股东大会信息 - 股东大会时间为2025年1月14日，现场会议下午14：00开始，网络投票9:15 - 15:00[11][13] - 现场会议地点在珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号炬芯科技股份有限公司会议室[13] - 会议召集人为公司董事会，主持人是董事长周正宇[13] - 会议议案包括预计2025年度日常关联交易、使用部分超募资金投资建设新项目、参与设立产业投资基金暨关联交易[5][15] 关联交易情况 - 2025年日常关联交易预计总金额7310万元，2024年1 - 11月累计已发生交易金额6411.06万元[20] - 2024年日常关联交易预计总金额7445万元，实际发生关联交易金额6432.11万元[22] - 2025年向弘忆国际股份有限公司销售产品、商品预计金额7000万元，占同类业务比例13.47%，2024年1 - 11月累计已发生交易金额6161.38万元，占比11.86%[20] - 2025年向炬力集成电路设计有限公司和炬创芯(上海)微电子有限公司租赁房屋预计金额分别为265万元和45万元，占同类业务比例分别为46.49%和7.89%；2024年1 - 11月累计已发生交易金额分别为209.46万元和40.22万元，占比分别为36.75%和7.06%[20] - 2024年向瑞昱半导体股份有限公司购买商品预计金额150万元，实际发生关联交易金额21.05万元[22] 募集资金情况 - 公司首次公开发行3050万股，发行价42.98元，募集资金总额13.1089亿元，净额11.948661亿元[31] - 募集资金投资项目总投资额4.7325亿元，拟投入募集资金4.7325亿元[34] - 2022年使用2.5亿元超募资金永久补充流动资金[34] - 2024年8月2日完成回购，回购131.7978万股，占总股本0.902%，使用资金3226.04万元[35] - 2024年使用超募资金增加募投项目投资，已使用4678.88万元，剩余7492.30万元待使用[35] - 超募资金净额8.433279亿元，截至2024年11月30日累计使用3.290492亿元，剩余4.648043亿元[37] 新项目投资情况 - 新项目计划投资4.093687亿元，拟全部使用超募资金[38] - 新一代端侧AI芯片研发及产业化项目投资1.011074亿元，研发费用占比79.45%[39,41] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目投资1.691756亿元[39] - 研发中心建设项目投资1.390857亿元[39] 市场规模预测 - 预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%[47] - 预计到2030年，75%的基于中小型模型的AIoT设备将采用高能效比的专用硬件[47] - 2023年全球音频设备市场规模达371.17亿美元，同比增长7.19%[47] - 2023年无线音频设备市场规模达到232亿美元[47] - 预计到2028年，全球音频设备市场规模将增至537.67亿美元[47] - 全球智能家居市场收入预计在2024年达到1544亿美元，到2029年市场规模将达到2506亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为10.17%[48] - 2024年智能家居的家庭渗透率将达到73.0%，预计到2029年将达到92.5%[48] - 2023年全球无线音频设备市场规模达1996.28亿元，预计2029年增长至5820.85亿元，年复合增长率（2024 - 2029）为19.25%[53] - 我国智能可穿戴设备市场出货量从2020年的15972万台增长到2024年的34403万台，市场规模从632.20亿元增长到1285.10亿元[54] - 预计全球可穿戴设备2020 - 2024复合增长率将达15.50%[54] - 2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量将达1.94亿台[54] 研发情况 - 2024年前三季度，公司研发费用为15960.42万元，占当期营业收入的比例为34.20%[58] - 2021年至2023年公司研发费用占营业收入的比例分别为24.95%、30.07%、31.80%[58] - 截至2024年6月30日，公司在全球拥有专利335项，其中美国19项，欧洲13项，中国大陆303项；包括发明专利299项，实用新型专利23项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记96项；拥有集成电路布图设计登记90项[58] - 公司自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，可实现全链路48K 24bit高清音频处理，ADC SNR高于112dB，DAC SNR高达120dB，底噪低于2uV，端到端延迟最低低至10ms以下[57] - 公司高保真低延迟高清AI降噪技术延迟小于3ms[57] - 公司将开发12nm FinFET工艺或其它先进芯片制造工艺，探索多芯片封装、系统级封装、倒芯片封装等新封装技术[60][66][67] - 项目将紧跟行业技术发展，向蓝牙6.0标准协议及更高版本迈进，探索星闪技术，推进WiFi和UWB等无线技术革新[63] - 项目将深入探索AI NPU的多种实现方式，研究“DSP + CIM”架构在AI NPU中的应用[65] - 项目将继续进行MMSCIM的技术研究，提升产品的AI算法处理能力和能效比[65] - 项目将进行AI音频、运动健康等端侧AI算法的开发[65] - 公司在端侧AI技术领域取得显著突破，推出基于MMSCIM的端侧AI音频芯片系列产品[68] - 公司在无线通信技术领域推出极具竞争力的无线通信解决方案，掌握高性能低功耗蓝牙通信技术等[68] - 截至2024年上半年公司研发团队规模达240人，占公司总人数的70.59%[71] 产业基金投资情况 - 公司全资子公司珠海熠芯拟认缴出资5000万元参与设立产业基金，持有约9.78%的出资比例[79] - 产业基金初始规模约为51112万元，主要投资半导体、新材料、高端装备领域[79][83] - 智胜电子出资300万元间接持有产业基金执行事务合伙人的有限合伙份额[80] - 产业基金总认缴出资额为51112万元，全部为货币出资[85] - 产业基金存续期为7年，前3年为投资期，后4年为回收期，可延长2次，每次不超1年，累计不超9年[86][87] - 投资期内，有限合伙人年度管理费为认缴出资额的2%[87] - 回收期内，有限合伙人年度管理费为实缴出资中用于分担已投未退出项目投资成本的2%[87] - 回收延长期内，有限合伙人年管理费为用于分担已投未退出项目投资成本的1%[87] - 有限合伙人收回出资后，可获8%的税前年化收益率（单利）门槛收益[89] - 超额收益部分，普通合伙人按20%比例提取绩效奖励[89] 风险与管理 - 新项目建设有助于强化公司整体竞争优势，但可能受行业环境等因素影响致经营业绩下降[74] - 公司面临市场竞争风险，国际龙头企业产品优势大，占据主要市场份额[74] - 端侧AI芯片研发需大量投入，项目进程及结果不确定，可能影响公司业绩[75] - 公司将开立募集资金专用账户，按规定使用和管理超募资金并及时披露信息[76][77]

证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 公告编号：2025-001 炬芯科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/9/24 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 9 | 月 | 23 | 日~2025 | 年 | 9 月 | 22 日 | | 预计回购金额 | 2,250 | 万元~4,500 | | 万元 | | | | | 回购用途 | | | 用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | 累计已回购股数 | 0 万股 | | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0% | | | | | | | | 累计已回购金额 | 0 万元 | | | | | | | | 实际回购价格区间 | 元/股~0 0 | 元/股 | | | | | | 特此公告。 ...

会议情况 - 炬芯科技第二届监事会第十五次会议于2025年1月3日通讯表决召开[1] - 应到监事3名，实到3名[1] 议案审议 - 审议通过《关于参与设立产业投资基金暨关联交易的议案》[2] - 表决结果：3票同意，占100%，0票反对与弃权[2] 后续安排 - 参与设立产业投资基金暨关联交易事项需提交股东大会审议[2]

重要内容提示： 本次日常关联交易预计事项尚需提交股东大会审议。 炬芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）本项日常关联交易均是公 司及子公司正常生产、经营活动所必要的，是公司合理利用资源、降低经营成本 的重要手段，对公司长远发展有着积极的影响。各项日常关联交易的定价政策严 格遵循公开、公平、公正、等价有偿的一般商业原则，有利于公司相关业务的开 展，不存在损害公司和股东权益的情形。上述交易的发生不会对公司持续经营能 力、盈利能力及资产独立性等产生不利影响。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 公告编号：2024-065 炬芯科技股份有限公司 关于预计 2025 年度日常关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2024 年 12 月 26 日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于预 计 2025 年度日常关联交易的议案》，关联董事叶威廷、叶奕廷、王丽英回避表 决，出席会议的非关联董事一致同意该议案。本次日常关联交易预计事项尚需提 交 ...

融资与资金使用 - 公司首次公开发行3050万股，发行价42.98元，募集资金总额131,089.00万元，净额119,486.61万元[1] - 募投项目总投资额47,325.00万元，拟投入募集资金金额相同[4] - 2022年1月6日已使用25,000.00万元超募资金永久补充流动资金[5] - 截至2024年8月2日，回购1,317,978股，占总股本0.902%，使用资金3,226.04万元[5] - 截至2024年11月30日，增加募投项目投资额已使用超募资金4,678.88万元，剩余7,492.30万元[6] - 公司超募资金净额84,332.79万元，截至2024年11月30日累计使用32,904.92万元，剩余46,480.43万元[7] - 新项目计划投资总额40,936.87万元，拟全部使用超募资金[8] 研发项目投资 - 新一代端侧AI芯片研发及产业化项目投资10,110.74万元，研发费用占比79.45%[9][12] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目投资16,917.56万元[9] - 研发中心建设项目投资13,908.57万元[9] 市场规模与增长预期 - 预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率32%[21] - 到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比专用硬件[21] - 2023年全球音频设备市场规模达371.17亿美元，同比增长7.19%，预计到2028年将增至537.67亿美元[21] - 全球智能家居市场收入预计2024年达1544亿美元，到2029年达2506亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为10.17%[22] - 2024年智能家居家庭渗透率将达73.0%，预计到2029年将达92.5%[22] - 2023年全球无线音频设备市场规模达1996.28亿元，预计2029年增长至5820.85亿元，年复合增长率（2024 - 2029）为19.25%[31] - 我国智能可穿戴设备市场出货量从2020年的15972万台增长到2024年的34403万台，市场规模从632.20亿元增长到1285.10亿元[31] - 预计全球可穿戴设备2020 - 2024复合增长率将达15.50%，2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量达1.94亿台[31] 研发费用与成果 - 2024年前三季度，公司研发费用为15960.42万元，占当期营业收入的比例为34.20%[37] - 2021年至2023年公司研发费用占营业收入的比例分别为24.95%、30.07%、31.80%[37] - 截至2024年6月30日，公司在全球拥有专利335项，其中美国19项，欧洲13项，中国大陆303项；发明专利299项，实用新型专利23项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记96项；拥有集成电路布图设计登记90项[39] 技术与产品 - 公司端侧AI音频芯片正在推广并获客户认可，还积极迭代升级MMSCIM技术提升总算力[15] - 公司自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，可实现全链路48K 24bit高清音频处理，ADC SNR高于112dB，DAC SNR高达120dB，底噪低于2uV，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟高清AI降噪技术延迟小于3ms[35] - 公司将基于MMSCIM技术路径研发12nm FinFET等先进工艺技术提升芯片运算性能[50] - 公司推出基于MMSCIM的端侧AI音频芯片系列产品，相同功耗下AI算法处理能力显著提升[52] - 公司掌握高性能低功耗蓝牙通信等无线技术，降低产品功耗，增强抗干扰能力[53] 研发管理与团队 - 公司立项关注市场需求与行业趋势，确保项目对接实际需求[54] - 公司研发以产品线为主线，跨部门协作，遵循制度和流程保障创新能力[55] - 公司优化人力资源体系，深化与高校合作，实施股权激励计划[56] - 截至2024年上半年，公司研发团队规模达240人，占总人数70.59%[56] 项目风险与决策 - 超募资金投资项目未达预期或致公司经营业绩下降[59] - 公司面临端侧AI芯片及智能无线音频SoC芯片市场激烈竞争[60] - 公司新项目投入需精确理解和预判产业趋势，否则影响研发成果转化[61] - 端侧AI芯片研发投入大、结果不确定，研发失误或影响公司业绩[61] - 2024年12月26日第二届董事会第十七次会议同意使用不超40936.87万元超募资金投建新项目[63] - 2024年12月26日第二届监事会第十四次会议认为使用超募资金投建新项目合规[64] - 监事会同意使用部分超募资金投资建设新项目相关事项[64] - 保荐机构认为公司使用部分超募资金投建新项目履行必要程序[65] - 保荐机构认为使用超募资金投建新项目符合规定且无损害情形[65] - 保荐机构对公司使用部分超募资金投建新项目无异议[65] 项目费用占比 - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目工程建设费用1778.51万元，占比10.51%[25] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目研发费用14173.13万元，占比83.78%[25] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目基本预备费319.03万元，占比1.89%[25] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目铺底流动资金646.89万元，占比3.82%[25] - 研发中心建设项目工程建设费用2372.40万元，占比17.06%[44] - 研发中心建设项目研发费用11263.46万元，占比80.98%[44] - 研发中心建设项目基本预备费272.71万元，占比1.96%[44] 项目研究方向 - 项目将探索AI NPU多种实现方式，研究“DSP + CIM”架构应用[49] - 项目将进行MMSCIM技术研究，迭代升级提升AI算法处理能力和能效比[49]

会议情况 - 炬芯科技第二届监事会第十四次会议于2024年12月26日召开，3名监事实到[1] 议案审议 - 审议通过《关于预计2025年度日常关联交易的议案》，需提交股东大会审议[2] - 审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，需提交股东大会审议[4]

证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 公告编号：2024-066 炬芯科技股份有限公司 关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 炬芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 26 日召开 第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使 用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用不超过 40,936.87 万元 人民币的超募资金（含利息及现金管理收益，下同）用于投资建设新项目，并根 据项目建设进度分批次投入。保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以 下简称"保荐机构"）对本事项出具了无异议的核查意见。上述事项尚需提交公 司股东大会审议。 投资项目及投资金额：新一代端侧 AI 芯片研发及产业化项目的投资金额 预计为 10,110.74 万元人民币，新一代智能无线音频 SoC 芯片研发及产业化项目 的投资金额预计为 16,917.56 万元人民币，研发中心建设项目的投资金额预计为 13,908.57 万 ...

关联交易金额 - 2025年日常关联交易预计合计金额为7310万元[5] - 2024年年初至11月30日，日常关联交易预计金额7445万元，实际发生6432.11万元[8] - 2024年向瑞昱半导体股份有限公司购买商品预计金额150万元，占比21.05%[8] 具体关联交易 - 预计2025年向弘忆国际股份有限公司销售产品、商品金额为7000万元，占同类业务比例13.47%[5] - 预计2025年向关联人租赁房屋（租入）小计金额为310万元，占同类业务比例54.39%[5] - 2024年年初至11月30日，向弘忆国际股份有限公司销售产品、商品实际发生6161.38万元[5] - 2024年年初至11月30日，向关联人租赁房屋（租入）实际发生249.68万元[5] 关联方信息 - 弘忆国际股份有限公司注册资本200000万新台币，2023年度总资产67.57亿元新台币，净资产27.10亿元新台币，营业收入152.77亿元新台币，净利润3.13亿元新台币[9] - 炬力集成电路设计有限公司成立于2001 - 12 - 28，注册资本500万美元[10] - 炬创芯（上海）微电子有限公司成立于2009年8月20日，注册资本5759万美元[11] - 截至2023年12月31日，炬芯科技股份有限公司2023年度净利润2.58亿元，营业收入680.85万元[11] - 截至2023年12月31日，炬创芯（上海）微电子有限公司2023年度总资产4.47亿元，净资产4.33亿元，营业收入4232.56万元，净利润1624.17万元[11] 交易审议与原则 - 2024年12月26日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过《关于预计2025年度日常关联交易的议案》，尚需提交股东大会审议[1] - 公司及子公司与关联方交易按自愿、平等、互惠互利、公平公允原则进行，价格按市场公允价执行[14] - 预计2025年度日常关联交易事项已通过公司董事会等审议，关联董事已回避表决，尚需股东大会审议[17] - 保荐机构对公司预计2025年度日常关联交易事项无异议[18]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会于2025年1月14日14点召开[3] - 股权登记日为2025年1月9日[10] - 会议登记时间为2025年1月10日特定时段[11] 议案信息 - 提交审议议案于2024年12月28日披露[5] - 议案1涉及2025年度日常关联交易[5] - 议案2关于使用超募资金投资新项目[5] 其他信息 - 公司联系电话0756 - 3673718，邮箱investor.relations@actionstech.com[15]

申万宏源证券承销保荐有限责任公司 关于炬芯科技股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金及自 有资金进行现金管理的核查意见 申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称"保荐机构"）作为炬芯科技 股份有限公司（以下简称"炬芯科技"或"公司"）首次公开发行股票并在科创 板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》及《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关规定，对炬 芯科技使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的事项进行了审慎核 查，发表核查意见如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意炬芯科技股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3301 号）批复，同意公司首次公开发行 股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民 币普通股（A 股）股票 3,050 万股，发行价格为每股人民币 42.98 元，募集资金 总额为人民币 131,089.00 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 11,602.39 万元后，实际募集 ...