市场表现 - A股市场半导体股午后涨幅进一步扩大，多只个股出现大幅上涨 [1] - 源杰科技触及20CM涨停，太极实业和闻泰科技出现10CM涨停 [1] - 中微半导涨幅超过9%，灿芯股份涨幅超过8% [1] - 帝奥微和聚辰股份涨幅超过7% [1] - 台基股份、银河微电、大族数控、恒玄科技涨幅均超过6% [1] - 寒武纪-U、晶方科技、睿创微纳、佰维存储、国芯科技、华天科技、芯原股份涨幅均超过5% [1]

股权结构 - 珠海瑞昇持有公司40,641,984股，占总股本23.20%[5] - 鹏高企业、恒福实业等间接持股情况[6] 权益变动 - 叶奕廷拟受让鹏高企业100%股权，间接持股增至10.21%[7] - 权益变动后叶佳纹一家不再间接持股[8] 实际控制人 - 公司实际控制人将变更为叶氏家族（叶奕廷等）及LO, CHI TAK LEWIS[8] 影响与进展 - 控股股东上层股权变动不影响公司经营[12] - 事项未签协议，权益变动报告书待披露[13]

SOC芯片行业概述 - SOC芯片是一种高度集成的半导体产品，将处理器核心、存储器、外设接口等组件集成到单一芯片上，形成可独立运行操作系统的微型计算机系统[3] - 与传统分散式设计相比，SOC芯片具备集成度高、体积小、性能高效、延迟低、功耗低、续航强以及成本可控、供应链简化四大核心优势[4] - SOC芯片应用领域极为广泛，涵盖消费电子、汽车电子、物联网、工业控制、AI应用等多个领域[3] 市场规模与增长 - 中国SOC芯片行业市场规模从2020年的2210亿元增长至2024年的3412亿元，年复合增长率达到11.5%[1][8] - 下游关键应用市场同步增长：2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比上涨3.0%[7]；2024年中国汽车电子行业市场规模达12174亿元，同比上涨10.9%[8] 产业链结构 - 行业上游涵盖芯片IP核、EDA软件、半导体材料与设备，主要由海外厂商主导[5] - 中游为核心制造环节，包括芯片设计、晶圆制造及封装测试，晶圆制造主要由台积电、三星等代工厂负责[5] - 下游为应用端，包括消费电子、汽车电子、物联网、AI应用等[5] 行业竞争格局 - 全球SOC芯片市场竞争激烈，主要厂商包括特斯拉、英伟达、高通等[9] - 国内市场紫光展锐、地平线、华为海思等本土企业不断崛起，通过自主研发和创新提升竞争力[9] - 相关上市企业包括全志科技、中科蓝讯、瑞芯微、恒玄科技、安凯微、地平线机器人、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技、炬芯科技、国民技术等[1] 重点公司经营表现 - 全志科技2025年上半年实现营业收入13.37亿元，同比上涨25.82%；归母净利润1.61亿元，同比上涨35.36%[10] - 恒玄科技2025年上半年实现营业收入19.38亿元，同比上涨26.58%；归母净利润3.05亿元，同比大幅上涨106.45%[10] 未来发展趋势 - 技术创新与算力提升是核心方向，厂商加大研发投入以实现更高算力和更低功耗，例如吉利芯擎科技自研采用7nm工艺的智能座舱芯片SE1000[11] - 国产化替代趋势加强，国内厂商将逐渐替代国外厂商成为市场主导力量，例如中国智能座舱SoC芯片市场占比已达全球一半左右[12] - 全球数字化转型为行业带来持续增长动力，5G普及、AI深入应用、物联网设备爆发、智能汽车渗透以及元宇宙、AR/VR等新兴技术将创造大量需求[13][14]

文章核心观点 - 2024年10月16日盘后共有19家A股上市公司披露股东减持计划或减持进展，无公司披露增持情况 [1][2] 上市公司减持概况 - 披露减持情况的上市公司涵盖科技、软件、物流、制造、教育等多个行业 [1] - 减持主体包括第一大股东、实际控制人、董事及高管、5%以上股东等 [2] - 多数公司计划减持比例集中在1%至3%之间 [2] 重点公司减持详情 - **德邦科技**：第一大股东国家集成电路产业投资基金减持151.73万股 [2] - **东华软件**：董事兼总经理计划减持不超过151.92万股股份 [2] - **银龙股份**：股东拟减持不超过公司总股本1.96% [2] - **行动教育**：5%以上股东拟合计减持不超过总股本1.9% [2] - **今创集团**：股东中国轨道拟减持不超过3%公司股份 [2] - **圆通速递**：股东拟通过大宗交易方式转让不超过2%公司股份 [2] - **精达股份**：实际控制人拟减持不超过3%股份 [2] - **通富微电**：第一大股东及控股股东计划减持不超过1%股份 [2] - **灿芯股份**：股东拟合计减持不超过2.71%公司股份 [2] - **泰嘉股份**：股东中联重科拟减持不超过3%公司股份 [2] - **红旗连锁**：股东永辉超市减持计划实施完成，累计减持总股本1% [2] 其他公司减持情况 - **德美化工**：股东在9月16日至10月16日期间累计减持564.02万股 [2] - **华金资本**：股东力合科创拟减持不超过3%公司股份 [2] - **航新科技**：原控股股东拟减持不超过0.98%公司股份 [2] - **顺博合金**：股东计划减持不超过总股本2.08% [2] - **韶能股份**：股东计划减持不超过3%公司股份 [2] - **晶盛机电**：董事及高管拟减持不超过总股本0.21% [2] - **中电港**：股东拟减持不超过1%公司股份 [2] - **晓鸣股份**：股东拟减持不超过2.97%公司股份 [2]

分配方案核心信息 - 公司实施2025年半年度权益分派，每股派发现金红利0.10元（含税）[2] - 利润分配方案已获2025年9月17日召开的2025年第二次临时股东大会审议通过[2] - 本次分红为纯现金分红，不进行资本公积金转增股本，也不送红股[2] 差异化分红方案细节 - 分红采用差异化方案，公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配[2] - 以总股本扣除回购股份后的基数进行分派，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）[2] - 因股权激励归属导致总股本变动，公司维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，最终参与利润分配的总股本为174,280,495股[2] - 本次合计拟派发现金红利总额为17,428,049.50元（含税）[2] 除权除息安排 - 除权（息）参考价格计算公式为：（前收盘价格 - 虚拟分派的每股现金红利）÷（1+流通股份变动比例）[4] - 公司本次仅进行现金分红，流通股份变动比例为0[4] - 经计算，虚拟分派的现金红利约为每股0.0995元[4] 分配实施安排 - 现金红利发放委托中国结算上海分公司进行，股权登记日收市后登记在册且办理了指定交易的股东可在红利发放日领取[4] - 珠海瑞昇投资合伙企业（有限合伙）的现金红利由公司自行派发[6] - 公司回购专用证券账户中的股份不参与利润分配[5]

公司利润分配方案 - 炬芯科技发布2025年半年度利润分配方案，每股派发现金红利0.10元（含税）[2] - 本次利润分配的股权登记日为2025年10月22日 [2] - 本次利润分配的除权（息）日为2025年10月23日 [2]

股份回购 - 2023年8月同意回购，资金2650 - 5300万元，价不超43元/股后调为35.67元/股[1] - 2024年9月同意回购，资金2250 - 4500万元，价不超30元/股后调为44.02元/股[2] - 截至2025年7月22日累计回购1906014股，占总股本1.30%[3] 股份激励 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分两次归属股份925840股、93019股[3] 利润分配 - 2025年9月17日通过半年度利润分配方案，每10股派1元[5] - 截至2025年8月21日拟派现金红利17418747.60元[5] - 截至核查日总股本175167650股，实际参与分配174280495股[7] - 虚拟分派现金红利约0.0995元/股[7] - 实际与虚拟分派除权除息参考价62.41元/股，影响0.00%[8][9] 合规意见 - 保荐人认为本次差异化分红合规，未损害公司和股东利益[10]

利润分配 - 每股现金红利0.10元（含税）[2] - 股权登记日2025/10/22，除权（息）日和发放日2025/10/23[2][8] - 方案经2025年第二次临时股东大会审议通过[3] 股本与红利 - 截至2025年8月21日，回购专用账户持股980,174股，总股本（扣减后）174,187,476股，拟派红利17,418,747.60元（含税）[6] - 截止2025年9月22日，参与分配总股本174,280,495股，拟派红利17,428,049.50元（含税）[6] - 虚拟分派现金红利约0.0995元/股[7] 其他 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二次归属股份93,019股[6] - 除权（息）参考价格=(前收盘价格 - 0.0995)÷（1 + 0）元/股[8] - 珠海瑞昇投资合伙企业现金红利公司自行派发[10] - 持股期限不同个人所得税税负不同[12]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为7.21亿元，同比增长54.50% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润为1.51亿元，同比增长112.94% [1][2] - 2025年前三季度归母扣非净利润为1.46亿元，同比增长204% [1][2] - 2025年前三季度净利率为20.94%，相比2024年同期提升5.75个百分点 [2] - 第三季度销售额与净利润实现环比、同比双向增长，并刷新公司单季度业绩历史峰值 [3] 增长驱动因素 - 公司聚焦端侧产品AI化转型，加大研发投入并加快新品迭代 [1][4] - AI技术强力赋能，推动整体价值加速提升 [1][3] - 产品结构与客户销售体系持续优化，推动整体毛利水平稳步提升 [3] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应带动利润水平提升 [3] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [1][5] - 前三季度研发费用率约为27% [1][6] - 面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利 [6] - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌项目已立项并进入量产阶段 [6] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升并全面支持Transformer模型 [6] 股东回报 - 发布2025年半年度中期分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1742.8万元 [6] - 中期分红占2025年半年度归母净利润的19.07% [6] - 半年度已实施股份回购金额2313.56万元，现金分红与回购金额合计4055.44万元，占半年度归母净利润超过44% [7] 市场表现与前景 - 自2024年9月底起，公司股价进入上升通道，约一年时间内上涨超过270% [1][8] - 公司未来将继续紧密围绕下游市场需求，加大端侧AI技术研发与产品推广力度，增强产品矩阵竞争力 [8]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为7.21亿元，同比增长54.50% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润为1.51亿元，同比增长112.94% [1][2] - 2025年前三季度归母扣非净利润为1.46亿元，同比增长204% [1][2] - 2025年前三季度净利率为20.94%，相比2024年同期提升5.75个百分点 [2] - 第三季度销售额与净利润实现环比、同比双向增长，并刷新公司单季度业绩历史峰值 [3] 研发投入与技术创新 - 2025年前三季度研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [1][4] - 前三季度研发费用率约为27% [1][5] - 公司推进芯片产品迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续赋能 [6] - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌项目已成功立项并将量产 [6] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，并全面支持Transformer模型 [6] 股东回报与资本市场表现 - 发布2025年半年度中期分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1742.8万元 [6] - 半年度现金分红和股份回购金额合计4055.44万元，占2025年半年度归属于上市公司股东净利润超过44% [7] - 自2024年9月底以来，公司股价进入上升通道，约一年时间上涨超过270% [1][8] 公司战略与业务进展 - 公司聚焦端侧产品AI化转型主线，通过加大研发资源投入与加快新品更新迭代实现经营成果突出 [1][4] - 持续优化产品结构与客户销售体系，推动整体毛利水平稳步提升，营业收入增速显著高于费用增速，规模效应带动利润水平提升 [3] - 未来公司将继续紧密围绕下游市场需求，加大端侧AI技术研发与产品推广力度，增强产品矩阵竞争力 [8]