公司经营活动信息 - 投资者关系活动时间为2023年11月21 - 22日 [1] - 参与单位有汇升投资、富安达基金等多家机构 [1] - 活动地点为线上交流 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事等蒋雨舟 [1] 行业市场情况 - 自2022年以来，受宏观等多重因素影响，消费电子下游需求疲软，存储芯片经历下行周期，产品量价受较大影响，预计随市场景气回升销售情况将改善 [1] SLC NAND相关情况 - 竞争格局方面，目前其他供应商有铠侠、海力士等海外巨头及中国台湾企业，随国产化需求提高，海外供应商将逐步退出，国内企业迎发展契机 [1] - 相比MLC、TLC等产品，SLC NAND可靠性更高、使用寿命更长，可擦写次数达10万次，数据保持有效性可达10年，具有不可替代性 [1] 公司成本结构 - 公司采用Fabless经营模式，聚焦研发等环节，生产委托代工，成本主要为晶圆制造成本，其次为封测及其他成本 [1] NOR Flash产品情况 - 公司专注中大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash，容量涵盖64Mb至1Gb，满足功能手机等领域需求 [2]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 17 日，地点为线上交流 [1] - 参与单位有民生证券、嘉实基金、信达证券、中海基金、上海泰旸资产 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍三季度经营情况 [1] 产品优势与规划 SLC NAND 优势 - NAND Flash 产品核心技术优势明显，SPI NAND Flash 可提供 3.3V/1.8V 两种电压，具备 WSON、BGA 多种封装形式 [1] - 采用业内领先单颗集成技术，节约芯片面积，降低产品成本，提高市场竞争力 [1] - 凭借高可靠性广泛应用于通讯、安防、可穿戴及移动终端等领域，通过联发科等主流平台厂商认证 [1] NOR Flash 规划 - 自主 SPI NOR Flash 普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域 [1] - 致力于开发中高容量、高可靠性产品，完善产品线丰富度，拓展下游应用 [1] 市场竞争情况 - NOR Flash 竞争激烈，小容量 SIP 市场有限，集中于蓝牙等嵌入式产品（128Mb、256Mb、512Mb 和 1Gb） [1] - 大陆供应商不多，全球其他供应商包括旺宏、华邦、美光和赛普拉斯，美光和赛普拉斯正退出部分市场，国产厂商有望获更多市场 [1] 供应链管理 - 与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助互利互信合作关系，积累供应链管理经验，保证运转效率和产品质量 [2] - 与晶圆厂深度战略合作交流，在全流程各环节形成良好沟通合作，签署协议保障产能 [2] 客户需求变化 - 随着下游应用升级换代，客户对存储芯片容量需求逐步增大，如网络通讯、监控安防、可穿戴设备升级对存储芯片提出更大容量新需求 [2]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 14 日，地点为线上交流 [1] - 参与单位有浙商资管、华安证券等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，投资者关系王佳颖 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍三季度经营情况 [1] 产品相关 - 主营产品涵盖 NAND、NOR、DRAM、MCP 4 大类，主要市场包括通讯、监控安防、穿戴式、功能手机、物联网模块等领域，终端应用多为工业类型 [1] - SLC NAND 可靠性和使用寿命优于 MLC、TLC NAND，写次数可达 10 万次以上，具有不可替代性 [1] - SPI NAND 和 PPI NAND 应用范围差异取决于客户主控芯片对应的接口 [1] 公司策略 - 产品定价根据与客户的业务合作情况决定 [1] - 目前采用 Fabless 经营模式，可避免巨额资本性投入、降低经营风险，集中资源突出核心竞争力，已建立完整成熟供应链体系，后续会根据市场和发展战略决定发展方向 [1][2]

库存情况 - 截至三季度末，公司存货账面价值为 8.54 亿元，较二季度末略有增长，受存储周期影响，存货处于相对较高水平，但从未来发展和存货结构看基本可控，随着终端需求恢复，存货情况有望改善 [1] 人才储备 - 公司拥有完备研发人才队伍，涵盖电路设计、版图、验证、项目管理等环节，会通过社招、校招吸纳优秀研发人才，从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力，保证团队稳定健康发展 [2] 供应链合作 - 公司目前未接到上游晶圆厂扩产通知，秉持“本土深度，全球广度”供应链布局，与主要晶圆厂建立稳定战略合作关系并签订长期合作协议，可满足未来销售增长需求 [2] SLC NAND 领域 - 产品优势：品类上可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 1.8V/3.3V 两种电压；可靠性上，工业温控标准下单颗芯片擦写次数超 10 万次，可在 -40℃ -105℃极端环境下保持数据有效性长达 10 年，可靠性从工业级向车规级迈进 [2] - 市场机遇：国际巨头以大容量 3D NAND Flash 为主，逐步退出 SLC NAND Flash 市场，公司切入该细分领域已取得国内技术及市场竞争优势，有望随国外大厂退出和国产替代需求提升市场份额 [2] 产品线定位 - SLC NAND Flash：保持大陆市场领先位置，增加产品料号，推进制程更迭，提升市占率 [2] - NOR Flash：持续开发更高容量新产品，扩大产品范围 [2] - DRAM：丰富自研产品组合，提高市场竞争力 [2]

公司经营情况 - 公司三季度经营情况良好 [1] - 公司设计研发的LPDDR4x产品处于研发阶段，正在进行客户验证 [2] - 公司与主要晶圆厂建立了稳定的战略合作关系，将继续加深合作 [2] - 公司的NAND MCP产品已在多个平台通过认证，可广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等 [2] - SLC NAND总体产能相对稳定，未来随着海外大厂退出，国产厂商将迎来更多发展机遇 [3] - 公司研发中心建设项目包含存算一体化芯片的研发方向，目前处于研发阶段 [3] 公司发展战略 - 公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力产品多样性发展 [2] - 公司将与晶圆代工厂共享研发能力、整合技术资源，不断提升产品竞争力 [2]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-070 东芯半导体股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日召开 第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。根据《中华 人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）等相关法律法规及《东芯半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，公司对 2023 年限制性股票激励计划（以下简称"本 次激励计划"）预留授予激励对象的名单在公司内部进行了公示，监事会结合公 示情况对预留授予激励对象名单进行了核查，相关公示情况及核查情况如下： 一、公示情况及核查方式 ...

行业趋势 - 存储芯片行业为强周期行业，低谷不会长期持续，大数据时代下，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术将引发数据存储浪潮，未来市场景气度回升、需求恢复及国产替代需求将使行业逐步回暖 [1] - 存储大厂减产、缩减资本开支，部分大宗存储产品合约价格上涨，半导体周期底部信号显现 [1] 公司产品价格与业绩 - 预计未来随着下游应用如网络通信、消费类电子等逐渐复苏，公司产品出货量及收入将持续改善 [1] SLC NAND市场 - SLC NAND Flash其他供应商主要有铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头以及中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业，国产化需求提高，海外供应商会逐步退出，国内企业将迎来发展契机 [2] - 大容量的SLC NAND Flash产品在宏基站中的有源天线处理单元、基带处理单元等场景使用广泛，这些场景对产品容量需求大且对可靠性要求高于消费类产品 [2] 公司结构调整 - 产品结构方面，公司将继续扩充产品料号，对产品容量及制程不断更新迭代 [2] - 客户方面，公司继续保持各应用领域标杆客户业务合作，积极向新应用领域导入产品，提升现有客户业务量，开拓新的优质客户 [2]

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 3 日至 11 月 6 日，地点在公司会议室 [1] - 接待人员有董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟和投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位有华夏久盈、德邦基金等多家机构 [1] 产品研发情况 SLC NAND - 基于 2xnm 制程持续开发新产品，扩充 SLC NAND Flash 产品线及料号 [1] - 先进制程 1xnm SLC NAND Flash 产品完成晶圆制造及功能性验证，正进行晶圆测试及工艺调整 [1] NOR Flash - 在 48nm 制程上持续进行更高容量新产品开发 [1] - 55nm 制程产线新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段 [1] DRAM - 不断丰富自研产品组合，提高市场竞争力 [1] - 自主研发的 LPDDR4x 产品正积极送样验证 [1] 车规产品 - SLC NAND Flash 及 NOR Flash 均有产品通过 AEC - Q100 测试，将开发新的高可靠性产品，扩大产品线丰富度 [1] 车规级产品进度 - 已有产品通过 AEC - Q100 认证，导入需经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同产品所需时间不同，正积极推进 [2] 人才储备规划 - 各产品线有完备人才团队，会通过社招、校招吸纳优秀研发人才 [2] - 从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力，保证团队稳定健康发展 [2] 产品价格情况 - 目前涉及产品价格总体处于阶段性底部，未来预计随需求回暖价格逐步改善 [2] 利基型 DRAM 市场 - 2021 年全球利基型 DRAM 市场（消费、工控等）规模约 90 亿美元 [2] - 主要应用在机顶盒、电视、智能家电、工业控制等领域 [2]

活动基本信息 - 活动时间为 2023 年 11 月 2 日 [1] - 活动地点是线上电话会 [1] - 参与单位有长江养老保险、易方达基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 经营情况交流问题及答复 价格传导与走势 - 大宗存储有涨价趋势，其原厂减产使价格有恢复迹象，大宗与利基产品价格周期性规律不同，利基存储价格走势取决于下游应用需求回暖情况 [1] - 公司涉及的存储芯片产品价格处在底部企稳状态，预计随下游需求复苏价格将好转 [2] 产品营收相关 - 公司将持续研发和导入新产品，如 55nm 中高容量 NOR Flash、新一代 DDR 产品和 MCP 产品，为客户提供更多选择和更高性能产品，有望提高营收 [1] 库存情况 - 存货增长速度减慢，逐季度需求量上升，库存逐步好转，随终端需求恢复存货情况有望进一步改善 [1] 产品规划 - 公司在 NAND 领域专注 SLC NAND 设计研发，已形成技术优势，在 3D NAND、MLC NAND 等领域有技术储备 [2]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-069 重要内容提示： 截至 2023 年 10 月 31 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 1,049,329 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2373%，回购成交的最 高价为 38.00 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 31,990,590.90 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价 ...