅为16.67%，最新股价为0.350港元 [1][2] - 药捷安康-B(02617.HK)涨幅为16.18%，最新股价为169.500港元 [1][2] - 长飞光纤光缆(06869.HK)涨幅为14.07%，最新股价为43.780港元 [1][2] - 景瑞控股(01862.HK)涨幅为13.33%，最新股价为0.017港元 [1][2]

股本与股份情况 - 截至2025年11月底，公司法定/注册股本总额为5000万港元，股份数目为50亿股，面值0.01港元[1] - 上月底和本月底法定/注册股份数目、股本无增减[1] - 截至2025年11月底，公司已发行股份（不含库存）7.4475亿股，库存股0，总数7.4475亿股[2] - 上月底和本月底已发行股份相关数目无增减[2]

股本情况 - 截至2025年10月底，法定/注册股本总额5000万港元[1] - 法定/注册股份数目50亿股，每股面值0.01港元[1] 股份发行 - 截至2025年10月底，已发行股份总数7.4475亿股[2] - 2025年10月各类股份数目无增减[1][2] 其他事项 - 公司证券交易获董事会授权，符合法规[5]

行业定义与核心特性 - 半导体陶瓷电容器是以铁电体或顺电体陶瓷材料为基础，通过半导体化处理形成特殊电导结构的关键电子元件 [1][2] - 核心特性包括超高介电常数、优异温度稳定性、低等效串联电阻与良好高频适应性 [1][2] - 通过晶界绝缘层或表面氧化层技术实现介质薄化，兼顾耐压性与小型化需求 [1][2] 产品分类与结构 - 结构上主要分为表面型、晶界层型和边界层型 [3] - 材料体系包括BaTiO₃基铁电体和SrTiO₃基顺电体 [3] - 封装形式涵盖片式多层陶瓷电容器和柱式电容器，满足从消费电子到新能源领域的多样化需求 [3] 市场规模与增长 - 2024年中国半导体陶瓷电容器行业规模达186.4亿元，预计2025年将增长至203.2亿元，年增速约9.0% [1][9] - 2024年国内电容器行业整体市场规模约为1380亿元，同比增长约4.42% [9] - 中国半导体市场规模从2020年约8848亿元增长至近年约13028亿元，累计增幅达47.2%，年复合增长率约10.5% [7] 应用领域与需求 - 主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信及航空航天等领域 [5] - 消费电子追求小型化与低成本，汽车电子强调高可靠性、耐高温与长寿命 [5] - 5G通信、新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景成为核心增长引擎 [1][14] 竞争格局 - 行业呈现国际巨头主导高端、本土企业奋力追赶的竞争格局 [1][10] - 国际巨头如日本村田、TDK及韩国三星电机长期垄断高端MLCC和微波瓷介芯片电容器市场 [10] - 国内风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子等企业正加速向高端领域渗透 [1][10] 政策环境 - 国家层面出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列文件，构建系统化政策支撑体系 [1][6] - 政策从财税支持、技术创新、标准建设、数字化转型、可靠性提升等多维度推动行业向高端化、标准化、智能化迈进 [1][6] 产业链分析 - 上游聚焦陶瓷粉体、电极材料及生产设备供应，日本、美国企业主导高端粉料市场 [7] - 中游以MLCC制造为核心，国内企业采用干式流延工艺为主，正逐步向湿式印刷等高端工艺转型 [7] - 下游应用领域广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等市场 [7] 未来发展趋势 - 技术向高频化、小型化与高可靠性深度演进，新型陶瓷材料如氮化铝的研发与应用加速 [11][12] - 国产替代从中低端向高端领域加速渗透，本土企业逐步打破国际垄断 [1][13] - 下游需求结构从传统消费电子向5G通信、新能源汽车、AI服务器等高端制造领域转型 [1][14]

股份信息 - 截至2025年9月30日，法定/注册股份50亿股，面值0.01港元，法定/注册股本5000万港元[1] - 上月底和本月底法定/注册股份、股本无增减[1] - 截至2025年9月30日，已发行股份7.4475亿股，库存股份0，总数7.4475亿股[2] - 上月底和本月底已发行股份总数无增减[2] 其他 - 股份期权不适用[3] - 香港预托证券资料不适用[4]

财报发布 - 天利控股集团发布2025中期报告通知，中、英文版本已分别上载于公司网站和联交所网站[2][5] 股东服务 - 非登记股东可填表格索取公司通讯印刷本，费用全免[3][5] - 非登记股东应联络中介公司并提供邮箱地址[4][6][8] 咨询方式 - 对通知信函有疑问可工作日9:00 - 17:00致电热线(852) 2972 0100查询[4][6] 回邮信息 - 申请表格回邮简便回邮号码为37，香港投寄无需支付邮费[8]