证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-051 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划内幕信息知情人及 激励对象买卖公司股票情况的自查报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1 3、公司向中国证券登记结算有限公司上海分公司就核查对象在自查期间买 卖公司股票情况进行了查询，并由中国证券登记结算有限公司上海分公司出具了 书面的查询证明。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 16 日召 开的第三届董事会第一次会议、第三届监事会第一次会议审议通过了《关于公司 <2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，并于 2024 年 8 月 17 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。 根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上市公司 信息披露管理办法》及其他公司内部制度的有关规定，公司对 2024 年限制性股 票激励计划（以下简称"本激励计划"）采取了充分必要的保密 ...

锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 二○二四年八月 锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 目录 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议须知 3 | | --- | --- | | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议议程 5 | | 议案一： 《关于公司<2024 | 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》 7 | | 议案二： 《关于公司<2024 | 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 8 | | 议案三：《关于提请股东大会授权董事会办理公司 | 2024 年限制性股票激励计划相关事宜的 | | 议案》 | 9 | 2 锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人 ...

业绩情况 - 公司上半年实现营业收入1.25亿元，同比增加约59% [1] - 大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58% [1] - 硅零部件产品收入大幅增长，达到3,658万元，接近去年全年水平，毛利率保持稳定 [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润476万元，实现扭亏为盈 [1] 市场环境 - 2024年上半年,智能手机和个人电脑等主力消费电子产品销量有温和回升,生成式人工智能应用对终端AI服务器所需高端芯片的拉动明显 [2] - 消费电子产品库存有一定改善,但受通胀和地缘政治影响,消费者信心尚未强劲回升 [2] - 生成式人工智能带动高性能逻辑和存储芯片需求,但尚未完全替代消费电子产品对集成电路需求 [2] - 根据WSTS预测,2024年全球半导体市场将同比增长16.0%,其中逻辑芯片增长10.7%,存储芯片增长76.8% [2] 未来计划 - 大直径硅材料业务将根据订单和行业需求适度扩产 [3] - 硅零部件业务将继续在两大生产基地扩大规模,满足国内半导体设备和材料国产化需求 [3] - 8英寸硅片业务将继续优化工艺和良率,平衡验证需求和经济效益 [3] 其他 - 公司毛利率恢复主要得益于大直径硅材料业务重拾动能,以及硅零部件业务快速增长 [1] - 硅零部件业务将聚焦高毛利产品,与国产设备商共同研发高端机台所需部件 [1] - 硅片业务目前处于"战略防守"态势,2024年仍将继续优化产量平衡 [1] - 原材料成本改善将逐步体现在公司整体毛利率提升 [1]

报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [13] 报告的核心观点 24H1 业绩增长显著，Q2 盈利能力同环比提升 - 2024 上半年公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作 [5] - 受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024 年 H1 实现营业收入 1.25 亿元，同比+58.84% [4][5] - 24 年 H1 公司毛利率为 25.26%，同比-4.29pcts；净利率为 4.39%，同比+34.06pcts [5] - 24 年 Q2 公司毛利率为 35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为 4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts [5] 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量 - 2024 上半年，公司大直径硅材料业务实现营收 8039.78 万元，毛利率为 57.75% [6] - 硅零部件实现营收 3657.68 万元，毛利率达 35.42%，成为公司新的业绩增长点 [6] - 公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的 8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [6][11] 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心 - TSMC 预测晶圆代工业收入将增长 10%；SEMI 预测 2024 年全年全球半导体制造设备销售额将达到 1090 亿美元，同比增长 3.4% [12] - 公司发布 2024 年股票激励计划草案，激励考核目标值较高，有助于吸引和留住公司优秀人才 [12] 财务数据总结 财务指标 - 2024-2026 年预计营业收入分别为 317 亿元、668 亿元、1069 亿元 [2] - 2024-2026 年预计归母净利润分别为 0.43 亿元、1.44 亿元、1.73 亿元 [13] - 2024-2026 年预计 EPS 分别为 0.25 元、0.84 元、1.02 元 [2][13] - 2024-2026 年预计 PE 分别为 58X、17X、14X [13] 主要财务比率 - 2024-2026 年预计毛利率分别为 42.6%、50.4%、42.7% [16] - 2024-2026 年预计净利率分别为 13.6%、21.5%、16.2% [16] - 2024-2026 年预计 ROE 分别为 2.3%、7.3%、8.2% [2][16] - 2024-2026 年预计 ROIC 分别为 1.4%、3.5%、3.5% [16]

报告评级和目标价格 - 维持"增持"评级 [3] - 下调目标价至25.5元 [3] 硅材料业务 - 硅材料营收逐季度回升,盈利实现修复 [2] - 大直径硅材料需求表现强劲,占比预计稳步提升 [2] - 高成本晶硅原料基本消耗完全,毛利率修复至57.75% [2] 硅部件业务 - 硅部件营收持续增长,国产替代需求强劲 [2] - 产能基本处于满产状态,毛利率达35.42%高于同行 [2] - 随产能释放,业绩贡献预计加速 [2] 硅片业务 - 硅片营收约510万元,尚未实现盈利 [2] - 行业尚未迎来加速拐点,客户新品开发需求受限 [2] - 公司优化排产计划,年内以客户导入为主 [2] 其他 - 存货减值大幅下降,减值风险逐步收窄 [2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [15] 报告的核心观点 - 神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平,公司产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求 [11] - 神工股份是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极成品"一体化能力的厂商,2023年硅材料产能约500吨/年,2023年定增募集3亿元用于硅材料扩产,将形成新增年产393吨(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力 [11] - 神工股份硅零部件产能紧俏,正加速配套12寸刻蚀机国产化,2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂,12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货,2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备,22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货 [12] - 神工股份半导体硅片业务2022年已建成5万片/月产能,二期订购的10万片/月的设备陆续进场,2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [13] - 神工股份2023年国内营收占比升至59%,区域市场更加均衡 [14] 财务数据总结 - 2024年中报营收12,521.99万元,同比增长58.84%;归母净利润476.21万元,扭亏为盈 [9] - 2024H1产品结构:大直径硅材料8039.8万元,硅零件3658万元,硅片510万元。其中,大直径硅材料毛利率已修复至57.75%,硅片毛利率-48%是利润低于预期主因 [10] - 下调2024-26年盈利预测,主要由于半导体硅片业务拓展进度低于预期,2024/25/26归母净利润预测从1.1/2.6/4.2亿元下调至0.5/1.5/1.8亿元 [15]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-039 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或 公司）2024 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020 年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网 上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元， 募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-041 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： 3、 董事会秘书出席了本次会议；其他高级管理人员及见证律师列席了会议。 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 37 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 37 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 87,591,698 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 87,591,698 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 51.4320 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 51.4320 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本 ...

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会9月2日14点在公司会议室召开[3] - 网络投票9月2日进行，交易系统和互联网投票时间不同[3][5] - 审议3项非累积投票议案，已8月17日披露[6][7] 股权与登记 - 股权登记日为2024年8月27日，登记在册A股股东有权出席[14] - 会议登记9月1日在公司证券办公室进行[16] 议案相关 - 议案1、2、3涉及关联股东回避表决[8] - 议案1、2、3对中小投资者单独计票且为特别决议议案[8] 联系信息 - 会议联系地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，电话0416 - 7119889[22]

业务开展 - 开展远期外汇交易业务防范外汇波动，稳定境外收益[1] - 交易金额不超8000万美元，期限12个月[3] 风险管控 - 外汇远期结售汇存在汇率等风险[5] - 制定制度控制风险，财务部按流程处理[6][7] 决策进展 - 2024年8月16日董事会和监事会通过业务议案[8]