报告评级和目标价格 - 维持"增持"评级 [3] - 下调目标价至25.5元 [3] 硅材料业务 - 硅材料营收逐季度回升,盈利实现修复 [2] - 大直径硅材料需求表现强劲,占比预计稳步提升 [2] - 高成本晶硅原料基本消耗完全,毛利率修复至57.75% [2] 硅部件业务 - 硅部件营收持续增长,国产替代需求强劲 [2] - 产能基本处于满产状态,毛利率达35.42%高于同行 [2] - 随产能释放,业绩贡献预计加速 [2] 硅片业务 - 硅片营收约510万元,尚未实现盈利 [2] - 行业尚未迎来加速拐点,客户新品开发需求受限 [2] - 公司优化排产计划,年内以客户导入为主 [2] 其他 - 存货减值大幅下降,减值风险逐步收窄 [2]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [15] 报告的核心观点 - 神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平,公司产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求 [11] - 神工股份是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极成品"一体化能力的厂商,2023年硅材料产能约500吨/年,2023年定增募集3亿元用于硅材料扩产,将形成新增年产393吨(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力 [11] - 神工股份硅零部件产能紧俏,正加速配套12寸刻蚀机国产化,2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂,12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货,2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备,22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货 [12] - 神工股份半导体硅片业务2022年已建成5万片/月产能,二期订购的10万片/月的设备陆续进场,2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [13] - 神工股份2023年国内营收占比升至59%,区域市场更加均衡 [14] 财务数据总结 - 2024年中报营收12,521.99万元,同比增长58.84%;归母净利润476.21万元,扭亏为盈 [9] - 2024H1产品结构:大直径硅材料8039.8万元,硅零件3658万元,硅片510万元。其中,大直径硅材料毛利率已修复至57.75%,硅片毛利率-48%是利润低于预期主因 [10] - 下调2024-26年盈利预测,主要由于半导体硅片业务拓展进度低于预期,2024/25/26归母净利润预测从1.1/2.6/4.2亿元下调至0.5/1.5/1.8亿元 [15]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-039 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或 公司）2024 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020 年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网 上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元， 募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公 ...

半导体材料研发、生产和销售 - 公司主营业务为单晶硅棒、晶圆和硅片等半导体材料的研发、生产和销售[1] - 公司拥有全资子公司中晶芯、日本神工和上海泓芯[1] - 公司控股子公司包括福建精工、锦州精合和锦州精辰等[1] - 公司采用氩气退火工艺提高硅片质量[1] - 公司主要客户包括SK化学、Hana和三菱材料等[1] - 公司产品良率和一致性指标保持稳定[1] 业务发展与经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元[2] - 公司未来将继续加大研发投入,推进新产品和新技术的开发[2] - 公司将进一步拓展国内外市场,提升市场占有率[2] - 公司将积极推进并购等外延式发展战略,提升综合竞争力[2] - 营业收入同比增加58.84%,主要系半导体行业周期回暖,公司订单增加所致[1] - 归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润同比均实现增长,主要系营业收入增加所致[1,2] - 经营活动产生的现金流量净额同比增加106.90%,主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致[1] 技术研发与创新 - 公司大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元,毛利率为57.75%[4] - 公司硅零部件产品业务实现营业收入3,657.68万元,毛利率达35.42%,成为公司新的业绩增长点[4] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期,尚未能够单独盈利[4] - 公司在大直径硅材料领域保持领先地位,掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺[38] - 公司在CVD-SiC技术领域研发取得了"快速CVD-SiC技术"[37,42] - 公司开发的各项技术能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求[40] 市场开拓与客户服务 - 公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商[21] - 公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系,能够提供及时可靠的售前和售后服务[38] - 公司与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系,产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商[38] - 公司硅零部件产品已进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链[43] - 公司某款8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单[43] 募集资金使用与管理 - 公司将严格遵守相关法律法规,规范募集资金管理,确保募集资金专款专用[1] - 公司将积极稳妥地实施募集资金投资项目,实现预期回报[1] - 公司将加快推进募集资金投资项目的实施,争取早日投产并实现预期效益[1] - 公司首次公开发行股票募集资金共计10.71亿元,截至报告期末累计投入8.19亿元,投入进度达到76.5%[93,94] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理,报告期末现金管理余额为9,890.00万元[96,97] 公司治理与风险管控 - 公司将不断完善公司治理,进一步提高经营管理能力[1] - 公司将持续完善内部控制,加强资金使用管理和对管理层考核[1] - 公司主要原材料供应商较为单一,存在供应商集中风险[46] - 主要原材料价格波动可能对公司盈利能力产生不利影响[47] - 公司大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售,在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险[48] - 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品的销售前景与半导体行业景气度相关,在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险[48]

激励计划 - 考核年度为2024 - 2026年，每年考核一次[11] - 激励对象含董事、高管等，不含独董和监事[5] 业绩目标 - 2024年A档营收或净利润增长率不低于30%，B档不低于18%[7] - 2025年A档不低于69%，B档不低于39%[8] - 2026年A档不低于120%，B档不低于64%[8] 考核相关 - 个人绩效评分X≥60，归属系数为X/100；X<60为0%[9] - 薪酬委员会负责组织实施，人事部考核[6] - 被考核对象5个工作日了解结果，可申诉，10个工作日复核[12] - 考核结果为限制性股票归属依据[13] - 绩效记录保存10年，超期薪酬委员会销毁[14] 办法规定 - 董事会制订、解释及修订，冲突按法规执行[15][16] - 办法经股东大会通过且计划生效后实施[17]

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-046 锦州神工半导体股份有限公司 关于独立董事公开征集委托投票权的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）颁布的《上市公 司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）《上市公司股东大会规则》《公 开征集上市公司股东权利管理暂行规定》等有关规定，并按照锦州神工半导体股 份有限公司（以下简称"公司"）其他独立董事的委托，独立董事张仁寿先生作 为征集人，就公司拟于 2024 年 9 月 2 日召开的 2024 年第二次临时股东大会审 议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。 一、征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由 （一）征集人的基本情况 本次征集投票权的征集人为公司现任独立董事张仁寿先生，其基本情况如下： 张仁寿先生，1965 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学 历。1986 年至 2002 年历任石油部工业、石油天然气总公司广州外语培训中心、 石油 ...

公司换届 - 2024年8月16日完成第三届董事会、监事会换届选举，任期三年[1] - 第三届董事会由6名非独立董事和3名独立董事组成[2] - 潘连胜当选第三届董事会董事长[3] 人员聘任 - 聘任袁欣为公司总经理，常亮为董事会秘书，刘邦涛为财务总监[8] - 聘任宋梦施为公司证券事务代表[9] 联系方式 - 董事会秘书、证券事务代表联系电话为0416 - 7119889[11] - 董事会秘书、证券事务代表邮箱为info@thinkon - cn.com[11]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会9月2日14点在公司会议室召开[3] - 网络投票9月2日进行，交易系统和互联网投票时间不同[3][5] - 审议3项非累积投票议案，已8月17日披露[6][7] 股权与登记 - 股权登记日为2024年8月27日，登记在册A股股东有权出席[14] - 会议登记9月1日在公司证券办公室进行[16] 议案相关 - 议案1、2、3涉及关联股东回避表决[8] - 议案1、2、3对中小投资者单独计票且为特别决议议案[8] 联系信息 - 会议联系地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，电话0416 - 7119889[22]

股权激励数量 - 拟授予限制性股票95.0416万股，占公司股本总额0.56%[2][7][8] - 首次授予80.3800万股，占公司股本总额0.47%，占拟授予总数84.57%[2][8] - 预留14.6616万股，占公司股本总额0.09%，占拟授予总数15.43%[2][8] 激励对象 - 首次授予激励对象295人，占2023年12月31日员工总数351人的84.05%[10] - 董事长潘连胜获授8.0000万股，占授予总量8.42%，占总股本0.0470%[13] - 董事、总经理袁欣获授7.0000万股，占授予总量7.37%，占总股本0.0411%[13] - 其他291名激励对象获授63.2800万股，占授予总量66.58%，占总股本0.3716%[13] - 预留激励对象获授14.6616万股，占授予总量15.43%，占总股本0.0861%[13] 时间安排 - 激励对象公示期不少于10天，股东大会审议前5日披露监事会审核及公示情况说明[16][36] - 激励计划有效期最长不超过48个月[17] - 激励计划经股东大会审议通过后，60日内授予权益，预留部分12个月内确认授予日[17] 归属安排 - 首次授予限制性股票分三个归属期，归属比例分别为30%、30%、40%[20] - 若预留部分在2024年10月31日（含）前授予，归属比例同首次授予；若在2024年10月31日（不含）后授予，前两个归属期归属比例为50%[20][21] 授予价格 - 首次授予及预留部分限制性股票授予价格为每股13.82元[23] - 激励计划草案公告前1个交易日公司股票交易均价为16.24元/股，授予价格是其85.10%[24] - 激励计划草案公告前20个交易日公司股票交易均价为17.23元/股，授予价格是其80.21%[24] - 激励计划草案公告前60个交易日公司股票交易均价为19.26元/股，授予价格是其71.75%[24] 考核目标 - 激励计划在2024 - 2026年分年度考核，以2023年为基数，2024年A档营业收入和净利润增长率不低于30.00%，B档不低于18.00%[30][31][34] - 2025年首次授予及预留授予（若2024年10月31日含前授予）A档营业收入和净利润增长率不低于69.00%，B档不低于39.00%[31][34] - 2026年首次授予及预留授予（若2024年10月31日含前授予）A档营业收入和净利润增长率不低于120.00%，B档不低于64.00%[31][34] 权益费用及参数 - 预计首次授予的权益费用总额为247.01万元[46] - 标的股价为16.12元[45] - 有效期分别为1年、2年、3年[45] - 历史波动率分别为13.04%、13.00%、14.35%[45] - 无风险利率分别为1.50%、2.10%、2.75%[45] 其他规定 - 激励对象行使权益后离职，2年内不得从事与公司业务相同或类似工作[52] - 公司在股东大会审议通过前变更激励计划需董事会审议通过，通过后变更需股东大会审议且不得加速提前归属和降低授予价格[54] - 股东大会审议前终止激励计划需董事会审议通过并披露，审议通过后终止需董事会、股东大会审议并披露[56]

北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划的 二〇二四年八月 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 Beijing • Shanghai • Shenzhen • Guangzhou • Wuhan • Chengdu • Chongqing • Qingdao • Hangzhou • Nanjing • Haikou • Tokyo • Hong Kong • London • New York • Los Angeles • San Francisco • Almaty 北京市中伦律师事务所 关于锦州神工半导体股份有限公司 法律意见书 2024 年限制性股票激励计划的 法律意见书 致：锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工 股份"或"公司"）的委托，担任公司 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"激 励计划"、"本激励计划"或"本计划"）相关事宜的专项法律顾问 ...