会议主要讨论的核心内容 公司简介 - 公司成立于2012年,专注于研发生产并销售集成电路测试分选机 [1] - 公司目标是成为全球测试分选行业的领先者,致力于高端智能装备核心技术,助力国内半导体行业发展 [1] - 公司于2023年3月在上交所主板上市 [1] - 主要客户包括半导体分测企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司 [1][2] - 公司产品广泛应用于通信、汽车、计算机等领域 [4] 业绩回顾 - 2024年上半年实现营收1.83亿元,同比下降1.65%,环比增长13.73% [4] - 2024年上半年实现净利润3967万元,同比下降11.95%,环比基本持平 [4] - 2024年6月末总资产15亿元,较2023年末下降5.39%,主要是股份回购 [4] - 管理费用同比增长8.44%,销售费用增长30%,研发费用基本持平,财务费用增加14% [5] 产品及技术 - 公司产品包括6000系列、8000系列和9000系列,涵盖温度范围广、测试速度快、适用芯片尺寸大等特点 [2][3] - 2024年上半年推出9000系列产品,主要应用于汽车电子领域 [6] - 公司在MEMS、Memory、能源类芯片等领域也有相关测试平台产品在研发和验证中 [6][7] 发展战略 - 继续深耕现有产品线,提升产品力和技术水平 [9] - 保持国际化定位,瞄准头部客户需求持续迭代产品 [9] - 积极拓展其他领域业务,如先进封装测试、晶圆级分选等 [8][24] - 加快南通和马来西亚生产基地建设,提升全球服务能力 [7] 问答环节重要的提问和回答 行业及客户动态 - 目前客户需求较为分散,大规模产能扩张项目较少,主要是一些应急性或基础性需求 [27][28] - 下半年行业有望出现复苏,公司三温系列产品有望带来新的增长点 [17][18] - 公司在海外市场的销售和服务团队持续加强,海外收入占比有望提升 [32][33][34] 毛利率及成本管控 - 中高端产品毛利较为稳定,低端产品毛利相对较低 [20] - 外协加工占比波动,但对整体毛利影响有限 [29] - 新产品量产后,随着成本优化,毛利有望进一步提升 [20] 新产品及技术发展 - 公司在MEMS、Memory等领域的测试平台产品正在研发和验证中 [30][31] - 先进封装测试是公司未来重点发展方向之一,已有相关投资布局 [24] - 公司参股的晶圆级分选设备公司也有较好发展前景 [23]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 行业修复预期 - 24H1 季度营收弱修复,SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏 [9] - 后端设备领域预计将于24H2开始复苏,24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%,封装设备销售额预测将增长10.0% [9] - 后端细分市场的增长预计将在25年加速,预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9% [9] 公司业务发展 - 24H1三温测试分选机量产,持续推进产品创新和技术升级巩固"护城河" [11][12] - 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局 [12] - "马来西亚生产运营中心"项目助力公司持续拓展全球市场 [12] 财务表现 - 24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元,其中销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加 [10] - 24H1产生股份支付费用合计46.56万元,主要系2024年员工持股计划费用摊销 [10] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元,实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元 [13]

基本每股收益相关指标变化 - 基本每股收益本报告期为0.68元/股，上年同期为0.82元/股，同比减少17.07%[13] - 稀释每股收益本报告期为0.68元/股，上年同期为0.82元/股，同比减少17.07%[13] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益本报告期为0.59元/股，上年同期为0.75元/股，同比减少21.33%[13] 加权平均净资产收益率相关指标变化 - 加权平均净资产收益率本报告期为3.00%，上年同期为4.08%，减少1.08个百分点[13] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率本报告期为2.61%，上年同期为3.72%，减少1.11个百分点[13] 非经常性损益及相关收支 - 除各项之外的其他营业外收入和支出为 -2,001.93元[15] - 所得税影响额为755,086.87元[15] - 非经常性损益合计为5,151,901.69元[15] 公司注册地址变更 - 公司注册地址于2020年12月18日由天津华苑产业区海泰西路18号北2 - 504工业孵化 - 2变更为天津华苑产业区物华道8号A106[24] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[7] - 报告为2024年半年度报告[77][78][82] - 报告期为2024年半年度[118][119][121][122][123][127][128][129] 公司营收与利润情况 - 2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%[38] - 2024年上半年公司实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%[38] - 2024年上半年营业收入183,136,709.28元，较上年同期下降1.65%；营业成本91,187,261.72元，较上年同期下降0.74%[56] - 2024年半年度营业总收入为183,136,709.28元，2023年半年度为186,204,939.23元[198] - 2024年半年度营业总成本为139,552,327.28元，2023年半年度为134,141,124.99元[198] - 2024年半年度营业成本为91,187,261.72元，2023年半年度为91,862,757.01元[198] 其他损益项目 - 计入当期损益的政府补助（特定除外）为2358450.90元[28] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为1428326.84元[28] - 委托他人投资或管理资产的损益为2122212.75元[28] 公司主营业务情况 - 公司主营业务收入主要来源于EXCEED - 6000系列、EXCEED - 8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售[33] 公司采购情况 - 公司采购采取询价方式确定供应商和采购订单，报告期内主要供应商保持相对稳定[51] 公司销售模式 - 公司主要销售模式有直销和代理模式，境内销售以直销为主，境外有直销和代理模式[52] 行业发展情况 - 2024年上半年半导体行业下游景气度边际复苏，封装和测试设备领域呈弱复苏状态[50] 公司技术情况 - 公司产品在封装尺寸等多方面技术指标达国际先进水平，已形成多项核心技术[53] 公司费用情况 - 2024年上半年销售费用17,145,722.82元，较上年同期增长30.60%；管理费用14,116,232.88元，较上年同期增长8.44%；财务费用-3,536,009.41元，较上年同期增长14.75%；研发费用19,347,006.90元，较上年同期下降1.05%[56] 公司现金流情况 - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-2,651,004.13元，较上年同期增长95.83%；投资活动产生的现金流量净额为79,590,314.53元，较上年同期增长330.94%；筹资活动产生的现金流量净额为-114,922,157.92元，较上年同期下降115.73%[56] 公司投资计划 - 公司拟出资2,800万元参与设立常州旭诺智芯创业投资合伙企业（有限合伙），截至报告披露日，相关合伙协议尚未签署，基金未设立完成[61] - 公司拟出资2800万元与多方共同投资设立常州旭诺智芯创业投资合伙企业，截至报告披露日合伙协议未签署，基金未设立完成，2024年7月31日公司决定终止该关联交易[138] 公司员工持股与股份回购 - 2024年上半年公司实施员工持股计划[65] - 2024年1 - 4月公司累计使用1.66亿元回购本公司股票242.3970万股[65] 公司客户情况 - 报告期内公司前五大客户销售收入占同期营业收入的比例为56.22%[63] 公司产品研发进展 - 2024年上半年公司现有产品新增PD测试、串测、Near short测试等测试分选功能[54] - 2024年上半年EXCEED - 9800系列三温测试分选机实现量产，公司推出适用于MEMS的测试分选平台并进行客户现场验证[54] 公司募投项目情况 - 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”处于土建工程建设阶段，建设周期3年[54] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目投资总额43615.04万元，累计投入12505.70万元，投入进度28.67% [178] - 年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目投资总额11066.15万元，累计投入6670.56万元，投入进度60.28% [178] - 补充流动资金项目投资总额20000.00万元，累计投入20097.46万元，投入进度100.49% [178] 公司股份限售情况 - 南通华泓自公司股票上市之日起36个月内限售股份[75] - 旭诺投资、聚源聚芯、高巧珍、陈佳宇自公司股票上市之日起12个月内限售股份[75] - 上海金浦、南京金浦、上海汇付、杨永兴等在公司提交首次公开发行股票并上市申请前12个月内新取得的股份，自取得之日起36个月内限售[75] - 天津博芯自公司股票上市之日起36个月内限售股份[76] - 宋会江、汪成、刘善霞自公司股票上市之日起36个月内限售股份，担任公司监事任期内及任期届满/离任后6个月内，每年转让股份不超过上一年末所持股份总数的25%，离任后6个月内不转让[76] - 崔学峰等承诺自公司股票上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行股份，也不由公司回购；任期内及届满后6个月内，每年转让股份不超上一年末所持总数的25%；离任后6个月内不转让；锁定期满后2年内减持价格不低于发行价；若股价触发条件，锁定期自动延长6个月[100] 公司股东大会与董事会会议 - 2024年第一次临时股东大会于4月8日召开，审议通过3项议案[91] - 2023年年度股东大会于6月6日召开，审议通过11项议案[91] - 2024年5月21日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过《关于公司2024年员工持股计划持有人份额调整的议案》[94] - 2024年6月20日，公司689,200股股票过户至2024年员工持股计划证券账户，过户价格36.52元/股，占总股本1.15%[94] 公司面临的风险 - 国际贸易摩擦升级或境外贸易政策变化，可能对公司销售、采购、生产和经营业绩造成负面影响[88] - 公司面临技术研发风险[89] 公司承诺事项 - 崔学峰等承诺公司首次公开发行股票并上市的招股说明书及其他信息披露资料无虚假记载等，若有问题将依法赔偿投资者损失[83] - 若招股说明书等被认定有问题，公司及相关各方应在收到认定文件后2个交易日内公告[83] - 崔学峰、龙波作为公司实际控制人，力主长期持有公司股份以确保控制权[83] - 锁定期届满后，崔学峰、龙波将遵守股份减持规定审慎减持[83] - 旭诺投资等企业将遵守股份锁定承诺，锁定期满后审慎减持，减持方式多样，减持时若为5%以上股东将遵守相关规定[84] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载等问题，将赔偿投资者损失，并对相关责任人采取措施[87] - 崔学峰等个人若未履行招股说明书承诺，将公开说明原因、道歉并承担赔偿责任[87] - 旭诺投资等企业/个人若未履行招股说明书承诺，将公开说明原因、道歉并承担赔偿责任，作为5%以上股东期间公司未履行承诺也将担责[87] - 公司上市后三年内，若股票连续20个交易日收盘价均低于最近一期经审计每股净资产，公司及相关责任主体应实施稳定股价措施[104] - 稳定股价措施包括公司回购股份、实际控制人增持、董事及高级管理人员增持，实施顺序有规定[104] - 公司回购股份，股东大会决议须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，资金总额累计不超首次公开发行新股募集资金总额，单次资金不低于上一年末经审计归属于母公司股东净利润的10%且不低于1000万元，单次回购不超总股本的2%，价格不超上一年末经审计每股净资产[105] - 实际控制人单次增持货币总额不少于1000万元，单次及连续十二个月增持数量不超总股本的2%[105] - 公司实际控制人应在稳定股价措施启动条件触发之日起10个交易日内书面通知公司增持计划并公告，增持应在履行程序后30日内实施完毕[107] - 董事（独立董事除外）、高级管理人员应在稳定股价措施启动条件触发之日起10个交易日内书面通知公司增持计划并公告，增持应在履行程序后30日内实施完毕[107] - 若公司未履行稳定股价措施，将停止制定或实施现金分红计划、停止发放相关人员薪酬津贴，公开说明原因并道歉，提出补充或替代承诺[107] - 若实际控制人未履行稳定股价措施，5个工作日内停止分红和领薪，股份不得转让，公开说明原因并道歉，提出补充或替代承诺[107] - 若董事（独立董事除外）、高级管理人员未履行稳定股价措施，5个工作日内停止领薪和分红，股份不得转让，公开说明原因并道歉，提出补充或替代承诺[108] - 若招股说明书等资料有虚假记载等重大问题，公司将回购全部新股，实际控制人购回已转让原限售股份，回购价格不低于发行价[108] - 若招股说明书等资料问题致投资者损失，公司将依法赔偿[108] - 招股说明书等资料被认定有问题，公司及各方应在2个交易日内公告，并及时公告回购、购回、赔偿方案进展[108] - 若公司未履行招股说明书披露承诺，将公开说明原因并道歉，若致投资者损失将依法赔偿[113] - 金海通实际控制人愿承担员工住房公积金补缴金额、费用及经济赔偿责任[117] - 金海通实际控制人承诺承担租赁房产法律瑕疵致公司的损失并补偿费用[117] - 截至2021年6月17日，实际控制人控制的其他企业未从事与公司竞争业务[117] - 实际控制人承诺不在境内外从事对公司构成竞争的业务活动[117] - 若招股书等资料有虚假记载等，实际控制人督促公司回购新股、购回原限售股[124] - 若招股书等资料有虚假记载等致投资者损失，实际控制人依法赔偿[124] - 若招股书等资料被认定有问题，公司及相关方2个交易日内公告[124] - 高巧珍、陈佳宇等承诺按规定持有和减持公司股份，违反承诺愿承担法律责任[111] 公司环保情况 - 公司已通过ISO14001环境管理体系认证[97] - 公司在日常生产及运营中使用减碳技术，如电力监控智能化改造、空压系统节能控制、使用太阳能灯等[97] 公司担保与关联交易情况 - 报告期末对子公司担保余额合计662万元，担保总额占公司净资产的比例为0.52%[141] - 公司预计2024年度与关联方之间日常关联交易金额不超过6550万元，报告期内未超预计金额范围[142] - 公司为子公司与江苏固信建筑工程有限公司签订的合同提供连带责任保证，最高不超过662万元，期限自2021年12月24日起至工程款支付完毕后30日内[152] 公司募集资金情况 - 2023年3月公司用募集资金置换预先投入的资金共计4829.49万元[161] - 2023年2月24日首次公开发行股票募集资金总额87870.00万元，扣除发行费用后募集资金净额74681.19万元[176] - 截至报告期末累计投入募集资金总额39273.72万元，累计投入进度为52.59% [176] - 本年度投入金额3795.56万元，投入金额占比为5.08% [176] 公司股份限售解除情况 - 2024年3月4日，上海旭诺、上海金浦、南京金浦、高巧珍、陈佳宇、杨永兴等股东的首次公开发行限售股份解除限售[166] - 上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）期初限售股数5369685股，报告期解除限售股数 - 5369685股[166] - 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）期初限售股数3958471股，报告期解除限售股数 - 3958471股[166] - 公司总股本60,000,000股不变，本次限售股上市流通数量为26,826,334股，上市流通日期为2024年3月4日[185] - 本次变动前有限售条件股份数量为45,000,000股，占比75%；变动后为18,173,666股，占比30.29%[184] - 本次变动前无限售条件流通股份数量为15,000,000股，占比25%；变动后

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-052 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第一次独立董事专门会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、独立董事专门会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第 一次独立董事专门会议于 2024 年 7 月 30 日在公司会议室以通讯的方式召开。会 议通知已于 2024 年 7 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体独立董 事。本次会议应出席独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人（其中：通讯方式出 席独立董事 3 人）。 二、独立董事专门会议审议情况 经各位独立董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于终止与关联人共同投资私募基金暨关联交易的议案》 公司于 2023 年 8 月 28 日召开的第一届董事会第十八次会议、第一届监事会 第十五次会议审议通过了《关于与关联人共同投资私募基金暨关联交易的议案》： 公司拟出资 2,800 万元（含本数）与上海旭诺股权投资基金合伙企 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-050 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第 四次会议于 2024 年 7 月 31 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会 议通知已于 2024 年 7 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本 次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）的规定。 二、监事会会议审议情况 天津金海通半导体设备股份有限公司 出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议： 第二届监事会第四次会议决议公告 （一）审议通过《关于<公司 2024 年半年度报告>及其摘要的议案》 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-051 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年半年度报告》及其摘要。 （二）审议通过《关于<公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专 项报告>的议案》 按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于<公司 2024 年半年度报告>及其摘要的议案》 根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券 交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公开发行证券的公司信息披露 内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与格式（2021 年修订）》等法律、行 政法规、部门规章、规范性文件及《公 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-049 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于终止与关联人共同投资私募基金暨关联交易 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）拟出资 2,800 万 元（含本数）与上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"旭诺 投资"）、李旭东先生、崔学峰先生、上海伟测半导体科技股份有限公司（以下 简称"上海伟测"）、上海知亨企业管理咨询有限公司共同投资设立常州旭诺智 芯创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称"私募基金"或 "基金"）， 基金认缴出资总额为 2 亿元。 鉴于当前市场环境发生变化并结合公司实际情况，公司认为目前并非设 立私募基金的最佳时机，经审慎研究并与交易对方友好协商，公司决定终止与关 联人共同投资私募基金暨关联交易。截至本公告日，公司未实际出资，亦无需为 本次终止该项投资承担任何责任或义务。 终止与关联人共同投资私募基金暨关联交易已经公司第二届董事会第七 次会议、 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-053 金额单位：人民币万元 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易 所股票上市规则》等有关规定，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公 司"或"本公司"）董事会对 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说 明如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导 体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，本公司于 2023 年 2 月公开发 行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募 集资金总额为人民币 878,700,000 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-047 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2024 年 7 月 31 日（星期三）至 8 月 6 日（星期二）16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过天津金海通半导体设备 股份有限公司（以下简称"公司"）邮箱 jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公 司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 公司将于 2024 年 8 月 1 日发布公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者 更全面深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30 举行 2024 年半年度业绩说明会，就投资 者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 （一）投资者可在 2024 年 8 月 7 日（星期三）下午 15:00-16:30，通过 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东崔学 峰先生持有公司股份 8,511,132 股，占公司总股本比例为 14.19%，本次质押 1,130,000 股后，崔学峰先生累计质押数量为 3,165,000 股，占其持股数量比例为 37.19%，占公司总股本比例为 5.28%。 截至本公告披露日，崔学峰先生及其一致行动人龙波先生持有公司股份 13,855,278 股，占公司总股本比例为 23.09%。截至本公告披露日，崔学峰先生及 其一致行动人累计质押数量为 3,695,000 股（含本次），占其合计持股数量比例 为 26.67%，占公司总股本比例为 6.16%。 公司于近日获悉，公司股东崔学峰先生将所持有本公司的部分股份质押，作 为对前期股份质押 2,035,000 股的补充质押，具体情况如下： | | 是否 | | 是否为限售 | | | | | 占其所 | 占公司 | 质押 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股东 | 为控 | 本次补 | 股（如是， | 是否 | 质押起 | ...