报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 受交付节奏影响,公司2024年Q3单季营收和净利润出现下滑 [1] - 毛利率同比改善但净利下滑主要系研发投入增加、员工人数增长及股份支付分摊增加等因素 [1] - 公司2024年上半年新签订单保持良好增长,后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长 [1] 公司研发和新产品情况 - 公司多款新品研发验证进展顺利,包括新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗设备等,奠定后续成长动力 [1] - 公司化学清洗设备获得国内领先逻辑客户的验证性订单,正在开展客户端验证 [1] - 公司推出可应用于HBM等领域的清洗机,机台可实现高精度无残留清洗,有利于降低客户COO [1] 公司未来发展 - 公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司,开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等 [1] - 公司沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备,上海临港厂区生产前道涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备 [1] 财务数据总结 - 公司2023-2026年营业收入和归母净利润预计保持良好增长,2026年营收达38.15亿元,归母净利润达5.59亿元 [3] - 公司2023-2026年毛利率维持在42%-45%,净利率在11%-15%之间 [3] - 公司2023-2026年ROE和ROIC分别为7.7%-16.4%和7.2%-11.8% [3] - 公司2023-2026年每股收益为0.98-2.78元 [3]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 100.6 元 [1][2] 报告的核心观点 - 24Q3 短期业绩承压，在手订单充沛有望助力公司业绩快速修复，未来随着长交验订单的逐渐确收以及化学清洗等新品放量，公司业绩和盈利能力有望快速修复 [2] - 半导体设备国产化加速，公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升 [2] - 公司加大研发投入构筑核心壁垒，拓宽产品矩阵打开成长空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 事项 - 2024Q1 - Q3 公司实现营业收入 11.05 亿元，同比 - 8.44%；毛利率 42.46%，同比持平；归母/扣非归母净利润 1.08/0.40 亿元，同比 - 51.12%/- 77.97% [1] - 2024Q3 公司实现营业收入 4.11 亿元，同比/环比 - 19.55%/- 8.54%；毛利率 46.22%，同比/环比 + 5.10pct/6.04pct；归母净利润 0.31 亿元，同比/环比 - 62.74%/- 47.61%；扣非归母净利润 0.04 亿元，同比/环比 - 94.53%/- 84.27% [1] 评论 - 业绩方面，受订单结构、排产及交付周期和客户验收计划等因素影响，2024Q3 公司收入有所波动；产品结构调整带动毛利率提升；净利润受研发投入等期间费用增加影响；2024Q1 - 3 经营性现金流同比由负转正；2024H1 新签订单 12.19 亿元，同比增长约 30%；2024Q3 末合同负债较 2024Q2 末环比增长 1.25 亿元至 4.70 亿元 [2] - 市场方面，国内前道涂胶显影设备市场被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代进程，公司是国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，已成功推出多种型号产品，部分型号设备工艺水平能对标国际主流机台，2024H1 多款型号机台获批量重复订单，新签订单同比良好增长，新一代超高产能架构涂胶显影机 FTEX 研发进展良好 [2] - 研发方面，公司保持高水平研发投入，推进产品平台化布局；前道清洗设备领域，单片物理清洗设备 Spin Scrubber 成国内知名晶圆厂主流机型并获新客户大批量订单，高温 SPM 化学清洗机于 2024H1 获验证性订单；在先进封装及化合物等小尺寸领域布局全面、竞争优势显著，针对 Chiplet 技术领域提前布局全自动临时键合及解键合机，已与多家客户达成深度合作，在手量产或验证性订单达十余台 [2] 投资建议 - 考虑到生产交付及验收周期尚有不确定性，将公司 2024 - 2026 年收入预测由 20.88/27.96/37.77 亿元调整为 18.78/25.26/33.37 亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予 2025 年 8 倍 PS，对应目标价为 100.6 元，维持“强推”评级 [2] 主要财务指标 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业总收入 ( 百万 )|1,717|1,878|2,526|3,337| |同比增速 (%)|24.0%|9.4%|34.5%|32.1%| |归母净利润 ( 百万 )|251|194|339|500| |同比增速 (%)|25.2%|- 22.6%|74.9%|47.4%| |每股盈利 ( 元 )|1.25|0.97|1.69|2.49| |市盈率 ( 倍 )|70|90|51|35| |市净率 ( 倍 )|7.3|6.9|6.2|5.3|[3] 公司基本数据 - 总股本 20,085.96 万股，已上市流通股 20,085.96 万股，总市值 174.29 亿元，流通市值 174.29 亿元，资产负债率 49.59%，每股净资产 12.57 元，12 个月内最高/最低价 166.90/56.85 元 [4] 附录：财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据预测，涵盖货币资金、应收票据、应收账款等项目及各年同比变化情况 [6]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [1] 报告的核心观点 1) 2024年前三季度公司实现营收11.05亿元,同比-8.44%,收入小幅下滑主要受订单结构、生产交付及验收周期等因素影响;归母净利润1.08亿元,同比-51.12%;扣非净利润为0.40亿元,同比-77.97%,利润下滑较多主要系研发投入大幅增长、员工规模扩张及股份支付费用增加 [1] 2) 2024Q1-3公司毛利率为42.46%,同比-0.01pct;销售净利率为9.51%,同比-8.75pct。期间费用率为43.96%,同比+17.55pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.16%/14.42%/17.37%/1.01%,同比+3.24/+5.49/+1.53/+7.29pct。公司围绕各项业务持续加大研发投入,研发投入为1.92亿元,同比+58% [1] 3) 截至2024Q3末公司存货为18.76亿元,同比+12%;合同负债为4.70亿元,同比+31%。2024H1公司新签订单为12.19亿元,同比+31%,其中前道Track、后道先进封装及化合物等小尺寸设备、临时键合&解键合多项业务新签订单同比均实现较快增长,战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单 [1] 4) 前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间。公司作为国内唯一可以提供量产型前道Track的厂商,目前已完成在前道晶圆制造≥28nm工艺节点的全覆盖,前道物理清洗机获得国内高端逻辑客户大批量订单,后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于一线大厂 [1] 5) 考虑到设备交付节奏,我们下调公司2024-2026年归母净利润至2.1/3.3/5.0亿元,当前市值对应动态PE为84/53/35倍 [1] 分组1 - 业绩波动下滑,主要受费用前置影响 [1] - 产品验收结构调整,Q3毛利率显著改善,净利率下滑受费用率提升影响 [1] - 多领域突破带动新签订单持续增长,在手订单充足 [1] 分组2 - 前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间 [1] - 盈利预测与投资评级 [1]

财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为41.10亿元，同比下降19.55%[2] - 公司2024年前三季度营业收入为110.46亿元，同比下降8.44%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元，同比下降62.74%[2,3] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为10.76亿元，同比下降51.12%[2,3] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.16元，同比下降73.77%[3] - 2024年前三季度公司实现营业利润118,514,600.61元[3] - 2024年前三季度公司实现净利润105,025,056.60元[3] - 2024年前三季度公司实现归属于母公司股东的净利润107,638,808.01元[3] - 2024年前三季度公司实现基本每股收益0.54元[3] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为7.49亿元，同比增加67.72%[7] - 公司2024年前三季度研发投入为19.19亿元，同比增加57.77%[7] - 公司2024年第三季度研发投入占营业收入的比例为18.22%，同比增加9.48个百分点[7] - 公司2024年前三季度研发投入占营业收入的比例为17.37%，同比增加7.29个百分点[7] - 2024年前三季度公司实现研发费用为1.92亿元[13] - 2023年前三季度公司实现研发费用为1.22亿元[13] 现金流 - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为18.98亿元，同比由负转正[6] - 2024年前三季度公司销售商品、提供劳务收到的现金1,327,396,095.32元[17] - 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为正数[17] - 2024年前三季度公司投资活动产生的现金流量净额为负数[17] - 2024年前三季度公司筹资活动产生的现金流量净额为正数[18] - 2024年前三季度公司期末现金及现金等价物余额为1,102,617,645.66元[18] 资产负债 - 公司2024年9月30日流动资产合计为38.49亿元[11] - 公司2024年9月30日非流动资产合计为11.76亿元[12] - 公司2024年9月30日资产总计为50.25亿元[12] - 公司2024年9月30日流动负债合计为12.89亿元[12] - 公司2024年9月30日货币资金为11.55亿元[11] - 公司2024年9月30日存货为18.76亿元[11] - 公司2024年9月30日应收账款为4.71亿元[11] - 公司2024年9月30日合同负债为4.70亿元[12] - 2024年前三季度归属于母公司所有者权益合计为25.25亿元[14] - 2024年前三季度负债和所有者权益总计为50.25亿元[14] 股东持股情况 - 公司前10大股东持股情况，其中辽宁科发实业有限公司持股10.61%[8] - 公司前10大无限售条件股东持股情况，其中辽宁科发实业有限公司持有21,315,832股[10] 其他收益 - 2024年前三季度公司实现其他收益为1.46亿元[13] - 2023年前三季度公司实现其他收益为0.70亿元[13] - 2024年前三季度公司实现其他综合收益的税后净额为-335,254.42元[3]

业绩总结 - 2022年6月向特定对象发行8,045,699股，发行价124.29元/股，募资总额999,999,928.71元，净额990,084,835.04元[1] 项目投资 - 上海临港研发及产业化项目投资64,000.00万元，募资47,000.00万元[5] - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投资28,939.27万元，募资23,000.00万元[5] - 补充流动资金项目投资30,000.00万元，募资30,000.00万元[5] 项目进展 - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）预计达可使用状态从2024年12月8日变更为2026年12月8日[6] - 截至2024年10月22日，该项目募资投入347.75万元[8] 公司优势 - 专注半导体专用设备研产销，是联盟理事单位，主持制定两项行业标准[11] - 掌握多种半导体设备产品核心技术，拥有多项自主知识产权[11] - 以沈阳为销售总部，销售网络覆盖多地[13] - 建立快速响应团队，形成客户资源优势[13] 未来展望 - 认为募投项目符合战略，将继续推进[15] - 募投项目延期审慎，不影响经营，未改变内容[16] - 监事会同意延期，认为程序合规[17] - 保荐机构对延期无异议，认为履行必要程序[18]

业绩分配 - 2023年以138,084,104股为基数，每股派现0.2元，共派27,616,820.80元[8][9] - 2023年以资本公积金每股转增0.45股，共转增62,137,847股，分配后总股本200,324,558股[9] 激励计划调整 - 2024年10月22日审议通过调整2021年限制性股票激励计划授予价格及数量议案[1][7] - 调整后授予价格为18.08元/股[10] - 首次授予部分调整后未归属股数27.4688万股，调整系数1.45[13] 其他 - 2024年7月11日披露2023年年度权益分派实施公告，股权登记日7月16日，除权除息日7月17日[9] - 授予价格调整无需再提交股东大会审议，对财务和经营无实质影响[13][14] - 监事会同意调整，律所认为调整合规[15][16]

激励计划 - 2021年4 - 26日多次审议通过2021年激励计划相关议案[13][14][15] - 2022年1 - 4月调整2020、2021年限制性股票激励计划授予价格等[15][16] - 2023 - 2024年多次审议作废部分已授予未归属限制性股票等议案[16][17] - 2024年10月22日审议调整2021年限制性股票激励计划授予价格及数量[17] - 2021年限制性股票激励计划授予价格调整为18.08元/股[20] - 2021年限制性股票激励计划首次授予未归属股数调为27.4688万股[20] 分红转增 - 2024年7月11日以138,084,104股为基数每股派现0.2元，转增0.45股[19] - 2024年7月11日派发现金红利27,616,820.80元，转增62,137,847股[19] - 2024年7月11日分配后总股本为200,324,558股[19]

会议情况 - 公司2024年10月22日召开第二届监事会第二十四次会议，3位监事均到会[2] 决议事项 - 审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3][5] - 同意调整2021年限制性股票激励计划授予价格和数量[6] - 审议通过《关于公司募投项目延期的议案》[7]

募资情况 - 2022年6月向特定对象发行8,045,699股，募资999,999,928.71元，净额990,084,835.04元[2] 项目投资 - 上海临港项目投资64,000.00万元，募资47,000.00万元[5] - 高端晶圆二期投资28,939.27万元，募资23,000.00万元[5] - 补充流动资金项目投资30,000.00万元，募资30,000.00万元[5] 项目进度 - 高端晶圆二期预定可使用状态从2024年12月8日调至2026年12月8日[5] - 截至2024年10月22日，高端晶圆二期募资投入347.75万元[7] 技术与市场 - 主持制定喷胶机、涂胶机两项行业标准[10] - 掌握多种半导体设备核心技术，有多项自主知识产权[10] - 销售网络覆盖长三角、珠三角、中国台湾地区等[12] 项目决策 - 2024年10月22日董事会和监事会通过募投项目延期议案[17] - 监事会、保荐机构同意募投项目延期[17][18]

会议决策 - 董事会审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3][4] - 审议通过《关于调整2021年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》[5][6] - 审议通过《关于公司募投项目延期的议案》[6] 数据调整 - 2021年限制性股票激励计划授予价格由26.42元/股调整为18.08元/股[5] - 2021年限制性股票激励计划（首次授予部分）已授予未归属数量由18.944万股调整为27.4688万股[5] 项目延期 - “高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”预定可使用日期调至2026年12月8日[6]