文章核心观点 - 联芸科技完成科创板IPO 募集资金净额10.33亿元 发行价11.25元/股[1] - 保荐机构中信建投证券出具2025年上半年持续督导报告 确认公司治理及信息披露规范运作[1][5] - 公司主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片 研发费用占比超40%[8][16] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立持续督导工作机制 签订协议并报备交易所[1] - 通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作[1] - 2025年上半年未发现公司存在违法违规或需公开声明的事项[1][5] - 督导公司严格执行公司治理制度和内部控制制度[3][4] - 对信息披露文件进行审阅 未发现需报告交易所的问题[5] - 公司及实际控制人无未履行承诺情况[6] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68%[14] - 扣非净利润3509.34万元 同比增长99.18%[14] - 经营活动现金流净额-1796.94万元 较去年同期-1.38亿元大幅改善[14] - 总资产21.81亿元 较上年度末增长4.53%[14] - 应收账款3.01亿元 占资产总额13.82% 应收账款余额占营收50.10%[11] - 存货账面价值4.54亿元 存在跌价风险[11] 核心竞争力 - 建立自主SoC芯片设计平台 拥有86项国内外授权发明专利[15][16] - 研发团队583人 占总员工比例81.08%[17] - SSD主控芯片可适配全球七大NAND原厂颗粒 在消费级零售渠道领先[16] - 产品线涵盖数据存储主控、AIoT信号处理及传输芯片 形成协同效应[18] - 2025年上半年核心竞争力未发生不利变化[19] 研发进展 - 2025年上半年研发投入2.56亿元 同比增长25.53%[19] - 申请发明专利25件 获得授权7件[19] - 累计拥有软件著作权62件 集成电路布图设计19件[19] - 正研发PCIe Gen5主控芯片并向车规级芯片领域延伸[8] 风险因素 - 行业竞争激烈 技术迭代快 存在研发失败风险[8] - 客户集中度较高 依赖头部模组厂商和终端设备厂商[10] - 采用Fabless模式 供应商集中 存在供应链风险[10] - AIoT业务尚处起步阶段 未形成大规模销售[8][12] - 面临国际贸易政策变化带来的宏观环境风险[13] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额3.80亿元[20] - 已使用募集资金2.57亿元 现金管理收益351.86万元[20] - 4000万元闲置募集资金进行现金管理[20] - 资金使用符合监管规定 无违规情形[20] 股权结构 - 实际控制人、董事及高级管理人员持股无质押、冻结及减持情况[20]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券494.60万张 每张面值100元 募集资金总额49,460.00万元[2] - 扣除发行相关费用后实际募集资金净额为48,561.53万元[2] - 募集资金于2022年9月到位并专户存储 已签订三方及四方监管协议[2] 募集资金投资项目 - 数字银行服务平台建设项目计划投资33,922.09万元 截至2025年6月30日实际投入3,925.16万元 投资进度11.57%[2] - 补充流动资金项目计划投资14,639.44万元 已全额投入 完成进度100%[2] - 募集资金投资总额48,561.53万元 累计投入18,564.60万元[2] 资金置换操作原因 - 因人民银行规定工资奖金需通过基本存款账户支付 募集资金专户无法直接支付人员薪酬[2] - 税务机关和社保机构要求通过银行托收方式缴纳费用 多账户操作影响支付效率[2] - 为保障募投项目顺利推进 采用自有资金先行支付后再以募集资金等额置换[3] 审议程序与合规性 - 2025年9月5日第三届董事会第三十二次会议审议通过该资金置换议案[1] - 审计委员会认为该事项履行了必要决策程序 不影响募投项目正常实施[4] - 保荐人中信建投证券对资金置换方案无异议 认为符合监管规定[5]

保荐工作执行情况 - 及时审阅公司信息披露文件且未出现延迟情况 [1] - 督导公司建立健全规章制度并有效执行相关制度 [1] - 每月查询公司募集资金专户一次且项目进展与披露一致 [1] - 发表独立意见6次但未列席股东会和董事会 [1] - 未进行现场检查且未向交易所报告特殊事项 [1] 公司治理与合规状况 - 不存在需要关注的重大事项或特别表决权相关问题 [1] - 公司及股东承诺事项均得到履行且无未履行承诺 [2] - 未出现滥用特别表决权或损害投资者权益的情形 [1] 监管与整改情况 - 保荐人及公司未受到证监会或交易所监管措施 [2] - 无重大风险事件或需整改的问题报告 [2]

公司上市及募集资金情况 - 公司于2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市 发行5521万股普通股 发行价26.74元/股 募集资金总额14.76亿元 扣除发行费用后净额为13.54亿元 [1] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全持续督导工作计划并有效执行 通过日常沟通和定期回访等方式开展督导工作 [2] - 公司未出现需要保荐机构公开发表声明的违法违规情况 [2] - 公司及其董事高级管理人员遵守法律法规和规范性文件 切实履行各项承诺 [3] - 公司严格执行治理制度和内控制度 保证规范运行 [4] - 公司信息披露文件符合规定 未出现虚假记载或重大遗漏 [4] - 公司控股股东实际控制人及高级管理人员未受到行政处罚或纪律处分 [4] - 公司不存在需要专项现场检查的情形 [5] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.53亿元 同比增长84.34% [9] - 2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润1.48亿元 同比增长178.57% [9] - 2025年1-6月扣除非经常性损益的净利润1.48亿元 同比增长210.65% [9] - 经营活动产生的现金流量净额1.05亿元 同比增长385.71% [9] - 2025年6月末总资产24.60亿元 较2024年末增长3.28% [9] - 研发投入占营业收入比例22.95% 同比下降14.19个百分点 [9] 核心竞争力 - 公司在MEMS惯性传感器芯片设计、工艺开发、封装测试等环节拥有自主知识产权核心技术 [10] - 产品性能达到国际先进水平 具有独特的驱动和检测结构设计 [10] - 研发人员98人 占总人数44.95% 其中硕士博士53人占研发人员54.08% [11] - 已取得发明专利32项、实用新型专利24项、集成电路布图设计3个 [11] - 与多家晶圆制造和封装厂商建立长期合作关系 积累全流程经验 [11] 风险因素 - 与国际知名厂商存在市场份额差距 经营规模相对较小 [5] - 新客户收入占比较低 若量产转换率低可能影响收入增长 [6] - 客户集中度较高 主要客户需求下降将影响经营业绩 [6] - 毛利率受产品价格、原材料成本及市场竞争影响 晶圆价格上涨可能影响毛利率水平 [7] - 收入存在季节性特征 下半年收入占比较高 [7] - 应收账款快速增长 存在坏账风险 [7] - 国际贸易摩擦等宏观环境因素可能影响供应链稳定性和需求增长 [8] - 税收优惠政策变化可能对业绩产生不利影响 [8] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额9.29亿元 [12] - 2025年上半年直接投入募投项目5375.59万元 补充流动资金7385.74万元 [12] - 超募资金永久补充流动资金364.93万元 获得利息和现金管理收益1019.99万元 [12] - 募集资金存放和使用符合监管规定 不存在违规使用情形 [13] 股权结构 - 董事副总经理胡智勇持有46560股 张晰泊持有62700股 均为股权激励归属 [14] - 控股股东实际控制人及董监高持股无变动 无质押冻结情形 [14]

经纪业务收入增长 - 证券行业上半年经纪业务手续费净收入789.52亿元 较去年同期603.58亿元增长30.8% [2][4] - 股票基金日均交易额1.61万亿元 同比提升63.87% 港股日均成交2402亿港元 同比提升117.61% [4] - 前十券商经纪业务收入合计408.14亿元 占行业总收入比例达51.69% 中信证券以64.02亿元居首 国泰海通以57.33亿元位列第二 [4] 客户规模与数字化获客 - 国泰海通境内个人资金账户数达3845万户 较上年末增长4.2% 其中富裕及高净值客户数增长6.8% 私人订制服务资产规模增长57.7% [5] - 国信证券经纪客户托管资产超2.6万亿元 较上年末增长7.5% 手机证券用户总数超3085万户 增长6.38% [5] - 中信建投上半年新开发客户83.08万户 同比增长12.98% 互联网引流效果居行业前列 [5] 金融产品代销业务 - 42家上市券商代销金融产品收入55.68亿元 同比增长32.09% [2][7] - 头部券商代销收入领先 中信证券8.38亿元 中金公司6.03亿元 国泰海通4.48亿元 [7] - 中小券商代销增速显著 南京证券同比增长191.28% 国联民生增长135.08% 国金证券增长124.50% [7] 产品配置与创新策略 - 中信建投金融产品保有规模突破2800亿元 买方定制业务保有规模同比增长161.62% 非货币型ETF保有规模增长120.85% [8] - 华泰证券构建多维度资产配置解决方案 金融产品销售规模达3045.72亿元 基金投顾业务规模210.37亿元 [9][11] - 招商证券"e招投"基金投顾保有规模47.19亿元 累计签约客户8.76万户 财富顾问人数达1414人 [12] AI技术赋能财富管理 - 国泰海通践行"all in AI"战略 业内首推APP大模型面客服务 助力代销产品保有规模快速增长 [11] - 华泰证券加强AI大模型赋能买方投顾应用 迭代升级资产配置工具 [11] - 国信证券加速推进AI技术赋能 重塑智能财富管理新生态 [12]

行业整体业绩表现 - 50家上市券商2025年上半年归母净利润全部实现增长且无一家亏损为2022年以来首次达成的中期业绩成就 [1] - 10家头部券商营收合计1542.95亿元同比增长14.89%归母净利润合计749.23亿元同比增长60.52% [2] - 头部券商中7家归母净利润增速超过40%其中国泰海通和中金公司增速分别达213.74%和94.35% [2] 头部券商竞争格局 - 国泰海通因并购重组产生负商誉79.64亿元归母净利润达157.37亿元同比增长213.74%跃居行业第一 [1][3] - 中信证券归母净利润137.19亿元同比增长29.80%营收330.39亿元保持行业营收第一 [3] - 剔除负商誉影响后国泰海通扣非归母净利润72.79亿元略低于华泰证券的74.56亿元中信证券扣非归母净利润135.71亿元保持领先 [4] - 中国银河与广发证券归母净利润分别为64.88亿元和64.70亿元增速均约48%竞争激烈 [4] 业务板块表现 - 头部券商自营业务收入合计710.69亿元同比增长50.83% [5] - 经纪业务收入合计367.09亿元同比增长47.13%投行业务收入88.35亿元同比增长19.44%资管业务收入149.53亿元同比增长2.42% [5] - 中信证券自营业务收入190.52亿元经纪投行资管业务净收入分别为64.02亿元20.98亿元54.44亿元均居行业第一 [5] 境外业务发展 - 9家头部券商境外子公司除招商证券国际外净利润全部实现正增长其中国信香港增长超1300%广发控股香港增长超200%中金国际和中信建投国际增长超160% [7] - 中信证券国际净利润3.9亿美元（约30.44亿港元）同比增长66%略高于中金国际的26.34亿港元居境外业务第一 [8][9] - 港股市场上半年日均成交额2402亿港元同比上升118%新股集资总额1094亿港元同比上升716% [6] - 中金公司上半年承销53单港股IPO项目远超中信证券的18单 [9]

发行基本情况 - 中信建投证券担任新疆北新路桥集团股份有限公司2023年向特定对象发行股票的保荐人，指定宋华杨和张涛为保荐代表人 [1][3] - 本次发行类型为向特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过380,487,474股，最终发行数量以中国证监会同意注册后的股票数量为准 [9] - 本次发行对象为包括控股股东兵团建工集团在内的不超过35名特定投资者，发行对象范围包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司等符合中国证监会规定的机构投资者及自然人 [14] 发行人概况 - 新疆北新路桥集团股份有限公司成立于2001年8月7日，2009年11月11日在深圳证券交易所上市，股票代码002307.SZ，注册资本为1,268,291,582元 [8] - 公司主营业务为公路工程、桥梁工程、隧道工程和市政交通工程等公共交通基础设施施工业务，同时开展高速公路投资运营、商业贸易及房地产开发等其他业务 [8][22] - 控股股东为新疆生产建设兵团建设工程（集团）有限责任公司，持股比例为46.34%，截至2025年6月30日，公司前十大股东合计持股49.81% [9] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为1,165,806.87万元、848,655.44万元、1,021,514.50万元及495,630.16万元 [11] - 同期归属于母公司所有者的净利润分别为4,631.80万元、3,222.71万元、-42,290.85万元及-8,091.27万元，2024年出现大幅亏损 [11] - 2024年亏损主要原因包括广平高速建成通车后借款利息停止资本化导致财务费用增加22,158.51万元，信用减值损失增加18,481.45万元，以及综合毛利率下降5.29个百分点 [11][23] - 截至2025年6月30日，公司资产总计5,922,212.79万元，负债合计5,245,775.97万元，资产负债率（合并）为88.58% [11] 募集资金用途 - 本次募集资金将投资于宿州至固镇高速公路项目（G3京台高速公路复线），项目总投资552,487.87万元，截至董事会召开日已投资247,249.90万元，剩余资金缺口305,237.97万元拟使用募集资金、银行债务融资及自有资金解决 [49][51] - 募投项目实施有利于公司构建基础设施相关多元化和纵向一体化的"建筑业+"多元业务体系，提升工程总承包能力和全产业链综合服务能力 [52] 发行合规性 - 发行人已就本次发行履行了必要的内部决策程序，包括董事会、股东大会审议通过相关议案，并获得了控股股东兵团建工集团的批复 [17][18][19] - 发行人符合《证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》规定的发行条件，包括具备健全且运行良好的组织机构、具有持续经营能力、最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告等 [20][21][24]

市场总体表现 - 2025年上半年A股股权融资市场实现结构性增长，IPO市场保持稳健，增发市场在政策驱动下超常规扩张[2] - 全口径募资事件达132起，同比增加19起，募集资金总额7098.54亿元，同比增长520.69%[2] - 券商投行业务整体呈增长态势，但出现冷热分化的行业局面[2] 投行业务收入排名 - 中信证券以20.54亿元收入居首，同比增长19.16%[3][4] - 中金公司以14.45亿元位列第二，同比大幅增长149.7%[3][4] - 前五名券商收入均超10亿元，包括国泰海通（14.1亿元，+32.82%）、华泰证券（11.86亿元，+25.5%）和中信建投（11.23亿元，+12.09%）[3][4] - 第六至十名券商为东方证券（7.7亿元）、国联民生（5.44亿元）、天风证券（4.75亿元）、东吴证券（4.19亿元）和招商证券（4.03亿元）[3][4] 业务增速表现 - 中银证券以216.81%增速位列第一，国联民生（214.94%）和华安证券（214.5%）分列二三位[5][8] - 中金公司以149.7%增速位列行业第五，是唯一在收入和增速均进入前五的券商[4][8] - 东兴证券（188.2%）、西部证券（134.04%）等中小券商增速显著[4][5] 承销总金额排名 - 国泰海通以1233.77亿元承销金额位列第一，超越中信证券（1178.08亿元）[9][10] - 中信建投以1103.59亿元排名第三，前三名承销金额均超千亿[9][10] - 中金公司（747.65亿元）、华泰证券（582.84亿元）分列四五位[10] - 中银证券以518.33亿元位列第六，表现突出[9][10] IPO业务表现 - 中信建投以84.31亿元IPO承销金额位列第一，领先第二名国泰海通（47.97亿元）36.34亿元[13][15] - 华泰证券（31.86亿元）、中信证券（26.74亿元）和东兴证券（25.45亿元）进入前五[14][15] - 国泰海通以7家IPO承销家数位列第一，中信证券（6家）和申万宏源（5家）紧随其后[15] 行业竞争格局 - 头部券商格局稳固，"三中一华"及国泰海通在收入和承销规模上占据主导[3][17] - 中游券商通过特色业务实现突围，如国联民生通过合并重组提升竞争力，东兴证券通过业务架构改革聚焦新兴产业[8][16] - 行业呈现"头部稳固、中游突围"特征，竞争焦点转向细分领域深耕和业务模式创新[17]

市场表现 - 三大指数全线大涨 沪指涨1.24%至3800点 深成指涨3.89% 创业板指涨6.55% [1] - 两市共4857只个股上涨 上涨家数占比78.96% 107只个股涨停 473只个股下跌 [1][2] - 总成交额23483.59亿元 总成交量146090.1万手 [2] 行业板块表现 - 锂电和固态电池概念股集体爆发 赣锋锂业 上海洗霸等多股涨停 [3] - 光伏和储能板块表现强势 锦浪科技涨19.99% 晶盛机电涨18.24% 阳光电源涨16.67% [5][6] - CPO和PCB等算力硬件股反弹 新易盛涨11.90% 中际旭创涨10.26% [6][7] - 银行和保险等少数板块下跌 邮储银行跌2.97% 农业银行跌2.93% [7][8] 政策动态 - 两部门印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 依法治理光伏等产品低价竞争 引导有序布局光伏和锂电池产业 [10] - 方案提出加快研究以强制性国家标准为基础的储能电池产品安全推荐目录 推动行业技术进步 [10] 公司技术进展 - 胜宏科技在人工智能算力PCB领域市场份额全球领先 具备70层以上高精密线路板量产能力 全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产 [11] - 先导智能成功打通全固态电池量产全线工艺环节 整线产品柔性适配多种电解质材料体系 已向欧美日韩等头部客户交付设备并获重复订单 [12][13] 市场观点 - 中信建投认为当前市场无实质利空 下跌主因风险偏好回落和技术性调整 类比2015年初横盘震荡行情 全A指数已完成20日均线回踩 [13]

行业市场规模与增长 - 中国热界面材料市场规模从2018年9.75亿元增长至2023年18.75亿元 年复合增长率达13.97% [1] - 行业增速显著 主要受高密度芯片和封装技术发展推动 [1][2] 技术结构与产品特性 - TIM1与TIM2构成芯片散热"双导热引擎" TIM1直接接触芯片需低热阻高导热性 使用石墨烯/氮化硼等填料 [1] - TIM2适配均热板与散热器 导热系数通常为5-10W/m.K 通过填充空隙降低接触热阻保障芯片稳定运行 [1] - 英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W 手机芯片热流密度突破15W/cm² [3] 应用领域分布 - 消费电子领域应用占比46.7% 新能源汽车领域占比38.5% [1] - 智能手机/平板等设备散热方案从传统导热材料升级至热管/均温板组合方案 高导热材料渗透率提升 [3] - VR/AR设备/固态硬盘/智能音箱/无线充电器等电子产品对散热提出更高要求 [3] 材料创新与竞争格局 - 金刚石材料和石墨烯等纳米材料将推动散热能力进一步突破 [4] - 全球市场以海外企业主导 国内企业凭借上游材料国产化率提升和研发突破有望提高市场份额 [4] - 下游消费电子和汽车电子市场持续扩大为行业提供广阔发展空间 [4]