业务与产品 - 手机业务涉及电源管理芯片、触摸屏芯片、快充及QC协议芯片 [1] - 主要业务为集成电路封装、测试，应用于消费电子、物联网等领域，重点拓展电源管理、信号链等领域 [2] 研发成果与投入 - 2021年研发费用5564.28万元，同比增长58.57% [2] - MEMS封装完成技术开发并量产，开发CQFN系列产品技术，升级脚位；5G GaN产品封装技术取得突破，掌握第三代半导体产品封装技术 [2][3] 行业排名与产能 - 2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名第9名 [3] - 2022年计划生产115亿只产品，实现营业收入10.28亿元 [3] 募投项目进展 - “高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”投入19081.42万元，进度59.96%；“研发中心（扩建）建设项目”投入277.55万元，进度13.88%，部分设备已投产，产生经济效益1960.31万元 [3][4][5] 业绩情况 - 2021年封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13% [4] - 2022年一季度业绩下滑，受市场行情、春节放假及疫情影响 [4] - 现金流量净额较上年大幅增长284.76%，因营业收入增加、客户回款增加，应付票据和账款增加使购买商品支付现金无大增 [4][5] 市场销售 - 2021年扩充销售团队，导入兆易创新等优质客户，优化产品领域和客户结构 [4] 技术应用与优势 - GaN塑封封装技术应用于5G基站和民用领域，如快充，是车载和电力电子领域核心技术之一 [5] - 掌握5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装等多项核心技术，具有产品种类、生产技术等方面竞争优势 [6] 应对措施与规划 - 采取提升产品品质、扩大合作范围、导入新客户、加大研发投入等措施消化新增产能 [3] - 采取消除疫情影响、解决物流问题、拓展业务区域等措施扭转业绩下滑，加大研发投入，拓展汽车电子等领域订单 [6] - 计划夯实封测业务，优化产品、客户结构和企业规划，根据市场机会确定外延式发展 [7] 行业前景 - 受5G、新能源汽车等需求扩张和国产份额扩大影响，预计集成电路未来几年持续增长，2022年IC出货量将增长9.2%，2023年中国封测产值将达3300亿元 [7]

业绩情况 - 2021年全年产量103亿只，营业收入8.09亿元，较2020年增加47.69%；归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；扣非净利润1.26亿元，增长69.45% [2] - 2022年第一季度营收1.26亿元，同比下滑17%，归母利润亏损610.82万元，同比下滑130% [2] - 2021年第四季度净利润较第二、三季度下降，原因是9月起市场行情变化致订单、来料下降，且固定资产增加使折旧等费用持续增加 [4] 生产影响因素 - 2022年第一季度亏损因素包括有效生产天数减少16天、设备折旧增加、人工成本大幅增加、3月停工4天及生产效率受影响 [2] - 疫情影响分两阶段，东莞疫情使公司停产几天影响产能，上海疫情影响华东区订单量；封装材料价格自去年12月以来基本未降，公司提前备料基本无影响 [5] 产品技术进展 - 车规级芯片有个别客户做样品，未正式生产，公司已通过IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证 [3] - 氮化镓用于军工、5G基站、快充，公司5G基站封装国内占比较大，2021年5G基站建设放缓，今年有增加 [3] - 陶瓷封装功率大、散热和可靠性高但成本高，塑封成本低，公司与客户研发大功率5G氮化镓射频芯片塑封封装，样品合格待认证 [3][4] - 公司先进封装占比2019年约8%，2020年约19%，2021年约28%，今年希望突破到35% [4] 市场行情与竞争 - 与去年相比，今年封装测试市场行情低迷，上海疫情影响物流致芯片来料量下降，终端库存需消耗，5月有望好转 [4][5] - 第三代半导体封装技术国内竞争对手多，5G基站产品封装难度大，主要竞争对手有公司、长电科技、日月新、嘉盛等 [5] 研发与人员策略 - 研发人员平均薪酬涨幅较大，专科占比较大，公司针对先进封装招聘对应研发人员 [4] 产能与利用率 - 公司大部分设备通用，难以区分传统封装和先进封装产能利用率高低 [6] 产品与客户结构 - 今年产品无大变化，先进封装提升，研发功率器件、MEMS（已小批量生产）、倒装等产品；产品主要应用于消费电子、智能家居、信息通讯，部分用于工业控制 [6] - 2021年传统封装涨价幅度不大，仅根据材料涨幅适当调整 [6] - 客户结构与国内一流封测企业国内客户重叠度高，主要客户为大陆和中国台湾客户，国外客户较少，主要电源产品客户有矽力杰、上海贝岭等 [6] 公司规划与展望 - 未来规划包括持续增加资本投入扩充产能，紧贴客户需求追赶一流封装测试企业主流技术 [8] - 公司瞄准国内一流企业竞争，取得更多市场占有率 [6] 其他情况 - 行业内封装与测试现在包含在一起，公司未单独核算 [7] - 公司绝大部分对封装产品做测试，也为其他地方封装的客户提供少量测试服务，测试产能以封装为基础配置 [7] - 先进封装与传统封装无必然替代关系，是不同需求选择 [7] - 二级市场股价受宏观经济、投资者情绪等因素影响，公司以主营业务为主线提升各方面，为股东谋利益 [7]

订单情况 - 自2021年9月中下旬起订单下滑，第四季度明显下滑，2022年第一季度因东莞和上海疫情订单不理想，手机端和小家电类产品冲击大，工业应用和5G通讯等产品订单较稳定 [2] 营收与价格 - 2021年营业收入增速比销量增速快，原因是先进封装占比上升9%且中低阶产品价格提升 [2] - 订单放缓时，中低阶产品价格主动让步，中高阶产品价格变动不大 [2][3] 成本与毛利率 - 公司采用高密度大矩阵产品降低框架成本，材料成本占比30%，上游材料价格上涨对毛利率有影响但整体冲击不大，短期内可消化 [3] 产品应用领域 - IPO申请阶段统计消费电子占比最大，约40%，2021年未统计，未来重点部署通讯类如5G基站、车用电子等领域 [3] 产能与设备 - 2021年下半年大规模采购设备，原计划2022年4月再采购一批已暂缓，后续根据市场情况扩张，规划产能持续扩张、先进封装继续增长、产品种类持续延伸 [3] - 设备交付没问题，小规模采购设备到使用时间1 - 3个月左右，大规模采购视情况而定 [3][4] 固定资产扩产 - 2022年原计划近3亿元设备投资因疫情和行情暂缓，2023年二期厂房建设投入使用扩产将加快 [4] 一季报财务数据下滑原因 - 有效生产天数减少约14天，影响营业收入减少约3500万 [4] - 3月东莞疫情停工4天半，后续生产效率未及时恢复，影响营业收入减少约1500万 [4] - 资本支出和人工成本增加，固定资产折旧比上年同期增加约1100万，人力成本增加25%、人工工资增加30% [4] - 能耗增加，第一季度比上年同期增加约300万 [4] 2022年经营计划 - 预计生产115亿只，营业收入预计10.28亿，重点部署先进封装与客户升级 [5] 费用关注 - 管理费用因产品与客户升级、规模提升会上升 [5] - 研发费用基于先进封装等工作部署，3 - 5年内呈增长态势 [5] - 财务费用随募集资金使用和公司扩产趋正 [5] - 销售费用绝对值随规模增加持续增加，占比可能下降，研发费用增长幅度较大 [5] 疫情影响 - 3月东莞疫情致客户信心下滑、订单流失，4月上海疫情中旬影响明显，公司与多方沟通解决晶圆来料问题 [5][6] 先进封装占比 - 2021年先进封装占比28%，2022年目标为35% [6] 研发突破 - 2022年在5G宏基站氮化镓射频功放塑封封装技术有望突破，针对大客户部署封装量工作并延伸封装种类 [6]

营业收入变化 - 本报告期营业收入120,420,532.68元，同比减少47.14%；年初至报告期末营业收入407,622,049.87元，同比减少31.38%[6] - 公司2022年1 - 9月营业收入40762.20万元，同比下降31.38%[15] - 2022年前三季度营业总收入4.08亿元，较2021年前三季度的5.94亿元下降31.38%[22] 净利润变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润-23,115,630.24元，同比减少156.02%；年初至报告期末为-23,768,139.51元，同比减少121.75%[6] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-28,125,350.30元，同比减少170.64%；年初至报告期末为-37,095,059.00元，同比减少135.09%[6] - 公司2022年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为 - 2376.81万元，同比下降121.75%[15] - 公司2022年1 - 9月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 3709.51万元，同比下降135.09%[15] - 2022年前三季度营业利润为-3385.08万元，2021年前三季度为1.24亿元[23] - 2022年前三季度净利润为-2376.86万元，2021年前三季度为1.09亿元[23] 每股收益变化 - 本报告期基本每股收益-0.21元/股，同比减少155.26%；年初至报告期末为-0.22元/股，同比减少117.89%[7] - 2022年基本每股收益为-0.22元/股，2021年为1.23元/股[25] 净资产收益率变化 - 本报告期加权平均净资产收益率-2.35%，减少5.94个百分点；年初至报告期末为-2.42%，减少17.75个百分点[7] 研发投入变化 - 本报告期研发投入11,761,007.28元，同比减少28.91%；年初至报告期末为39,883,265.88元，同比增加6.23%[7] 研发投入占比变化 - 本报告期研发投入占营业收入的比例9.77%，增加2.51个百分点；年初至报告期末为9.78%，增加3.46个百分点[7] 资产相关变化 - 本报告期末总资产1,686,691,591.33元，较上年度末减少8.59%；归属于上市公司股东的所有者权益930,964,563.98元，较上年度末减少7.05%[7] - 2022年9月30日公司流动资产合计410101176.51元，2021年12月31日为705626187.98元[18] - 2022年9月30日公司固定资产为1052528183.74元，2021年12月31日为921247960.56元[18] - 2022年第三季度末非流动资产合计12.77亿元，较上期末的11.40亿元增长12.02%[19] - 2022年第三季度末资产总计16.87亿元，较上期末的18.45亿元下降8.54%[19] 负债相关变化 - 2022年第三季度末流动负债合计6.70亿元，较上期末的7.72亿元下降13.12%[19] - 2022年第三季度末非流动负债合计8505.73万元，较上期末的7206.94万元增长18.02%[20] - 2022年第三季度末负债合计7.55亿元，较上期末的8.44亿元下降10.52%[20] 股东数量情况 - 报告期末普通股股东总数8,038，报告期末表决权恢复的优先股股东总数无[12] 国内集成电路产量情况 - 2022年1 - 9月国内集成电路产量为2450.10亿块，同比下降10.80%[15] 股东持股情况 - 公司实际控制人梁大钟和白瑛合计持有公司58.29%的股份[14] - 华创证券相关资管计划中梁大钟占50.30%的份额[14] - 董事邓大悦控制的企业合计持有公司2.70%的股份[14] - 受深圳市创新投资集团控制的公司合计持有公司3.43%的股份[14] 营业成本变化 - 2022年前三季度营业总成本4.51亿元，较2021年前三季度的4.73亿元下降4.54%[22] 经营活动现金流量相关变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额-50,203,850.58元，同比减少145.84%[7] - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为386,506,036.40元，2021年同期为501,085,589.71元[26] - 2022年前三季度收到的税费返还为36,963,206.74元，2021年同期无此项数据[26] - 2022年前三季度经营活动现金流入小计为472,506,722.46元，2021年同期为524,700,383.05元[26] - 2022年前三季度经营活动现金流出小计为522,710,573.04元，2021年同期为415,187,234.05元[27] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 - 50,203,850.58元，2021年同期为109,513,149.00元[27] 投资活动现金流量相关变化 - 2022年前三季度投资活动现金流入小计为451,197,167.32元，2021年同期为96,213,063.93元[27] - 2022年前三季度投资活动现金流出小计为498,590,172.69元，2021年同期为453,668,323.79元[27] - 2022年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 47,393,005.37元，2021年同期为 - 357,455,259.86元[27] 筹资活动现金流量相关变化 - 2022年前三季度筹资活动现金流入小计为146,300,000.00元，2021年同期为401,182,934.91元[27] 现金及现金等价物净增加额变化 - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额为 - 33,864,605.69元，2021年同期为61,214,269.91元[27]

公司基本信息 - 公司代码为688216，简称气派科技[1] - 报告期为2022年1月1日至2022年6月30日[10] - 本半年度报告未经审计[7] - 公司负责人为梁大钟，主管会计工作负责人为李泽伟，会计机构负责人为蔡佳贤[7] - 公司全体董事出席董事会会议[7] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[194] - 公司以12个月作为正常营业周期，并以此作为资产与负债流动性划分的标准[195] - 公司记账本位币为人民币[196] - 财务报表经公司于2022年8月4日召开的第四届董事会第二次会议审议批准对外报出[187] - 文档涉及2022年半年度报告[105] 公司治理与重要事项 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[6] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺[6] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 2022年5月13日召开2021年度股东大会，审议通过多项议案，包括年度报告、财务决算、预算报告等[79] - 2022年6月16日召开2022年第一次临时股东大会，审议通过调整独立董事津贴、董事会和监事会换届选举等议案[79] - 2022年董事施保球、独立董事周生明、监事会主席邓大悦离任，邓大悦、任振川当选董事，宋晓莉当选职工代表监事[82][83] - 2022年5月30日召开第三届董事会第十八次会议进行董事会换届选举，提名第四届董事会成员[83] - 2022年5月30日召开第三届监事会第十五次会议进行监事会换届选举，提名第四届监事会非职工代表监事[84] - 2022年6月10日职工代表大会选举宋晓莉为职工代表监事，与非职工代表监事组成第四届监事会[84] - 2022年6月16日召开第四届监事会第一次会议选举孙少林为第四届监事会主席[84] - 半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增[84] - 公司无相关股权激励、员工持股计划及其他激励措施进展或变化[85][86] - 报告期内控股股东及其他关联方无经营性占用资金情况[115] - 报告期内无违规担保情况[115] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入2.87亿元，上年同期3.66亿元，同比减少21.58%[19] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润 - 65.25万元，上年同期6803.91万元，同比减少100.96%[19] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额1475.16万元，上年同期7264.62万元，同比减少79.69%[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产10.01亿元，上年度末10.02亿元，同比减少0.07%[19] - 本报告期末总资产17.32亿元，上年度末18.45亿元，同比减少6.15%[19] - 本报告期基本每股收益 - 0.01元/股，上年同期0.85元/股，同比减少101.18%[20] - 本报告期加权平均净资产收益率 - 0.07%，上年同期11.74%，减少11.81个百分点[20] - 本报告期研发投入占营业收入的比例9.79%，上年同期5.73%，增加4.06个百分点[20] - 非经常性损益合计831.72万元[22] - 2022年上半年公司营业收入2.87亿元，同比减少21.58%[31] - 2022年上半年公司利润为 - 65.26万元，同比减少100.96%[31] - 2022年上半年实现营业收入28,720.15万元，同比下降21.58%；净利润-65.25万元，同比下降100.96%；扣非净利润为-896.97万元，同比下降113.61%[56] - 2022年上半年研发投入合计2,812.23万元，同比增长33.92%[58] - 2022年上半年我国集成电路产量合计为1661亿块，同比下滑6.3%[56] - 2022年上半年营业收入2.87亿元，较上年同期下降21.58%，主要因消费电子市场不及预期、订单和部分产品售价下降[66] - 2022年上半年营业成本2.51亿元，较上年同期增长3.12%，系产能提升，人工成本及设备折旧等固定成本增加[66][67] - 2022年上半年销售费用582.98万元，较上年同期增长29.95%，因销售人员人力成本增加[66][67] - 2022年上半年研发费用2812.23万元，较上年同期增长33.92%，因加大研发投入，研发人员薪酬和材料投入增加[66][67] - 2022年上半年经营活动产生的现金流量净额1475.16万元，较上年同期下降79.69%，因营业收入减少、营业成本增加[66][67] - 2022年上半年筹资活动产生的现金流量净额2440.23万元，较上年同期下降92.75%，因上期首发IPO募集资金到位，本期未进行大额融资[66][67] - 交易性金融资产期末余额1402.78万元，较上年期末下降92.44%，系结构性存款减少[69] - 短期借款期末余额5905.46万元，较上年期末增长78.73%，系银行短期借款增加[69] - 应付账款期末余额2.44亿元，较上年期末下降32.36%，系应付材料及设备款减少[69] - 2022年6月30日公司流动资产合计485,515,974.65元，较期初705,626,187.98元减少约31.19%[153] - 2022年6月30日公司非流动资产合计1,246,274,175.20元，较期初1,139,583,815.50元增加约9.36%[154] - 2022年6月30日公司资产总计1,731,790,149.85元，较期初1,845,210,003.48元减少约6.14%[154] - 2022年6月30日公司流动负债合计642,950,634.55元，较期初771,608,892.06元减少约16.67%[154] - 2022年6月30日公司非流动负债合计87,660,415.15元，较期初72,069,378.09元增加约21.63%[154] - 2022年6月30日公司负债合计730,611,049.70元，较期初843,678,270.15元减少约13.39%[154] - 2022年6月30日公司所有者权益合计1,001,179,100.15元，较期初1,001,531,733.33元减少约0.03%[155] - 2022年6月30日母公司货币资金期末余额29,108,933.22元，较期初43,474,446.91元减少约33.05%[156] - 2022年6月30日母公司预付款项期末余额113,459,821.14元，较期初347,248.58元增加约32,689.07%[156] - 2022年6月30日母公司存货期末余额2,530,073.86元，较期初4,343,931.62元减少约41.75%[156] - 2022年上半年营业总收入2.8720151719亿美元，较2021年上半年的3.662183918亿美元下降21.58%[160] - 2022年上半年营业总成本3.0142694749亿美元，较2021年上半年的2.8673415624亿美元增长5.12%[160] - 2022年上半年营业利润为-523.646657万美元，而2021年上半年为8067.885968万美元[161] - 2022年上半年净利润为-65.263319万美元，而2021年上半年为6803.907695万美元[161] - 2022年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为-0.01美元，2021年上半年均为0.85美元[162] - 2022年流动资产合计1.8680252246亿美元，较之前的1.0629625436亿美元增长75.74%[157] - 2022年非流动资产合计8.2653001107亿美元，较之前的8.0421329321亿美元增长2.77%[157] - 2022年流动负债合计2.3258856653亿美元，较之前的1.3496983122亿美元增长72.34%[157] - 2022年非流动负债合计1460.688133万美元，较之前的1534.385126万美元下降4.79%[158] - 2022年所有者权益合计7.6613708567亿美元，较之前的7.6019586509亿美元增长0.78%[158] - 2022年半年度营业收入为54,802,566.75元，2021年半年度为80,636,917.24元[164] - 2022年半年度营业成本为38,447,936.16元，2021年半年度为57,195,244.19元[164] - 2022年半年度营业利润为5,453,015.12元，2021年半年度为8,273,410.28元[165] - 2022年半年度净利润为5,941,220.58元，2021年半年度为6,737,782.28元[165] - 2022年半年度经营活动现金流入小计为334,170,958.51元，2021年半年度为314,783,644.43元[167] - 2022年半年度经营活动现金流出小计为319,419,336.36元，2021年半年度为242,137,411.84元[168] - 2022年半年度经营活动产生的现金流量净额为14,751,622.15元，2021年半年度为72,646,232.59元[168] - 2022年半年度投资活动现金流入小计为422,039,546.13元，2021年半年度为511,690.62元[168] - 2022年半年度筹资活动产生的现金流量净额为24,402,319.70元，2021年半年度为336,635,972.40元[169] - 2022年半年度现金及现金等价物净增加额为13,983,787.03元，2021年半年度为376,245,124.39元[169] - 2022年半年度销售商品、提供劳务收到现金53,165,565.17元，2021年半年度为79,064,936.24元[170] - 2022年半年度收到其他与经营活动有关现金98,536,474.27元，2021年半年度为16,852,776.26元[170] - 2022年半年度经营活动现金流入小计151,702,039.44元，2021年半年度为95,917,712.50元[170] - 2022年半年度经营活动现金流出小计144,513,856.85元，2021年半年度为85,929,725.45元[170] - 2022年半年度经营活动产生的现金流量净额7,188,182.59元，2021年半年度为9,987,987.05元[170] - 2022年半年度投资活动现金流入小计2,960,585.24元，2021年半年度为504,344.47元[170] - 2022年半年度投资活动现金流出小计30,101,103.33元，2021年半年度为140,915.10元[171] - 2022年半年度筹资活动现金流入小计36,000,000.00元，2021年半年度为393,182,934.91元[171] - 2022年半年度筹资活动现金流出小计25,643,549.63元，2021年半年度为54,137,421.51元[171] - 2022年半年度所有者权益合计较期初减少352,633.19元[174] - 2021年年末归属于母公司所有者权益合计为545,722,984.43元[178] - 2022年上半年实收资本增加26,570,000.00元[178] - 2022年上半年资本公积增加311,654,573.85元[178] - 2022年上半年未分配利润增加68,039,076.95元[178] - 2022年上半年综合收益总额为68,039,076.95元[180] - 2022年上半年所有者投入普通股及资本公积共338,224,573.85元[180] - 2022年半年度报告显示上年期末所有者权益合计7

财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入809,363,651.36元，较2020年增长47.69%[19] - 2021年扣除相关收入后营业收入780,135,447.65元，较2020年增长47.37%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净利润134,587,375.05元，较2020年增长67.46%[19] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润126,392,737.92元，较2020年增长69.45%[19] - 2021年经营活动产生的现金流量净额221,364,733.96元，较2020年增长284.76%[19] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,001,531,733.33元，较2020年末增长83.52%[19] - 2021年末总资产1,845,210,003.48元，较2020年末增长77.04%[19] - 2021年基本每股收益1.45元/股，较2020年增长43.56%[20] - 2021年加权平均净资产收益率17.30%，较2020年增加1.47个百分点[21] - 2021年研发投入占营业收入的比例6.87%，较2020年增加0.48个百分点[21] - 营业总收入较上年增长47.69%，主要因行业景气、资本支出、产品销量和价格增加及先进封装收入增加[22] - 归属于上市公司股东的净利润较上年增长67.46%，扣除非经常性损益的净利润同比增长69.45%，因收入增加和毛利率提升[22] - 经营活动产生的现金流量净额较上年增长284.76%，因营业收入增加、客户回款增加及应付账款增加[22] - 归属于上市公司股东的净资产较上年增长83.52%，因IPO首发募集资金和本期净利润增加[22] - 公司总资产较上年增长77.04%，因IPO首发募集资金、净利润增加及扩产增加资产[22] - 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增长43.56%、43.56%和44.68%，因本期净利润增加[23] - 加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比增加1.47、1.56个百分点，因净利润增长幅度超平均净资产[23] - 研发投入占营业收入的比例同比增加0.48个百分点，因加大研发投入和人力成本增加[23] - 2021年公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[34] - 2021年归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%；扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[35] - 2021年公司实现主营业务收入78,013.54万元，同比增长47.37%，先进封装产品销售额占主营业务收入的28.25%[36] - 2021年公司集成电路封装年销量达103.70亿只，营业收入达80,936.37万元[48] - 报告期，公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[82] - 报告期，公司归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%[82] - 报告期，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[82] - 公司营业收入8.09亿元，较上年增长47.69%，主要因行业景气、产品量价齐升及先进封装收入增加[84][86] - 营业成本5.50亿元，较上年增长42.56%，因营业收入增加而相应增加[84][86] - 销售费用1350.87万元，较上年增长72.83%，主要系销售人员人力成本及招待费增加[84] - 管理费用4084.87万元，较上年增长72.57%，因管理人员人力成本及招聘费用增加[84] - 财务费用180.73万元，较上年下降59.40%，主要是利息收入增加所致[84] - 研发费用5564.28万元，较上年增长58.87%，因加大研发投入，人力成本增加[84] - 经营活动现金流量净额2.21亿元，较上年增长284.76%，因营业收入和回款增加，采购支出无大增[84] - 集成电路业务营业收入7.80亿元，营业成本5.42亿元，毛利率30.47%，较上年增加2.55个百分点[88] - 集成电路封装测试生产量103.41亿粒，销售量103.70亿粒，库存量1.85亿粒，较上年分别增减27.54%、26.13%、0.95%[90] - 集成电路封装测试本期总成本5.42亿元，较上年同期3.82亿元增长42.15%[93][95] - 集成电路封装测试直接材料本期金额1.96亿元，占比36.13%，较上年同期增长19.89%[93] - 集成电路封装测试直接人工本期金额1.15亿元，占比21.28%，较上年同期增长75.07%[93] - 集成电路封装测试制造费用本期金额2.31亿元，占比42.59%，较上年同期增长52.67%[93] - 货币资金本期期末数1.77亿元，占总资产9.61%，较上期期末增长130.58%[101] - 交易性金融资产本期期末数1.85亿元，占总资产10.05%，上期期末为0[101] - 预付款项本期期末数59.12万元，占总资产0.03%，较上期期末下降87.20%[101] - 存货本期期末数1.04亿元，占总资产5.61%，较上期期末增长33.58%[101] - 投资性房地产2021年为31,637,590.77元，占比1.71%，较2020年下降41.50% [102] - 固定资产2021年为921,247,960.56元，占比49.93%，较2020年增长87.83% [102] - 在建工程2021年为126,133,815.04元，占比6.84%，较2020年增长105.71% [102] - 应付票据2021年为294,405,117.08元，占比15.96%，较2020年增长135.18% [102] - 应付账款2021年为361,442,353.37元，占比19.59%，较2020年增长111.61% [102] - 公司主要控股公司广东气派2021年营业收入74,466.79万元，净利润12,266.56万元，持股比例100% [107] - 2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2% [110] - 2021年中国封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1% [110] - 预计到2023年中国封测产值将达到3,300亿元，2021 - 2023年年均复合增长率9.6% [111] - 2020年度，公司以总股本1.0627亿股为基数，每10股分配现金1.6元，派发现金红利1700.32万元，占2020年度归属股东净利润的21.16%[153] - 2021年度利润分配预案拟每10股分配现金红利4元，以2021年12月31日股份总额10627万股测算，共计分配现金股利4250.8万元[154] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13%[34] - 2021年公司集成电路封装测试销量为103.70亿只[74] - 2021年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.25%[74] 公司业务模式与结构 - 公司采购原辅料对客户提供的晶圆芯片进行加工，完成后交回客户收取加工费获取利润，也少量自购晶圆封装测试后销售[40] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司[42] - 公司主要采用自主研发模式，也通过产学研、企业间合作等合作研发[42] - 公司采用柔性化生产模式，能实现高效率、多批次、小批量生产[72] - 公司建立严格质量管理体系，通过ISO9001:2015、IATF14969:2016、ISO14001:2015体系认证[72] - 公司地处深圳，发挥地域优势开拓客户，提高市场占有率[73] - 公司在东莞投资完成自有厂房建设，构建规模优势[73] 公司研发情况 - 报告期内配合终端通信大客户进行超80个型号、400组方案的封装技术验证[36] - 报告期内公司与16家客户达成定制化开发意向，已量产产品4项[53] - 报告期内公司在5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产基础上，延伸立项5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目并完成评估认证[51] - 报告期内公司完成对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，扩大高密度大矩阵集成电路封装技术的产品应用范围和种类[52] - 报告期内公司成功开发新一类的CDFN/CQFN系列封装产品并实现量产[52] - 报告期内公司完成“基于铜柱的flip - chip封装技术”的研发并进入量产阶段[53] - 公司预计2022年下半年将DIP、SOP和TSSOP等产品投入量产[55] - 公司在5G GaN微波射频功放塑封产品稳定量产基础上，将GaN塑封封装技术拓展至民用领域并量产，还开发了领先的5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术[55] - 公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术、基于铜柱的flip - chip封装技术对应的封装产品进入量产阶段，先进基板类封装产品MEMS部分已批量生产[55] - 报告期内，公司发明专利新增申请14个、获得2个，实用新型专利新增申请18个、获得28个，外观设计专利新增获得3个，合计新增申请32个、获得33个[57] - 报告期末至报告披露日，公司新增授权专利9项，其中发明专利2项[57] - 本年度费用化研发投入55,642,780.69元，上年度为35,024,111.27元，变化幅度58.87%[59] - 本年度研发投入合计55,642,780.69元，上年度为35,024,111.27元，变化幅度58.87%[59] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为6.87%，上年度为6.39%，变化0.48个百分点[59] - 研发投入总额较上年大幅增加主要因公司加大研发投入，研发人员和薪酬增加致人力成本增加[60] - 研发投入资本化比重无变动[59] - 公司多个研发项目预计总投资规模达12504万元，本期投入4079.07万元，累计投入5118.43万元[63][65] - 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发预计总投资2000万元，本期投入836.29万元，累计投入1489.96万元，已进入小批量试生产阶段[63] - 2021年公司研发人员数量为237人，占公司总人数的15.78%，上期研发人员数量为195人，占比16.06%[68] - 2021年研发人员薪酬合计3585.52万元，平均薪酬16.97万元，上期薪酬合计1852.58万元，平均薪酬12.67万元[68] - 研发人员学历结构中，本科81人、专科138人、硕士研究生5人、高中及以下13人、博士研究生0人[69] - 研发人员年龄结构中，30岁以下126人、30 - 40岁90人、40 - 50岁15人、50 - 60岁4人、60岁及以上2人[69] - 公司形成5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[70] 公司治理与会议 - 公司建立由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的治理架构，下设专门委员会并制定相关制度[117] - 2021年4月8日2020年年度股东大会审议多项议案，否决《关于公司2020年度利润分配预案的议案》[118] - 2021年9月8日2021年第一次临时股东大会审议通过《关于公司2020年度利润分配预案的议案》[118][121] - 2021年年内召开董事会会议6次，其中现场会议1次，现场结合通讯方式召开会议5次[141] - 董事梁大钟、白瑛、施保球、周生明、左志刚、王春青应参加董事会次数为6次，均亲自出席6次；孟宇应参加4次，亲自出席4次；李泽伟应参加2次，亲自出席2次[141] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略四个专门委员会，各委员会成员分别为左志刚等、周生明等、王青春等、梁大钟等[143] - 报告期内审计委员会召开5次会议，审议财务报告等议案且全票通过[144] - 报告期内提名委员会召开1次会议，审议提名第三届董事会董事候选人的议案且全票通过[145] - 报告期内薪酬与考核委员会召开1次会议，审议董事和高级管理人员薪酬情况的议案且全票通过[146] - 第三届董事会第十一次会议于2021年2月1日召开，审议通过2020年1 - 12月财务报告等议案[139] - 第三届董事会第十二次会议于2021年3月8日召开，审议通过2020年度财务报告等多项议案[139] - 第三届董事会第十三次会议于2021年5月10日召开，审议通过2021年1 - 3月财务报告等议案[139] - 第三届董事会第十六次会议于2021年10月26日召开，审议通过2021年第三季度报告的议案[140] 公司人员情况 - 公司在职员工数量合计1502人，其中母公司72人，

财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入809,363,651.36元，较2020年增长47.69%[19] - 2021年扣除无关业务和不具备商业实质收入后的营业收入780,135,447.65元，较2020年增长47.37%[19] - 2021年归属于上市公司股东的净利润134,587,375.05元，较2020年增长67.46%[19] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润126,392,737.92元，较2020年增长69.45%[19] - 2021年经营活动产生的现金流量净额221,364,733.96元，较2020年增长284.76%[19] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,001,531,733.33元，较2020年末增长83.52%[19] - 2021年末总资产1,845,210,003.48元，较2020年末增长77.04%[19] - 2021年基本每股收益1.45元/股，较2020年增长43.56%[20] - 2021年扣除非经常性损益后的基本每股收益1.36元/股，较2020年增长44.68%[20] - 2021年加权平均净资产收益率17.30%，较2020年增加1.47个百分点[20] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为16.25%，较上年增加1.56个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例为6.87%，同比增加0.48个百分点[21] - 营业总收入较上年增长47.69%[21] - 归属于上市公司股东的净利润较上年增长67.46%，扣除非经常性损益的净利润同比增长69.45%[22] - 经营活动产生的现金流量净额较上年增长284.76%[22] - 归属于上市公司股东的净资产较上年增长83.52%[22] - 公司总资产较上年增长77.04%[22] - 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增长43.56%、43.56%和44.68%[22] - 2021年公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[34] - 2021年归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[34] - 2021年公司实现主营业务收入78,013.54万元，同比增长47.37%[36] - 2021年公司集成电路封装年销量达103.70亿只，营业收入达80,936.37万元[48] - 报告期公司实现营业收入80,936.37万元，同比增长47.69%[77] - 公司归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%[77] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,639.27万元，同比增长69.45%[77] - 营业成本为549,596,809.61元，较上年同期增长42.56%[78] - 销售费用为13,508,737.06元，较上年同期增长72.83%[78] - 管理费用为40,848,733.58元，较上年同期增长72.57%[78] - 财务费用为1,807,321.57元，较上年同期下降59.40%[78] - 研发费用为55,642,780.69元，较上年同期增长58.87%[78] - 公司报告期内营业收入80,936.37万元，较上年增长47.69%；营业成本54,959.68万元，较上年增长42.56%[80] - 集成电路封装测试业务营业收入780,135,447.65元，营业成本542,402,216.89元，毛利率30.47%，营业收入比上年增长47.37%，营业成本比上年增长42.15%，毛利率增加2.55个百分点[82] - 境内销售营业收入755,738,893.06元，营业成本523,484,428.11元，毛利率30.73%，营业收入比上年增长44.55%，营业成本比上年增长39.14%，毛利率增加2.70个百分点；境外销售营业收入24,396,554.59元，营业成本18,917,788.78元，毛利率22.46%，营业收入比上年增长272.64%，营业成本比上年增长255.54%，毛利率增加3.73个百分点[83] - 自购芯片封装测试业务营业收入32,889,512.86元，营业成本28,484,034.42元，毛利率13.39%，营业收入比上年减少45.25%，营业成本比上年减少48.59%，毛利率增加5.62个百分点；客供芯片封装测试业务营业收入747,245,934.79元，营业成本513,918,182.47元，毛利率31.23%，营业收入比上年增长59.23%，营业成本比上年增长57.57%，毛利率增加0.72个百分点[83] - 集成电路封装测试生产量10,340,643,026粒，比上年增长27.54%；销售量10,369,792,609粒，比上年增长26.13%；库存量184,501,462粒，比上年增长0.95%[84] - 集成电路封装测试业务直接材料成本195,969,920.96元，占总成本比例36.13%，较上年同期增长19.89%；直接人工成本115,423,191.75元，占总成本比例21.28%，较上年同期增长75.07%；制造费用成本231,009,104.17元，占总成本比例42.59%，较上年同期增长52.67%[87] - 公司前五名客户销售额18,907.15万元，占年度销售总额23.36%，其中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%[88] - 公司前五名供应商采购额48,604.84万元，占年度采购总额48.53%，其中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%[89] - 供应商1采购额33,628.00万元，占年度采购总额比例33.58%；客户1销售额6,264.04万元，占年度销售总额比例7.74%[91] - 货币资金期末数为177,266,489.54元，占总资产9.61%，较上期增长130.58%[93] - 交易性金融资产期末数为185,492,621.81元，占总资产10.05%，主要因结构性存款增加[93] - 固定资产期末数为921,247,960.56元，占总资产49.93%，较上期增长87.83%，因募投项目及扩产[93] - 应付票据期末数为294,405,117.08元，占总资产15.96%，较上期增长135.18%，因采购额增加[94] - 应付账款期末数为361,442,353.37元，占总资产19.59%，较上期增长111.61%，因经营规模扩大[94] - 资本公积期末数为522,391,505.18元，占总资产28.31%，较上期增长147.89%，因首次公开募股[94] - 2021年受限货币资金为84,298,794.63元，2020年为54,767,685.25元[96] - 主要控股公司广东气派总资产168,648.03万元，净资产97,900.23万元，营业收入74,466.79万元，净利润12,266.56万元[101] - 2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%，制造业销售额3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[104][105] - 预计到2023年中国封测产值将达到3300亿元，2021 - 2023年年均复合增长率9.6%[105] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股分配现金红利4元（含税），以2021年12月31日公司股份总额10,627.00万股测算，共计分配现金股利42,508,000.00元（含税）[4] - 2020年度，公司以总股本106,270,000股为基数，每10股分配现金1.60元（含税），派发现金红利17,003,200.00元（含税），占2020年度归属股东净利润的21.16%[145] - 公司2021年度利润分配预案拟每10股分配现金红利4元（含税），以2021年12月31日公司股份总额10,627.00万股测算，共计分配现金股利42,508,000.00元（含税）[145] 公司经营与业务发展 - 截止报告期末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金19,358.98万元[37] - 公司封装技术主要产品包括190多种，能满足更多客户需求[39] - 公司配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证[36] - 公司成功开发国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，有望年内批量生产[36] - 公司已导入兆易创新、思瑞浦等多家优质客户且进入量产阶段[36] - 公司全资子公司广东气派建立IATF16949：2016汽车行业质量管理体系并通过认证[37] - 公司在“2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第9名[48] - 公司使用高密度大矩阵集成电路封装技术的产品占主营业务收入的40.48%[51] - 报告期内公司与16家客户达成定制化开发意向，已量产产品4项[52] - 公司完成“基于铜柱的flip - chip封装技术”研发并进入量产阶段[52] - 2021年公司全资子公司广东气派科技有限公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[53] - 2021年5月，广东气派被列入“建议支持的国家级专精特新小巨人企业名单”[53] - 报告期内公司完成对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，扩大高密度大矩阵集成电路封装技术产品应用范围和种类[51] - 报告期内公司成功开发新一类的CDFN/CQFN系列封装产品并实现量产[51] - 报告期内公司在5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产基础上，延伸立项5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目并完成评估认证[50] - 公司完成DIP、SOP和TSSOP等产品升级设计，预计2022年下半年量产[54] - 公司将GaN塑封封装技术拓展至民用领域并量产，开发5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术[54] - 公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术、基于铜柱的flip - chip封装技术对应产品进入量产阶段[54] - 先进基板类封装产品MEMS产品完成开发，部分已批量生产[54] - 电源管理模组及芯片封装关键技术研发项目预计总投资2000万元，本期投入836.29万元，累计投入1489.96万元，处于小批量试生产阶段[59] - 超大功率高散热氮化镓第二代5G基站产品研发及产业化项目预计总投资671万元，本期投入376.25万元，累计投入469.28万元，处于小批量试生产阶段[59] - 保护充电电路过载的芯片封装技术开发项目预计总投资483万元，本期投入4.54万元，累计投入4.54万元，处于验证阶段[59] - 指纹识别芯片的SIP封装技术研发及产业化项目预计总投资1500万元，本期投入842.88万元，累计投入981.12万元，处于验证阶段[59] - 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化项目投入1000万元，占比6.07%[60] - 智能电机驱动芯片封装技术开发项目投入850万元，占比4.36%[60] - 镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发项目投入850万元，占比11.58%[60] - 公司在东莞投资完成自有厂房建设，为产能扩充和技术改造提供物理条件[68] - 2022年公司将加大市场开拓力度，创新营销模式，扩大市场覆盖面和订单规模，开展第三代半导体封装测试业务[107] - 2022年公司将加强研发团队建设，优化核心研发队伍，基于开发QFN、DFN等封装关键技术，研制自主知识产权封装技术[107] - 2022年公司将加强人才培养，采取外引和内培引进人才，完善培训体系，形成专业岗和管理岗发展通道[107] - 2022年公司将积极推动募投项目实施，尽快完成产能释放[109] - 2022年公司将狠抓疫情防控工作，落实防控主体责任，保障安全稳定生产[109] 公司治理与规范运作 - 报告期内公司建立由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的治理架构，下设专门委员会并制定规范性制度[111] - 公司股东大会、董事会、监事会规范运作，依法履行权利义务，无违法违规情况[111] - 2021年4月8日召开2020年度股东大会，审议通过多项议案，否决《关于公司2020年度利润分配预案的议案》[112] - 2021年9月8日召开2021年第一次临时股东大会，审议通过《关于公司2020年度利润分配预案的议案》等议案[112][115] - 上述股东大会召集、召开程序等均符合法律、法规和《公司章程》规定，合法有效[115] - 2021年公司召开6次董事会会议，其中现场会议1次，现场结合通讯方式会议5次[133

财务数据关键指标变化 - 营业收入与利润 - 本报告期营业收入126,427,961.27元，同比减少17.19%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润 - 6,108,241.93元，同比减少130.20%[5] - 2022年第一季度营业总收入126,427,961.27元，较2021年第一季度的152,677,498.96元下降17.2%[22] - 2022年第一季度营业总成本138,713,369.48元，较2021年第一季度的128,949,252.92元增长7.6%[22] - 2022年第一季度营业利润为 - 7,605,342.90元，2021年第一季度为24,353,444.43元[23] - 2022年第一季度净利润为 - 6,108,241.93元，2021年第一季度为20,229,253.70元[23] - 2022年第一季度基本每股收益为 - 0.06元/股，2021年第一季度为0.25元/股[24] 财务数据关键指标变化 - 研发投入 - 本报告期研发投入合计14,812,161.35元，同比增加51.98%[6] 财务数据关键指标变化 - 资产与权益 - 本报告期末总资产1,843,685,568.44元，较上年度末减少0.08%[6] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益995,423,491.40元，较上年度末减少0.61%[6] - 2022年3月31日货币资金为177680265.37元，2021年12月31日为177266489.54元[18] - 2022年3月31日交易性金融资产为125120267.13元，2021年12月31日为185492621.81元[18] - 2022年3月31日应收账款为83228763.89元，2021年12月31日为109242944.51元[18] - 2022年3月31日存货为129893847.24元，2021年12月31日为103514934.82元[18] - 2022年3月31日流动资产合计629166922.07元，2021年12月31日为705626187.98元[18] - 2022年3月31日固定资产为994103458.38元，2021年12月31日为921247960.56元[18] - 2022年第一季度非流动资产合计1,214,518,646.37元，较上期的1,139,583,815.50元增长6.6%[19] - 2022年第一季度流动负债合计757,850,131.55元，较上期的771,608,892.06元下降1.8%[19] - 2022年第一季度非流动负债合计90,411,945.49元，较上期的72,069,378.09元增长25.4%[20] - 2022年第一季度负债合计848,262,077.04元，较上期的843,678,270.15元增长0.5%[20] - 2022年第一季度所有者权益合计995,423,491.40元，较上期的1,001,531,733.33元下降0.6%[20] 财务数据关键指标变化 - 非经常性损益 - 非经常性损益合计3,641,654.96元[9] 财务数据关键指标变化 - 资产变动比例及原因 - 交易性金融资产变动比例为 - 32.55%，主要因购买结构性存款理财产品减少[10] - 其他应收款变动比例为87.76%，主要因保证金及押金增加[10] - 短期借款变动比例为 - 60.60%，主要因归还到期银行借款[11] 财务数据关键指标变化 - 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为8,135[13] - 前10名股东中梁大钟持股51150000股，占比48.13%；白瑛持股10800000股，占比10.16%[14] - 公司实际控制人梁大钟和白瑛合计持有公司58.29%股份[15] - 华创证券相关资管计划中梁大钟占33.92%的份额[15] - 北京昆石天利和深圳昆石创富合计持有公司3.57%股份[15] 财务数据关键指标变化 - 现金流量 - 2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为120,115,285.08元，2021年第一季度为134,826,647.63元[27] - 2022年第一季度收到其他与经营活动有关的现金为47,264,324.04元，2021年第一季度为942,595.06元[27] - 2022年第一季度经营活动现金流入小计为167,379,609.12元，2021年第一季度为135,769,242.69元[27] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为42,982,521.85元，2021年第一季度为39,909,539.45元[27] - 2022年第一季度投资活动现金流入小计为247,617,769.87元，2021年第一季度无相关数据[28] - 2022年第一季度投资活动现金流出小计为244,367,097.47元，2021年第一季度为22,858,866.44元[28] - 2022年第一季度投资活动产生的现金流量净额为3,250,672.40元，2021年第一季度为 - 22,858,866.44元[28] - 2022年第一季度筹资活动现金流入小计无数据，2021年第一季度为20,000,000.00元[28] - 2022年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 20,948,137.13元，2021年第一季度为 - 1,004,219.17元[28] - 2022年第一季度现金及现金等价物净增加额为25,228,851.45元，2021年第一季度为16,067,961.41元[28]

活动基本信息 - 活动名称：“沟通传递价值，交流创造良好生态”——2021深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] - 举办方：深圳上市公司协会、深圳市全景网络有限公司 [2] - 活动方式：在深圳市全景网络有限公司提供的网上平台，采取网络远程的方式举行 [2] - 参与方式：投资者可登录“全景•路演天下”网站（http://rs.p5w.net/）或关注微信公众号“全景财经”参与 [2] - 活动时间：2021年11月30日14:00至17:00 [2] 公司参与情况 - 参与公司：气派科技股份有限公司 [2] - 参与人员：公司董事长梁大钟先生、董事会秘书文正国先生和财务总监李泽伟先生 [2] 公告相关信息 - 公告编号：2021 - 030 [1] - 公告发布时间：2021年11月26日 [2] - 公告保证：公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对内容真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任 [2]

营业收入相关 - 本报告期营业收入227,831,690.05元，同比增长43.15%；年初至报告期末营业收入594,050,081.85元，同比增长56.19%[6] - 2021年前三季度营业总收入594,050,081.85元，2020年同期为380,338,291.70元[19] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润41,264,697.56元，同比增长45.17%；年初至报告期末为109,303,774.51元，同比增长96.66%[6] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,813,379.43元，同比增长52.15%；年初至报告期末为105,700,964.82元，同比增长106.96%[6] - 2021年前三季度营业利润123,575,174.29元，2020年同期为63,301,576.37元[20] - 2021年前三季度净利润109,303,774.51元，2020年同期为55,580,053.14元[20] 经营活动现金流量净额相关 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额109,513,149.00元，同比增长643.91%[7] - 2021年第三季度经营活动产生的现金流量净额109,513,149.00元，较之前的14,721,278.12元增长约643.91%[23] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.38元/股，同比增长5.56%；年初至报告期末均为1.23元/股，同比增长75.71%[7] - 2021年基本每股收益和稀释每股收益均为1.23元/股，2020年为0.70元/股[21] 净资产收益率相关 - 本报告期加权平均净资产收益率3.59%，较上年减少1.95个百分点；年初至报告期末为15.33%，较上年增加4.17个百分点[7] 研发投入相关 - 本报告期研发投入16,543,564.90元，同比增长76.37%；年初至报告期末为37,542,521.33元，同比增长50.06%[7] 资产与所有者权益相关 - 本报告期末总资产1,758,618,173.95元，较上年度末增长68.74%；归属于上市公司股东的所有者权益976,248,132.79元，较上年度末增长78.89%[7] - 2021年9月30日货币资金为155272187.42元，2020年12月31日为76877835.92元[15] - 2021年9月30日交易性金融资产为269000000元[15] - 2021年9月30日应收票据为79015047.02元，2020年12月31日为99444914.88元[15] - 2021年9月30日应收账款为116269625.67元，2020年12月31日为103874473.66元[15] - 2021年9月30日流动资产合计786390049.14元，2020年12月31日为387915335.94元[16] - 2021年9月30日资产总计1758618173.95元，2020年12月31日为1042233303.32元[16] - 2021年第三季度所有者权益合计976,248,132.79元，2020年同期为545,722,984.43元[18] 非经常性损益相关 - 本报告期非经常性损益合计1,451,318.13元；年初至报告期末为3,602,809.69元[9] 股东数量相关 - 报告期末普通股股东总数8,951[12] 股东持股相关 - 梁大钟持有5115万股，占比48.13%；白瑛持有1080万股，占比10.16%，二人合计持有公司58.29%股份[13][14] - 华创证券－兴业银行－华创证券气派科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划持有265.7万股，占比2.50%，其中梁大钟占34%的份额[13][14] - 宁波昆石天利股权投资合伙企业（有限合伙）和深圳市昆石创富投资企业（有限合伙）合计持有公司3.58%股份[14] 股权关系相关 - 深圳市创新投资集团有限公司持有东莞红土创业投资有限公司35.00%的股权[14] 营业成本相关 - 2021年前三季度营业总成本472,540,190.74元，2020年同期为317,842,593.88元[19] 流动负债相关 - 2021年第三季度流动负债合计713,555,123.26元，2020年同期为427,706,384.94元[17] - 应付职工薪酬为9,253,601.04元[27] - 应交税费为6,093,183.01元[27] - 一年内到期的非流动负债从940,571.40元减少至840,000.00元，减少100,571.40元[27] - 流动负债合计从427,806,956.34元减少至427,706,384.94元，减少100,571.40元[27] 非流动负债相关 - 2021年第三季度非流动负债合计68,814,917.90元，2020年同期为68,803,933.95元[17] - 租赁负债新增101,105.21元[27] - 非流动负债合计从68,905,039.16元减少至68,803,933.95元，减少101,105.21元[27] 负债合计相关 - 2021年第三季度负债合计782,370,041.16元，2020年同期为496,510,318.89元[17] - 负债合计从496,711,995.50元减少至496,510,318.89元，减少201,676.61元[27] 实收资本相关 - 实收资本（或股本）为79,700,000.00元[27] 母公司所有者权益相关 - 归属于母公司所有者权益为545,722,984.43元[27][28] 负债和所有者权益总计相关 - 负债和所有者权益（或股东权益）总计从1,042,434,979.93元减少至1,042,233,303.32元，减少201,676.61元[28] 销售商品、提供劳务收到的现金相关 - 2021年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金501,085,589.71元，2020年同期为293,675,686.69元[22] 经营活动现金流入与流出相关 - 2021年第三季度经营活动现金流入小计524,700,383.05元，较之前的304,435,586.38元增长约72.35%[23] - 2021年第三季度经营活动现金流出小计415,187,234.05元，较之前的289,714,308.26元增长约43.31%[23] 投资活动现金流量相关 - 2021年第三季度投资活动现金流入小计96,213,063.93元，较之前的1,019,139.90元增长约9340.24%[23] - 2021年第三季度投资活动现金流出小计453,668,323.79元，较之前的20,654,706.83元增长约2193.37%[23] - 2021年第三季度投资活动产生的现金流量净额 -357,455,259.86元，较之前的 -19,635,566.93元减少约1719.43%[24] 筹资活动现金流量相关 - 2021年第三季度筹资活动现金流入小计401,182,934.91元，较之前的70,000,000.00元增长约473.12%[24] - 2021年第三季度筹资活动现金流出小计91,980,330.81元，较之前的78,994,943.42元增长约16.44%[24] - 2021年第三季度筹资活动产生的现金流量净额309,202,604.10元，较之前的 -8,994,943.42元增长约3540.37%[24] 现金及现金等价物净增加额相关 - 2021年第三季度现金及现金等价物净增加额61,214,269.91元，较之前的 -13,898,978.96元增长约543.46%[24]