金海通(603061)

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金海通:海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司差异化权益分派事项的核查意见
2024-07-19 18:19
海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 差异化权益分派事项的核查意见 二、本次差异化权益分派方案 海通证券股份有限公司(以下简称"海通证券"或"保荐机构")作为天津金 海通半导体设备股份有限公司(以下简称"金海通"或"公司")首次公开发行 股票并在主板上市的持续督导保荐机构,根据《中华人民共和国公司法》《中华 人民共和国证券法》《上海证券交易所交易规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第7号——回购股份》等有关规定,对公司2023年度利润分配所涉及的 差异化权益分派事项进行了审慎核查,具体情况如下: 一、本次差异化权益分派的原因 2024年1月23日,公司召开第二届董事会第二次会议,审议通过了《关于以 集中竞价交易方式回购公司股份的议案》,公司拟使用自有资金通过上海证券交 易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股(A股)股票,本 次回购股份的45%(以本次回购完成后具体回购的股份总数为计算基准)拟用于 员工持股计划或股权激励,其余拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用 集中竞价交易方式出售。 2024年4月22日,回购股份期限届满,回购股份事项完成,公司通过集中竞 ...
金海通:2023年年度权益分派实施公告
2024-07-19 18:19
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-046 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年年度权益 分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 差异化分红送转: 是 每股分配比例 A 股每股现金红利 0.17491 元(含税) 相关日期 | 股份类别 | 股权登记日 | 最后交易日 | 除权(息)日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | A股 | 2024/7/25 | - | 2024/7/26 | 2024/7/26 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司" 或"本公司")2024 年 6 月 6 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度:2023 年年度 2. 分派对象: 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司(以下简称"中国结算上海分公司")登记在册的本公司全体 ...
金海通:关于调整2023年度利润分配方案每股分配金额的公告
2024-07-11 18:17
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-045 天津金海通半导体设备股份有限公司 每股分配比例: 每股派发现金红利由 0.177 元(含税)调整为 0.17491 元(含税)。 本次调整原因: 2024 年 6 月 20 日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司" 或"本公司")将公司回购专用证券账户所持有的 689,200 股公司股票通过非交 易过户形式过户至"天津金海通半导体设备股份有限公司——2024 年员工持股 计划"证券账户,公司实际可参与分配的股本总数(实施权益分派股权登记日的 总股本扣减公司回购专用账户中的股份)变为 58,265,230 股。公司按照现金分红 总金额不变,相应调整每股派发现金红利的原则,对公司 2023 年度利润分配方 案的每股派发现金红利进行相应调整。 一、调整前的利润分配方案 公司分别于 2024 年 4 月 26 日召开的第二届董事会第五次会议、2024 年 6 月 6 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过了《关于 2023 年度利润分配方案的 议案》,公司 2023 年度利润分配方案如下: 关于调整 2023 年度利润分配方案每股 ...
金海通:关于上海证券交易所对公司2023年年度报告信息披露监管工作函的回复
2024-07-03 17:02
业绩数据 - 2023年公司营业收入3.47亿元,同比下滑18.49%[1] - 2023年公司归母净利润0.85亿元,同比下滑44.91%[1] - 2023年公司前五名客户销售额合计1.83亿元,占销售总额比重为52.59%[1] - 2023年公司向关联方通富微电销售0.29亿元,占比8.24%,同比分别下降0.49亿元、9.97个百分点[1] 产品销售 - 2023年公司集成电路测试分选机销售317台,同比下降22.3%,毛利率同比减少9.09个百分点[33] - 2023年公司集成电路测试分选机平均单价约99万元,同比有所上升[33] - 2023年EXCEED6000系列收入7510.95万元,占销售总额21.63%;EXCEED8000系列收入17119.10万元,占比49.30%[39] 采购情况 - 2023年采购总额21867.14万元,同比下降4.59%[50] - 2023年公司向各年前五大供应商采购金额增加2.79%[53] - 2023年委外生产组装采购金额同比增长11.05%,采购数量同比增长6.10%[56] 应收账款 - 2023年公司应收账款期末账面价值2.44亿元,同比增长37.19%[60] - 截至2023年末,前五名客户应收账款余额合计15165.93万元[1] - 截至2024年6月27日,前五名客户期后回款金额8091.91万元,回款比例53.36%[1] 固定资产 - 2023年末固定资产账面价值7421.28万元,占总资产比重4.68%,同比增加517.68%[71] - 2023年末固定资产账面价值较2022年末增长83.81%,主要因南通项目土建工程完工结转[73] - 2023年末固定资产账面价值/营业收入比值为0.2137,低于同行业平均值0.3904[78]
金海通:容诚会计师事务所关于金海通2023年年度报告的信息披露监管工作函的回复的专项说明
2024-07-03 17:02
业绩总结 - 2023年公司营业收入3.47亿元,同比下滑18.49%[5] - 2023年公司归母净利润0.85亿元,同比下滑44.91%[5] - 2023年公司前五名客户销售额合计1.83亿元,占销售总额比重为52.59%[5] - 2023年公司向关联方通富微电销售0.29亿元,占比8.24%,同比分别下降0.49亿元、9.97个百分点[5] - 2023年公司前十大客户销售金额小计22836.29万元,占比65.76%[11] 产品销售 - 2023年集成电路测试分选机销售317台,同比下降22.3%,毛利率同比减少9.09个百分点[35] - 2023年测试分选机营业收入31291.39万元,占销售总额90.12%[36] - 2023年主要型号测试分选机销售数量同比减少27.66%至272套[38] - 2023年EXCEED6000系列产品销售107套,占主要型号销售收入比上升至30.50%[38] - 2023年EXCEED6000系列毛利率47.02%,较2022年减少9.38个百分点[39] 财务指标 - 2023年公司应收账款期末账面价值2.44亿元,同比增长37.19%[51] - 2023年公司对应收账款计提坏账准备892.03万元,较上年同期大幅增加102.68%[51] - 2023年度公司营业成本17637.60万元,较2022年度下降2.92%[47] - 2023年度公司期间费用9210.98万元,较2022年度增长24.05%[47] - 2023年度公司研发费用3843.61万元,较2022年度增长25.09%[46] 固定资产 - 截至2023年末,公司固定资产账面价值为7421.28万元,较2022年末增长83.81%[68] - 2021 - 2023年公司新增固定资产合计分别为166.51万元、929.34万元、6235.10万元[68] - 2023年度,公司固定资产账面价值/营业收入比值为0.2137,低于同行业上市公司平均值0.3904[73] - 2023年末,长川科技、华峰测控固定资产房屋建筑物账面价值分别为25473.12万元和38249.93万元[73] - 截至2023年末,公司固定资产机器设备账面原值为907.33万元,均正常使用[74]
金海通:海通证券股份有限公司关于金海通2023年年度报告的信息披露监管工作函的回复
2024-07-03 17:02
海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年年度报告的信息披露监管工作函的回复 回复: 一、公司补充披露 上海证券交易所: 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》 等有关法律、法规要求,海通证券作为金海通持续督导保荐机构,按照贵所《关 于天津金海通半导体设备股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管工作函》 (上证公函【2024】0700号,以下简称"工作函)的要求,对工作函所提及的事 项进行了逐项核查,现将《工作函》所涉及问题回复如下: 本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍五入 所致。如无特别说明,本回复中使用的简称或名词释义与《天津金海通半导体设 备股份有限公司2023年年度报告》(以下简称"2023年报")一致。 问题 1 年报显示,公司于2023年3月上市,2023年实现营业收入3.47亿元,同比下滑 18.49%,归母净利润0.85亿元,同比下滑44.91%。报告期内,公司前五名客户销 售额合计1.83亿元,占销售总额的比重为52.59%。其中,向关联方通富微电子股 份有限公司(以下简称通富微电)销售0.29亿元,占 ...
金海通:关于2024年员工持股计划完成非交易过户的公告
2024-06-21 15:38
员工持股计划认购 - 2024年86人参与认购,缴纳资金25169584元,认缴689200股[2] 股票过户 - 2024年6月20日689200股过户至计划账户,价格36.52元/股[2] 持股情况 - 截至公告日,持股689200股,占总股本1.15%[2] 会议审议 - 2024年3 - 5月多次会议审议通过相关议案[1] 计划期限 - 存续期24个月,锁定期12个月,期满满足条件解锁[4]
金海通:聚焦平移式测试分选机,三温分选机成为新增长点
天风证券· 2024-06-21 09:00AI Processing
聚焦平移式测试分选机,加速测试设备国产替代 - 公司深耕集成电路测试分选机领域,主要产品为平移式测试分选机,销往全球市场,产品技术达到国际先进水平 [4][5] - 公司董事长崔学峰和董事龙波为共同实际控制人,核心技术人员具有丰富的半导体行业从业经验 [6][7][8] - 公司2019-2022年营收水平逐年上升,EXCEED系列为主要贡献,2023年及2024Q1受行业需求下滑影响出现下降 [10][11][12] - 公司产品客户覆盖全球市场,前五大客户销售占比较高,2023年达52.59% [14][15] 测试分选设备市场持续向好,公司产能持续扩充,看好市占率稳步提升 - 封测厂商加速投产,测试分选设备市场规模持续扩大,但2023年受行业景气度下滑影响出现下降 [20][21][22] - 公司平移式测试分选机凭借核心部件和技术定制优势,构筑了较高的技术壁垒 [22][23] - 国产分选机市占率仍有较大提升空间,公司市占有望进一步提升 [23][24] - 公司不断扩充测试分选机及零配件产能,以满足市场需求 [25][26] 多项核心技术铸就护城河,车规及工业助力三温分选机成为新增长点 - 公司聚焦平移式分选机,自主研发了精密运动控制系统等核心技术 [27][28][31][32] - 公司测试分选机品类不断完善,高端型号EXCEED-8000系列占比持续提升 [31][32][33][34] - 三温分选机凭借精度高、速度快、操作简便等优势,在车规和工业领域需求旺盛,成为公司新增长点 [40][41][42][43][44]
金海通:关于控股股东部分股份质押的公告
2024-06-07 15:41
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-042 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司")控股股东龙波 先生持有公司股份 5,344,146 股,占公司总股本比例为 8.91%。截至本公告披露 日,龙波先生持有本公司股份累计质押数量为 530,000 股(含本次),占其持股 数量比例为 9.92%,占公司总股本比例为 0.88%。 龙波先生及其一致行动人持有公司股份 13,855,278 股,占公司总股本比 例为 23.09%。截至本公告披露日,龙波先生及其一致行动人持有本公司股份累 计质押数量为 2,565,000 股(含本次),占其合计持股数量比例为 18.51%,占公 司总股本比例为 4.28%。 公司于 2024 年 6 月 6 日获悉,公司股东龙波先生所持有本公司的部分股份 被质押,具体情况如下。 2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保 ...
金海通:2024年6月4日至6月6日投关活动记录表
2024-06-06 18:24
业绩总结 - 2023年公司营业收入3.47亿元,同比减少18.49%[3] - 2023年公司净利润8479.41万元,同比减少44.91%[3] - 2024年第一季度营业收入8856.35万元,同比减少12.79%,环比增加12.72%[7] - 2024年第一季度净利润1489.26万元,同比减少53.31%,环比减少53.57%[7] 财务数据 - 2023年研发费用同比增长25.09%,研发人员数量增长20.41%[3] - 2023年销售费用同比增长17.48%[6] - 2023年末总资产15.85亿元,增长93.97%;净资产13.99亿元,增长140.05%[6] - 2024年一季度末总资产14.19亿元,减少10.50%;净资产12.54亿元,减少10.32%[7][8] 市场情况 - 2023年境外营业收入占比约18%[9] 未来展望 - 2024年跟进境外头部企业需求,增强境外市场份额[10] 研发计划 - 2024年跟进三温测试设备定制化需求[12] - 2024年加强新能源等领域芯片测试分选技术研发[13] - 2024年加大适用于Memory等产品的测试分选平台研发力度[13] 投资情况 - 公司已参股投资1家晶圆级测试分选设备公司[13]