公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会会议资料 目 录 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 2024 | 年第一次临时股东大会会议须知 2 | | --- | --- | --- | | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 2024 | 年第一次临时股东大会会议议程 4 | | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 2024 | 年第一次临时股东大会会议议案 6 | | 一、《关于变更公司董事的议案》 6 | | | 1 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理 签到手续，并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证 书复印件（加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份，个 人登记材料复印件须个人签字，法定代表人证明文件复印件须加盖公司公章，经 验证后领取会议资料，方可出席会议。会议开始后，由会议主持人宣布现场出席 会议的股东人数及其所持有表决权的股份总数，在此之后进场的股东无权参与现 场投票表决。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 四、股东及股东代理人参加股东大会依法 ...

报告公司投资评级 - 买入|维持 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为国内涂胶显影设备领军企业，在涂胶显影和单片湿法设备领域竞争力强，积极布局键合、解键合设备，有望受益于2.5D、3D扩产；前道涂胶显影、化学清洗等产品技术不断进步，市场空间逐步打开；通过多期股权激励计划稳定人才团队，盈利能力持续提升；预计2024 - 2026年营业收入和归母净利润将实现增长 [6][26][165] 根据相关目录分别进行总结 财务 - 营收方面，2016 - 2023年公司营业收入持续增长，预计2024 - 2026年分别为22.94/30.52/40.73亿元，增长率分别为23.98%/33.62%/33.42%；归母净利润2023年为2.51亿元，同比+25.21%，预计2024 - 2026年分别为3.34/4.70/6.24亿元，增长率分别为33.23%/40.78%/32.71% [32][8][165] - 费用方面，销售费用率波动下降，管理费用因规模扩大而增加但规模效应逐渐显现；研发投入持续加大，推动技术突破和产品性能提升 [36][170] - 激励方面，通过多期股权激励计划，增强核心团队责任感和获得感，2024年上半年完成2023年股票期权激励计划预留部分的授予 [40] 产品 前道涂胶显影设备 - 已成功推出多种型号产品，截至23年末ArF浸没式高产能涂胶显影设备获国内5家重要客户订单，在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售取得进展；多项关键技术达国际先进水平，23年在超洁净微环境控制等技术上持续进步 [26][148][180] 前道物理清洗设备 - 自2018年发布后受下游客户广泛认可，成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型；23年新一代高产能机台发往存储客户验证，有望打开存储领域增量市场 [70] 前道化学清洗设备 - 24年3月正式发布前道单片式化学清洗机，23Q4获国内重要客户验证性订单，已与多家客户达成合作意向；能适配高温SPM工艺，工艺覆盖率达80%以上，标志公司进入前道化学清洗领域，提升市场空间 [149][192] 后道先进封装设备 - 涂胶显影和单片式湿法设备是主流机型，应用于海内外一线大厂，部分技术指标达国际领先水平；积极开展2.5D/3D先进封装新品研发及国产化替代，推出临时键合、解键合、Frame清洗等新产品并实现签单 [49][72] 化合物等小尺寸设备 - 应用于4 - 8吋晶圆工艺，技术成熟，多项核心技术达国际先进水平；23年在化合物inline涂胶显影设备技术上取得进展，可满足多元化应用需求 [76] 市场 - 中国未来四年每年有300 + 亿美元晶圆厂设备投资，前道track国产替代、化学清洗、键合解键合大有可为；SEMI上调24年全球晶圆厂设备销售额至980亿美元，预计25年将增长14.7%至1130亿美元 [4][55] - 涂胶显影设备国产化率<5%，配套光刻向更高产能、更高精度方向发展；27E全球清洗设备市场规模将达65亿美元；2023 - 2029年全球晶圆临时键合和解键合系统市场CAGR为5.2%，2029E市场空间达4.61亿美元 [59][86][99]

报告公司投资评级 公司股票投资评级为买入,维持。[1] 报告的核心观点 涂胶显影设备 - 公司是国内涂胶显影设备领军企业,持续精进高端涂胶显影设备。公司已成功推出多种型号产品,截至2023年末,公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内5家重要客户订单。[10] - 公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展,进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。[10] 前道清洗设备 - 公司在前道物理清洗领域保持行业龙头地位,并成功跨入前道化学清洗领域。公司前道单片式化学清洗机于2023年第四季度获得国内重要客户的验证性订单。[11][12] 先进封装设备 - 公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微等海内外一线大厂,具有较强的全球竞争力。[12] - 公司积极布局2.5D/3D先进封装相关的临时键合、解键合设备,未来有望深度受益于国内2.5D、3D扩产。[12] 财务表现 - 公司2023年实现归母净利润2.51亿元,同比增长25.21%。公司利润持续增长主要得益于持续加大研发投入,不断提升产品性能和竞争力。[25][26] - 公司通过多期股权激励计划的实施,有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感,激发了积极性和创造性。[42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57] 市场机遇 - 根据SEMI预测,中国未来四年每年将保持300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模,为公司业务发展提供良好的市场机遇。[87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99] - 公司前道涂胶显影设备国产化率较低,未来有望在国产替代和市场份额提升方面实现突破。[100][101][102][103][104][105][106][107][108][109][110][111][112][113] - 公司在前道化学清洗、2.5D/3D先进封装设备等领域也有较大的发展空间。[139][140][141][142][143][144][145][146][147][148][149][150][151][152][153][154][155][156][157] 盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为22.94/30.52/40.73亿元,归母净利润分别为3.34/4.70/6.24亿元。[13] - 公司光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备未来几年将保持较高的增长率和稳定的毛利率水平。[162][163]

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-047 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于召开 2024 年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024 年第一次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 召开日期时间：2024 年 7 月 30 日 14 点 00 分 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 7 月 30 日 至 2024 年 7 月 30 日 股东大会召开日期：2024 年 7 月 30 日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开地点：辽宁省沈阳市浑南区彩云路 1 号沈阳芯源微电子设备股份有限公 司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 采用上海证券交易所网络投票系统 ...

人事变动 - 非独立董事赵庆党因退休辞职，不再任职[1] - 大股东提名黄鹤为第二届董事会非独立董事候选人[2] - 第二届董事会第二十三次会议通过变更董事议案[2] 候选人信息 - 黄鹤未持股，任辽宁科发实业副总经理[3] - 1982 年 9 月出生，研究生学历，国际金融专业[7] - 有多家公司工作经历[7]

权益分派时间 - 2023年年度权益分派股权登记日为2024/7/16[4] - 除权（息）日等均为2024/7/17[4] 权益分派方案 - 每10股派现金红利2元，拟派27,616,820.80元，分红比例11%[8] - 每10股转增4.5股，转增后总股本增至200,324,558股[8] 其他要点 - 虚拟分派每股现金红利约0.1999元/股，流通股份变动比例约0.4497[10] - 实施送转股后2023年度每股收益为1.25元[17]

股份回购 - 公司拟用超募资金1000 - 2000万元回购股份，价格不超150元/股[1] - 截至2024年6月21日，累计回购102,607股[2] 权益分派 - 公司拟每10股派现2元、转增4.5股[3][4] - 截至2024年6月21日，总股本138,186,711股，实际参与分配138,084,104股[4] - 虚拟分派每股现金红利约0.1999元/股，流通股份变动比例约0.4497[5] - 2024年6月21日，实际分派除权除息参考价71.54元/股，虚拟分派71.55元/股[5] - 差异化权益分派对除权除息参考价格影响绝对值约0.0140%[6] 合规情况 - 保荐机构认为本次差异化分红合规，不损害公司和股东利益[7]

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-044 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于调整 2023 年年度利润分配现金分红总额及资本 公积转增股本总额的公告 资本公积转增股本总额：公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4. 5 股不变，拟转增股本的数量由 62,021,943 股调整至 62,137,847 股（具体以中国 证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）； 本次调整原因：自公司 2023 年年度利润分配及资本公积金转增股本方 案披露之日起至本公告披露日，公司发生股份回购事项及股权激励归属事项，致 使可参与权益分派的股份数量发生变动。公司按照维持每股现金分红金额不变、 每股转增比例不变的原则，对公司 2023 年年度利润分配及资本公积转增股本预 案中的现金分红总额、转增股本总额进行相应调整。 一、调整前利润分配、资本公积转增股本方案 公司于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事会第二十次会议、2024 年 6 月 17 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2023 年年度利润分配及资 本公积转增股本方案的议案》。公司 2023 年年度 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-043 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于股份回购实施结果的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （一）2024 年 4 月 1 日，公司首次实施回购股份，具体内容详见公司于 2024 年 4 月 2 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电子设 备股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份暨回购股份进展的公告》 （公告编号：2024-013）。 （二）截至本公告披露日，公司完成本次回购，已实际回购公司股份 102,607 股，占公司总股本的 0.07%，回购成交的最高价为 108.54 元/股，最低价为 93.90 元/股，支付的资金总额为人民币 1,000.83 万元（不含印花税、交易佣金等交易费 用）。 （三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会 审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 （四）本次实施股份回购使用的资金为 ...