市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆、中国台湾和韩国半导体设备市场份额从39.94%升至72.98%[6] - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增至187亿美元，份额从6.40%升至26.30%[6] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增至283亿美元，占全球26.26%[6] - 2023年，全球半导体设备销售额降1.3%，中国大陆增29.47%达366亿美元，占34.45%[6] - 截至2023年底，中国晶圆产能份额19.1%，预计2026年达22.3%[7] 国产化率 - 半导体去胶设备国产化率超90%[14] - 热处理、刻蚀、清洗设备国产化率约20%[14] - CMP、PVD设备国产化率约10%[14] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元[15] - 发行对象不超35名，询价发行，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[22][24][26] - 若除权除息，发行价格相应调整，最终价格协商确定但不低于底价[26][27] - 发行方案经多次会议审议通过，未违规，待审核注册[29] - 拟募集资金450,000.00万元，发行股数不超总股本10%[35] 财务数据 - 2024年1 - 6月扣非净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[41] - 假设2025年净利润有增20%、持平、减20%三种情形[41] - 2024年末总股本43615.36万股，发行后2025年为47976.89万股[43] 研发情况 - 2023年公司研发投入65835.88万元[16][17] - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占46.22%[49] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权主要专利463项，发明专利461项[52] 业务情况 - 产品获海力士、华虹集团、中芯国际等订单[55] - 核心技术用于清洗、无应力抛光和电镀铜设备，部分达国际领先或先进水平[51] 未来规划 - 制定未来三年股东分红回报规划[61] - 发行后拓展主营业务规模[57] - 推进产品工艺优化，加强预算管理[58] - 加快募集资金投资项目进度，加强资金管理[60] - 董事、高管及控股股东、实控人对填补回报措施履行作承诺[62][63]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司是国内领先的半导体清洗设备供应商,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备 [2] - 公司持续大力投入研发,形成较强技术壁垒,取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,也是公司产品销售规模持续增长的基础 [2] - 公司产品不断迭代升级,新产品市场推广顺利,公司2024-2026年业绩预测大幅上调 [3] 财务数据总结 - 公司2024-2026年营业收入和净利润预计将保持高速增长,2024-2026年营业收入分别为54.98亿元、69.85亿元和84.63亿元,同比增长41.40%、27.04%和21.16% [7] - 2024-2026年归母净利润分别为11.56亿元、14.76亿元和18.29亿元,同比增长27.01%、27.60%和23.96% [7] - 公司毛利率、EBITDA率、EBIT率等主要盈利指标保持在较高水平,2024-2026年分别为50.0%、49.0%和48.0%,25.2%、25.1%和26.1%,23.5%、23.5%和24.5% [7] - 公司资产负债率有所上升,2024年达到48%,但流动比率和速动比率仍维持在较高水平 [7]

回购方案 - 2024年8月6日审议通过回购股份方案[3] - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] 回购金额与价格 - 预计回购不低于5000万元且不超过10000万元[2][3] - 回购价格不超过90元/股[3] 回购进展 - 截至2024年9月30日，尚未实施股份回购[4] - 累计已回购股数为0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额为0万元[2] - 实际回购价格区间为0元/股 - 0元/股[2] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[2][3]

公司信息 - 公司于近日搬迁办公地址[1] - 变更前地址为蔡伦路1690号第4幢[1] - 变更后地址为丹桂路999弄5 - 8号全幢[1] - 投资者热线为021 - 5027 6506[1] - 电子信箱为ir@acmrcsh.com[1] - 网址为www.acmrcsh.com.cn[1] 公告信息 - 公告发布时间为2024年10月9日[2]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买进"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司近期收到海外客户四台晶圆级封装设备的采购订单,标志公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富,也进一步验证公司的研发制造及创新能力 [3] - 得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,公司业绩具备持续快速增长潜力 [3] - 公司目前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、27倍和22倍,给予买进建议 [3] 公司基本情况总结 - 公司主要从事电子设备制造,主要产品包括清洗设备(68%)、炉管、电镀等设备(21%)和先进湿法封装设备(11%) [1][2] - 公司2024年6月27日和2024年2月28日均被评为"买进"评级 [2] - 公司2024年9月27日A股价为89.98元,总市值为68.26亿元,主要股东为ACM Research, Inc.(82.01%) [1] - 公司2024年上半年实现营收24亿元,同比增长49.3%;实现净利润4.4亿元,同比增长0.9% [4] - 公司2024年上半年研发费用同比增长63%至3.5亿元,保持较高的研发强度 [4] - 公司2024-2026年预计实现净利润11.3亿元、14.6亿元和18.1亿元,同比分别增长24%、30%和24% [4] 财务数据总结 - 公司2024-2026年预计每股收益分别为2.59元、3.35元和4.16元 [6] - 公司2024-2026年预计市盈率分别为35倍、27倍和22倍 [6] - 公司2024-2026年预计每股股利分别为0.65元、0.75元和0.85元,股息率分别为0.72%、0.83%和0.94% [6] - 公司2024年预计营业收入为5670亿元,同比增长46%;预计净利润为1128亿元,同比增长24% [8] - 公司2024年预计经营活动产生的现金流量净额为321亿元,投资活动产生的现金流量净额为-844亿元,筹资活动产生的现金流量净额为572亿元 [9]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-058 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于在手订单情况的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）从事对先进集 成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力 抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备 等的开发、制造和销售。2024年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，公司 凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。为 让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2024年9月30日的在手合同订单情 况公告如下： 一、截至2024年9月30日在手订单情况 截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为676,459.52万元（含已签订合 同及已中标尚未签订合同金额），详情如下表： | 项目 | 截至2024年9月30日 | 截至2023年9月27日 | 增减幅度（%） | | --- | --- | - ...

业绩说明会信息 - 2024年9月19日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2][3][4] 投资者参与信息 - 2024年9月10日至18日16:00前可预征集提问[2][5] - 2024年9月19日15:00 - 16:00可在线参与说明会[5] 参会人员信息 - 董事长HUI WANG先生等参加说明会[4]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-057 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 79 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 79 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 365,134,430 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 365,134,430 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 83.7169 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 83.7169 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本次会议由董事会召集，董事长 HUI WANG 主持，会议采取现场投票和网络 投票相结合的表决方式。会议的召集、召开与 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东大会规则（2022年修订）》 （以下简称《股东大会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为 本法律意见书之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国 台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章 程有关规定，指派律师出席了公司于 2024 年 9 月 5 日召开的 2024 年第二次临时 股东大会（以下简称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意 见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2023 年年度股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海）股份 有限公司章程》（以下简称《公司章程 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-055 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 回购股份金额：不低于人民币5,000万元（含本数），不超过人民币10,000 万元（含本数），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。 ● 回购股份资金来源：公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金 及公司自有资金。 ● 回购股份用途：本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。若公司 未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使 用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本次回购股份方案按调 整后的政策实行。 ● 回购股份价格：不超过人民币90元/股（含本数）。该价格不高于公司董事 会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 ● 回购股份方式：通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购。 ● 回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之 ...