文章核心观点 公司2024年业绩同比大增近5倍，得益于持续加大研发投入、推进产品和供应链结构优化，未来将通过并购和投资扩大可触达市场 [1][2] 业绩情况 - 2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41% [2] - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比大增498.11% [2] - 2024年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，同比增长2114.72% [2] 业绩增长原因 - 抓住2024年半导体行业回暖机遇，高端智能手机市场产品持续导入、汽车智能化渗透加速 [2] - 推进产品结构优化及供应链结构优化，实现毛利率改善和净利润提升 [2][3] - 持续加大研发投入，产品不断推陈出新 [5] 各市场业务表现 智能手机市场 - 自推出1.2um 5000万像素的高端图像传感器OV50H，市场份额持续提升 [3] - 2024年图像传感器业务来自智能手机市场的收入约为98.02亿元，同比增长26.01% [3] 汽车市场 - 凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖多个领域应用，市场份额持续提升 [3] - 2024年图像传感器业务来自汽车市场的收入约为59.05亿元，同比增长29.85% [5] 医疗和AR/VR市场 - 2024年图像传感器业务来自医疗市场的收入约为6.68亿元，同比增长59.35% [5] - 2024年来自新兴市场/物联网的收入约为7.60亿元，同比增长42.37% [5] 研发情况 - 2024年半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89% [5] - 2024年推出了CMOS全局快门（GS）传感器等多项新产品 [5] - 近期推出采用TheiaCel技术不同规格的汽车图像传感器产品，发布高性能前置机器视觉摄像头新品 [6] 行业前景 - 随着AI重塑智能硬件，汽车智能化、自动驾驶技术加速落地，全球半导体业务有望持续增长 [6] - 全球半导体产业的市场规模在2024年达到6269亿美元，预计将以11.5%的复合年均增长率增长，到2029年将达到10815亿美元 [6] 经营计划 - 围绕发展战略布局，持续加大新产品开发，丰富产品类型，扩大应用范围 [6] - 深化各产品线开发，强化产品质量管理、研发流程管理及生产管理 [6] - 通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化竞争优势 [6] - 通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [1][7]

文章核心观点 - 韦尔股份2024年年报显示营收和净利润大幅增长，得益于行业复苏和自身经营优化，各业务板块表现良好且研发投入增加 [1] 业绩概况 - 2024年公司实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11% [1] - 公司拟每10股派发现金红利2.2元（含税），预计分配现金红利总额为2.64亿元 [1] 业绩增长原因 - 全球半导体行业复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业进入上行周期 [1] - 公司抓住市场机遇，高端智能手机市场产品持续导入、汽车智能化渗透加速，经营业绩增长 [1] - 公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率改善和净利润提升 [1] 主营业务收入情况 - 2024年主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43% [1] - 半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占主营业务收入的84.30%，较上年增加20.62% [1] - 半导体代理销售业务收入39.39亿元，占主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62% [1] 半导体设计业务细分情况 - 图像传感器解决方案业务营业收入191.90亿元，占主营业务收入的74.76%，较上年增加23.52% [2] - 图像传感器业务来源于智能手机市场的收入约98.02亿元，较上年同期增加26.01% [2] - 图像传感器业务来源于汽车市场的收入约59.05亿元，较上年同期增加29.85% [2] 各市场表现 - 智能手机市场：公司推进产品和供应链结构优化，推出高端图像传感器OV50H，在高端智能手机领域市场份额持续提升 [2] - 汽车电子市场：公司汽车CIS解决方案覆盖广泛汽车应用，产品优秀性能助其导入更多新设计方案 [3] - 物联网和医疗市场：2024年营收分别为7.60亿元、6.68亿元，同比增幅分别高达42.37%、59.35%，呈现加速增长趋势 [3] 研发投入情况 - 2024年半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89% [3]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入257.31亿元，较2023年的210.21亿元增长22.41%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，较2023年的5.56亿元增长498.11%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，较2023年的1.38亿元增长2114.72%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产242.01亿元，较2023年末的214.51亿元增长12.82%[25] - 2024年总资产389.65亿元，较2023年的377.43亿元增长3.24%[25] - 2024年基本每股收益2.77元/股，较2023年的0.47元/股增长489.36%[26] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益2.55元/股，较2023年的0.12元/股增长2025.00%[26] - 2024年加权平均净资产收益率14.83%，较2023年的2.98%增加11.85个百分点[26] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率13.64%，较2023年的0.74%增加12.90个百分点[26] - 2024年第四季度营业收入68.22亿元，归属于上市公司股东的净利润9.48亿元[29] - 2024年非流动性资产处置损益为57,256,706.82元，2023年为1,582,320.04元，2022年为248,551,826.56元[30] - 2024年计入当期损益的政府补助为51,464,780.84元，2023年为45,534,947.74元，2022年为57,321,674.14元[30] - 2024年除套期保值外金融资产和负债相关损益为200,327,835.25元，2023年为343,639,504.20元，2022年为631,866,707.28元[30] - 本报告期公司营业总收入257.31亿元，较2023年增长22.41%；归母净利润33.23亿元，较2023年增长498.11%[121] - 主营业务收入256.70亿元，较2023年度增加22.43%；主营业务成本181.32亿元，较2023年增加10.34%[123] - 营业收入257.31亿元，上年同期210.21亿元，变动比例22.41%[122] - 营业成本181.54亿元，上年同期164.46亿元，变动比例10.39%[122] - 销售费用5.57亿元，上年同期4.67亿元，变动比例19.13%[122] - 管理费用7.48亿元，上年同期6.23亿元，变动比例20.13%[122] - 财务费用 -0.13亿元，上年同期4.57亿元，变动比例 -102.83%[122] - 研发费用26.22亿元，上年同期22.34亿元，变动比例17.36%[122] - 经营活动现金流量净额47.72亿元，上年同期75.37亿元，变动比例 -36.68%[122] - 投资活动现金流量净额 -8.11亿元，上年同期 -24.64亿元，变动比例67.10%[122] - 公司主营业务总收入256.7亿元，同比增长22.43%，总营业成本181.3亿元，同比增长10.34%，总毛利率29.36%，较上年增加7.74个百分点[124] - 境内营业收入47.1亿元，同比增长78.61%，营业成本38.9亿元，同比增长63.50%，毛利率17.43%，较上年增加7.63个百分点[124] - 境外营业收入209.6亿元，同比增长14.35%，营业成本142.4亿元，同比增长1.35%，毛利率32.05%，较上年增加8.73个百分点[124] - 半导体设计销售—直销营业收入101.7亿元，同比增长27.9%，营业成本67.9亿元，同比增长11.95%，毛利率33.23%，较上年增加9.52个百分点[124] - 半导体设计销售—代销营业收入114.7亿元，同比增长14.84%，营业成本76.4亿元，同比增长0.65%，毛利率33.39%，较上年增加9.39个百分点[124] - 半导体设计技术服务营业收入9051.53万元，同比增长61.47%，营业成本4914.49万元，同比增长6754.46%，毛利率45.71%，较上年减少53.01个百分点[124] - 半导体代理销售营业收入39.4亿元，同比增长32.62%，营业成本36.5亿元，同比增长31.6%，毛利率7.31%，较上年增加0.72个百分点[124] - 公司成本中，半导体设计销售的外购芯片本期金额较上年同期变动比例达280.76%[128][129] - 本期费用化研发投入2622086780.18元，资本化研发投入623206353.69元，研发投入合计3245293133.87元，研发投入总额占营业收入比例12.61%，研发投入资本化的比重19.20%[133] - 交易性金融资产较上期期末变动比例-100.00%，主要系赎回理财产品所致；其他流动资产较上期期末变动比例30.66%，主要系增值税留抵进项税额增加所致[138] - 境外资产211.16亿元，占总资产的比例为56.72%[139] - 北京豪威境外子公司本报告期营业收入1752009.25万元，净利润376992.24万元；香港新传及其境外子公司本报告期营业收入102935.68万元，净利润-16171.78万元[140] - 以公允价值计量的金融资产中，股票期末数164635.78万元，私募基金期末数269810.55万元，其他期末数76738.16万元，合计期末数511184.49万元[144] - 证券投资中，恒玄科技期末账面价值16444.23万元，晶方科技期末账面价值7290.89万元，经纬恒润期末账面价值580.25万元，华勤技术期末账面价值4639.63万元，北京君正期末账面价值164215.28万元[145] - 报告期末公司应收账款净额为39.64亿元，占期末流动资产的18.18%，较上年年末减少1.68%，一年以内账龄的应收账款余额占比超过98.10%[192] - 报告期末公司存货净额为69.56亿元，占期末流动资产比例31.90%，较上年年末增长10.04%[193] 分红与股份回购 - 2024年度拟每10股派发现金红利2.20元（含税），预计分配现金红利总额为263,989,846.78元（含税）[7] - 2024年中期已每10股派发现金红利2.00元（含税），共计派发现金红利239,979,343.20元[7] - 2024年度累计现金红利金额占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%[7] - 2024年1月23日发布回购方案，2月29日完成回购，累计回购11,213,200股，占当时总股本0.92%，支付999,731,817.55元（不含交易费用）[79] - 拟将2024年回购的11,213,200股股份用途变更为注销并减少注册资本，占目前总股本0.92%[80] - 报告期内实施2023年年度和2024年中期利润分配方案，共计派发现金红利407,582,820.50元，其中2023年度167,603,477.30元，2024年中期239,979,343.20元[80][81] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司主营业务收入256.70亿元，较2023年增加22.43%[37] - 2024年半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占比84.30%，较上年增加20.62%[37] - 2024年半导体代理销售业务收入39.39亿元，占比15.34%，较上年增加32.62%[37] - 2024年图像传感器解决方案业务营收191.90亿元，占比74.76%，较上年增加23.52%[37][41] - 2024年显示解决方案业务营收10.28亿元，占比4.01%，较上年减少17.77%[38] - 2024年模拟解决方案业务营收14.22亿元，占比5.54%，较上年增加23.18%[38] - 2024年图像传感器业务来自智能手机市场收入约98.02亿元，较上年同期增加26.01%[42] - 图像传感器业务汽车市场收入约59.05亿元，同比增加29.85%[44] - 图像传感器业务安防市场收入约16.03亿元，同比减少6.92%[44] - 图像传感器业务医疗市场收入约6.68亿元，同比增加59.35%[44] - 图像传感器业务新兴市场/物联网收入约7.60亿元，同比增加42.37%[45] - 2024年智能手机显示面板出货量15.5亿部，同比增长7%，OLED出货量7.84亿块，同比增长26%，TFT LCD出货量7.61亿块，同比下降8%[46] - 显示解决方案业务营收10.28亿元，同比减少17.77%，销售量15,523.23万颗，同比增长16.84%[47] - 模拟解决方案业务营收14.22亿元，同比增加23.18%，车用模拟IC同比增加37.03%[50] - 半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占收入15.00%，同比增长10.89%[52] - 图像传感器解决方案业务生产量120224.09万颗，同比增长191.31%，销售量119480.65万颗，同比增长4.29%，库存量74797.51万颗，同比增长1.00%[126] - 半导体设计销售营业收入216.4亿元，同比增长20.62%，营业成本144.3亿元，同比增长5.67%，毛利率33.31%，较上年增加9.44个百分点[124] 产品研发与创新 - 公司推出OV50K40、OV50M40等多款图像传感器新品[54][55] - 公司推出1200万像素分辨率图像传感器OX12A10和300万像素分辨率CMOS图像传感器OX03H10，扩充TheiaCel技术平台产品线[60] - 公司成立全新机器视觉部门，专注为工业自动化等创造创新解决方案[61] - 公司发布900万像素GS传感器OG09A10，适用于机器视觉应用[64] - 公司发布由200万像素GS传感器OG02B10和OAX4000 ASIC图像信号处理器组成的整体摄像头解决方案，支持四路摄像头[65] - 公司发布全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，可用于多种设备的内嵌摄像头[67] - 公司发布低功耗、小尺寸硅基液晶面板OP03050，用于增强现实等设备[68] - 公司推出全新OG0TC BSI全局快门图像传感器，功耗较上一代降低40%以上[70] - 公司推出新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持宽输入电压和宽工作温度，可持续输出3A电流[71] - 公司在国内市场率先推出两款全新USB3.2通道线性再驱动器芯片WHS3816Q和WHS3823Q，支持多种速率应用场景[72] - 公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q和全新车载mini SBC OKX0210，满足汽车应用场景[72][73] - 公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准[97] - 公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，2013年将PureCel®和PureCel®Plus技术付诸量产产品[109] - TheiaCel™技术首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCG™ HDR技术，提升低光成像性能并解决LED光源闪烁问题[110] - 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）单板芯片可提供720P的高清视频[111] 业务模式与合作 - 公司半导体设计销售业务采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂深入合作，并将部分成熟产品转移至本土晶圆厂[74][86] - 公司作为技术型半导体授权代理销售商，代理销售产品分电子元件、结构器件等，覆盖移动通信、家用电器等领域[92] - 公司代理销售业务的电子元件细分产品有电阻、电容等，主要代理原厂包括松下、乾坤等[93] - 公司代理销售业务的结构器件细分产品有连接器、卡座等，主要代理原厂包括莫仕、松下等[93] - 公司代理销售业务的机电系统细分产品有伺服、电机等，主要代理原厂包括松下、NIDEC等[93] - 公司代理销售业务的集成电路细分产品有芯片、Sensor等，主要代理原厂包括光宝、江波龙等[93] - 公司代理销售业务的射频器件细分产品有滤波器等，主要代理原厂包括松下、ACX等[93] 行业市场规模与趋势 - 2024年全球半导体市场增长19.0%，达6,270亿美元，预计2025年增长11.2%，达6,970亿美元[83][84] - 2024年美洲半导体市场规模预计增长38.9%，亚太地区预计增长17.5%，2025年两地区预计保持两位数同比增长[83][84] - 2024年中国累计进口集成电路5,492亿颗，同比增长14.5%，进口金额2.74万亿人民币，同比增长11.4%，出口金额1.14万亿人民币，同比增长18.6%[85] - 全球半导体产业规模从20

文章核心观点 - 韦尔股份2024年年报显示营收和归母净利润同比大幅增长，各业务板块表现有差异，图像传感器业务增长显著，显示解决方案业务受行业影响下滑 [1][2] 公司业绩情况 - 2024年公司营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润33.23亿元，同比增长498.11% [1] 半导体设计业务构成 - 公司半导体设计业务由图像传感器、显示和模拟解决方案三大业务体系构成 [1] 图像传感器解决方案业务 - 2024年该业务营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%，较上年增加23.52% [1] - 智能手机市场收入约98.02亿元，较上年同期增加26.01%，公司推进产品和供应链结构优化，高端智能手机CIS市场竞争力提升 [1] - 汽车CIS解决方案收入约59.05亿元，较上年同期增加29.85%，市场份额持续提升 [2] 显示解决方案业务 - 2024年受行业供需关系影响，LCD - TDDI产品平均单价承压，业务营收10.28亿元，较上年同期减少17.77% [2] - 公司不断投入车载显示驱动产品研发，丰富产品品类及应用市场为业务成长提供机遇 [2]

文章核心观点 - 韦尔股份2024年营收和净利润同比大幅增长，各业务表现有差异，未来将围绕战略布局发展并通过外延扩大市场 [1][2][3][4] 公司经营情况 - 2024年营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11% [1] - 图像传感器解决方案业务2024年营收191.9亿元，占主营业务收入74.76%，较上年增加23.52%，智能手机及汽车市场图像传感器营收大幅增长 [1] - 显示解决方案业务受行业供需影响，LCD - TDDI产品单价承压，2024年营收10.28亿元，较上年同期减少17.77% [2] - 模拟解决方案业务随着消费电子等行业库存去化、需求回暖，2024年营收14.22亿元，较上年同期增加23.18%，车用模拟IC同比增加37.03% [2] - 2024年半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占该业务收入15.00%，较上年增长10.89% [2] 行业市场规模及增速 - 全球CIS市场2020 - 2024年从179亿美元增长到195亿美元，复合年均增长率2.1%，预计2024 - 2029年以8.4%的复合年均增长率扩大到292亿美元 [3] - 全球TDDI市场2020 - 2024年从20.85亿美元增长到25.96亿美元，复合年均增长率5.6%，预计2024 - 2029年以8.2%的复合年均增长率扩大到38.44亿美元 [3] - 全球模拟IC市场2020 - 2024年从557亿美元增长到794亿美元，复合年均增长率9.3%，预计2024 - 2029年以5.5%的复合年均增长率扩大到1038亿美元 [3] 公司未来经营计划 - 围绕发展战略布局，持续加大新产品开发，丰富半导体设计业务产品类型，扩大产品应用范围 [3] - 深化各产品线开发，强化产品质量管理、研发流程管理及生产管理，适应国际一流客户需求 [3] - 通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化竞争优势 [3] - 通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [4]

会议情况 - 第六届监事会第三十二次会议于2025年4月15日召开，应到实到监事均为3人[3] 议案表决 - 《2024年度监事会工作报告》等多项议案表决3票同意，0反对，0弃权[5][8][11][14][17][19][22][26][31] 财务相关 - 2024年年度报告编制审议合规，公允反映财务状况和成果[10] - 2024年度利润分配预案为每10股派2.20元（含税）[18] - 2024年财务报表审计为标准无保留意见[7] 机构聘任 - 续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构，聘期一年[21] 担保与薪酬 - 2025年度为控股子公司担保额度不超33亿及外币融资[25] - 2025年度监事薪酬按职务核定，非任职不领[28] 其他事项 - 注销2022年股票期权激励计划部分期权[29][30] - 多项议案需提交股东大会审议[6][9][12][20][23][27]

业绩数据 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为33.23亿元[32] - 截至2024年12月31日，母公司累计可供分配利润为2.88亿元，资本公积金为203.15亿元[32] - 截至2024年12月31日，公司总股本为12.16亿股，扣除回购专户已回购的股份1616.97万股[33] 分红情况 - 预计分配现金红利总额为2.64亿元，2024年公司现金分红总额为5.04亿元，占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%[33] - 公司拟每10股派发现金红利2.20元（含税）[33] 担保与授信 - 2025年度为控股子公司提供担保额度合计不超过等值人民币33亿元及外币融资[41] - 公司及控股子公司拟申请不超过等值人民币90亿元的银行综合授信额度[44] 会议与议案 - 第六届董事会第四十三次会议于2025年4月15日召开，应出席董事9名，实际出席9名[3] - 《2024年度董事会工作报告》等多项议案表决结果均为9票同意，0票反对，0票弃权[5][8][12][14][18][22][26][28][31][34][38][42] - 《2024年度董事会工作报告》等多项议案需提交公司股东大会审议表决通过[6][15][19][23][35][39][43] 其他事项 - 继续聘请立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内部控制审计机构，聘期一年[36] - 公司独立董事2025年度薪酬标准为每位15万元（含税）[50] - 《关于公司2025年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》表决结果为9票同意、0票反对、0票弃权[46] - 《关于公司非独立董事及高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权[49] - 《关于公司独立董事2025年度薪酬方案的议案》表决结果为6票同意、0票反对、0票弃权[51] - 《关于注销部分激励对象已获授但不符合行权条件的股票期权的议案》表决结果为6票同意、0票反对、0票弃权[55] - 《关于制定<市值管理制度>的议案》表决结果为9票同意、0票反对、0票弃权[58] - 《关于制定<舆情管理制度>的议案》表决结果为9票同意、0票反对、0票弃权[60] - 《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》表决结果为9票同意、0票反对、0票弃权[62] - 《关于提请召开2024年年度股东大会的议案》表决结果为9票同意、0票反对、0票弃权[65]

业绩总结 - 2024年度归属上市公司股东净利润33.23亿元[4] - 2024年现金分红总额5.04亿元，占净利润15.16%[5] - 2024年度累计回购股份1121.32万股，支付9.99亿元[5] 财务数据 - 截至2024年底，母公司累计可供分配利润2.88亿元，资本公积金203.15亿元[4] - 每10股派发现金红利2.20元，预计分配2.64亿元[3][5] 利润分配 - 2025年中期分红不超当期净利润[8] - 2024年度利润分配预案待股东大会审议[3][9] 其他数据 - 最近三年累计现金分红7.71亿元，平均净利润16.23亿元[7]

回购情况 - 2024年回购资金6 - 12亿元，价格不超97元/股[3] - 截至2024.2.29累计回购11,213,200股，占比0.92%[4] - 回购最高92.79元/股、最低84.04元/股，均价89.16元/股[4] - 已支付总金额999,731,817.55元（不含交易费）[4] 股份变更 - 拟将2024年回购股份用途变更为注销减资[3][6] - 拟注销11,213,200股，占比0.92%[3][8] - 注销后总股本减至1,205,735,088股[3][8] - 对应回购金额占2024年归母净利润30.08%[8] 审议情况 - 2025.4.15董事会审议通过变更议案[3][9] - 事项需股东大会审议通过生效[3][7][10]

股票期权激励 - 2022年4 - 5月通过激励计划及授予议案[3] - 2022年7月完成登记，2023 - 2025年注销不符行权条件期权[4][5] 业绩影响 - 因2024业绩未达要求，拟注销6,064,828份期权[6] - 注销对财务和经营无实质影响[7] 合规情况 - 监事会、律师认为注销程序合规[8][10]