业绩数据 - 截至2025年6月30日，营业收入25.79亿元[18] - 截至2025年6月30日，货币资金14.93亿元[18] - 截至2025年6月30日，交易性金融资产28.26亿元[18] - 截至2025年6月30日，总资产88.81亿元[18] - 截至2025年6月30日，资产负债率25.20%[18] 项目规划 - 拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目[3][5][8] - 项目预计2025年下半年动工，2026年中投产，建设周期18个月[3][8] - 项目产品为芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年和高阶HDI电路板产品48万平方米/年，设计产能共66万平方米/年[8] - 项目投资中建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元[8] - 项目资金来源为自有或自筹资金[9][18] 市场趋势 - Prismark预计2025年HDI增长12.9%，18层以上多层板增长41.7%[10] - 2024 - 2029年18层以上高多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速[10] 产品优势 - 芯片内嵌式PCB产品电感可降至1nH以下[10] 业务现状 - HDI业务近两年需求增长强劲，现有产能不足制约业务拓展[11] 项目风险 - 项目可能存在建设进度不及预期、产能爬坡不达预期风险[16] - 项目可能存在管理运营风险，影响产品竞争力和项目盈利能力[17] - 项目可能面临投资资金筹措压力[18] - 项目实施需办理多项前置审批，存在审批风险[19]

会议基本信息 - 会议于2025年9月11日13:30召开[6] - 地点在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室[6] - 主持人是董事长林育成先生[6] 会议议案 - 议案为关于变更部分募投项目及部分募投项目延期[7] 投票相关 - 方式为现场和网络投票结合[6] - 设计票人1名，监票人3名[14] - 表决票1项议案全表决，投票规则严格[18]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会9月11日13点30分在鹤山市公司三楼会议室召开[4] - 网络投票9月11日进行，交易系统和互联网投票时间不同[5][6] - 股权登记日为9月4日，登记在册A股股东有权参会[15] 议案信息 - 股东会审议变更部分募投项目及延期议案，已通过相关会议审议[8] 参会登记 - 登记时间为9月8日，地点在公司董事会办公室[19] 公司联系 - 邮箱olympic@olympicpcb.com，联系人刘晟，电话0750 - 8911371[19] 授权委托 - 授权委托书有效期至本次股东会结束[25]

募投项目变更 - 拟将原募投项目未投入的52000万元变更投向新项目[5] 募投项目延期 - 原募投项目剩余49515.35万元继续用于原项目[5] - 两个原募投项目达到预定可使用状态日期均延长[6] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月[6] 议案表决 - 多项议案表决通过，部分需提交股东会审议[3][6][8]

项目投资 - 公司计划投资15亿元人民币建设"芯创智载"项目 [1] - 项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 [1] - 项目设计年产能达66万平方米 [1] 产能扩张 - 项目旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产 [1] - 项目将进一步提升公司高阶HDI产品产能 [1] - 项目选址位于鹤山总部周边地块 [1]

财务表现 - 上半年营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归母净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 基本每股收益0.53元 [1] 收入增长驱动因素 - 订单增加推动营业收入增长 [1] - 产品结构优化促进收入提升 [1] 利润增长驱动因素 - 营业收入增长带动净利润上升 [1] - 产品结构优化导致毛利率提升 [1] - 理财收益及汇兑收益增加贡献利润增长 [1]

募投项目调整 - 拟将原募投项目未投入的5.2亿元变更投向新项目，4.951535亿元继续用于原项目[6][7] - “鹤山世茂二期”预定可使用日期延至2027年6月，“多层板技术升级项目”延至2026年12月，新项目为2026年12月[7] 新项目建设 - 计划建设“芯创智载”项目，预计总投资15亿元，设计产能66万平方米/年[11] 投资策略调整 - 调整委托理财投资品种，R3级理财产品投资额度不超5亿元[19] 议案表决 - 《世运电路2025年半年度报告》等多项议案表决结果均为7票赞成、0票反对[5][9][13][16][18]

募资情况 - 公司向特定对象发行117,964,243股，发行价每股15.20元，募集资金179,305.65万元，净额为177,700.23万元[1] 项目投入进度 - 截至2025年6月30日，鹤山世茂二期项目累计投入8,184.88万元，投入进度7.46%[4] - 截至2025年6月30日，多层板技术升级项目累计投入8,755.54万元，投入进度29.19%[4] - 截至2025年6月30日，补充流动资金项目累计投入38,000.00万元，投入进度100%[4] 项目变更与延期 - 公司拟将鹤山世茂二期52,000.00万元变更投向泰国高峰一期项目，占募资净额29.26%[6][9] - 鹤山世茂二期达到预定可使用状态日期由2025年12月延至2027年6月[6] - 多层板技术升级项目达到预定可使用状态日期由2025年12月延至2026年12月[7] - 鹤山世茂二期原总投资116,899.81万元，变更后为62,895.03万元[10][11] - 鹤山世茂二期原预计年销售收入160,560.00万元，变更后为97,515.00万元[10][11] - 鹤山世茂二期原年均税后净利润20,086.12万元，变更后为12,085.43万元[10][11] - 原项目一年产能由150万平方米下调至70万平方米，高多层、HDI电路板占比增加[14] 新项目情况 - 新项目总投资额为112,649.78万元，拟使用募集资金52,000.00万元，建设周期24个月[19] - 新项目达产后年销售收入71,964.00万元，净利润7,980.54万元[30] 行业数据 - 2024年全球PCB总产值735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024 - 2029年复合增速5.2%[31] - AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532%[32] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，增速9%[33] 技术与荣誉 - 截至2024年12月31日，公司共获国家138项专利[25] - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板等批量生产[25] - 公司“通讯设备专用高精密、高集成多层电路板工程技术研究中心”2019年被认定为省级工程技术研发中心[26] - 2019年公司与广东省科学院达成战略合作伙伴，建立“广东省科学院企业工作站”[26] - 2022年公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部符合《印制电路板行业规范条件》企业名单[26] - 2023年公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心[26] 土地购置 - 2024年6月泰国世运购买土地面积约175,614.00平方米，价格439,035,000.00泰铢[43] 资金监管 - 公司及子公司拟新设募集资金专户并签订《募集资金监管协议》[44] - 新增募集资金开户银行选择中资银行[44] - 保荐机构至少每半年度进行一次募集资金现场检查[46] 审议情况 - 部分募投项目变更及延期事项已通过第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议审议，尚需提交2025年第三次临时股东会审议[47] - 公司部分募投项目变更及延期事项已通过董事会、监事会审议，尚需股东会审议[48] - 保荐机构认为公司部分募投项目变更事项符合相关规定，符合全体股东利益[48] - 保荐机构对公司部分募投项目变更及延期事项无异议[48]

核心观点 - 公司制定委托理财管理制度以规范资金运作行为 提高资金使用效率并防范相关风险 [1] - 制度适用于公司及全资子公司 控股子公司的委托理财管理 [1] - 委托理财需遵循审慎开展 依法合规 科学决策 防范风险原则 [2] 委托理财原则 - 选择资信状况良好 财务状况优秀 无不良诚信记录且盈利能力强的专业理财机构作为受托方 [2] - 不得通过委托理财规避资产购买或对外投资的审议程序和信息披露义务 [2] - 委托理财资金仅限于闲置自有资金和闲置募集资金 不得挤占正常运营和项目建设资金 [2] - 自有资金委托理财仅限于R4及以下风险等级的理财产品 [2] - 闲置募集资金理财不得投资股票及其衍生产品 证券投资基金等高风险产品 且期限不得超过12个月 [2] 审批决策程序 - 委托理财需严格按照《公司章程》规定的决策权限履行审批程序 [3] - 委托理财额度占最近一期经审计净资产10%以上且绝对金额超过1000万元人民币需经董事会审议 [3] - 额度占净资产50%以上且绝对金额超过5000万元人民币需提交股东会审议 [4] - 相关额度使用期限不应超过12个月 任一时点交易金额不得超过委托理财额度 [4] 实施与监督管理 - 财务部负责委托理财业务的实施和管理 包括额度预计 投资前论证 风险评估 资金划转等工作 [4][5] - 财务部需每月向财务负责人和董事会办公室报告委托理财情况 每半年度通过董事会向董事长报告进展 [5] - 出现受托人资信恶化或投资可能损失等风险时需及时报告并采取有效措施回收资金 [5] - 内部审计机构负责对委托理财进行审计和监督 并向董事会审计委员会报告 [6] 保密和信息披露 - 委托理财事项需严格按照监管规定履行信息披露义务 [6] - 董事会办公室负责信息披露工作 知情人员需履行保密责任 [6] - 发生理财产品募集失败 提前终止 到期不能收回等情形时需及时披露进展和应对措施 [6][7]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元 [1] - 扣除承销及保荐费用1,393.06万元（不含税）及持续督导费400.00万元后，募集资金为177,512.59万元 [1] - 另减除发行相关新增外部费用212.36万元（不含税）后，募集资金净额为177,700.23万元 [1] - 募集资金已于2024年3月25日汇入公司募集资金监管账户，并经天健会计师事务所验证 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入54,940.42万元，余额122,759.81万元 [3] - 原项目一（鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期）累计投入募集资金8,184.88万元，投入进度7.46% [7] - 原项目二（广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目）未单独披露投入数据，但合计投入进度显示为部分完成 [3] 募投项目变更及延期 - 公司拟将原项目一尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）” [4][7] - 剩余49,515.35万元募集资金将继续用于原项目一建设 [4] - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月 [5] - 原项目二达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2026年12月 [5] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月 [5] 新项目投资规划 - 新项目总投资额为112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元 [7][10] - 投资构成包括土地购买9,000万元、工程建设50,313.30万元、设备购置及安装50,138.76万元、铺底流动资金3,197.72万元 [10] - 建设周期为24个月，内容包括厂房建设、设备购置、人员培训及调试验证等 [10] 变更及延期原因 - 公司为深化全球化布局、满足国际市场需求、提高客户供应链安全系数，优先建设海外生产基地 [9] - 人工智能发展推动PCB技术升级，要求高密度、多层设计、高性能材料及精细工艺，公司需适应市场需求 [9] - 国内市场竞争激烈，中低端市场长期内卷，公司需提升核心竞争力 [9] - 原项目一因战略调整及市场环境变化已适度放缓投资进度 [7] 新项目市场前景 - 全球PCB行业产值预计以5.2%年复合增长率增长，2029年达到947亿美元 [11][17] - 新能源和人工智能是行业增长主要动力，汽车用PCB向HDI板升级，单价提升显著 [18] - AI服务器需求推动PCB从普通多层板升级至高多层或HDI板，单机价值量提升532% [19] - 2023年全球服务器PCB市场规模51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，年增速9% [19] 公司技术及产能优势 - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [14] - 截至2024年12月31日，公司共获138项国家专利 [15] - 客户包括特斯拉、松下、三菱、博世等国际知名企业 [16][17] - 泰国PCB行业2024年呈指数级增长，过去两年投资项目超100个，总价值逾1,700亿泰铢 [13] 新项目经济效益 - 新项目达产后预计年销售收入71,964.00万元，净利润12,085.43万元 [8][17] - 原项目一调整后预计年销售收入160,560.00万元（不含税），年均税后净利润20,086.12万元 [7] - 新项目财务内部收益率与投资回收期符合国家规定及投资方要求 [8] 项目实施与保障 - 新项目实施主体为全资子公司泰国世运电路有限公司，地点位于泰国春武里府 [10] - 公司已办理完成境外投资备案登记及外汇登记手续 [23] - 公司计划通过专户管理、印鉴确认及定期检查等措施保障募集资金安全及使用规范性 [23]