股票上市与归属 - 本次股票上市股数为349,450股，上市流通日期为2025年9月26日[2] - 本次归属激励对象152人，可归属股份34.945万股，占比20%[10][11] - 本次归属新增股份于2025年9月22日完成登记[16] 激励计划进程 - 2023年7 - 8月激励计划相关议案审议、名单公示[2][3][4][5] - 2024 - 2025年审议授予预留部分等相关议案[6][7][8] 股本与财务 - 公司股本变动前201,277,846股，增加349,450股后为201,627,296股[15] - 收到激励对象认购款11,961,673.50元，计入股本和资本公积[16] - 2025年1 - 6月净利润15,924,231.54元，基本每股收益0.08元/股[17] 其他规定 - 董事和高管任职转让股份限制，离职半年内不得转让[12]

公司产品进展 - 前道化学清洗机签单表现优秀 高温SPM机台通过国内领先客户工艺验证并成功打破国外垄断 [1] - 化学清洗机已收获多家大客户订单及验证性订单 部分客户完成验证后下发重复批量性订单 [1] - 新一代前道涂胶显影机研发和客户导入整体顺利 预计2025年第四季度发机至客户端验证 [3] 公司经营预期 - 2025年上半年签单情况良好 公司对全年完成既定目标充满信心 [1] - 新机型有望在明年客户端看到验证表现 [3] 行业影响 - 半导体制造国产化进程加快 本土设备厂商在关键工艺环节突破显著增强供应链自主可控能力 [3] - 公司在前道清洗及涂胶显影领域持续推进 有望进一步提升市场份额并带动业绩增长 [3]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

美联储降息后市场反应 - 美联储宣布将联邦基金利率目标区间下调25个基点至4.00%-4.25% [1] 主要指数表现 - 三大指数全线翻红 此前创业板指一度跌超1% [1] - 科创50指数涨超4% [1][3] - 恒生指数突破27000点关口 创2021年7月以来新高 [4] 半导体行业表现 - 半导体产业链涨势扩大 多股创新高 [2][5] - 中芯国际AH股双双涨超6% 续创历史新高 [2] - 海光信息涨超7% 北方华创涨超5% 均创历史新高 [2][3] - 瑞芯微涨停 汇成股份涨停 利扬芯片涨超10% [2][5] - 灿芯股份 盛科通信 翱捷科技 华虹公司 中微公司跟涨 [5] 个股表现 - 科创权重股中微公司涨超8% 海光信息涨超7% 中芯国际涨超6% [1][3] - 沪深京三市上涨个股超2100家 [1]

股价表现 - 9月18日股价上涨5.15%至135.18元/股 成交额达5.94亿元 换手率2.23% 总市值272.09亿元 [1] - 连续3天累计上涨6.69% [1] 公司业务构成 - 光刻工序涂胶显影设备占比59.86% 单片式湿法设备占比36.76% 其他业务合计占比3.37% [1] - 公司主营半导体专用设备的研发、生产和销售 2019年12月16日上市 [1] 基金持仓情况 - 华商乐享互联灵活配置混合A持有27.45万股 占基金净值比例3.67% 为第四大重仓股 [2] - 该基金二季度减持8.06万股 今日浮盈181.74万元 三日累计浮盈221.28万元 [2] 基金业绩表现 - 华商乐享互联灵活配置混合A规模6.12亿元 今年以来收益35.73% 近一年收益95.99% 成立以来收益178.4% [2] - 基金经理余懿管理规模58.67亿元 任职期间最佳回报77.59% [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.01%至121.28元/股 成交额5.54亿元 换手率2.23% 总市值244.11亿元 [1] - 主力资金净流出634.12万元 特大单买卖占比分别为4.46%和5.53% 大单买卖占比分别为21.79%和21.87% [1] - 年内股价累计上涨45.21% 近5日/20日/60日分别上涨0.37%/1.10%/16.85% [1] 股东结构变化 - 股东户数1.38万户 较上期减少22.36% 人均流通股14,549股 较上期增加29.00% [2] - 香港中央结算有限公司新进十大流通股东 持股250.59万股 诺安成长混合新进持股516.26万股 [3] - 银华集成电路混合减持13.53万股至441万股 嘉实科创板芯片ETF增持34.64万股至381.69万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.09亿元 同比增长2.24% [2] - 归母净利润1,592.42万元 同比大幅下降79.09% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：光刻工序涂胶显影设备59.86% 单片式湿法设备36.76% 其他业务合计3.37% [1] - 所属申万行业为半导体设备 概念板块涵盖光刻胶/华为海思/先进封装/专精特新等 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现1.39亿元 近三年累计分红8,689.45万元 [3] - 南方信息创新混合减持35.16万股至359.26万股 东方人工智能主题混合减持95.63万股至292.35万股 [3] - 前海开源公用事业股票退出十大流通股东行列 [3]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

行业财务表现 - 半导体设备公司2021年至2024年营收同比增速持续超过25% 净利润增速持续超过20% [1] - 半导体设备公司2025年营收同比增速有望超过30% 2026年有望持续超过25% [1] - 半导体设备公司2025年和2026年净利润同比增速有望持续超过30% [1] 估值与预测 - 16家半导体设备公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年度预测PE低于2025年度 且2025年度低于最新滚动市盈率 [1] - 16家公司获机构一致预测2025年和2026年净利润增幅均有望超过10% [1] - 16家公司2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20% 其中晶升股份 中科飞测 富创精密降幅均有望超过75% [1] 个股数据 - 中科飞测代码688361 年内涨跌幅2.68% 市召率758.12倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.26% 2025年预测净利润增幅1888.57% 2026年预测净利润增幅89.98% [2] - 芯源微代码688037 年内涨跌幅44.63% 市召率170.55倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅66.37% 2025年预测净利润增幅27.21% 2026年预测净利润增幅64.35% [2] - 富创精密代码688409 年内涨跌幅22.68% 市召率207.42倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅78.93% 2025年预测净利润增幅40.10% 2026年预测净利润增幅55.68% [2] - 晶升股份代码688478 年内涨跌幅49.43% 市召率511.96倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.46% 2025年预测净利润增幅48.23% 2026年预测净利润增幅48.54% [2]

公司活动安排 - 芯源微计划于2025年9月16日上午10:00-11:00举行2025年半年度业绩说明会 [1]