分组1 - 公司专注于半导体设计业务持续通过内生式增长与外延式发展相结合的发展战略努力成为行业领先的半导体设计公司 [5] - 公司通过收购豪威集团在主营业务上增加了图像传感器的布局奠定了集团高速成长的核心引擎 [5] - 公司通过收购金图斯在亚洲的TDDI业务开启了公司在触控与显示领域丰富产品组合的布局 [6] - 公司通过收购基迪斯以及斯瑞佛在OLED DGIC以及中尺寸的Tikon Embedded Driver芯片上面均取得了不菲的进展 [6] - 公司完成了对新立特的收购扩充了公司模拟解决方案的产品线同时保证了公司在国内Canlean收发器芯片的领先地位 [6] - 公司充分完战全球战略性布局持续优化跟扩展在全球半导体行业中的业务发展 [6] - 公司按照三加恩的策略布局抓住成成长赛道多维度全面发展 [7] - 公司凭借先进紧凑的汽车图像传感器业务覆盖了广泛的汽车应用 [7] 分组2 - 公司2023年度实现主营业务收入209.66亿元其中半导体的设计业务实现了179.40亿元占主营业务的收入比例为85.57% [8] - 公司图像传感器业务营收较2022年增长44%和25% [8] - 公司2024年第一季度实现营业收入56.44亿元同比2023年的第一季度增长约30% [9] - 公司积极推进产品结构的优化以及供应链结构的优化促进公司产品毛利率逐步恢复 [9] - 公司持续推进库存区划公司的库存金额从2023年第一季度的107.69亿降低至2023年第四季度的63.22亿 [10] - 公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入为产品升级及新产品的研发提供充分的保障 [11] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **孙力新 提问** 公司目前最新的对于整个车规CS的市场空间的一个研判以及公司在未来几代车规CS的一个产品布局或者说产品规划 [16] **王松 回答** 公司认为CS在汽车领域的成长前景非常广阔有足够大的空间 [16][17] 公司会不断扩大在汽车CS领域的产品布局包括SERDES TDDI OLED DDIC等多个产品线 [17] 问题2 **何浩 提问** 公司关于今年手机业务这一块产品线的新产品或者是战略规划 [18] **王松 回答** 公司在5000万像素中高端手机产品上取得了一定成绩并将继续丰富产品线 [18][19] 公司未来将在像素尺寸 性能 功耗等方面持续优化提升产品竞争力 [19][20] 问题3 **耿正 提问** 公司如何看待在CS领域与日本韩国友商的竞争 [24] **王松 回答** 公司与日韩友商的主要区别在于公司采用Fabless模式而友商采用IDM或半IDM模式 [24][25] 公司将通过不断优化产品性能和功能来提升对客户的价值 [25][26]

财务数据和关键指标变化 - 2023年度公司实现主营业务收入209.66亿元,其中半导体设计业务收入179.40亿元,占主营业务收入的85.57% [16] - 2023年度公司归属于母公司股东的净利润为5.56亿元,2023年末总资产规模377.43亿元,同比增长7.25%,净资产规模214.51亿元,同比增长19.05% [18] - 2024年第一季度实现营业收入56.44亿元,同比增长约30% [19] - 2024年第一季度扣非净利润5.66亿元,同比增长200% [20] - 公司持续推进库存去化,库存金额从2023年第一季度的107.69亿降低至2023年第四季度的63.22亿 [20] - 2024年第一季度公司的平均毛利率水平环比2023年第四季度提升了近5个百分点 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 图像传感器解决方案实现营业收入155.36亿元,占主营业务收入的74.1% [16] - 触控与显示解决方案业务实现营业收入12.50亿元,占主营业务收入的5.96% [16] - 模拟解决方案实现营业收入11.54亿元,占主营业务收入的5.51% [17] - 手机和汽车CS业务营收较2022年分别增长44%和25% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在全球范围内树立了良好的信誉和信任,2023年获得了行业各方位的广泛认可 [29] - 公司在汽车CS领域出货量首次排到了全球第一的位置 [13] - 汽车CS业务占公司模拟业务收入的13%以上,成为除CS业务外占比最大的业务单元 [15] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司立足于半导体设计,利用技术、品牌、销售渠道等优势,积极拓展产品在安防、汽车、医疗等领域的应用 [33] - 公司通过内生式增长与外延式发展相结合,努力成为行业领先的半导体设计公司 [10] - 公司充分完善全球战略性布局,持续优化和扩展在全球半导体行业中的业务发展 [12] - 公司与日本、韩国友商相比,在灵活性和固定资产投入上有优势,但在成本优势上有所不足,需要动态平衡 [52][53][54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年上半年下游需求整体仍旧低迷,下半年开始逐渐复苏 [19] - 公司积极推进产品结构和供应链结构优化,促进产品毛利率逐步恢复 [20] - 公司看好AI和自动驾驶等新兴应用对图像传感器需求的拉动 [46][47][48] - 公司将继续加大研发投入,提升产品竞争力,实现更高的业务增长和市场份额 [8] 其他重要信息 - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入29.27亿元,占半导体设计业务收入的16.26% [22][23] - 截至2023年末,公司拥有授权专利4675项,其中发明专利4498项 [24][25] - 公司高度重视自主知识产权,持续加大各产品领域的研发投入 [25] - 公司注重ESG理念,将可持续发展作为公司发展的重要支柱 [30] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **孙立新提问** 公司对于整个车规CS的市场空间的研判,以及未来几代车规CS产品的布局规划 [35][36][37] **王松回答** - 车规CS市场预计未来5年复合增长率将达到20%左右,单车CS数量将从1.6颗增加到7颗 [36] - 公司将不断丰富产品线,包括SBCP、Candy bus等模拟产品,以及TDDI、DDIC等触控显示产品,扩大在汽车领域的布局 [37] - 公司将持续提升产品性能和功能,如推出适用于自动驾驶的OX08D产品,满足行业需求变化 [28] 问题2 **何浩提问** 公司今年手机业务的新产品和战略规划 [38][39][40] **王松回答** - 公司在5000万像素产品上取得了较好成绩,未来将继续丰富产品线,覆盖1.6微米等更高端规格 [39][40] - 在产品性能方面,公司将持续优化,如降低功耗、增加新功能,提升产品竞争力 [40] 问题3 **郑凯航提问** 端侧AI对手机整体出货量需求的拉动,以及公司CIS产品如何配合AI升级 [44][45][46][47][48] **王松回答** - AI将对智能终端产生深远影响,图像和声音采集将成为重要的基础 [46][47] - 不同应用场景对摄像头的规格和性能要求将不同,为公司提供新的机会和挑战 [48] - 公司将利用自身技术优势,抓住新兴市场机遇,提升在新兴应用领域的地位 [48]

会议主要讨论的核心内容 - 公司专注于半导体设计业务,持续通过内生式增长与外延式发展相结合的发展战略,努力成为行业领先的半导体设计公司 [5] - 公司通过收购豪威集团、新轮科技、金图斯、基迪斯、斯瑞佛等公司,在图像传感器、触控显示、模拟解决方案等领域实现了业务布局和产品线拓展 [5][6] - 公司在智能手机和汽车图像传感器领域取得了显著进展,产品性能和市场份额不断提升 [12][13] - 公司持续加大研发投入,近五年累计研发投入超过125亿元,为产品升级和新产品研发提供了有力支撑 [10][11] - 公司重视投资者回报,通过股份回购、利润分配等方式回馈股东 [4] - 公司注重ESG理念,在创新引领、以人为本、绿色运营等方面取得了显著进展 [14] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **孙力新 提问** 公司目前最新的对于整个车规CS的市场空间的研判,以及公司在未来几代车规CS的产品布局和规划 [16] **王松 回答** 1. 车规CS市场空间广阔,预计未来5年复合增长率可达20%左右 [16] 2. 公司将不断丰富汽车CS产品线,包括ADAS、全景影像、电子后视镜等多个应用场景 [16][17] 3. 公司将持续优化工艺技术,提升产品性能,满足自动驾驶等高端应用需求 [13] 问题2 **何浩 提问** 公司今年手机业务的新产品规划和战略布局 [18] **王松 回答** 1. 公司将进一步丰富5000万像素以上的中高端手机图像传感器产品线 [18][19] 2. 在像素尺寸、功耗、性能等方面持续优化产品,提升竞争力 [19] 3. 探索新的功能创新,满足手机AI等新兴应用需求 [22][23] 问题3 **耿正 提问** 公司如何看待与日韩竞争对手在图像传感器领域的竞争 [24] **王松 回答** 1. 公司在除手机外的其他领域已经占据了较高的全球市场份额 [24] 2. 手机领域过去存在一定的劣势,主要是产品线不够完整,但近两年已实现突破 [24] 3. 公司将通过不断完善产品线、提升技术水平,为客户提供更好的产品和服务,来应对竞争 [24][25] 4. 公司与日韩竞争对手在经营模式、成本优势等方面存在一定差异 [25][26]

上海韦尔半导体股份有限公司 Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai 2023 年年度股东大会会议资料 二○二四年六月 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2023 年年度股东大会会议须知 为维护投资者的合法权益，保障股东或股东代理人（以下统称"股东"）在上 海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"韦尔股份"）2023 年年度股东大 会期间依法行使权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，根据《中华人民共 和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东大会规则》《上海韦尔半 导体股份有限公司章程》《上海韦尔半导体股份有限公司股东大会议事规则》的 有关规定，制订如下参会须知： 1、 为保证股东大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请有 资格出席本次股东大会现场会议的相关人员按时进入现场登记、到会场签到并参 加会议；没有在规定的股东登记日通过电话、邮件或传真方式登记的股东，或不 在现场会议签到表上登记签到的股东，或在会议主持人宣布出席现场会议的股东 人数及其代表的股份数后进场的股东，恕不能参加现场表决和发言。 2、 本次会议表决方式除现 ...

证证证证证603501 证证证证证证证证证 证证证证证2024-046 证证证证证113616 证证证证证证证证证 上海韦尔半导体股份有限公司 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 6 月 24 日（星期一）下午 15:00-16:30 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动 投资者可于 2024 年 6 月 17 日（星期一）至 2024 年 6 月 21 日（星期五） 16：00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 will_stock@corp.ovt.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题 进行回答。 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 27 日发 布公司 2023 年年度报告和 2024 年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入 地了解公司 2023 年度及 2024 年第一季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 6 月 24 日下午 ...

上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东虞仁荣先生持 有公司股份 358,472,250 股，占公司目前总股本的 29.49%；本次解除质押情况变 动后，虞仁荣先生剩余累计质押股份为 175,571,200 股，占其持股比例的 48.98%。 公司控股股东及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合 伙）（以下简称"绍兴韦豪"）、虞小荣先生共计持有公司股份 433,576,912 股，占 公司目前总股本的 35.66%；本次解除质押情况变动后，虞仁荣先生及其一致行 动人累计质押公司股份 232,027,200 股，占其持有公司股份总数的 53.51%，占公 司目前总股本的 19.08%。 | 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 | 公告编号：2024-047 | | --- | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | | 上海韦尔半导体股份有限公司 关于控股股东部分股权解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、本 ...

| | | 上海韦尔半导体股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2024年6月25日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票 相结合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2024 年 6 月 25 日 14 点 00 分 召开地点：上海市浦东新区上科路 88 号 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 6 月 25 日 至 2024 年 6 月 25 日 本次股东大会审议议案及投票股东类型 | 序号 | 议案名称 | 投票股东类型 | | --- | --- | --- | | | | A 股股东 | | ...

报告公司投资评级 - 报告给予韦尔股份"优于大市"的投资评级，维持此前的评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年公司实现营业收入210.21亿元，同比增长4.69%；实现归母净利润5.56亿元，同比下降43.89%；扣非归母净利润1.38亿元，同比增长43.70% [1] - 2024年第一季度公司实现收入56.44亿元，同比增长30.18%；归母净利润5.58亿元，同比增长180.50%；扣非归母净利润5.66亿元，同比增长2476.81% [2] 业务板块表现 - 图像传感器解决方案业务收入155.36亿元，同比增长13.61% [2] - 触控与显示解决方案业务收入12.50亿元，同比下降14.97% [2] - 模拟解决方案业务收入11.54亿元，同比下降3.86% [2] - 手机CIS市场份额提升，汽车电子出货规模持续攀升 [3] - 触控与显示芯片销售价格出现一定幅度下滑，但出货量达到1.33亿颗，同比增加65.33%，市场份额较大幅度提升 [4] - 完成对芯力特的收购，进一步扩充了模拟解决方案的产品线 [5] 盈利预测和投资建议 - 预计公司2024-2026年EPS分别为2.09元、2.84元、4.01元 [6] - 给予公司2024年PE估值区间50-55x，对应合理价值区间104.5-114.95元 [6] - 维持"优于大市"评级 [6] 风险提示 - 新产品开发可能需要大笔研发投入支撑 [7] - 代工厂产能短缺 [7] - 市场竞争加剧 [7]

| 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 | 公告编号：2024-043 | | --- | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | | 上海韦尔半导体股份有限公司 关于控股股东部分股权质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东虞仁荣先生持 有公司股份 358,472,250 股，占公司目前总股本的 29.49%；本次质押情况变动后， 虞仁荣先生累计质押股份为 183,431,200 股，占其持股比例的 51.17%。 截至本公告披露日，上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下： 股东名称 持股数量 持股比例 本次质押前累 计质押数量 本次质押后累 计质押数量 占其所持 股份比例 占公司总 股本比例 已质押股份情况 未质押股份情况 已质押股份中 限售股份数量 已质押股 份中冻结 股份数量 未质押股份中 限售股份数量 未质押股 份中冻结 股份数量 虞仁荣 358,472,250 29.49% ...

| 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 公告编号：2024-041 | | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 15 日 (二) 股东大会召开的地点：上海浦东新区上科路 88 号 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情 况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 145 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 509,236,336 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份总数的 | 42.4889 | | 比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况 等。 本次会议由公司董事会召集，以现场投票及网 ...