会议信息 - 2024年10月21日召开第二届监事会第十三次会议[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案表决 - 多项2024年度向特定对象发行A股股票相关议案表决均为3票赞成，占100%[3][4][5] 公告日期 - 公告日期为2024年10月22日[7]

资金募集与使用 - 公司2024年度向特定对象发行A股股票总金额不超450,000.00万元[4] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，拟投入募集资金94,034.85万元[5][20] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，拟投入募集资金225,547.08万元[5][39] - 补充流动资金拟投入130,418.07万元[5][45] 研发人员与专利 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[19] - 研发人员中博士、硕士、本科占比分别为1.55%、44.97%、44.85%[19] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，发明专利461项[36] 市场数据 - 2023年全球半导体每月晶圆产能增长5.5%至2,960万片，预计2024年增长6.4%[26] - 2021年全球半导体设备前五大企业市场占有率超70%[28] - 中国半导体设备公司全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%[28] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元、1026亿美元、1076.40亿美元、1063亿美元[32] - 2008 - 2020年中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，市场份额从6.40%上升到26.30%[33] - 2021 - 2023年中国大陆半导体设备销售额分别为296亿美元、282.7亿美元、366亿美元[33] 公司业绩 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[35] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[35] 新产品与新技术研发 - 集成电路清洗系列设备研发总预算8.59亿元，清洗工艺覆盖超95%以上[43] - 槽式清洗设备单次处理能力将从50片提高至100片[43] - 电镀设备产能从84片/小时提高至100片/小时[44] - TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提高至20:1[44] - 涂胶显影设备开发满足300WPH及400WPH的KrF工艺、ArF浸润式工艺[44] 项目投资与构成 - 测试平台项目中硬件设备投资89,057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4,477.85万元，占比4.76%[21] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13,055.75万元，占比5.79%；研发费用212,491.33万元，占比94.21%[40] 未来展望 - 研发和工艺测试平台建设项目将缩短产品研发验证周期，提升研发效率[52][56] - 高端半导体设备迭代研发项目助力公司扩大中国市场和开拓国际市场[52][56] - 补充流动资金项目满足公司研发、量产、扩张对资金的需求[52] - 募投项目推动公司向综合性集成电路装备企业集团发展，跻身全球第一梯队[56] - 募投项目使公司向前沿技术领域发展，研发更高工艺等级产品[57] - 募投项目补充流动资金用于研发与业务扩张，提升差异化科技创新实力[57]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-061 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2024 年 10 月 21 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十四次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名。全体 董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符 合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修 订稿）的议案》 表决情况：9 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃 ...

非经常性损益 - 2024年1 - 6月非经常性损益合计为643,430.05元[15] - 2023年度非经常性损益合计为42,842,295.8元[15] - 2022年度非经常性损益合计为 - 21,405,880.43元[15] - 2021年度非经常性损益合计为71,513,881.43元[15] 政府补助 - 2024年1 - 6月计入当期损益的政府补助为680,726.10元[13] - 2023年度计入当期损益的政府补助为4,925,819元[13] - 2022年度计入当期损益的政府补助为20,226,678元[13] - 2021年度计入当期损益的政府补助为76,550,277.63元[13] 处置金融资产损益 - 2024年1 - 6月除套期保值外处置金融资产等产生的损益为840,181.9元[13] - 2023年度除套期保值外处置金融资产等产生的损益为34,991,822.3元[13] 项目政府补助及摊销 - 截止2024年6月30日，“65 - 45nm铜互连无应力抛光设备研发”项目收到政府补助164700000元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为3538301.49元、806936.52元、873143.30元、2228352.34元[18] - 截止2024年6月30日，“20 - 14nm铜互连镀铜设备研发与应用”项目收到政府补助91678400元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为13052993.91元、188590.92元、188590.92元、94295.46元[19] - 截止2024年6月30日，“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目收到政府补助13540000元，2021年摊销10068539.95元[19] - 截止2024年6月30日，“300mm集成电路背面蚀刻/清洗设备及工艺研发”项目收到政府补助59000000元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为43771581.30元、996027.36元、996027.36元、133101.92元[20] - 截止2024年6月30日，“300mm集成电路CO2超临界清洗干燥设备及工艺研发”项目收到政府补助7500000元，2022 - 2024年1 - 6月摊销分别为783420.21元、5550118.36元、947692.35元[21] - 截止2024年6月30日，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目收到政府补助38000000元，2022 - 2024年1 - 6月摊销分别为8289185.19元、5154061.41元、88358.83元[22] 其他损益 - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月持有交易性金融资产产生的公允价值变动损益分别为 - 30167161.58元、3917133.03元、 - 2119322.69元、 - 7778230.46元[23] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月个税手续费返还分别为1547560.02元、456675.89元、557823.05元、581771.38元[23] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月增值税进项加计抵减分别为1547560.02元、456675.89元、581771.38元、12423344.57元[23] 其他信息 - 人民币金额为14800万[31]

会议决策 - 2024年1月25日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次会议[1] - 2024年2月22日召开2024年第一次临时股东大会，通过2024年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 2024年10月21日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十三次会议，通过发行预案修订稿等议案[1] 发行情况 - 发行预案修订稿内容详见2024年10月21日上海证券交易所网站披露文件[1] - 发行预案生效和完成尚待审批机构批准或注册[2]

发行情况 - 向特定对象发行股票数量不超43,615,356股，不超发行前总股本10%[11][52][62][157] - 募集资金总额不超450,000.00万元[11][56][67][157][190] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[10][51] - 发行对象不超35名符合条件的特定对象[9][44][49] - 发行采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日[10] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[55] - 发行相关事项已获公司多会议审议通过，尚需经上交所审核、证监会注册[9][64][65] 募投项目 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，拟用募集资金94,034.85万元[13][57][68][80] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，拟用募集资金225,547.08万元[13][57][68][97] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，拟用募集资金130,418.07万元[13][57][68][101] 业绩数据 - 2023年公司营收同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[94][103] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[94] - 报告期内主营业务毛利率为41.30%、48.03%、51.10%和50.11%[147] - 报告期各期末资产总额分别为633,741.34万元、817,556.40万元、975,379.77万元和1,100,029.96万元[151] - 报告期内营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和240,389.67万元[152] 市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，市场份额从6.40%上升到26.30%[28] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增长至283亿美元，占全球市场份额26.26%[28] - 2023年，全球半导体设备销售额同比下降1.3%，中国大陆逆势增长29.47%，销售额达366亿美元，占全球市场份额34.45%[28] - 截至2023年底，中国占全球晶圆产能份额为19.1%，预计2026年将达22.3%[29] 研发情况 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[79][199] - 公司预计到2025年集成电路领域实现重大技术突破[76] - 推动产品迭代升级和三款新产品研发[90] - 多款设备有研发预算和目标，如集成电路清洗系列设备研发总预算8.59亿元等[100] 股东分红 - 公司制定2024 - 2026年股东分红回报规划[18][174] - 每年度现金分红金额不低于当年实现的可供分配利润的10%[165][180] - 2023年现金分红金额为27,318.91万元，占比30.00%；2022年为16,128.32万元，占比24.13%；2021年无现金分红[173] 风险提示 - 本次发行存在发行失败风险[156] - 发行完成后短期内每股收益、净资产收益率等指标有被摊薄风险[110][123][196] - 面临技术研发、人才流失、核心技术泄露等风险[129][130][131][132] - 存在市场开拓、客户集中、产品质量等风险[135][136][137][138] - 面临存货跌价、税收优惠、汇率波动、毛利率波动等风险[142][145][146][147]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金初始存放金额3,511,406,976.46元，专户余额453,137,925.08元[4] - 公司使用217,839,663.21元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[7] - 2022 - 2023年闲置募集资金现金管理额度从最高不超20亿元调整为最高不超15亿元[8][9] - 截至2024年6月30日，公司使用200,000,000元闲置募集资金现金管理，含1亿大额存单年化3.15%、1亿结构性存款年化1.50% - 2.80%[9] - 2024年公司同意使用不超25,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至6月30日可使用余额25,000万元[9] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金653,137,925.08元，占前次募集资金净额18.76%[10] - 募集资金于2021年11月12日全部到位，公司采取专户存储制度并签订监管协议[2] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，公司募集资金实际投资项目无变更，曾调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构[6][7] - 截至2024年6月30日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的置换[8] - 募集资金总额为34.81亿元，已累计使用29.35亿元[18] - 2021 - 2024年1 - 6月各年度使用募集资金分别为6.80亿元、9.37亿元、7.96亿元、5.22亿元[18] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目募集后承诺投资12亿元，实际投资10.94亿元，预计2025年6月达可使用状态[18] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目承诺投资4.5亿元，实际投资4.55亿元[18] - 补充流动资金项目承诺投资6.5亿元，实际投资6.5亿元[18] - 高端半导体设备拓展研发项目承诺投资7.31亿元，实际投资7.36亿元[18] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目承诺投资2.45亿元，资金尚未投入[18] - 2023年公司使用超募资金5亿元增加募投项目投资额及调整实施进度[18,19] - 2022年公司使用超募资金7.31亿元投资建设高端半导体设备拓展研发项目[18,20]

融资计划 - 2024年度向特定对象发行A股股票拟募资不超450,000.00万元[3] - 假设2025年6月完成发行，数量不超43,615,356股[4] 业绩数据 - 2024年1 - 6月扣非后归母净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[5] - 假设2025年净利润增长20%，扣非后归母净利润104,289.41万元[7] - 假设2025年净利润持平，扣非后归母净利润86,907.84万元[7] - 假设2025年净利润减少20%，扣非后归母净利润69,526.27万元[7] 股本情况 - 2024年末总股本43,615.36万股，发行后47,976.89万股[7] 每股收益 - 假设2025年净利润增长20%，发行后扣非基本每股收益2.28元/股，稀释每股收益2.24元/股[7] - 假设2025年净利润持平，发行后扣非基本每股收益1.90元/股，稀释每股收益1.87元/股[7] - 假设2025年净利润减少20%，发行后扣非基本每股收益1.52元/股，稀释每股收益1.49元/股[7] 研发情况 - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占员工总数46.22%[13] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权的主要专利463项[16] 产品与市场 - 主要产品包括前道、后道及硅材料衬底制造工艺设备[14] - 产品获海力士、华虹集团等厂商订单[18] 未来策略 - 借助资本市场拓展主营业务规模[20] - 加快募投项目实施进度，加强资金管理[22][23] - 细化股利分配原则条款，制定未来三年股东分红回报规划[24] 相关承诺 - 董事、高管承诺维护股东权益，不输送利益等[24][25] - 控股股东、实控人承诺不越权干预，督促履行填补回报措施[25]

发行议案进展 - 2024年度向特定对象发行A股股票相关议案于1月25日和2月22日分别经董事会、监事会和股东大会审议通过[1] - 10月21日董事会和监事会审议通过发行预案修订稿等相关议案[1] 预案修订情况 - 拟修订向特定对象发行股票预案及相关文件，涉及发行决策程序、经营范围等内容[2] 报告数据更新 - 发行股票预案修订稿更新市场、研发投入等多方面数据[4] - 论证分析报告修订稿更新市场、研发投入等数据[6] - 募集资金使用可行性分析报告修订稿更新人员学历等数据[9][10] - 摊薄即期回报公告更新财务指标影响假设等数据[11] 其他报告情况 - 编制截至2024年6月30日的《前次募集资金使用情况报告》[11] - 立信会计师事务所对《前次募集资金使用情况报告》出具鉴证报告[11] - 立信会计师事务所出具非经常性损益明细表及鉴证报告[11]

业绩总结 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[31] - 2023年公司营业收入同比增长35.34%，处于高速增长期[44] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[31] 研发人员 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[16] - 研发人员中博士12人，占比1.55%；硕士349人，占比44.97%；本科348人，占比44.85%[16] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司及子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，境内177项，境外286项，发明专利461项[33] 核心技术与产品地位 - 公司掌握"SAPS兆声波清洗技术"等核心技术，部分达国际领先水平[33] - 公司是中国半导体清洗和电镀设备龙头企业，产品获众多主流厂商认可[31] - 公司半导体清洗和电镀设备处国产龙头地位，立式炉管设备批量进入客户生产线，涂胶显影Track设备在验证，PECVD设备在研发[15] 募集资金与项目投资 - 公司拟向特定对象发行股票不超43,615,356股，募资不超450,000.00万元[3] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，用募资94,034.85万元[4] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，用募资225,547.08万元[4] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，用募资130,418.07万元[4] 项目预算与周期 - 研发和工艺测试平台项目预计建设4年，计划投资94034.85万元，投募资94034.85万元[17] - 研发和工艺测试平台项目中硬件设备投资89057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4477.85万元，占比4.76%[19] - 高端半导体设备迭代研发项目预计建设4年，计划投资225547.08万元，投募资225547.08万元[35] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13055.75万元，占比5.79%；研发费用212491.33万元，占比94.21%[36] - 高端半导体设备迭代研发项目研发人员薪酬37467.05万元，占比16.61%；试制用原材料167525.18万元，占比74.28%；测试检测费5542.50万元，占比2.46%；其他研制费1956.60万元，占比0.87%[36] 新产品研发预算与目标 - 集成电路清洗系列设备研发预算8.59亿元，目标清洗工艺覆盖超95%，槽式清洗设备单次处理能力从50片提至100片[40] - 高端半导体电镀设备研发预算2.09亿元，目标电镀设备产能从84片/小时提至100片/小时，TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提至20:1[40] - 先进封装湿法设备研发预算0.60亿元，目标开发带铁环薄膜的清洗和去胶设备等[40] - 立式炉管设备研发预算1.88亿元，目标研发多种炉管设备并取得核心知识产权[40] - 涂胶显影设备研发预算4.09亿元，目标开发不同工艺的涂胶显影机[40] - PECVD设备研发预算3.99亿元，目标开发多种设备满足薄膜集成需求[41] 风险与展望 - 本次发行完成后公司总股本增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[48] - 本次募投项目必要且可行，有助于公司发展壮大跻身全球第一梯队[50][51]