融资与资本支出 - 公司小额快速融资进展正在持续跟进，若有进展将按披露要求进行披露 [2][3] - 在建工程主要为二期厂房建设，投入约2亿多元，折旧期为40年，增加的折旧成本不多 [4] 客户与市场 - 公司客户结构持续优化，前三大封装测试厂国内客户覆盖面约为80% [3] - 公司对半导体行业长期持有乐观态度，并在行业周期下行阶段优化人才储备和设备投入 [3] - 未来公司将在优质客户中拓展更多产品，并采取措施成为国内优质客户的一供及拓展海外客户 [4] 产品与战略 - 公司自上市以来不断优化产品结构和客户结构，目前已取得阶段性成果 [4] - 公司目前暂无并购计划，后续若有相关并购信息将按披露规则进行披露 [4]

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-068 气派科技股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划 激励对象名单的核查意见及公示情况说明 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 31 日召开的 第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第十次会议审议通过了《关于公司 <2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。根据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）等相关法律法规及《气派科技股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，公司对 2023 年限制性股票激励计划（以下简称"本 次激励计划"）拟激励对象的名单在内部进行了公示，监事会结合公示情况对拟 激励对象名单进行了核查，相关公示情况及核查意见如下： 一、公示情况及核查方式 1、公司于 2023 ...

二、募集资金专户开立与管理情况 证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2023-069 气派科技股份有限公司 关于注销募集资金账户的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》（证监许可[2021]1714 号）核准，气派科技股份有限公司（以 下简称"公司"）2021 年 6 月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普 通股(A 股)26,570,000 股，发行价为 14.82 元/股，募集资金总额为人民币 393,767,400.00 元，扣除承销及保荐费用、中介机构费和其他发行费用人民币 55,542,826.15 元，实际募集资金净额为人民币 338,224,573.85 元。 该次募集资金到账时间为 2021 年 6 月 17 日，本次募集资金到位情况已经天 职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2021 年 6 月 17 日出具天职业 字[2021]33490 号验资报告 ...

公司发展历程 - 董事长梁大钟1884年毕业于电子科技大学，曾在八七一厂绍兴分厂工作，后从事集成电路贸易业务，2006年成立气派科技从事封装测试业务，2008年金融危机时逆周期投资使公司达到一定规模，后停止贸易业务专注公司发展 [3] 产能与扩产情况 - 2020年开始陆续扩产，2021年上市后募投项目实施扩产速度加快，产能增加50%，折旧增加超100% [2] - 二期主体已完成，正进行安装工程，用于先进封装、功率器件封装等产品生产，需先消化现有产能，再根据工序平衡性、行情恢复情况、客户产品需求扩产 [2][3] 工序外发情况 - 装片、键合是核心环节，之前测试、磨片、划片、电镀工序有部分外发，因客户与产品升级，大部分客户要求除电镀工序外不允许外发加工，导致投资额增长与产能增长不匹配 [2] 在研项目情况 - 包括保护充电电路过载的芯片封装技术开发、低成本高效率引线框架技术开发等多个项目 [4] 股权激励情况 - 2023年11月1日披露员工持股计划和限制性股票激励计划相关信息 - 限制性股票激励计划：激励工具为第一类限制性股票，股票来源为向激励对象定向发行A股普通股，拟授予100.05万股，约占公司股本总数10,627.00万股的0.94%，授予价格为13.73元/股，一次性授予无预留权益 [4][5] - 员工持股计划：股份来源为公司回购专用证券账户回购的A股普通股，拟募集资金总额不超1,403.065954万元，购买回购股份价格为13.73元/股 [5]

2023 年第三季度报告 证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 上年同期增 | 年初至报告期末 | 年初至报告期 末比上年同期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 减变动幅度 | | 增减变动幅度 | | | | (%) | | (%) | | 营业收入 | 158,184,195.05 | 31.36 | 405,488,460.57 | -0.52 | | ...

报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[10] - 本半年度报告未经审计[5] - 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人蔡佳贤保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[5] 利润分配与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[6] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 报告中前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺[6] - 2023年半年度不进行利润分配或资本公积金转增[78] 合规情况说明 - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 其他事项不适用[7] - 报告期内控股股东及其他关联方无经营性占用资金情况[106] - 报告期内无违规担保情况[106] 公司上市信息 - 公司A股于上海证券交易所科创板上市，股票简称气派科技，代码688216[18] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）基本每股收益为 - 0.66元/股，上年同期为 - 0.01元/股[20] - 本报告期稀释每股收益为 - 0.66元/股，上年同期为 - 0.01元/股[20] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益为 - 0.79元/股，上年同期为 - 0.08元/股[20] - 本报告期加权平均净资产收益率为 - 8.15%，上年同期为 - 0.07%，减少8.08个百分点[20] - 本报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 - 9.83%，上年同期为 - 0.90%，减少8.93个百分点[20] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为9.18%，上年同期为9.79%，减少0.61个百分点[20] - 本报告期营业收入为247,304,265.52元，上年同期为287,201,517.19元，减少13.89%[20] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 - 1,097,665.10元，上年同期为14,751,622.15元，减少107.44%[20] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为805,879,324.82元，上年度末为889,489,615.78元，减少9.40%[20] - 非经常性损益合计为14,293,283.32元，其中非流动资产处置损益为3,978.23元，政府补助为16,566,412.89元，交易性金融资产等投资收益为55,213.69元，其他营业外收支为189,762.73元，所得税影响额为2,522,068.44元，少数股东权益影响额（税后）为15.78元[22][23] - 费用化研发投入本期数为22,692,514.73元，上年同期数为28,122,258.60元，变化幅度为 - 19.31%[43] - 研发投入合计本期数为22,692,514.73元，上年同期数为28,122,258.60元，变化幅度为 - 19.31%[43] - 研发投入总额占营业收入比例本期为9.18%，上年同期为9.79%，减少0.61个百分点[43] - 2023年6月30日公司有息负债余额49426.00万元，其中短期借款29471.00万元，一年以内到期的长期借款1016.00万元[65] - 货币资金期末数78156285.41元，占总资产4.25%，较上年期末减少48.97%，主要系银行存款减少[69] - 应收款项融资期末数22674447.30元，占总资产1.23%，较上年期末增加129.43%，系期末银行承兑汇票增加[69] - 预付款项期末数7914192.30元，占总资产0.43%，较上年期末增加198.07%，系预付供应商款项增加[70] - 在建工程期末数257204068.56元，占总资产14.00%，较上年期末增加69.46%，系自建厂房及设备投入增加[70] - 长期借款期末数189390000.00元，占总资产10.31%，较上年期末增加75.62%，系长期银行借款增加[70] - 营业成本本期数282727380.73元，较上年同期增加12.77%，系折旧摊销及人力成本增加[69] - 研发费用本期数22692514.73元，较上年同期减少19.31%，系研发项目耗用材料减少[69] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数107510083.94元，较上年同期增加340.57%，系取得借款收到现金增加[69] - 2023年6月30日货币资金为78,156,285.41元，较2022年12月31日的153,151,686.79元减少[144] - 2023年6月30日应收票据为51,383,745.04元，较2022年12月31日的46,905,233.83元增加[144] - 2023年6月30日应收账款为99,666,654.86元，较2022年12月31日的100,623,900.79元减少[144] - 2023年6月30日应收款项融资为22,674,447.30元，较2022年12月31日的9,882,770.03元增加[144] - 2023年6月30日预付款项为7,914,192.30元，较2022年12月31日的2,655,167.68元增加[144] - 2023年6月30日流动资产合计为396,184,604.30元，较2022年12月31日的441,520,320.35元减少[144] - 公司2023年资产总计183.74亿元，较2022年的178.81亿元增长2.76%[145] - 2023年负债合计103.12亿元，较2022年的89.83亿元增长14.80%[146] - 2023年所有者权益合计80.62亿元，较2022年的88.98亿元下降9.40%[146] - 2023年母公司资产总计94.02亿元，较2022年的97.41亿元下降3.48%[149] - 2023年母公司流动负债合计22.81亿元，较2022年的24.97亿元下降8.65%[149] - 2023年无形资产为3727.55万元，较2022年的3626.18万元增长2.80%[145] - 2023年递延所得税资产为4966.86万元，较2022年的3484.71万元增长42.53%[145] - 2023年短期借款为2.95亿元，较2022年的2.51亿元增长17.63%[145] - 2023年长期借款为1.89亿元，较2022年的1.08亿元增长75.62%[145] - 2023年未分配利润为1.83亿元，较2022年的2.52亿元下降27.72%[146] - 2023年半年度营业总收入247,304,265.52元，较2022年半年度的287,201,517.19元下降约13.9%[152] - 2023年半年度营业总成本336,376,256.64元，较2022年半年度的301,426,947.49元增长约11.6%[152] - 2023年半年度净利润为 -69,445,090.51元，较2022年半年度的 -652,633.19元亏损大幅增加[153] - 2023年半年度基本每股收益和稀释每股收益均为 -0.66元/股，2022年半年度均为 -0.01元/股[154] - 2023年半年度负债合计241,770,723.58元，较上期的264,101,157.19元下降约8.4%[150] - 2023年半年度所有者权益合计698,420,552.53元，较上期的710,026,286.53元下降约1.6%[150] - 2023年半年度母公司营业收入79,377,353.68元，较2022年半年度的54,802,566.75元增长约44.8%[156] - 2023年半年度母公司营业成本71,222,791.86元，较2022年半年度的38,447,936.16元增长约85.2%[156] - 2023年半年度其他收益16,338,834.02元，较2022年半年度的4,956,210.42元增长约229.7%[153] - 2023年半年度投资收益为 -154,504.18元，2022年半年度为1,940,887.78元[153] - 2023年半年度净利润为2,579,947.67元，2022年半年度为5,941,220.58元[157] - 2023年半年度经营活动现金流入小计249,564,637.31元，2022年半年度为334,170,958.51元[159] - 2023年半年度经营活动现金流出小计250,662,302.41元，2022年半年度为319,419,336.36元[159] - 2023年半年度经营活动产生的现金流量净额为 - 1,097,665.10元，2022年半年度为14,751,622.15元[159] - 2023年半年度投资活动现金流入小计30,066,713.69元，2022年半年度为422,039,546.13元[159] - 2023年半年度投资活动现金流出小计206,907,300.84元，2022年半年度为447,564,878.03元[159] - 2023年半年度投资活动产生的现金流量净额为 - 176,840,587.15元，2022年半年度为 - 25,525,331.90元[159] - 2023年半年度筹资活动现金流入小计207,440,000.00元，2022年半年度为51,300,000.00元[160] - 2023年半年度筹资活动现金流出小计99,929,916.06元，2022年半年度为26,897,680.30元[160] - 2023年半年度筹资活动产生的现金流量净额为107,510,083.94元，2022年半年度为24,402,319.70元[160] - 2023年上半年投资活动现金流入小计为11,500元，上年同期为2,960,585.24元[163] - 2023年上半年投资活动现金流出小计为680,124.21元，上年同期为30,101,103.33元[163] - 2023年上半年投资活动产生的现金流量净额为 -668,624.21元，上年同期为 -27,140,518.09元[163] - 2023年上半年筹资活动现金流入小计为15,000,000元，上年同期为36,000,000元[163] - 2023年上半年筹资活动现金流出小计为53,694,421.39元，上年同期为25,643,549.63元[163] - 2023年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 -38,694,421.39元，上年同期为10,356,450.37元[163] - 2023年上半年现金及现金等价物净增加额为 -37,872,217.48元，上年同期为 -9,596,672.03元[163] - 2023年上半年期初现金及现金等价物余额为46,076,628.20元，上年同期为17,119,588.06元[163] - 2023年上半年期末现金及现金等价物余额为8,204,410.72元，上年同期为7,522,916.03元[163] - 2023年上半年所有者权益合计本期增减变动金额为 -83,623,644.59元[166] 行业市场数据 - 2023年全球半导体销售额预估达5150亿美元，下降10.3%，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%[25] - 2023年1 - 6月，国内集成电路产量1657.3亿块，同比下降3%[26] - 2022年全球半导体市场规模增长放缓至3.3%，总规模达5735亿美元，预计2023年下降10.3%到5150

公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为气派科技，代码为688216[18] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，有采购通用晶圆销售成品的业务[42] - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于集成电路封装测试业[44] - 公司是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最齐全的内资封装企业之一[52] - 公司于2020年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为集成电路封装测试[60] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入为540,378,207.66元，较2021年的809,363,651.36元减少33.23%[21] - 2022年扣除无关业务和不具备商业实质收入后的营业收入为523,668,667.00元，较2021年的780,135,447.65元减少32.87%[21] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 58,560,347.06元，较2021年的134,587,375.05元减少143.51%[21] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 74,299,979.50元，较2021年的126,392,737.92元减少158.79%[21] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较2021年的221,364,733.96元减少133.44%[21] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为889,489,615.78元，较2021年末的1,001,531,733.33元减少11.19%[22] - 2022年末总资产为1,788,057,195.41元，较2021年末的1,845,210,003.48元减少3.10%[22] - 2022年基本每股收益为-0.55元/股，较2021年的1.45元/股下降137.93%[23][25] - 2022年加权平均净资产收益率为-6.15%，较2021年的17.30%减少23.45个百分点[23][26] - 2022年研发投入占营业收入的比例为9.44%，较2021年的6.87%增加2.57个百分点[23][26] - 2022年营业总收入较上年下降33.23%，主要因产品销售不及预期[24] - 2022年归属于上市公司股东的净利润较上年下降143.51%，主要受营收下降、折旧薪酬增加等因素影响[24] - 2022年经营活动产生的现金流量净额较上年下降133.44%，因营收减少和付款增加[24] - 2022年归属于上市公司股东的净资产较上年下降11.19%，因净利润减少[24] - 2022年公司总资产较上年下降3.10%，因净利润减少[24] - 2022年第一至四季度营业收入分别为1.26亿元、1.61亿元、1.20亿元、1.33亿元[29] - 交易性金融资产期初余额为1.85亿元，期末余额为0，当期变动为-1.85亿元，对当期利润影响金额为216.44万元[32] - 2022年公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 -5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润 -7,430.00万元，同比下降158.79%[35] - 2022年公司营业收入为5.40亿元，较上年下降33.23%[84] - 公司2022年度毛利率为3.42%，较上年下降28.68个百分点[85] - 2022年末公司有息负债余额36,570.00万元，其中短期借款25,070.00万元，一年以内到期的长期借款716.00万元[87] - 报告期公司营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为 - 5,856.03万元，同比下降143.51%；扣除非经常性损益的净利润为 - 7,430.00万元，同比下降158.79%[91] - 营业成本52,190.16万元，较上年下降5.04%；销售费用12,196,123.42元，较上年下降9.72%；管理费用35,044,677.08元，较上年下降14.21%；财务费用2,110,906.60元，较上年增长16.80%；研发费用50,995,394.83元，较上年下降8.35%[92] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 74,033,628.87元，较上年下降133.44%；投资活动产生的现金流量净额为 - 168,967,415.81元，较上年下降61.09%；筹资活动产生的现金流量净额为257,937,180.02元，较上年下降9.01%[92] - 交易性金融资产上期期末数185492621.81元，占总资产比例10.05%，本期较上期减少100.00%[109] - 应收票据本期期末数46905233.83元，占总资产比例2.62%，较上期减少33.57%；应收款项融资本期期末数9882770.03元，占总资产比例0.55%，较上期减少65.81%；预付款项本期期末数2655167.68元，占总资产比例0.15%，较上期增加349.12%[109] - 其他应收款期末余额2,007,461.17元，占比0.11%，较期初增长409.55%，主要系保证金增加所致[110] - 短期借款期末余额250,990,751.47元，占比14.04%，较期初增长659.64%，主要系短期银行借款增加所致[110] - 长期借款期末余额107,840,000.00元，占比6.03%，较期初增长618.93%，主要系长期银行借款增加所致[110] - 交易性金融资产期初数185,492,621.81元，本期公允价值变动损益2,164,402.91元，本期购买金额284,000,000.00元，本期出售/赎回金额469,000,000.00元[112] 各条业务线数据关键指标变化 - 集成电路业务营业收入523,001,695.55元，同比下降32.96%，营业成本517,562,453.85元，同比下降4.58%，毛利率1.04%，较上年减少29.43个百分点[96] - 晶圆测试业务营业收入666,971.45元，营业成本901,735.64元，毛利率 - 35.20%[96] - 境内销售营业收入494,009,740.93元，同比下降34.63%，营业成本490,656,077.72元，同比下降6.27%，毛利率0.68%，较上年减少30.05个百分点[96] - 境外销售营业收入29,658,926.07元，同比增长21.57%，营业成本27,808,111.77元，同比增长46.99%，毛利率6.24%，较上年减少16.22个百分点[96] - 自购芯片封装测试营业收入12,659,380.98元，同比下降61.51%，营业成本16,400,448.61元，同比下降42.42%，毛利率 - 29.55%，较上年减少42.94个百分点[96] - 客供芯片封装测试营业收入510,342,314.57元，同比下降31.70%，营业成本501,162,005.24元，同比下降2.48%，毛利率1.80%，较上年减少29.43个百分点[96] - 集成电路封装生产量8248495907粒，较上年减少20.23%；销售量8193596260粒，较上年减少20.99%；库存量28428420粒，较上年增加54.08%[98] - 晶圆测试生产量4443片，销售量5964片，库存量49片[98] 公司业务相关信息 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA等封装形式以及公司自主定义的CDFN/CQFN[10] - 国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及公司自主定义的Qipai、CPC[10] - Qipai是公司自主定义的双排直插式的封装形式[10] - CPC是公司自主定义的表面贴片式封装形式[10] - DIP是双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装集成电路[10] - SOP是小外形封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）[10] - 公司主要产品有超220种封装形式，产品用于多个领域，报告期开始提供晶圆测试服务[40][41] - 公司设置多部门进行物料、设备及外协加工服务项目采购[42] - 公司形成以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式[42] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[43] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研、企业间合作等方式合作研发[43] - 公司形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75][76] - 公司主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC等系列，采用柔性化生产模式，建立了严格的质量管理体系[76][77] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势进行客户开拓，提高市场占有率[78] - 公司联网的生产和研发设备达2390台，实现全流程数字化管理[79] - 2022年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.83%[81] - 公司原材料交期一般1 - 2个月，客户要求交货周期一般为15到30天[86] 研发相关信息 - 2022年公司获得35项专利授权，申请受理56项专利，专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位[35] - 截至2022年12月31日，公司拥有境内外专利技术247项，其中发明专利23项[55] - 公司传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖65%左右[58] - 截止2022年底，公司基板类MEMS封装技术成功量产30款产品，并开始国际一流大客户的产品认证工作[59] - 报告期内，公司新增20家定制化开发意向的客户[58] - 报告期内，发明专利申请数17个，获得数9个；实用新型专利申请数39个，获得数25个；外观设计专利申请数0个，获得数1个；软件著作权申请数0个，获得数0个；合计申请数56个，获得数35个[62] - 报告期内，累计发明专利申请数77个，获得数23个；实用新型专利申请数170个，获得数151个；外观设计专利申请数88个，获得数73个；软件著作权申请数1个，获得数1个；合计申请数336个，获得数248个[62] - 本年度费用化研发投入50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入合计50,995,394.83元，上年度为55,642,780.69元，变化幅度为 -8.35%[64] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.44%，上年度为6.87%，增加2.57个百分点[64] - 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发预计总投资规模2000万元，本期投入432.98万元，累计投入1922.93万元[67] - 超大功率高散热氮化镓第二代5G基站产品研发及产业化预计总投资规模671万元，本期投入186.05万元，累计投入655.33万元[67] - 保护充电电路过载的芯片封装技术开发预计总投资规模483万元，本期投入109.31万元，累计投入113.85万元[67] - 一种低成本高效率引线框架技术的开发预计总投资规模960万元，本期投入225.60万元，累计投入225.60万元，阵列密度超出业内最高20%以上，框架利用率超出业内最高12%以上[67] - 激光开槽新技术开发预计总投资规模500万元，本期投入85.46万元，累计投入85.46万元[67] - 大功率MOSFET封装开发及产业化预计总投资规模900万元，本期投入5.86万元，累计投入5.86万元[67] - 大功率扁平无引脚先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入16.25万元，累计投入16.25万元[67] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化预计总投资规模1000万元，本期投入9.83万元，累计投入9.83万元[69] - 5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化预计总投资规模3100万元，本期投入583.31万元，累计投入1920.10万元[69] - 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化预计总投资规模1000万元，本期投入457.00万元，累计投入463.07万元[69] - 公司研发项目总投入17936万元，其中镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发投入850万元，一种带引脚QFN产品研发及产业化投入650万元，低成本超高密度TSSOP8(11R)线框开发投入650万元，MEMS真空封装技术开发及产业化投入800万元[70] - 公司研发人员数量本期为228人，上期为237人，占公司总人数的比例本期为13.78%，上期为15.78%[73] - 公司研发人员薪酬合计本期为3249.17万元，上期为3585.52万元，

2023 年第一季度报告 (一)主要会计数据和财务指标 证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 | 产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 | | | --- | --- | | 投资取得的投资收益 | | | 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准 | | | 备转回 | | | 对外委托贷款取得的损益 | | | 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产 | | | 公允价值变动产生的损益 | | | 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益 | | | 进行一次性调整对当期损益的影 ...

2023 年第一季度报告 证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年同期 | | --- | --- | --- | | | | 增减变动幅度(%) | | 营业收入 | 95,927,426.22 | -24.12 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -33,632,281.61 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的扣除非 | -38,771,338.88 | 不适用 | | 经常性损益的净利润 ...

财务表现 - 公司2022年度亏损，不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本[5] - 公司未实现盈利且未进行现金分红[3] - 公司2022年营业收入为540,378,207.66元，较2021年下降33.23%[18] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-58,560,347.06元，较2021年下降143.51%[18] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-74,033,628.87元，较2021年下降133.44%[18] - 公司2022年基本每股收益为-0.55元，较2021年下降137.93%[19] - 公司2022年加权平均净资产收益率为-6.15%，较2021年减少23.45个百分点[19] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为9.44%，较2021年增加2.57个百分点[19] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为889,489,615.78元，较2021年末下降11.19%[18] - 公司2022年末总资产为1,788,057,195.41元，较2021年末下降3.10%[18] - 公司2022年扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入为523,668,667.00元，较2021年下降32.87%[18] - 公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-74,299,979.50元，较2021年下降158.79%[18] - 公司2022年第一季度至第四季度的营业收入分别为126,427,961.27元、160,773,555.92元、120,420,532.68元和132,756,157.79元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的归属于上市公司股东的净利润分别为-6,108,241.93元、5,455,732.66元、-23,115,630.24元和-34,792,207.55元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的经营活动产生的现金流量净额分别为42,982,521.85元、-28,230,899.70元、-23,721,330.85元和-65,063,920.17元[22] - 公司2022年非经常性损益项目合计金额为15,739,632.44元[24] - 公司2022年交易性金融资产的公允价值变动损益及处置收益为2,164,402.91元[25] - 公司2022年营业收入为54,037.82万元，同比下降33.23%[26] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%[26] - 公司2022年实现营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%[68] - 公司2022年归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%[68] - 公司2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,430.00万元，同比下降158.79%[68] - 公司2022年营业成本为52,190.16万元，同比下降5.04%[73] - 公司2022年销售费用为12,196,123.42元，同比下降9.72%[69] - 公司2022年管理费用为35,044,677.08元，同比下降14.21%[69] - 公司2022年财务费用为2,110,906.60元，同比上升16.80%[69] - 公司2022年研发费用为50,995,394.83元，同比下降8.35%[69] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-74,033,628.87元，同比下降133.44%[69] - 公司2022年投资活动产生的现金流量净额为-168,967,415.81元，同比上升61.09%[69] - 集成电路封装业务营业收入为523,001,695.55元，营业成本为517,562,453.85元，毛利率为1.04%，比上年减少29.43个百分点[74] - 境内销售营业收入为494,009,740.93元，营业成本为490,656,077.72元，毛利率为0.68%，比上年减少30.05个百分点[74] - 境外销售营业收入为29,658,926.07元，营业成本为27,808,111.77元，毛利率为6.24%，比上年减少16.22个百分点[74] - 集成电路封装生产量为8,248,495,907粒，销售量为8,193,596,260粒，库存量为28,428,420粒，生产量和销售量比上年分别减少20.23%和20.99%，库存量比上年增加54.08%[76] - 集成电路封装测试的直接材料成本为144,503,437.11元，直接人工成本为110,137,290.18元，制造费用为262,921,726.56元，总成本为517,562,453.85元，总成本比上年减少4.58%[78] - 公司前五名客户销售额为14,316.20万元，占年度销售总额的26.49%[80] - 公司前五名供应商采购额为23,955.65万元，占年度采购总额的39.98%[82] - 公司向供应商1的采购比例为10.88%，金额为65.1993亿元[83] - 公司向供应商2的采购比例为6.08%，金额为36.445亿元[83] - 公司向供应商3的采购比例为4.90%，金额为29.3665亿元[83] - 公司向香港艾博科技有限公司的采购比例为4.12%，金额为24.6729亿元[83] - 公司总采购金额为239.5565亿元，前5名供应商合计占比39.98%[83] - 交易性金融资产减少至0，较上期末变动比例为-100%[83] - 应收票据减少33.57%，金额为4690.523383万元[83] - 应收款项融资减少65.81%，金额为988.277003万元[84] - 预付款项增加349.12%，金额为265.51676