业绩分配 - 2023年以138,084,104股为基数，每股派现0.2元，共派27,616,820.80元[8][9] - 2023年以资本公积金每股转增0.45股，共转增62,137,847股，分配后总股本200,324,558股[9] 激励计划调整 - 2024年10月22日审议通过调整2021年限制性股票激励计划授予价格及数量议案[1][7] - 调整后授予价格为18.08元/股[10] - 首次授予部分调整后未归属股数27.4688万股，调整系数1.45[13] 其他 - 2024年7月11日披露2023年年度权益分派实施公告，股权登记日7月16日，除权除息日7月17日[9] - 授予价格调整无需再提交股东大会审议，对财务和经营无实质影响[13][14] - 监事会同意调整，律所认为调整合规[15][16]

业绩总结 - 2022年6月向特定对象发行8,045,699股，发行价124.29元/股，募资总额999,999,928.71元，净额990,084,835.04元[1] 项目投资 - 上海临港研发及产业化项目投资64,000.00万元，募资47,000.00万元[5] - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投资28,939.27万元，募资23,000.00万元[5] - 补充流动资金项目投资30,000.00万元，募资30,000.00万元[5] 项目进展 - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）预计达可使用状态从2024年12月8日变更为2026年12月8日[6] - 截至2024年10月22日，该项目募资投入347.75万元[8] 公司优势 - 专注半导体专用设备研产销，是联盟理事单位，主持制定两项行业标准[11] - 掌握多种半导体设备产品核心技术，拥有多项自主知识产权[11] - 以沈阳为销售总部，销售网络覆盖多地[13] - 建立快速响应团队，形成客户资源优势[13] 未来展望 - 认为募投项目符合战略，将继续推进[15] - 募投项目延期审慎，不影响经营，未改变内容[16] - 监事会同意延期，认为程序合规[17] - 保荐机构对延期无异议，认为履行必要程序[18]

会议决策 - 董事会审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3][4] - 审议通过《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》[5][6] - 审议通过《关于公司募投项目延期的议案》[6] 数据调整 - 2021年限制性股票激励计划授予价格由26.42元/股调整为18.08元/股[5] - 2021年限制性股票激励计划（首次授予部分）已授予未归属数量由18.944万股调整为27.4688万股[5] 项目延期 - “高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”预定可使用日期调至2026年12月8日[6]

激励计划 - 2021年4 - 26日多次审议通过2021年激励计划相关议案[13][14][15] - 2022年1 - 4月调整2020、2021年限制性股票激励计划授予价格等[15][16] - 2023 - 2024年多次审议作废部分已授予未归属限制性股票等议案[16][17] - 2024年10月22日审议调整2021年限制性股票激励计划授予价格及数量[17] - 2021年限制性股票激励计划授予价格调整为18.08元/股[20] - 2021年限制性股票激励计划首次授予未归属股数调为27.4688万股[20] 分红转增 - 2024年7月11日以138,084,104股为基数每股派现0.2元，转增0.45股[19] - 2024年7月11日派发现金红利27,616,820.80元，转增62,137,847股[19] - 2024年7月11日分配后总股本为200,324,558股[19]

财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为41.10亿元，同比下降19.55%[2] - 公司2024年前三季度营业收入为110.46亿元，同比下降8.44%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元，同比下降62.74%[2,3] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为10.76亿元，同比下降51.12%[2,3] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.16元，同比下降73.77%[3] - 2024年前三季度公司实现营业利润118,514,600.61元[3] - 2024年前三季度公司实现净利润105,025,056.60元[3] - 2024年前三季度公司实现归属于母公司股东的净利润107,638,808.01元[3] - 2024年前三季度公司实现基本每股收益0.54元[3] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为7.49亿元，同比增加67.72%[7] - 公司2024年前三季度研发投入为19.19亿元，同比增加57.77%[7] - 公司2024年第三季度研发投入占营业收入的比例为18.22%，同比增加9.48个百分点[7] - 公司2024年前三季度研发投入占营业收入的比例为17.37%，同比增加7.29个百分点[7] - 2024年前三季度公司实现研发费用为1.92亿元[13] - 2023年前三季度公司实现研发费用为1.22亿元[13] 现金流 - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为18.98亿元，同比由负转正[6] - 2024年前三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金1,327,396,095.32元[17] - 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为正数[17] - 2024年前三季度公司投资活动产生的现金流量净额为负数[17] - 2024年前三季度公司筹资活动产生的现金流量净额为正数[18] - 2024年前三季度公司期末现金及现金等价物余额为1,102,617,645.66元[18] 资产负债 - 公司2024年9月30日流动资产合计为38.49亿元[11] - 公司2024年9月30日非流动资产合计为11.76亿元[12] - 公司2024年9月30日资产总计为50.25亿元[12] - 公司2024年9月30日流动负债合计为12.89亿元[12] - 公司2024年9月30日货币资金为11.55亿元[11] - 公司2024年9月30日存货为18.76亿元[11] - 公司2024年9月30日应收账款为4.71亿元[11] - 公司2024年9月30日合同负债为4.70亿元[12] - 2024年前三季度归属于母公司所有者权益合计为25.25亿元[14] - 2024年前三季度负债和所有者权益总计为50.25亿元[14] 股东持股情况 - 公司前10大股东持股情况，其中辽宁科发实业有限公司持股10.61%[8] - 公司前10大无限售条件股东持股情况，其中辽宁科发实业有限公司持有21,315,832股[10] 其他收益 - 2024年前三季度公司实现其他收益为1.46亿元[13] - 2023年前三季度公司实现其他收益为0.70亿元[13] - 2024年前三季度公司实现其他综合收益的税后净额为-335,254.42元[3]

会议情况 - 公司2024年10月22日召开第二届监事会第二十四次会议，3位监事均到会[2] 决议事项 - 审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3][5] - 同意调整2021年限制性股票激励计划授予价格和数量[6] - 审议通过《关于公司募投项目延期的议案》[7]

董监高减持计划 - 2024年6月17日公司披露董监高减持计划，宗润福拟减持不超560,000股，占比不超0.405%，李风莉拟减持不超311,200股，占比不超0.225%等[4] - 截至2024年9月30日减持计划时间区间届满，宗润福已减持300,000股，约占当前总股本0.1494%[6] - 崔晓微已减持46,058股，约占当前总股本0.0229%，超出减持计划数量上限93股[6] - 顾永田已减持45,530股，约占当前总股本0.0227%[6] - 汪明波已减持21,605股，约占当前总股本0.0108%[7] - 李风莉、陈兴隆、程虎、孙东丰未实施本次减持计划[7] 权益分派 - 2024年7月11日公司披露权益分派实施公告，每10股派发现金红利2.0元，每10股转增4.5股，7月17日实施完毕，总股本由138,186,711股变更至200,324,558股[5] 减持数据 - 宗润福减持价格区间为80.00－82.50元/股，减持总金额为24,353,823.41元[9] - 崔晓微减持价格区间为62.50－82.00元/股，减持总金额为3,274,508.68元[9] - 顾永田减持价格区间为68.76－78.18元/股，减持总金额为3,322,660.89元[9] - 汪明波于2024年9月30日通过集中竞价交易减持21,605股，占比0.0108%，成交金额1,778,636.34元，当前持股64,986股，占比0.0324%[10] 当前持股情况 - 程虎计划减持，截至2024年9月30日未完成减持，当前持股64,380股，占比0.0321%[10] - 孙东丰计划减持，截至2024年9月30日未完成减持，当前持股55,796股，占比0.0278%[10] 其他 - 公司总股本为200,859,608股[10] - 崔晓微合计减持数量占其自身持有公司股份数量的比例未超出25%[12] - 本次实际减持已达到减持计划最低减持数量（比例）[13] - 本次减持未提前终止减持计划[13]

人事变动 - 公司副总经理李风莉因个人工作重心调整申请辞职，辞职后继续任职[1] - 李风莉辞职申请自送达董事会之日起生效[1] 股份情况 - 李风莉直接持有公司股份1,805,323股[2]

公司投资评级 - 芯源微的投资评级为"优于大市"[1] 报告的核心观点 前道涂胶显影领域 - 芯源微在前道涂胶显影设备领域已经取得了长期的技术积累和客户验证,正在研发新一代超高产能架构的涂胶显影机,有望实现国产突破[11][12] - 随着ASML光刻机产能的不断提升,新一代超高产能涂胶显影机的研发和验证进展将是关键[11][12] 前道单片清洗领域 - 芯源微在前道化学清洗机方面已经取得了客户验证性订单,未来将加大推广和验证力度[13] 后道先进封装领域 - 芯源微不断推出针对HBM、Chiplet等领域的新产品,如临时键合/解键合设备等,已获得多家客户订单[14] 小尺寸领域 - 芯源微推出了SiC划裂片一体机等新产品[15] 财务表现 - 芯源微收入整体呈现增长趋势,但近几个季度受研发投入大幅增加的影响,盈利能力有所下滑[18][19][20][21][22][23][24] - 公司持续加大研发投入,单季度研发费用从2021年的平均2000多万元提升到了24Q2的7158.41万元[18][22] 盈利预测与估值建议 - 我们预计芯源微2024E-2026E营收分别为20.60亿元、27.19亿元和36.61亿元,同比增19.97%、32.02%和34.62%;归母净利润分别为3.29亿元、4.46亿元和6.05亿元,同比增31.37%、35.57%和35.56%[25][26][27][28] - 结合可比公司估值,我们给予芯源微PE(2024E)35x-40x估值,合理市值区间为115.23亿元-131.70亿元,每股合理价值区间为57.37元/股-65.57元/股,首次覆盖给予"优于大市"评级[29][30]

合规情况 - 2024年上半年公司未发生保荐机构按规定必须公开发表声明的违法违规情况[2] - 2024年上半年公司未发生违法违规或违背承诺等事项[2] 业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入69360.61万元，较2023年同期减少0.29%；一季度营收同比下降15.27%，二季度同比增长10.31%[21][22] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润7613.88万元，同比下降43.88%；扣除非经常性损益的净利润3577.63万元，同比下降65.52%[21] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额13975.49万元，较2023年同期由负转正增加49718.71万元[21][23] - 2024年1 - 6月基本每股收益和稀释每股收益均为0.55元/股，同比下降44.44%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.26元/股，同比下降65.79%[21] - 2024年上半年公司政府补助金额为5072.40万元，占当期利润总额比例为56.68%[19] - 2024年上半年新签订单12.19亿元，同比增长约30%；截至6月底在手订单超26亿元[24] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产246110.93万元，较2023年末增长3.39%；总资产461861.35万元，较2023年末增长7.37%[21] 研发情况 - 2024年上半年研发投入占营业收入比例为16.87%，较2023年增加5.80个百分点；研发支出同比增加4002.59万元或52.00%[22][23] - 2023年至今临时键合、解键合设备获多家大客户订单；2024年3月发布前道化学清洗机、全自动SiC划裂片一体机[26] - 截至2024年6月30日，共获得专利授权308项，其中发明专利190项，实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项[29][37] - 2024年上半年，发明专利申请20项、获得9项，实用新型专利申请17项、获得15项，外观设计专利申请2项、获得0项，软件著作权申请8项、获得10项[38] 资金使用 - 2024年上半年度，2019年首次公开发行股票超募资金回购股份10350000元，归还闲置募集资金暂时补充流动资金10000000元[39] - 2024年上半年度累计使用募集资金10350000元，支付银行手续费215元，募集资金专用账户利息收入337.26元[39] - 2024年6月30日募集资金专用账户余额合计5062.45元[40] - 2024年上半年，2021年度募集资金对项目投入29,116,407.53元，其中上海临港研发及产业化项目29,085,207.53元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）31,200.00元[41] - 截至2024年6月30日，2019年募资对高端晶圆处理设备产业化项目投入248,133,621.56元，高端晶圆处理设备研发中心项目投入139,182,400.00元[41] - 截至2024年6月30日，2021年募资对临港研发及产业化项目投入429,084,409.84元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投入3,477,497.24元，补充流动资金项目投入302,812,047.44元[43] - 2024年上半年，2021年度募集资金支付银行手续费（不含增值税）485.59元，专用账户利息收入616,576.57元，理财投资收益2,854,972.61元[41] - 截至2024年6月30日，2019年募资理财收益11,579,663.95元，利息收入扣除手续费净额10,231,966.76元；2021年募资理财收益21,373,229.14元，利息收入扣除手续费净额5,689,550.92元[41][43] 其他情况 - 公司面临下游客户扩产不及预期或产能过剩、研发投入可能大幅增长的风险[6,8] - 2020 - 2023年推出三期限制性股票激励计划，激励对象299人次[27] - 公司先后主持制定两项行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576 - 2016）、《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183 - 2022）[31] - 2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”[31] - 公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMI S2国际安规认证[33] - 公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人[48] - 截至2024年6月30日，张新超、刘书杰等部分董监高因第二类限制性股票归属等原因持股有变动[49][50] - 截至2024年6月30日，公司董监高所持股份均不存在质押、冻结情形[50]