市场行情与成交概况 - 昨日沪深两市成交额为1.78万亿元，较上一交易日缩量1254亿元 [1] - 沪指跌0.23%，深成指涨0.29%，创业板指跌0.02% [1] - 海南、贵金属、零售板块涨幅居前，培育钻石、银行、有机硅板块跌幅居前 [1] 宏观与货币政策展望 - 美联储在12月会议上降息25个基点，但反对降息的官员增至两人，显示进一步降息门槛抬高 [1] - 美联储宣布将启动短期国库券购买操作，帮助缓和市场担忧 [1] - 预计美联储1月可能按兵不动，下一次降息或在3月 [1] - 鉴于经济与就业仍面临下行压力，预计美联储或将在2026年继续降息，但考虑到通胀粘性，降息节奏趋于放缓 [1] 印制电路板行业展望 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 短距离数据传输要求不断提高，带动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] - 国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游覆铜板、高端树脂、玻纤布、铜箔等产业链国产化份额进一步提升 [2] 二片罐包装行业分析 - 2023年中国二片罐市场规模达447亿元，2018-2023年复合增长率为8.3%，预计2030年市场规模达776亿元 [3] - 行业产能消化情况与行业均价高度相关，市场集中度直接决定了行业议价能力和盈利能力 [3] - 相比海外市场，2025年前中国二片罐市场竞争格局相对分散，且存在产能过剩情况 [3] - 2024-2025年行业产能进入消化阶段，伴随奥瑞金完成对中粮包装的收购，行业竞争格局优化，Top3公司市占率超70% [3] - 龙头公司对于利润修复诉求统一，2026年对下游啤酒、碳酸饮料等客户的定价有望提高，带动行业盈利能力改善和价值回归 [3]

PCB行业技术升级与价值量提升 - 随着正交背板需求增长和Cowos工艺升级，PCB将更加类似于半导体，其价值量将稳步提升 [1] - 短距离数据传输要求不断提高，驱动PCB技术持续升级，并带动产业链上游材料升级，例如覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [1] 下游需求与市场格局变化 - 亚马逊、Meta、谷歌等云巨头自研芯片的设计能力弱于英伟达，因此对PCB等基础材料的性能要求更高，使得PCB价值量更具弹性 [1] - 国内PCB公司在全球市场份额持续提升，并带动上游产业链国产化进程 [1] 产业链国产化机遇 - 从覆铜板环节出发，国产化趋势将带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等材料的国内市场份额进一步提升 [1]

格隆汇12月10日丨中信建投证券(06066.HK)发布公告，中信建投证券股份有限公司2022年面向专业投资 者公开发行公司债券(第三期)(品种一)(债券简称：22信投G7，债券代码：138743)，将于2025年12月22 日(因2025年12月20日休市，故顺延至其后的第1个交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19 日期间的利息和本期债券本金。本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%，每手本期债券兑付本金为 1000元，派发利息为34.9元(含税)。 ...

据悉，本期债券简称"22信投G7"，发行总额人民币40亿元，本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%， 每手本期债券兑付本金为1000元，派发利息为34.9元(含税)。 智通财经APP讯，中信建投证券(06066)发布公告，该公司2022年面向专业投资者公开发行公司债券(第 三期)(品种一)(以下简称"本期债券")，将于2025年12月22日(因2025年12月20日休市，故顺延至其后的第 1个交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19日期间的利息和本期债券本金。 ...

据悉，本期债券简称"22信投G7"，发行总额人民币40亿元，本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%， 每手本期债券兑付本金为1000元，派发利息为34.9元(含税)。 中信建投（601066）证券(06066)发布公告，该公司2022年面向专业投资者公开发行公司债券(第三期) (品种一)(以下简称"本期债券")，将于2025年12月22日(因2025年12月20日休市，故顺延至其后的第1个 交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19日期间的利息和本期债券本金。 ...

格隆汇12月10日丨中信建投证券(06066.HK)发布公告，中信建投证券股份有限公司2022年面向专业投资 者公开发行公司债券(第三期)(品种一)(债券简称：22信投G7，债券代码：138743)，将于2025年12月22 日(因2025年12月20日休市，故顺延至其后的第1个交易日)开始支付自2024年12月20日至2025年12月19 日期间的利息和本期债券本金。本期债券票面利率(计息年利率)为3.49%，每手本期债券兑付本金为 1000元，派发利息为34.9元(含税)。 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示，概 不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。 於 本 公 告 日 期，本 公 司 執 行 董 事 為 劉 成 先 生 及 金 劍 華 先 生；本 公 司 非 執 行 董 事 為 李 岷 先 生、朱 永 先 生、閆 小 雷 先 生、王 廣 龍 先 生、楊 棟 先 生、華 淑 蕊 女 士、王 華 女 士 及 戴 波 先 生；以 及 本 公 司 獨 立 非 執 行 董 事 為 浦 偉 光 先 生、賴 觀 榮 先 生、張 崢 先 生、吳 溪 先 生 及 鄭 偉 先 生。 债券代码：138743 债券简称：22 信投 G7 中信建投证券股份有限公司 2022 年面向专业投资者公开发行公司债券（第三 期）（品种一） 2025 年本息兑付及摘牌公告 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：6066） 海外監管公告 本 公 告 乃 中 信 建 投 証 券 股 份 有 限 公 司（「 ...

公司财务表现 - 2025年第三季度收入实现平稳增长，利润实现较快增长 [1] - 产品化能力、AI赋能及业务结构优化共同推动毛利率显著改善 [1] 业务结构与发展 - 公司持续优化业务结构，产业数字化与财务数字化业务占比提升 [1] - AI业务进展积极，单季度收入突破1亿元人民币 [1] - 对全年及明年的业务发展展望积极 [1] 公司战略与资本市场 - 公司启动H股上市，有望提升品牌影响力 [1] - H股上市将推动产品出海的全球化战略 [1]

来源：市场资讯 图达通在产品的设计、开发及商业化方面取得了巨大成功。根据灼识咨询的资料，图达通是首批在汽车 及非汽车解决方案方面都拥有商业化记录的厂商之一。利用中国的供应链，公司创建了一个供货商生态 系统，赋能及为激光雷达解决方案的量产提供支持。图达通在中国苏州、德清及平湖建立了量产设施， 并利用在中国成熟的供应链、生产及商业化经验，保持对关键生产及采购流程的有效控制。 （来源：中信建投证券投行委） 2025年12月10日，特殊目的收购公司(SPAC)TechStar Acquisition Corporation正式完成对Seyond Holdings Ltd.的并购交易，继承公司Seyond Holdings Ltd.（"图达通"/"公司"，股票代码：2665，权证代码： 2673）成功于香港联交所主板上市。中信建投（国际）担任此次交易及目标集团上市的联席保荐人、整 体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。 2022年联交所推出《上市规则》18B章后，TechStar是第五家在港上市的SPAC公司，此次TechStar并购 图达通交易是港股第三宗DE-SPAC交易。中信建投（国际）作为S ...

市场行情与价格表现 - 12月10日，工业硅期货主力合约小幅下挫1.54%，报8305.0元/吨 [1] - 12月9日，百川工业硅现货参考价为9603元/吨，较上一交易日下调45元/吨 [2] - 最低交割品421价格跌至8850元/吨，导致现货升水扩至510元/吨 [2] 供应端情况 - 供应端产量变化不大，南方开工率处于低位，北方厂家产量小幅提高 [2] - 现阶段供应端的主要变量取决于大厂开工情况的变动 [2] 需求端情况 - 需求端正在加快收紧，电池片上周跌势放缓，头部一体化企业12月加大减产力度，市场决策存在分化 [2] - 组件企业成品库存相对稳定，但临近年底集中式装机实际需求出现下滑 [2] - 国内企业中标省市级光伏项目数量下滑，上周中标总采购容量为1232.8MW，环比下滑345.7MW [2] 后市展望 - 在成本支撑削弱下，硅价或有一定下行空间 [2] - 预计后市煤价或逐步企稳，工业硅下行空间或相对有限 [2]