神工股份(688233)

搜索文档
神工股份20250702
2025-07-02 23:49
纪要涉及的行业和公司 - 行业:半导体核心材料、硅部件、半导体硅材料、刻蚀设备核心耗材、硅片 - 公司:神工股份、神工科技、silfex、哈马、有研 纪要提到的核心观点和论据 - **国产替代加速,神工股份有望受益**:外部环境不确定性增加,美国可能对半导体设备及其耗材、材料端实施出口管制,单一材料管制可行性更强,市场预期半导体核心材料面临管制,国产替代加速,神工作为大直径刻蚀用硅材料头部企业将受益 [2][3] - **硅部件业务高增速发展**:2024 年神工股份硅部件业务同比增速超三倍,营收 1.2 亿元同比翻倍,产能持续释放,每季度营收创新高,毛利率提升至近 40%,预计 2025 年产能继续释放、营收规模翻倍增长 [2][4][13] - **公司产品定位与市场布局**:主要生产刻蚀环节大直径硅材料,延伸至硅部件和硅电极环节;从 19 年布局硅部件,22 年起量,还布局 8 英寸晶圆;神工科技定位于国内市场,对接本土晶圆厂和设备厂客户 [2][7][10] - **硅部件行业国产替代提速**:过去与设备厂绑定深厚、格局集中,如 silfex 占 50%份额,但国内晶圆产能增加、设备国产化及供应链安全诉求提升,国产替代进程必然提速,短期内副厂件切入市场 [8] - **神工科技优势明显**:在硅部件业务有一体化优势,上游材料自供、向下游延伸,调试能力强、加工设备国产化率高、产能扩充限制小,下游客户有性价比替代需求 [2][12] - **公司传统主业逐步修复**:传统主业大直径硅材料盈利能力强,过去两年因存储周期调整波动,24 年以来温和复苏,市占率随行业增长可个位数增长,份额有望进一步提升 [16] - **各业务发展态势良好**:零部件业务受益国产替代加速,产能释放保持满产、业绩高增长;硅片业务仍在验证阶段但亏损逐年收窄,处于边际修复状态 [19][20] - **公司市值空间可观**:新旧业务均有成长和修复空间,底部位置清晰,市值空间可观,若管制政策落地是短期催化因素 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体硅材料市场空间**:刻蚀环节用大直径硅片空间约 40 亿,光片市场空间 150 - 160 亿 [7] - **原厂件与副厂件商业模式**:全球 75%市场以原厂为主,国内设备国产化率低,中短期内副厂件是突破口,原厂件需与国内设备商共同发展 [9] - **中美摩擦影响**:2018 年以来基本停止与美国核心客户生意,未来不受相关风险扰动,23 年逆周期扩产为未来大直径硅材料需求奠定基础 [17] - **公司产品结构优化**:在 16 寸以上大直径硅材料及多晶硅材料方面占比提升,成本端高价原料消耗完,毛利率恢复到 60 - 65% [18]
业绩飙升16370%!半导体芯片3朵“金花”,国家队重仓抄底,10倍潜力池曝光!
搜狐财经· 2025-06-18 21:55
半导体行业市场动态 - 6月中旬以来市场震荡修复,主题与概念轮动较快 [1] - 半导体板块成为市场关注焦点,反复产出强势股 [2] - 英伟达市值以3.45万亿美元超越微软,重夺全球市值第一宝座,股价过去一个月上涨近24% [2] - 半导体芯片需求持续高增长,英伟达第一财季营收同比大增69%至440.6亿美元 [3] - 中国科学院在光芯片上高密度信息并行处理取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片"流星一号" [3] - 半导体行业需求端和技术端均转强,即将迎来下一个万亿级风口 [4] 半导体企业业绩表现 - 神工股份2025年第一季度归母净利润同比增长1850.70%,是国内领先的半导体单晶硅材料供应商,市场份额不断提升 [6] - 长川科技2025年第一季度归母净利润同比增长2623.82%,是国内唯一实现测试设备全覆盖的半导体设备公司,覆盖测试机、分选机等全品类,已实现进口替代 [7] - 一家未具名公司是中国最大的半导体材料研发生产基地,旗下子公司是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业,与华为合作研发芯片材料国产化替代,服务中芯国际、北方华创等高端客户,2025年一季度净利润暴增16370%,国家队重仓6.6亿元,十大股东中6家增持 [8][9]
神工股份:硅零部件市场中长期需求增长可期
证券时报网· 2025-06-17 22:04
公司业绩与业务结构 - 2024年实现营业收入3.02亿元,同比增长124%,净利润4115万元,扭亏为盈,经营现金流量净额1.73亿元,同比增长110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元,同比增长81.49%,净利润2851.07万元,同比增长1850.70% [1] - 主力业务大直径硅材料毛利率恢复至64%,保持领先盈利能力,成长型业务硅零部件占总营收比重达40%,第二增长曲线确立 [2] - 境内业务收入占主营收入比重达70%,在中国半导体供应链国产化中取得显著成绩 [2] 产品与技术优势 - 公司主营三大类产品:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片,大直径刻蚀用硅材料国内市场比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件作为刻蚀机核心工艺零部件,具备"耗材"属性,公司从硅材料到硅零部件一体化生产,能从材料和加工两个维度进行技术迭代 [2] - 产品线品类丰富,满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机需求,战略选择技术难度大、国产化需求紧迫、毛利率高的硅零部件品类 [4] 市场需求与行业前景 - 中国本土厂商硅零部件市场需求约25亿-30亿人民币/年,国产化率仅10%,全球市场需求约15亿-20亿美元/年 [3] - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力提升,将带动刻蚀设备国产机台出货增加及硅零部件需求增长 [3] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续投资,要求更多刻蚀次数和更大产能,带动硅零部件消耗及刻蚀设备出货量增加 [3] - 硅零部件在国际供应链处于"成熟期",在中国本土市场仍处于"导入期",公司率先将其发展至"成长期" [4] 产能与扩产计划 - 扩产需考虑土地、设备和人员,生产基地设计产能高,已前瞻性预留厂房面积,空间充裕 [5] - 设备方面得到下游供应商长期稳健支持,交期、技术服务和响应速度理想 [5] - 地处辽宁锦州,拥有丰富精通脆性材料加工工艺的产业工人资源 [5] - 以下游客户订单为基础扩大产能,确保行业领先良率及毛利率水平,保持高端产品为主的销售结构 [6]
神工股份(688233):一季度业绩同比高增,半导体硅电极持续放量
国信证券· 2025-06-16 22:18
报告公司投资评级 - 优于大市(首次) [6] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力,第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长 [4] - 预计2025 - 2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元,归母净利润0.98/2.05/3.22亿元,合理估值58.8 - 63.7亿元,相对目前股价有25.1% - 35.5%溢价 [4] 公司概况 - 2013年7月在辽宁锦州成立,专注集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售,2020年2月在科创板上市 [10] - 立足大直径单晶硅材料主业,拓展硅电极零部件,布局8英寸轻掺低缺陷硅片 [10] - 截至2025年一季度末无实际控制人,第一大股东是更多亮照明有限公司,持股21.73%,有多家子公司 [11] 财务表现 历史业绩 - 2019 - 2024年收入CAGR为8.9%,2025年一季度营收1.06亿元,同比增81.49%,环比增19.44% [14] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为 - 11.8%,2025年一季度归母净利润0.28亿元,同比增1850.70%,环比增108.64% [18] - 综合毛利率从2019年的68.99%降至2023年的0.09%,2024年恢复至33.69%,2025年一季度达39.68% [21] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元,同比增108.32%,毛利率63.85% [2] - 2024年硅零部件业务收入1.18亿元,同比增214.82%,占总营收近40% [2] - 2024年硅片业务收入702万元,同比降14.98%,处于客户认证阶段 [2] 业务前景 大直径硅材料 - 半导体周期向上推动需求恢复,国内零部件客户需求起量优化销售结构 [3] - 国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限,公司技术和成本管控领先 [3] 硅零部件 - 受益于国内半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张,订单饱满,已进入主流厂商 [3] SiC新材料 - 开拓SiC相关新材料业务,在研SiC涂层、SiC bulk等 [3] 盈利预测 假设前提 - 大直径刻蚀用硅材料业务预计2025 - 2027年收入同比增84.7%/109.1%/140.4%,毛利率65.0% [25] - 硅零部件业务预计2025 - 2027年收入同比增106%/54.5%/54.5%,毛利率40.0%/38.0%/38.0% [26] - 硅片业务预计2025 - 2027年收入同比增21.2%,持续亏损 [26] 业绩预测 - 预计2025 - 2027年营业收入同比增64.4%/41.1%/42.3%至4.98/7.02/10.00亿元 [28] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增138.7%/108.8%/57.4%至0.98/2.05/3.22亿元 [30] 情景分析 - 乐观预测营收增速和毛利率、股利分配率提高5%,悲观预测降低5% [31] 估值与投资建议 相对估值 - 选立昂微、新莱应材等为可比公司,预计2025 - 2027年归母净利润0.98/2.05/3.22亿元 [35][36] - 参考可比公司2025年平均PE约61倍,给予公司2025年60 - 65倍预期PE,合理估值区间58.8 - 63.7亿元,对应34.59 - 37.47元/股 [36] 投资建议 - 看好公司大直径硅材料、硅零部件业务及SiC新材料业务,给予“优于大市”评级 [38] 财务预测 资产负债表 - 2023 - 2027年资产总计从1933亿元增至3522亿元,负债合计从121亿元增至962亿元 [46] 利润表 - 2023 - 2027年营业收入从1.35亿元增至10.00亿元,归母净利润从 - 0.69亿元增至3.22亿元 [46] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流有波动,投资活动现金流为负,融资活动现金流有变化 [46] 关键指标 - 2023 - 2027年毛利率从0%增至42%,ROE从 - 4%增至13% [46]
神工股份(688233) - 国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司差异化权益分派事项的核查意见
2025-05-29 18:32
业绩总结 - 2024年度公司归属于股东的净利润为41,150,745.84元[1] 分红与回购 - 拟每10股派发现金红利0.75元,拟派发现金红利12,701,649.00元[1] - 本年度现金分红占净利润比例为30.87%,现金分红和回购金额合计占比55.26%[1] - 已实施股份回购金额10,036,737.29元[1] 股份情况 - 截至2025年5月15日,回购股份950,416股,占总股本比例0.5579%[4] 除权(息)情况 - 2025年5月15日收盘价27.61元/股,除权(息)参考价格为27.535元/股[5] - 虚拟分派除权(息)参考价格约为27.535元/股,影响为0%[6]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
2025-05-29 18:30
利润分配 - 2024年度利润分配方案2025年4月18日通过[5] - 以169,355,320股为基数分配利润[8] - 每股派现金红利0.075元,拟分配12,701,649元[8] 时间安排 - 股权登记日2025/6/5,除权(息)和发放日2025/6/6[4][10] 税负情况 - 不同持股情况税负不同,如超1年暂免,1月内20%等[12][13]
金融活水 从“调研标的”到“发行产品”公私募看好科技板块投资机会
上海证券报· 2025-05-07 02:40
公私募基金布局科技板块 - 公募基金在"五一"假期后首周发行45只产品 逾七成为权益类基金且多只聚焦科技赛道 [1] - 5月多只科技类宽基、窄基集中发售 包括南方上证科创板成长ETF、华商上证科创板综合指数增强等 [2] - 私募基金4月密集调研电子板块 电子和医药生物行业调研频次均超1200次 成为最受关注方向 [3] 科技赛道调研热度 - 4月电子设备、医疗设备、计算机软件、专用设备接受机构调研均超2000次 远超其他行业 [2] - 电子板块个股占据私募调研前十榜单半壁江山 立讯精密以186次调研频次居首 澜起科技109次位列第二 [3] - 4月共有117只个股获私募超20次调研 前十个股调研频次均超64次 水晶光电、安克创新等电子股上榜 [3] 机构持仓动向 - 睿郡资产一季度加仓半导体标的 包括乐鑫科技、芯朋微、鼎龙股份和神工股份 [4] - 混沌投资葛卫东新进苏大维格前十大流通股东 持股162万股 该公司为微纳结构产品制造商 [4] - 一季度26家百亿级私募布局电子行业 超30只电子板块标的获重仓 成为私募重点配置领域 [4] 产业投资逻辑 - 金鹰基金建议关注前期回调明显且具产业进展的科技板块 AI+、机器人等方向或达左侧配置水平 [2] - 自主可控方向受机构重视 产业进展有望带动相关科技领域表现 [2]
董承非颠覆“董承非”
华尔街见闻· 2025-05-01 19:54
基金经理董承非投资风格转变 - 董承非作为价值派明星基金经理,过去几年投资组合凸显逆向、价值投资风格,包括有限的A股权益暴露、有效衍生品应用及公共事业股布局 [4] - 2024年末组合显示强烈"科技"含量,进入四家科技公司前十大股东,其中三家属于芯片行业 [7] - 投资风格从传统价值派转向科技成长股,组合中电子行业和公用事业各占20%持仓比例 [34] 半导体行业布局 - 董承非旗下三只产品进入乐鑫科技前十大股东,2024年末持仓市值达9亿元人民币,该公司2022-2024年营收从12.7亿增长至20亿以上,动态市盈率超过60倍 [8][9][10] - 持有芯朋微股份折合市值1.41亿元,该公司最新季报营收同比增长48%,净利润同比增长72.54%,市盈率超过43倍 [12][14][15] - 持有神工股份持仓市值超过4000万元,半导体材料公司 [16] - 2023年发表《芯产业、新周期》文章,认为中国半导体行业已完成0-1跨越,目前处于景气底部,看好耗材、模拟IC、封装等环节 [21][22] 投资组合分析 - 电子行业和公用事业各占组合20%持仓,化工占13%,通信和计算机各占8% [34][35] - TMT个股占组合三分之一强,偏好科技和新能源方向,与传统价值投资者关注地产、金融等形成鲜明对比 [35][36][37] - 2023年8月末公用事业股为第一重仓行业,领先电子行业9个百分点,2024年转向科技成长股+稳健红利型资产配置 [38][39] 投资风格演变 - 早年管理公募基金时偏好招商银行、双汇发展等蓝筹股,后转向比亚迪、老板电器等新产业估值底部公司 [41][42] - 公募时期持仓行业分散,偏好食品饮料、银行、非银金融等行业,较少投资煤炭、钢铁等 [43][44] - 私募时期风格显著变化,对估值容忍度大幅提升,如近10亿持仓60多倍市盈率的乐鑫科技 [45][46] 市场观点与展望 - 2025年年度思考中担忧当前市场环境类似2000年美国互联网泡沫时期,认为如果AI出现调整,英伟达可能面临较大麻烦 [50][51] - 产品业绩保持稳健,波幅不大,显示投资风格迭代取得不错中期结果 [48][49] - 2024年4月开始可能再次重置投资组合和风格 [52]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第六次会议决议公告
2025-04-30 16:47
会议信息 - 公司第三届董事会第六次会议于2025年4月29日召开[2] - 会议应出席董事9名,实际出席9名[2] 议案审议 - 会议审议通过《关于聘任财务总监的议案》[3] - 该议案表决结果为同意9票,反对0票,弃权0票[3] - 该议案已通过董事会提名委员会、审计委员会审议[3]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于财务总监辞职及聘任财务总监的公告
2025-04-30 16:22
人事变动 - 刘邦涛因个人原因辞去财务总监职务[1] - 公司聘任常亮为财务总监,任期至第三届董事会届满[2] 新财务总监信息 - 常亮1986年出生,有浙大经济学学士学历[4] - 有多家公司工作经历,2023年至今就职于公司[4] - 截止披露日未持股,与相关人员无关联关系[4]