股权激励 - 2021、2023年通过限制性股票激励计划相关议案[3][5][10] - 2024年多次调整激励计划授予价格及数量[10][14] - 2021年首次授予部分第二批次3人归属，2023年1人归属[17] - 本次股权激励股份上市股数为107,358股[3] 股票信息 - 本次股票上市流通总数为107,358股，日期为2024年11月18日[3] - 本次归属新增股份于2024年11月11日完成登记[24] - 本次股本变动前为200,859,608股，变动后为200,966,966股[22] 财务数据 - 截至2024年10月25日收到激励对象认购款2,011,763.64元[23] - 2024年1 - 9月净利润为107,638,808.01元，基本每股收益为0.54元/股[25] - 本次归属限制性股票数量占归属前总股本约0.05%[25]

业绩相关 - 公司近日收到政府补助3040万元[2] - 补助为集成电路关键装备开发补贴[2] - 补助属与收益相关，对2024损益影响以审计为准[3]

经营情况 - 2024年前三季度公司营收11.05亿较去年同期减少1亿[8] - 小尺寸及前道物理清洗收入同比下降较多原因一是小尺寸签单规模及占比持续下降存量订单验收资源有所减少二是前道物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收计划后移[9] - 单季度收入受订单结构排产及交付计划客户端装调及验收节奏等影响存在波动[9] - 已进入四季度属于机台验收旺季公司正积极采取措施加快在手订单的交付和客户端验收进程努力实现全年收入目标[9] - 前三季度公司实现归母净利润1.08亿元同比下降51%产品综合毛利率与去年同期持平维持在40%以上利润下降主要受费用端增长影响[9] - 前三季度研发支出同比增加超过7000万元员工人数增长股权激励股份支付分摊等使管理费用销售费用同比增加超过7900万元[9][10] - 前三季度公司经营活动现金流量净额达到1.9亿元相比去年前三季度的 -5.9亿大幅由负转正[10] - 客户回款和政府补助有所增加公司库存管理能力和采购付款节奏持续优化现金流状况持续好转[10] - 前三季度整体签单数据良好化学清洗键合两款战略新品客户端导入积极顺利核心大客户评估验证工作超预期推进第二增长曲线打造愈发明确有望持续贡献订单和收入[10] 产品相关 - 2024年第三季度公司综合毛利率约45%较上半年40%提升了近5个百分点[11] - 前道Track毛利率盈利水平持续改善多款国产核心零部件替代降本效果已开始逐步显现[11] - 前道清洗毛利率稳定物理清洗细分领域龙头地位稳固毛利率水平表现良好[11] - 后道先进封装设备毛利率强劲公司封装类设备具有较强的国际竞争力报告期内市场竞争领先优势持续增强[11] - 2024年第三季度签单表现良好前后道订单分布较为均衡前道Track多家客户订单稳步落地[12] - 前道化学清洗陆续获得多家重要客户验证性订单商业化进展顺利[12] - 后道先进封装部分客户下单意愿积极键合设备在重要大客户有序实现突破[12] - 截至2024年9月底公司存货余额为18.8亿元存货结构中发出商品占比良好客户端机台验收资源较为丰富[12] - 截至2024年9月底公司在手订单继续保持较高水平[12] - 2024年前三季度公司高温硫酸化学清洗设备成功获得国内领先逻辑客户的验证性订单[13] - 公司高温硫酸样机在司内为多家客户提供了wafer demo工艺测试获得客户高度认可[13] - 公司首台高温硫酸验证机台已发往客户端并顺利完成装机及硬件测试目前进入工艺验证阶段初步验证数据反馈良好[13] - 公司另一台前道后段工序化学清洗机也已顺利发往国内重要客户并进入客户端验证阶段[13] - 公司化学清洗机已获得国内多家重要客户验证订单预计今年将全面推广化学清洗机的验证[13] - 公司临时键合机解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户[14] - 在手量产和验证性订单较2024年6月底继续快速增长商业化推广和验证进展顺利[14] - 公司已有部分机台完成了重要客户验证进入小批量供货阶段[14] 研发相关 - 2024年前三季度公司研发费用1.92亿上年同期1.22亿同比增长57.4%研发费用率17%上年同期10%同比增长7个百分点[14] - 公司持续加大研发投入新一代超高产能架构涂胶显影机化学清洗机临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利[14] - 第三季度研发投入的机台材料费用占比相对较高且大多当期完成了实验机台的领料装配导致研发材料费用阶段性大幅增长[14] 现金流相关 - 2023年公司经营规模持续扩张在采购方面采取了滚动预投方式储备核心物料同时对部分进口长周期物料进行了战略储备材料采购支出增幅较大[15] - 2023年部分客户付款节奏存在波动销售回款阶段性减少因此2023年经营性现金流为负[15] - 2024年前三季度公司销售回款良好政府补助及软件产品退税到账等也对现金流做了有效补充[15] - 公司积极优化存货管理调整采购付款信用政策经营性净现金流已同比转正[15]

报告公司投资评级 报告给予芯源微"买入"评级(维持)。[1] 报告的核心观点 1) 2024Q3 公司收入承压,受订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划等因素影响,分季度收入存在一定波动,2024Q3 收入同比减少 19.55%,环比减少 8.54%。[1] 2) 2024Q3 公司毛利率为 46.22%,同比增长 5.10pct,环比增长 6.04pct,持续加大研发投入,研发费用同比增长 67.72%。[1] 3) 前道涂胶显影设备持续升级,化学清洗设备拓展顺利,后道先进封装设备获得海外封装龙头客户批量重复性订单。[1] 4) 考虑公司产品验证、签单及交付存在不确定性,叠加近年持续加大研发投入,下调 2024-2026 年盈利预测,预计公司 2024-2026 年实现营业收入 19.09、24.31、32.75 亿元,实现归母净利润 1.98、3.48、5.08 亿元。[4] 分组1 - 公司是涂胶显影设备国产替代龙头,近年积极布局化学清洗、先进封装设备打开长期成长空间 [1] - 2024Q3 公司期间费用率为 47.13%,同比增长 25.24pct,其中销售费用、管理费用、研发费用同比大幅增长 [1] 分组2 - 相对沪深 300 表现,2024年前三季度公司股价上涨 28.8%,优于沪深 300 指数 15.5% [1] - 维持"买入"评级,考虑公司产品验证、签单及交付存在不确定性,下调 2024-2026 年盈利预测 [4]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"优于大市"评级 [1] 报告核心观点 - 公司2024Q3单季度收入和利润有所下滑,主要受订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划等因素影响 [4] - 公司加大研发投入力度,员工人数增加、股份支付分摊等导致管理费用/销售费用大幅增加,拖累利润水平 [4] - 我们认为公司临时键合设备/解键合设备有望2025E获得更多批量订单 [5] - 预计公司2024E-2026E营收和净利润将保持较快增长,分别为17.21亿元/2.18亿元、24.62亿元/3.32亿元、32.07亿元/5.20亿元 [6][7] 涂胶显影设备 - 公司前道涂胶显影设备已成功推出多种型号产品,新签订单依然保持良好增长,ArF浸没式高产能涂胶显影设备也取得良进展 [7] - 公司先进封装涂胶显影设备在BGA、Flip-Chip、WLCSP等领域应用广泛,将持续受益于国内先进封装产线的扩产建设 [7] - 预计公司2024E-2026E涂胶显影设备收入分别为8.95亿元、13.58亿元、17.00亿元,毛利率分别为40%、42%、42% [7] 单片式湿法设备 - 公司前道物理清洗设备已有一定销售基础,前道化学清洗机和先进封装单片式湿法设备也将持续受益于国内先进封装产线扩产 [8] - 预计公司2024E-2026E单片式湿法设备收入分别为7.49亿元、9.32亿元、11.01亿元,毛利率分别为45%、42%、40% [8] 其他设备 - 2024年以来公司推出SiC划片裂片一体机、临时键合/解键合设备等新产品,2025E有望开始贡献收入 [8] - 预计公司2024E-2026E其他设备收入分别为0.24亿元、0.99亿元、3.03亿元,毛利率均为70% [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司2024Q3业绩同环比下滑，单季度毛利率提升显著，考虑半导体行业仍处于逐步复苏阶段，下调公司2024 - 2026年盈利预测，但看好公司产品市占率快速提升，维持“买入”评级[2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024Q1 - 3公司实现营收11.05亿元，YoY - 8.44%；归母净利润1.08亿元，YoY - 51.12%；扣非净利润0.40亿元，YoY - 77.97%；毛利率42.46%，YoY - 0.01pcts；净利率9.51%，YoY - 8.75% [2] - 2024Q3营收4.11亿元，YoY - 19.55%，QoQ - 8.54%；归母净利润0.32亿元，YoY - 62.74%，QoQ - 47.61%；扣非净利润0.04亿元，YoY - 94.53%，QoQ - 84.27%；毛利率46.22%，YoY + 5.1pcts，QoQ + 6.04pcts；归母净利率7.66%，YoY - 8.89pcts，QoQ - 5.72pcts [2] 业绩下滑原因 - 订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划等因素影响，短交验周期订单与长交验周期订单分布不均，分季度收入有波动 [3] - 围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入 [3] - 员工人数增长、股份支付分摊等，管理费用、销售费用同比大幅增加 [3] 订单情况 - 2024H1新签订单12.19亿元，同比 + 30%，前道Track市场份额持续提升，签单同比良好增长；前道化学清洗获多家客户验证性订单，商业化进程推进；后道先进封装下游市场景气度回暖，签单同比大幅增长；键合设备在客户端有序突破，新签量产及验证性订单情况良好 [4] - 截至2024年6月底，在手订单超26亿元，有望支撑未来业绩 [4] 财务预测 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|1,385|1,717|1,901|2,501|3,446| |YOY(%)|67.1|24.0|10.7|31.5|37.8| |归母净利润(百万元)|200|251|208|337|505| |YOY(%)|158.8|25.2|-17.2|62.2|50.0| |毛利率(%)|38.4|42.5|42.5|42.7|42.8| |净利率(%)|14.5|14.6|10.9|13.5|14.6| |ROE(%)|9.5|10.5|8.1|11.9|15.4| |EPS(摊薄/元)|1.00|1.25|1.03|1.68|2.51| |P/E(倍)|83.9|67.0|80.9|49.9|33.2| |P/B(倍)|8.0|7.1|6.6|5.9|5.1| [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 受交付节奏影响,公司2024年Q3单季营收和净利润出现下滑 [1] - 毛利率同比改善但净利下滑主要系研发投入增加、员工人数增长及股份支付分摊增加等因素 [1] - 公司2024年上半年新签订单保持良好增长,后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长 [1] 公司研发和新产品情况 - 公司多款新品研发验证进展顺利,包括新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗设备等,奠定后续成长动力 [1] - 公司化学清洗设备获得国内领先逻辑客户的验证性订单,正在开展客户端验证 [1] - 公司推出可应用于HBM等领域的清洗机,机台可实现高精度无残留清洗,有利于降低客户COO [1] 公司未来发展 - 公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司,开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等 [1] - 公司沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备,上海临港厂区生产前道涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备 [1] 财务数据总结 - 公司2023-2026年营业收入和归母净利润预计保持良好增长,2026年营收达38.15亿元,归母净利润达5.59亿元 [3] - 公司2023-2026年毛利率维持在42%-45%,净利率在11%-15%之间 [3] - 公司2023-2026年ROE和ROIC分别为7.7%-16.4%和7.2%-11.8% [3] - 公司2023-2026年每股收益为0.98-2.78元 [3]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 100.6 元 [1][2] 报告的核心观点 - 24Q3 短期业绩承压，在手订单充沛有望助力公司业绩快速修复，未来随着长交验订单的逐渐确收以及化学清洗等新品放量，公司业绩和盈利能力有望快速修复 [2] - 半导体设备国产化加速，公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升 [2] - 公司加大研发投入构筑核心壁垒，拓宽产品矩阵打开成长空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 事项 - 2024Q1 - Q3 公司实现营业收入 11.05 亿元，同比 - 8.44%；毛利率 42.46%，同比持平；归母/扣非归母净利润 1.08/0.40 亿元，同比 - 51.12%/- 77.97% [1] - 2024Q3 公司实现营业收入 4.11 亿元，同比/环比 - 19.55%/- 8.54%；毛利率 46.22%，同比/环比 + 5.10pct/6.04pct；归母净利润 0.31 亿元，同比/环比 - 62.74%/- 47.61%；扣非归母净利润 0.04 亿元，同比/环比 - 94.53%/- 84.27% [1] 评论 - 业绩方面，受订单结构、排产及交付周期和客户验收计划等因素影响，2024Q3 公司收入有所波动；产品结构调整带动毛利率提升；净利润受研发投入等期间费用增加影响；2024Q1 - 3 经营性现金流同比由负转正；2024H1 新签订单 12.19 亿元，同比增长约 30%；2024Q3 末合同负债较 2024Q2 末环比增长 1.25 亿元至 4.70 亿元 [2] - 市场方面，国内前道涂胶显影设备市场被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代进程，公司是国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，已成功推出多种型号产品，部分型号设备工艺水平能对标国际主流机台，2024H1 多款型号机台获批量重复订单，新签订单同比良好增长，新一代超高产能架构涂胶显影机 FTEX 研发进展良好 [2] - 研发方面，公司保持高水平研发投入，推进产品平台化布局；前道清洗设备领域，单片物理清洗设备 Spin Scrubber 成国内知名晶圆厂主流机型并获新客户大批量订单，高温 SPM 化学清洗机于 2024H1 获验证性订单；在先进封装及化合物等小尺寸领域布局全面、竞争优势显著，针对 Chiplet 技术领域提前布局全自动临时键合及解键合机，已与多家客户达成深度合作，在手量产或验证性订单达十余台 [2] 投资建议 - 考虑到生产交付及验收周期尚有不确定性，将公司 2024 - 2026 年收入预测由 20.88/27.96/37.77 亿元调整为 18.78/25.26/33.37 亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予 2025 年 8 倍 PS，对应目标价为 100.6 元，维持“强推”评级 [2] 主要财务指标 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业总收入 ( 百万 )|1,717|1,878|2,526|3,337| |同比增速 (%)|24.0%|9.4%|34.5%|32.1%| |归母净利润 ( 百万 )|251|194|339|500| |同比增速 (%)|25.2%|- 22.6%|74.9%|47.4%| |每股盈利 ( 元 )|1.25|0.97|1.69|2.49| |市盈率 ( 倍 )|70|90|51|35| |市净率 ( 倍 )|7.3|6.9|6.2|5.3|[3] 公司基本数据 - 总股本 20,085.96 万股，已上市流通股 20,085.96 万股，总市值 174.29 亿元，流通市值 174.29 亿元，资产负债率 49.59%，每股净资产 12.57 元，12 个月内最高/最低价 166.90/56.85 元 [4] 附录：财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务数据预测，涵盖货币资金、应收票据、应收账款等项目及各年同比变化情况 [6]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [1] 报告的核心观点 1) 2024年前三季度公司实现营收11.05亿元,同比-8.44%,收入小幅下滑主要受订单结构、生产交付及验收周期等因素影响;归母净利润1.08亿元,同比-51.12%;扣非净利润为0.40亿元,同比-77.97%,利润下滑较多主要系研发投入大幅增长、员工规模扩张及股份支付费用增加 [1] 2) 2024Q1-3公司毛利率为42.46%,同比-0.01pct;销售净利率为9.51%,同比-8.75pct。期间费用率为43.96%,同比+17.55pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.16%/14.42%/17.37%/1.01%,同比+3.24/+5.49/+1.53/+7.29pct。公司围绕各项业务持续加大研发投入,研发投入为1.92亿元,同比+58% [1] 3) 截至2024Q3末公司存货为18.76亿元,同比+12%;合同负债为4.70亿元,同比+31%。2024H1公司新签订单为12.19亿元,同比+31%,其中前道Track、后道先进封装及化合物等小尺寸设备、临时键合&解键合多项业务新签订单同比均实现较快增长,战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单 [1] 4) 前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间。公司作为国内唯一可以提供量产型前道Track的厂商,目前已完成在前道晶圆制造≥28nm工艺节点的全覆盖,前道物理清洗机获得国内高端逻辑客户大批量订单,后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于一线大厂 [1] 5) 考虑到设备交付节奏,我们下调公司2024-2026年归母净利润至2.1/3.3/5.0亿元,当前市值对应动态PE为84/53/35倍 [1] 分组1 - 业绩波动下滑,主要受费用前置影响 [1] - 产品验收结构调整,Q3毛利率显著改善,净利率下滑受费用率提升影响 [1] - 多领域突破带动新签订单持续增长,在手订单充足 [1] 分组2 - 前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间 [1] - 盈利预测与投资评级 [1]

募资情况 - 2022年6月向特定对象发行8,045,699股，募资999,999,928.71元，净额990,084,835.04元[2] 项目投资 - 上海临港项目投资64,000.00万元，募资47,000.00万元[5] - 高端晶圆二期投资28,939.27万元，募资23,000.00万元[5] - 补充流动资金项目投资30,000.00万元，募资30,000.00万元[5] 项目进度 - 高端晶圆二期预定可使用状态从2024年12月8日调至2026年12月8日[5] - 截至2024年10月22日，高端晶圆二期募资投入347.75万元[7] 技术与市场 - 主持制定喷胶机、涂胶机两项行业标准[10] - 掌握多种半导体设备核心技术，有多项自主知识产权[10] - 销售网络覆盖长三角、珠三角、中国台湾地区等[12] 项目决策 - 2024年10月22日董事会和监事会通过募投项目延期议案[17] - 监事会、保荐机构同意募投项目延期[17][18]