公司资本运作 - 豪威集团正在进行申请发行境外上市股份并在香港联交所主板上市的相关工作 [1] - 公司已按照时间安排在香港联交所网站刊登本次发行的聆讯后资料集 [1] - 该聆讯后资料集为草拟版本 所载资料可能会适时更新和变动 [1]

公司资本运作 - 豪威集团正在进行申请发行境外上市股份并在香港联交所主板上市的相关工作 [1] - 公司已按照时间安排在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后资料集 [1] - 刊发的聆讯后资料集为草拟版本 所载资料可能会适时更新和变动 [1]

公司上市与融资计划 - 公司已通过联交所上市聆讯并开始预路演 计划集资约10亿美元（约78亿港元）[1] - 公司计划在港发行不多于7,367.02万股股份[1] - 集资所得将用于投资关键技术研发、加强全球市场渗透及业务扩张、战略投资或收购以及营运资金[2] 公司业务概况 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司 CMOS图像传感器是其主要产品[1] - 公司凭借专有技术、多样化产品组合、Fabless业务模式、广泛的客户网络和供应链生态系统而闻名[1] - 公司主要业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案[1] - 公司持续扩大产品品类以服务智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业[1] 公司财务表现 - 2022年度收入约为200.4亿元人民币 年内利润约为9.51亿元人民币[1] - 2023年度收入约为209.84亿元人民币 年内利润约为5.44亿元人民币[1] - 2024年度收入约为257.07亿元人民币 年内利润约为32.79亿元人民币[1] - 2025年1-6月收入约为139.44亿元人民币 期内利润约为20.2亿元人民币[1]

公司上市与融资计划 - 公司已通过联交所上市聆讯并开始预路演 计划集资约10亿美元（约78亿港元）[1] - 根据中国证监会备案 此次在港拟发行不多于7,367.02万股股份[1] - 集资所得将用于投资关键技术研发、加强全球市场渗透及业务扩张、战略投资或收购以及营运资金[2] 公司业务与定位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司 CMOS图像传感器是其主要产品[1] - 公司凭借专有技术、多样化产品组合、灵活的Fabless业务模式、广泛的客户网络和供应链生态系统而闻名[1] - 公司主要业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案[1] - 公司产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业[1] 公司财务表现 - 2022年度收入约为200.4亿元人民币 年内利润约为9.51亿元人民币[1] - 2023年度收入约为209.84亿元人民币 年内利润约为5.44亿元人民币[1] - 2024年度收入约为257.07亿元人民币 年内利润约为32.79亿元人民币[1] - 2025年1-6月收入约为139.44亿元人民币 期内利润约为20.2亿元人民币[1]

公司上市与融资计划 - 公司已通过联交所上市聆讯并开始预路演 计划集资约10亿美元（约78亿港元）[1] - 公司在港拟发行不多于7,367.02万股股份[1] - 集资所得将用于投资关键技术研发、加强全球市场渗透及业务扩张、战略投资或收购以及营运资金[2] 公司业务概况 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司 CMOS图像传感器是其主要产品[1] - 公司凭借专有技术、多样化产品组合、Fabless业务模式、广泛客户网络和供应链生态系统而闻名[1] - 公司主要业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案[1] - 公司持续扩大产品品类以服务智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业[1] 公司财务表现 - 2022年度收入约为200.4亿元人民币 年内利润约为9.51亿元人民币[1] - 2023年度收入约为209.84亿元人民币 年内利润约为5.44亿元人民币[1] - 2024年度收入约为257.07亿元人民币 年内利润约为32.79亿元人民币[1] - 2025年1-6月收入约为139.44亿元人民币 期内利润约为20.2亿元人民币[1]

公司上市与业务概况 - 豪威集团已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品 [4] - 公司拥有三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场 [4] 市场地位与技术实力 - 按2024年收入计，在全球十大Fabless IC设计公司中，豪威集团是拥有全面业务线和强大设计能力的三家公司之一 [5] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [5] - 在智能手机CIS领域，公司于2025年4月推出适用于旗舰智能手机的OV50X图像传感器，搭载LOFIC技术以实现单次曝光HDR [4] - 在汽车CIS领域，公司推出了采用TheiaCel技术的系列产品，包括800万像素、500万像素、1200万像素及300万像素CIS，以满足新一代ADAS和自动驾驶要求 [4] - 在医疗CIS领域，公司于2024年6月发布适用于3D口腔牙科扫描仪的OCH2B30摄像头模组 [5] - 公司于2024年新成立机器视觉部门，并于2024年7月发布全新的OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器，作为端侧AI计划的一部分 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司收入分别约为200.4亿元、209.84亿元、257.07亿元及139.44亿元人民币 [6] - 同期，公司年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元及20.2亿元人民币 [6] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为23.7%、19.9%及28.2% [8] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为25.185亿元、22.394亿元及26.858亿元人民币，占收入比例分别为12.6%、10.7%及10.5% [8] - 2024年公司税前利润大幅增长至32.728亿元人民币，而2022年及2023年分别为12.937亿元及6.916亿元人民币 [8]

行业评级与整体展望 - 交银国际给予内地科技行业领先评级 [1] - 全球科技指数表现呈现分化，存储价格继续飙升 [1] - 预计半导体供不应求的趋势或将延续至2026年底 [1] 半导体设备市场 - 半导体制造设备进口额10月同比增长26% [1] - 继续看好内地半导体设备的投资前景 [1] - 维持2026年市场规模较2025年增长4.2%至542亿美元的预测 [1] AI基础设施与算力 - 全球AI基础设施过度建设的潜在风险总体可控 [1] - 看好2026年AI基础设施相关的投资前景 [1] - NVIDIA在AI算力领域的主导地位没有改变，但其近期股价表现相对滞后于可比公司 [1] 投资机会与公司推荐 - 看好半导体国产替代产业链机会 [1] - 重点推荐北方华创（002371.SZ） [1] - 重点推荐豪威集团（603501.SH） [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]

公司上市与业务概况 - 豪威集团已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器 [1] - 公司主要从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [1] - 公司持续扩大产品品类和覆盖范围，服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [1] 市场地位与财务表现 - 按2024年收入计，在全球十大Fabless IC设计公司中，豪威集团是拥有全面的业务线和强大的设计能力的三家公司之一 [2] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 核心技术矩阵与产品进展 - 公司凭借核心技术、广泛的知识产权组合及与全球领先供应商合作的制造流程平台，已建构领先、屡获殊荣的全套核心技术矩阵 [1] - 在智能手机CIS领域，公司于2025年4月推出适用于旗舰智能手机的OV50X图像传感器 [1] - 在汽车CIS领域，公司推出采用TheiaCel技术的OX08D10 800万像素CIS [1] - 在医疗CIS领域，公司于2024年6月发布了全新的OCH2B30摄像头模组 [1]

公司上市与业务概况 - 豪威集团已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器 [1] - 公司主要从事三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [1] - 公司服务智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [1] 技术与产品进展 - 在智能手机CIS领域，公司于2025年4月推出适用于旗舰智能手机的OV50X图像传感器，搭载LOFIC技术，可在任何光照条件下实现单次曝光HDR [1] - 在汽车CIS领域，公司推出采用TheiaCel®技术的OX08D10 (800万像素)、OX05D10 (500万像素)、OX12A10 (1200万像素)及OX03H10 (300万像素) CIS，满足新一代ADAS和自动驾驶的机器视觉要求 [2] - 在医疗CIS领域，公司于2024年6月发布OCH2B30摄像头模组，适用于3D口腔牙科扫描仪 [2] - 公司于2024年新成立机器视觉部门，并于2024年7月发布全新的OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器，作为端侧AI计划的一部分 [2] 市场地位与财务表现 - 按2024年收入计，在全球十大Fabless IC设计公司中，豪威集团是拥有全面的业务线和强大的设计能力的三家公司之一 [2] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [3] - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司收入分别约为200.4亿元、209.84亿元、257.07亿元及139.44亿元人民币 [3] - 同期，公司年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元及20.2亿元人民币 [3]