证券简称：神工股份 证券代码：688233 锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 二〇二三年八月 锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票 募集说明书 声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准 确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺， 并承担相应的法律责任。 本公司主要股东承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表 明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不 表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或 保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《中华人民共和国证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与 收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作 出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收 ...

北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票的 法律意见书 $$\Xi{\bf{\hat{O}}}\Xi{\bf{\hat{\Xi}}}{\bf{\hat{\Psi}}})\backslash\Xi$$ 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 Beijing • Shanghai • Shenzhen • Guangzhou • Wuhan • Chengdu • Chongqing • Qingdao • Hangzhou • Nanjing • Haikou • Tokyo • Hong Kong • London • New York • Los Angeles • San Francisco • Almaty | 一、 | 本次向特定对象发行的批准和授权 3 | | --- | --- | | 二、 | 发行人本次向特定对象发行的主体资格 8 | | 三、 | 本次向特定对象发行的实质条件 9 | | 四、 | 发行人的设 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号） 二〇二三年八月 3-2-1 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书 上海证券交易所： 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人"）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司"）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下简 称"本次发行"）的保荐人。 | 一、发行人基本情况 4 | | --- | | 二、发行人本次发行情况 22 | | 三、本次证券发行上市的保荐代表人、项目协办人及其他项目组成员 25 | | 四、保荐人与发行人之间不存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 26 | | 五、保荐人承诺事项 27 | | 六、本次证券发行上市履行的决策程序 28 | | 七、保荐人对发行人符合以简易程序向特定对象发行股票并上市条件的说明.29 | | 八、保荐人关于本次募集资金投向属于科技创新领域的专项 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 发行保荐书 保荐机构（主承销商） 二〇二三年八月 关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之发行保荐书 国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 之 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"、"保 荐人"）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"、"发行人" 或"公司"）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下 简称"本次发行"）的保荐机构。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》 （以下简称"《保荐管理办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下 简称"《注册管理办法》"）、《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号 ——发行保荐书和发行保荐工作报告》、《保荐人尽职调查工作准则》等法律法 规和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上海证券交易所（以 下简称"上交所"）的有关规定， ...

容诚审字[2023]110Z0019 号 6-1-1 审计报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | 1-5 | | 2 | 合并资产负债表 | 1 | | 3 | 合并利润表 | 2 | | 4 | 合并现金流量表 | 3 | | 5 | 合并所有者权益变动表 | 4-5 | | 6 | 母公司资产负债表 | 6 | | 7 | 母公司利润表 | 7 | | 8 | 母公司现金流量表 | 8 | | 9 | 母公司所有者权益变动表 | 9-10 | | 10 | 财务报表附注 | 11-115 | 6-1-2 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 容诚审字[2023]110Z0019 号 外经贸大厦 15 层/922-926(10037) TEL: 010-6600 1391 FAX: 010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https//WWW.rsm.global/china/ 锦州神工半导体股份有限公司全体股东： 一、审计 ...

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 3 月 18 日 发布公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度 经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体 行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投资 者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上 互动交流。 一、说明会类型 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-035 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 5 月 12 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 四、联系人及咨询 ...

根据您的要求，我将关键点按照主题进行了分组。 收入和利润（同比环比） - 营业收入为5213.55万元，同比下降63.18%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为-1208.33万元，同比下降124.22%[5] - 营业总收入同比下降63.2%至5213.55万元，对比去年同期1.42亿元[20] - 净利润由盈转亏为-1188.71万元，对比去年同期盈利4989.93万元[21] - 基本每股收益为-0.08元/股，同比下降125.81%[6] - 基本每股收益为-0.08元/股，对比去年同期0.31元/股[22] - 加权平均净资产收益率为-0.77%，同比下降4.24个百分点[6] 成本和费用（同比环比） - 营业成本下降37.7%至3499.19万元，对比去年同期5616.31万元[20] - 研发投入合计为543.90万元，同比下降71.70%[6] - 研发费用大幅下降71.7%至543.90万元，对比去年同期1921.91万元[20] - 研发投入占营业收入的比例为10.43%，同比下降3.14个百分点[6] - 财务费用由正转负为-134.71万元，主要因利息收入达295.42万元[20] - 信用减值损失扩大至-249.78万元，对比去年同期盈利3.48万元[20] - 支付的职工薪酬下降45.7%至1108.35万元[23] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为3656.70万元，同比增长21.42%[5] - 经营活动现金流量净额同比增长21.4%至3656.70万元[23] - 销售商品提供劳务收到现金下降38.6%至7779.39万元[23] - 收回投资收到的现金为8950万元，同比下降67.6%[24] - 取得投资收益收到的现金为64.74万元，同比下降91.6%[24] - 投资活动现金流入小计为9015.51万元，同比下降68.3%[24] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为3408.97万元，同比下降66.1%[24] - 投资支付的现金为9321.02万元，同比下降35.6%[24] - 投资活动现金流出小计为1.27亿元，同比下降48.1%[24] - 投资活动产生的现金流量净额为-3714.49万元，去年同期为3904.59万元[24] - 汇率变动对现金的影响为-126.58万元[24] - 现金及现金等价物净增加额为-184.36万元，去年同期为6652.45万元[24] - 期末现金及现金等价物余额为5.47亿元，较期初5.48亿元略有下降[24] 资产状况变化 - 公司货币资金为6.602亿元人民币，较2022年末的6.243亿元人民币增长5.7%[16] - 交易性金融资产为821万元人民币，较2022年末的5502万元人民币下降85.1%[16] - 应收账款为7648万元人民币，较2022年末的9834万元人民币下降22.2%[16] - 存货为1.624亿元人民币，较2022年末的1.863亿元人民币下降12.8%[16] - 在建工程为2.046亿元人民币，较2022年末的1.725亿元人民币增长18.6%[17] - 资产总计为17.196亿元人民币，较2022年末的17.597亿元人民币下降2.3%[17] - 总资产为17.20亿元，同比下降2.28%[6] 负债和权益状况变化 - 应付账款为4631万元人民币，较2022年末的6494万元人民币下降28.7%[17] - 负债合计为1.169亿元人民币，较2022年末的1.460亿元人民币下降19.9%[18] - 未分配利润为4.075亿元人民币，较2022年末的4.195亿元人民币下降2.9%[18] - 归属于母公司所有者权益合计为15.621亿元人民币，较2022年末的15.733亿元人民币下降0.7%[18] - 归属于上市公司股东的所有者权益为15.62亿元，同比下降0.71%[6] 其他重要事项 - 政府补助为116.52万元[8]

公司业绩 - 公司2022年营业收入达到53,924万元，同比增长7.09%[2] - 公司归属上市公司股东的净利润为15,814万元，同比下降28.44%[3] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为130,146万元，同比下降31.19%[19] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%[20] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元，同比减少28.44%[20] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.19%[20] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少28.26%[20] - 公司2022年第一季度至第四季度营业收入分别为141,597,369.93万元、121,357,343.43万元、127,828,423.74万元、148,453,366.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为49,899,295.57万元、40,802,601.70万元、44,407,620.04万元、23,032,109.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度经营活动产生的现金流量净额分别为30,116,484.55万元、61,988,355.83万元、6,847,332.96万元、31,194,333.90万元[22] 产品销售 - 公司大直径硅材料产品收入为47,611万元，产能规模达到500吨/年，继续保持全球领先地位[2] - 公司16英寸以上产品收入占比达到28.95%，产品销售结构进一步优化[2] - 公司硅零部件产品在国内客户中获得认证通过并形成小批量订单，年内收入达到千万元以上规模[2] - 公司半导体大尺寸硅片产品已实现批量化生产，向日本客户定期出货，年内收入达到千万元[2] 市场前景 - 全球半导体产业仍处于库存调整周期，但长期需求仍旺盛，一些企业已提前做出市场回暖战略部署[3] - 全球半导体销售额达到5,735亿美元，同比增长3.2%[118] - 2023年全球半导体市场预计同比下滑4%至6%[118] - 全球半导体行业目前处于库存调整期，景气度下滑，公司生产运营可能受到影响[90] 技术研发 - 公司研发费用为3,937.59万元，取得核心技术7项，获得发明专利1个，实用新型专利16个[26] - 公司研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术，提高产出率，满足客户需求[27] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，提升晶体良品率，满足客户对更大尺寸晶体的需求[36] 公司治理 - 公司董事、监事和高级管理人员的薪酬已支付完毕，符合相关规定[155] - 公司召开多次董事会审议通过关于限制性股票激励计划、薪酬方案等议案，展示公司治理和决策透明度[157] - 公司2022年限制性股票激励计划授予了650,000股股票，占比0.41%，共计72人参与[168]

财务表现 - 公司2022年营业收入达到53,924万元，同比增长7.09%[2] - 公司归属上市公司股东的净利润为15,814万元，同比下降28.44%[3] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为130,146,507.24元，同比下降31.19%[19] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%[20] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为15,814.16万元，同比减少28.44%[20] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.19%[20] - 公司2022年基本每股收益、稀释每股收益同比减少28.26%[20] - 公司2022年第一季度至第四季度的营业收入分别为141,597,369.93万元、121,357,343.43万元、127,828,423.74万元、148,453,366.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的归属于上市公司股东的净利润分别为49,899,295.57万元、40,802,601.70万元、44,407,620.04万元、23,032,109.58万元[22] - 公司2022年第一季度至第四季度的经营活动产生的现金流量净额分别为30,116,484.55万元、61,988,355.83万元、6,847,332.96万元、31,194,333.90万元[22] - 公司2022年实现营业收入53,923.65万元，同比增长7.09%[25] - 公司净利润15,814.16万元，比去年同期下降28.44%[25] 产品销售 - 公司大直径硅材料产品收入为47,611万元，产能规模达到500吨/年，继续保持全球领先地位[2] - 公司16英寸以上产品收入占比达到28.95%，产品销售结构进一步优化[2] - 公司硅零部件产品在国内客户中获得认证通过并形成小批量订单，年内收入达到千万元以上规模[2] - 公司半导体大尺寸硅片产品已实现批量化生产，向日本客户定期出货，年内收入达到千万元[2] - 公司报告期内的大直径硅材料产品销售收入占比从27.71%提升至28.95%，毛利率为70.63%[29] - 公司硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模，预计未来3-5年国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到50%以上[30] - 公司半导体大尺寸硅片实现收入达千万元以上规模，8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目年产180万片设备已全部订购完毕[31] 技术创新 - 公司引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升[36] - 公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，研发取得了多晶硅晶体生长控制核心技术，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求[36] - 公司在硅零部件领域具备高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术和清洗技术等方面的坚实基础[38] - 公司在大直径硅材料领域的产品成本、良品率、参数一致性和产能规模方面具备竞争优势，市场地位不断增强[40] - 公司在半导体产业的长期市场驱动力变化中，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场[43] 公司治理 - 公司2022年限制性股票激励计划审议通过[129] - 公司2021年度财务决算报告审议通过[130] - 公司董事长、总经理潘连胜持股变动情况[134] - 公司副总经理、董事会秘书袁欣工作经历[136] - 公司董事变动情况：庄竣杰离任，庄浚荣聘任[156] - 公司召开的董事会议审议通过了关于限制性股票激励计划、薪酬方案等议案，展示了公司治理和决策的透明度和规范性[157] 社会责任 - 公司持续重视ESG相关工作，积极履行环境保护责任，通过ISO14001环境管理体系审核，严格遵守环保法律法规[174] - 公司积极响应国家“碳中和”战略目标规划，通过优化产品工艺流程、选择低耗能设备等手段减少温室气体排放，实现节能减排的目的[180]

公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研（电话会议），参与单位及人员众多，包括中银证券、海富通基金等多家机构 [2] - 活动时间为 2022 年 04 月，接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 生产稳定，产能逐步提升，16 英寸及以上产品收入占比从 2020 年度的 23.75% 上升至 2021 年度的 26.32%，毛利率为 75.82%，全球市占率稳步增加 [3] - 积极扩大产能规模，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，控制成本，发挥晶体生长技术优势保证产品品质，多晶质产品稳步提高月产量，加深与客户端研发合作 [3] 硅零部件 - 是具备“从晶体生产到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商，产品具有“品种多、批量小”特点，尺寸越大、设计要求越复杂的产品毛利率越高 [3] - 面向中国国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作开发适配产品，已获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量订单，将扩大生产规模，加快锦州硅零部件工厂建设进度，开展更多品种研发并实现批量化、规模化生产 [3][4] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 对标国际一流硅片厂家产品规格，市场价格相对较高，国内主要依赖海外进口，公司迎来发展机遇 [4] - 8 英寸测试硅片已通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户特殊规格硅片技术对接并启动评估送样工作 [4] - 确保高良率，扩充设备装机产能，深化高技术含量及高毛利优势产品研发及批量生产，争取获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单，探索积累 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [4] 研发模式及费用变化 - 研发投入以盈利为根本目标，基于下游客户评估认证要求审慎投入，本季度研发投入金额相对较大 [4] - 研发费用增长预示未来评估认证进度加速、范围扩大和批量订单到来，是未来收入增长的保证，可缩短研发周期，满足客户要求 [4][5] - 核心技术团队有超 20 年日本主流厂商硅片生产经验，有信心以较短研发周期和较低投入获得认证通过，在研产品良率达门槛后研发项目结题，量产阶段相关研发费用将减少 [5] 未来毛利率水平判断 收入端 - 主要收入来自大直径硅材料产品，下游客户订单景气度持续，得益于海外市场疫情缓解、经济恢复，终端客户开工率高，硅零部件产品消耗增加，推动对公司产品需求 [5] - 拥有全球领先技术优势，若 2022 年国际市场原材料价格大幅普涨，将根据客户类型和产品规格进行针对性价格调整 [5] 成本端 - 国内市场耗材辅料价格上升，采用灵活采购策略、严格生产控制和工艺技术改进控制成本 [5] - 国际市场多晶硅原料价格上涨趋势减缓，若价格下调，有信心修复毛利率水平 [5] 应对半导体周期业绩波动风险措施 - 产品结构积极变化，大直径硅材料产品伴随刻蚀机腔体“大型化”趋势获更多市场份额，16 英寸及以上直径产品 2021 年全年收入增速达 175.72%，下游客户将市场增量份额转移给公司，增厚业绩安全垫 [5][6] - 刻蚀机零部件产品材质转向硅，储备的多晶质超大结构件产品开辟新品类，市场潜在需求增长，增强抗风险能力 [6] - 硅零部件产品和硅片产品面向中国国内市场销售，对冲大直径硅材料产品区域市场波动风险 [6] 应对外汇市场波动措施 - 生产经营方面，销售端和采购端尽量采用同币种交易，将日元收入支付给日本供应商规避汇兑损失 [6] - 金融市场方面，采用外汇避险工具 [6] - 近期日元和人民币汇率变化使账面汇兑损失减少，外汇市场波动对整体盈利影响较小 [6]