锦州神工半导体股份有限公司 （2）最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选； （3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处 罚或者采取市场禁入措施； （4）具有《公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的； （5）法律法规规定不得参与上市公司股权激励的； （6）中国证监会认定的其他情形。 2、本次激励计划首次授予激励对象为公司董事、高级管理人员以及董事会 认为需要激励的其他人员，不包括公司独立董事、监事及外籍员工。 监事会关于公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予激励对象名单的核查意见（截止授予日） 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法 规及规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）的有关规 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-050 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 78 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 78 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 50,957,489 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 50,957,489 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 39.0642 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 39.0642 | 注：上述出席会议的股东所持表决权数量占公司表决权数量的比例，已剔除截至股权登记日 公司已回购的 950,416 股股份。 （四） 表决方式是否符 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-051 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划内幕信息知情人及 激励对象买卖公司股票情况的自查报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1 3、公司向中国证券登记结算有限公司上海分公司就核查对象在自查期间买 卖公司股票情况进行了查询，并由中国证券登记结算有限公司上海分公司出具了 书面的查询证明。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 16 日召 开的第三届董事会第一次会议、第三届监事会第一次会议审议通过了《关于公司 <2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，并于 2024 年 8 月 17 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。 根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上市公司 信息披露管理办法》及其他公司内部制度的有关规定，公司对 2024 年限制性股 票激励计划（以下简称"本激励计划"）采取了充分必要的保密 ...

经过与会董事认真审议，形成如下决议： （一）审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》 根据《上市公司股权激励管理办法》《锦州神工半导体股份有限公司2024 年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定以及公司2024年第二次临时股东大 会的授权，董事会认为公司2024年限制性股票激励计划规定的授予条件已经成 就，同意以2024年9月2日为首次授予日，授予价格为人民币13.82元/股，向295 名激励对象授予80.38万股限制性股票。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦 州神工半导体股份有限公司关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象首次授 予限制性股票的公告》。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-052 锦州神工半导体股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二次会议 （以下简称"本次会议"或"会议" ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-054 锦州神工半导体股份有限公司 关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象 首次授予限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 《锦州神工半导体股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》（以 下简称"本次激励计划"或"《激励计划》"）规定的锦州神工半导体股份有限公 司（以下简称"公司"）2024 年限制性股票首次授予条件已经成就，根据公司 2024 年第二次临时股东大会授权，公司于 2024 年 9 月 2 日召开的第三届董事会第二 次会议、第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制 性股票的议案》，确定 2024 年 9 月 2 日为授予日，以 13.82 元/股的授予价格向 295 名激励对象首次授予 80.38 万股限制性股票。现将有关事项说明如下： 2 制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。 1 限制性股票首次授予日：2024 年 9 月 2 ...

会议信息 - 股东大会由董事会于2024年8月17日公告召集[3] - 股权登记日为2024年8月27日[5][6] - 网络投票时间为2024年9月2日9:15 - 15:00，现场会议于14:00召开[7] 参会情况 - 出席股东及代理人78名，代表股份50,957,489股，占比39.0642%[9] 议案表决 - 《2024年限制性股票激励计划（草案）》等议案同意比例超95%[15][16][18] - 《提请授权董事会办理激励计划相关事宜》表决通过[18]

激励计划授予情况 - 2024年限制性股票激励计划首次授予名单截止授予日公布[1] - 激励计划合计授予限制性股票95.0416万股，占总股本0.5581%[2] 人员获授情况 - 董高获授17.1万股，占授予总量17.99%[2] - 其他291人获授63.28万股，占授予总量66.58%[2] 预留情况 - 预留限制性股票14.6616万股，占授予总量15.43%[2]

锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 二○二四年八月 锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 目录 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议须知 3 | | --- | --- | | 锦州神工半导体股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议议程 5 | | 议案一： 《关于公司<2024 | 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》 7 | | 议案二： 《关于公司<2024 | 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 8 | | 议案三：《关于提请股东大会授权董事会办理公司 | 2024 年限制性股票激励计划相关事宜的 | | 议案》 | 9 | 2 锦州神工半导体股份有限公司 2024年第二次临时股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人 ...

业绩情况 - 公司上半年实现营业收入1.25亿元，同比增加约59% [1] - 大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58% [1] - 硅零部件产品收入大幅增长，达到3,658万元，接近去年全年水平，毛利率保持稳定 [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润476万元，实现扭亏为盈 [1] 市场环境 - 2024年上半年,智能手机和个人电脑等主力消费电子产品销量有温和回升,生成式人工智能应用对终端AI服务器所需高端芯片的拉动明显 [2] - 消费电子产品库存有一定改善,但受通胀和地缘政治影响,消费者信心尚未强劲回升 [2] - 生成式人工智能带动高性能逻辑和存储芯片需求,但尚未完全替代消费电子产品对集成电路需求 [2] - 根据WSTS预测,2024年全球半导体市场将同比增长16.0%,其中逻辑芯片增长10.7%,存储芯片增长76.8% [2] 未来计划 - 大直径硅材料业务将根据订单和行业需求适度扩产 [3] - 硅零部件业务将继续在两大生产基地扩大规模,满足国内半导体设备和材料国产化需求 [3] - 8英寸硅片业务将继续优化工艺和良率,平衡验证需求和经济效益 [3] 其他 - 公司毛利率恢复主要得益于大直径硅材料业务重拾动能,以及硅零部件业务快速增长 [1] - 硅零部件业务将聚焦高毛利产品,与国产设备商共同研发高端机台所需部件 [1] - 硅片业务目前处于"战略防守"态势,2024年仍将继续优化产量平衡 [1] - 原材料成本改善将逐步体现在公司整体毛利率提升 [1]

报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [13] 报告的核心观点 24H1 业绩增长显著，Q2 盈利能力同环比提升 - 2024 上半年公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作 [5] - 受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024 年 H1 实现营业收入 1.25 亿元，同比+58.84% [4][5] - 24 年 H1 公司毛利率为 25.26%，同比-4.29pcts；净利率为 4.39%，同比+34.06pcts [5] - 24 年 Q2 公司毛利率为 35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为 4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts [5] 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量 - 2024 上半年，公司大直径硅材料业务实现营收 8039.78 万元，毛利率为 57.75% [6] - 硅零部件实现营收 3657.68 万元，毛利率达 35.42%，成为公司新的业绩增长点 [6] - 公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的 8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [6][11] 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心 - TSMC 预测晶圆代工业收入将增长 10%；SEMI 预测 2024 年全年全球半导体制造设备销售额将达到 1090 亿美元，同比增长 3.4% [12] - 公司发布 2024 年股票激励计划草案，激励考核目标值较高，有助于吸引和留住公司优秀人才 [12] 财务数据总结 财务指标 - 2024-2026 年预计营业收入分别为 317 亿元、668 亿元、1069 亿元 [2] - 2024-2026 年预计归母净利润分别为 0.43 亿元、1.44 亿元、1.73 亿元 [13] - 2024-2026 年预计 EPS 分别为 0.25 元、0.84 元、1.02 元 [2][13] - 2024-2026 年预计 PE 分别为 58X、17X、14X [13] 主要财务比率 - 2024-2026 年预计毛利率分别为 42.6%、50.4%、42.7% [16] - 2024-2026 年预计净利率分别为 13.6%、21.5%、16.2% [16] - 2024-2026 年预计 ROE 分别为 2.3%、7.3%、8.2% [2][16] - 2024-2026 年预计 ROIC 分别为 1.4%、3.5%、3.5% [16]