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神工股份(688233)
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神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于关税政策对公司影响的自愿性信息披露公告
2025-04-10 17:30
业绩总结 - 2024年度公司及下属子公司境外销售占总收入30%[1] - 2024年度公司及下属子公司无对美国销售[1] 影响评估 - 加征关税对公司经营管理无实质性影响[1] - 加征关税对现有采购影响有限且可控[1] 未来策略 - 密切关注政策动态并与供应商、客户积极沟通[2] - 加强中国本土国产供应链评估认证工作[2] - 争取尽快实现更多国产供应商产品导入[2] - 关注事件后续发展并及时履行信息披露义务[2]
直击CMEF2025!36家企业抢先看:西门子、开立、迈瑞……
思宇MedTech· 2025-04-02 18:06
CMEF 2025展会概况 - 第91届中国国际医疗器械博览会(CMEF)将于2025年4月8-11日在上海国家会展中心举办,预计吸引全球30多个国家的近5000家企业参展,展示数万款前沿产品[2] - 展会以"创新科技,智领未来"为主题,聚焦人工智能医学影像、手术机器人、智慧医院建设和国产医疗设备等热点领域[2] - 展会构建高规格论坛、产业对话和技术展示的全方位交流平台,推动医疗行业生态深度联动[2] 参展企业及创新产品 西门子医疗 - 将展示NAEOTOM Alpha双源光子计数CT、Hybrid DR数智新空间等产品,聚焦全面本土智造、绿色可持续等四大核心议题[5][6] - 重点展示全球首个ARTIS icono floor一体化多模态诊疗平台等旗舰产品[6] 开立医疗 - 展出河图®S80和梦溪TMP80超高端智能超声,采用独有的场成像发射技术和XPUs混合硬件架构[7] - 新一代智慧内镜平台iEndo搭载独立GPU和超分辨成像技术,显著提高早癌筛查效率[10] - "凌珠"4K 3D荧光三合一腔镜影像平台实现3D与荧光的超清融合[12] GE医疗 - 将展示近80款展品,包括Apex量子平台、Voluson™Expert艺术家系列旗舰妇产超声等,新品数量创历届之最[16][18] - 公司业务遍及160多个国家和地区,年营收超196亿美元[16] 飞利浦医疗 - 展示Elition AI+全域智能磁共振,首次与全球同步发行最新端到端AI平台[19][21] - 产品搭载AI智慧多线程操作系统和SmartSpeed双核加速引擎[21] 东软医疗 - 展出全球首台16cm超高清螺旋CT-NeuViz Epoch Elite,具备46.5lp/cm空间分辨率和0.239s高转速[30][35] - 产品已在全球110多个国家和地区销售,累计装机量超过47000台[32] 其他重点企业 - 佳能医疗将中国首发超高清宽体CT[36] - 中核安科锐展示全球首款"运动肿瘤同步追踪+螺旋断层治疗技术",追踪精度在1mm以下[37][39] - 安健科技展出全球首台全三维骨关节断层与AI测量负重锥束CT[59][66] 行业趋势 - 数字化和人工智能成为医疗设备创新核心方向,多家企业推出AI赋能产品[3][19][21][35] - 国产医疗设备快速崛起,本土企业展示多项全球首创技术[59][66][39] - 精准医疗和微创治疗技术持续突破,涌现多款创新介入诊疗方案[53][55][57]
【私募调研记录】相聚资本调研神工股份、怡和嘉业
证券之星· 2025-04-01 08:15
文章核心观点 知名私募相聚资本近期对神工股份和怡和嘉业2家上市公司进行了调研,神工股份业务增长良好且看好半导体产业未来,怡和嘉业介绍发展情况并提及潜在合作及市场潜力 [1][2] 相聚资本调研公司情况 神工股份 - 2024年实现营业收入3.02亿元,同比增长124%,净利润4,115万元,扭亏为盈 [1] - 主力业务大直径硅材料收入增长108%,毛利率达64%,得益于原材料成本降低和产品结构优化 [1] - 成长型业务硅零部件收入增长215%,占营收40%,聚焦高端产品 [1] - 战略型业务8吋轻掺抛光硅片稳步推进 [1] - 认为2025年半导体产业处于“换挡变速”前夜,预计未来将迎来上行周期,大直径硅材料和硅零部件业务将持续受益 [1] 怡和嘉业 - 介绍公司发展历程及主营产品,强调与强脑科技在脑机接口技术方面的潜在合作,指出非侵入式脑机接口技术与公司产品在场景上的适配性 [2] - 看好呼吸机市场在中国的发展潜力,指出中国睡眠呼吸暂停疾病的诊断率低,市场发展空间巨大 [2] - 产品可合法合规进入美国市场,美国加征关税对公司基本无影响 [2] - 正努力构建呼吸机领域的完整商业闭环,未来将扩充产品与能力边界 [2] 相聚资本机构情况 - 成立于2015年1月,是中国基金业协会颁布的“中国私募基金年鉴”入选会员 [3] - 核心团队深耕投资二十余载,善于用GARP组合策略把握市场先机,与具备长期增长潜力的优秀企业共同成长 [3] - 行稳致远的风格获得各大金融机构认同,是四大国有银行、股份制银行、大型保险公司、头部券商等金融机构的重点合作伙伴 [3] - 企业使命是与有潜力的优秀企业共同成长,企业文化是在周期的惊涛骇浪中保持定力,企业愿景是成为值得信赖一生的资产管理公司 [3]
神工股份(688233):硅材料毛利率修复至64%,硅零件营收高增2倍
申万宏源证券· 2025-03-28 17:44
报告公司投资评级 - 买入(维持) [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 3.03 亿元,同比增长 124%;归母净利润 4115 万元,扭亏为盈,符合预期 [7] - 维持 2025/26 归母净利润预测 1.5/1.8 亿元,新增 2027 年预测 2.3 亿元,2025PE 27X,维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 03 月 27 日收盘价 23.88 元,一年内最高/最低 30.46/13.64 元,市净率 2.3,流通 A 股市值 40.67 亿元,上证指数 3373.75,深证成指 10668.10 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 10.53 元,资产负债率 7.21%,总股本/流通 A 股 1.7 亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入(百万元)|同比增长率(%)|归母净利润(百万元)|同比增长率(%)|每股收益(元/股)|毛利率(%)|ROE(%)|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|135|-75.0|-69|-143.7|-0.43|0.1|-3.9|-59| |2024|303|124.2|41|-|0.24|33.7|2.3|99| |2025E|476|57.3|150|264.7|0.88|53.0|7.8|27| |2026E|638|34.1|177|18.1|1.04|49.1|8.5|23| |2027E|732|14.7|230|29.8|1.35|47.9|10.1|18| [6] 2024 产品结构 - 大直径硅材料营收 1.74 亿元,同比增长 108.32%,毛利率 63.85%,同比增加 13.73pct [7] - 硅零部件收入 1.18 亿元,同比增长 214.82% [7] - 大尺寸硅片收入 702.14 万元 [7] 业务情况 - 半导体刻蚀硅材料可满足 7nm 及以下工艺,扩产巩固行业地位,2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年,2023 定增募集 3 亿元将新增年产 393 吨刻蚀用硅材料的产能 [7] - 硅零部件产能紧俏,加速配套 12 寸刻蚀机国产化,是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [7] - 半导体硅片兼顾验证与效益,2023 - 2024 年推进正片验证,2025 年将继续优化排产计划,严格库存管理 [7] 营收占比 - 境内营收占比 69.85%,中国市场连续两年成为公司主引擎,国内营收占比从 2019 年 1.9%提高至 2023 年 59%,2024 年进一步提升至 70% [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|135|303|476|638|732| |营业成本(百万元)|135|201|224|325|381| |税金及附加(百万元)|3|3|5|6|0| |主营业务利润(百万元)|-3|99|247|307|351| |销售费用(百万元)|4|6|7|6|7| |管理费用(百万元)|37|36|40|50|60| |研发费用(百万元)|22|25|30|40|0| |财务费用(百万元)|-7|-15|-6|-6|2| |经营性利润(百万元)|-59|47|176|217|282| |信用减值损失(百万元)|-3|4|0|0|0| |资产减值损失(百万元)|-33|-8|0|0|0| |投资收益及其他(百万元)|4|9|9|9|9| |营业利润(百万元)|-91|52|185|225|290| |利润总额(百万元)|-91|53|185|225|290| |所得税(百万元)|-21|6|28|37|41| |净利润(百万元)|-70|47|157|189|249| |少数股东损益(百万元)|-1|6|7|11|19| |归属于母公司所有者的净利润(百万元)|-69|41|150|177|230| [9]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告
2025-03-26 21:20
发行股票授权 - 公司拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票,期限至2025年年度股东大会召开[2] - 该事项尚需2024年年度股东大会审议通过[8] 发行股票规则 - 融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[2][4] - 发行数量不超发行前公司股本总数30%[4] - 发行对象不超35名[4] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[4] - 股票6个月或18个月内不得转让[5] 股票基本信息 - 每股面值1元,种类为境内上市人民币普通股(A股)[4] - 将在上海证券交易所科创板上市交易[6]
神工股份(688233) - 国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见
2025-03-26 21:19
募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票,募集资金总额8.668亿元,净额7.7486943399亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票,募集资金总额2.9999997496亿元,净额2.9605657874亿元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日,2020年首发期初累计已使用7.2719466023亿元,本期已使用0.0566614965亿元,专户余额为0 [5] - 截至2024年12月31日,2023年定增期初累计已使用0.2582834368亿元,本期已使用0.9765697678亿元,专户余额1.7590929913亿元[8] 账户情况 - 截至2024年12月31日,2020年首发相关工商银行账户已注销,零余额[13] - 截至2024年12月31日,2023年定增招商银行账户余额3090.929913万元[15] 资金管理 - 2024年公司同意用不超1.5亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 截至2024年12月31日,2020年首发有8500万元进行通知存款,预计年化收益率1.75% [24] 项目投入情况 - 2020年研发中心建设项目累计投入17505.88万元,投入进度100.11%[38] - 2020年8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目本年度投入566.61万元,累计投入55780.2万元,投入进度92.97%[38] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入3,231.32万元,累计投入3,600.42万元,投入进度17.22%[41] - 补充流动资金项目本年度投入6,534.37万元,累计投入8,748.11万元,投入进度100.55%[41] 其他情况 - 2024年1月,公司8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目结项,节余资金永久补充流动资金[39] - 2024年12月公司将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户[42]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年内部控制审计报告
2025-03-26 21:19
财务内控 - 审计公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[4] - 公司于该日在重大方面保持有效财务报告内部控制[8] 其他信息 - 公司曾于2013年12月10日有8811.5万元相关记录[12] - 报告日期为2025年3月25日[11]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年度审计报告
2025-03-26 21:19
业绩总结 - 2024年度合并营业收入为302,729,514.81元[9] - 2024年末资产总计199.29亿元,较2023年末增长3.07%[27] - 2024年营业总收入30.27亿元,较2023年增长124.20%[29] - 2024年营业利润5242.12万元,较2023年扭亏为盈[29] - 2024年净利润4674.83万元,较2023年扭亏为盈[29] - 2024年基本每股收益0.24元/股,较2023年扭亏为盈[29] 财务数据对比 - 2024年末流动资产合计113.44亿元,较2023年末增长2.56%[25] - 2024年末流动负债合计9925.20万元,较2023年末增长6.41%[25] - 2024年末非流动资产合计85.85亿元,较2023年末增长3.77%[25] - 2024年末非流动负债合计4434.88万元,较2023年末增长57.77%[25] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元,2023年为82,209,545.12元[31] - 2024年投资活动现金流量净额 -455,272,831.42元,2023年为 -330,147,166.73元[31] - 2024年筹资活动现金流量净额 -15,022,737.29元,2023年为265,294,136.17元[31] 公司股本及权益 - 2024年公司股本增加10,305,736元,年末达70,305,736元[42] - 2024年公司资本公积增加81,369,534.20元,年末为1,150,417,374.8元[42] - 2024年公司所有者权益合计增加98,910,037.5元,年末为1,735,797,133元[42] 重要标准 - 公司重要应收款项核销重要性标准为金额超资产总额0.5%[55] - 公司重要在建工程重要性标准为预算超5000万以上工程项目[55] - 公司重要子公司等重要性标准为资产等超集团对应指标15%[57] - 公司账龄超1年重要款项重要性标准为金额超资产总额0.5%[57] 会计政策 - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[52] - 合并范围以控制为基础确定[64] - 合并财务报表以自身和子公司报表为基础编制[69] 金融工具 - 公司对多种金融工具以预期信用损失为基础确认损失准备[110][111] - 公司按金融工具所处阶段计量预期信用损失[113] 资产计量 - 公司存货发出采用加权平均法计价,每年至少盘点一次[146][147] - 资产负债表日存货按成本与可变现净值孰低计量[149] - 公司以主要市场价格计量相关资产或负债公允价值[141] 投资核算 - 公司对实施控制的长期股权投资采用成本法核算[167] - 公司对联营企业和合营企业采用权益法核算[167] 资产折旧及摊销 - 投资性房地产房屋及建筑物折旧年限20年,年折旧率4.75%[178] - 固定资产房屋及建筑物折旧年限20年,年折旧率4.75%[183] - 机器设备折旧年限5 - 10年,年折旧率9.50 - 19.00%[183] - 运输设备折旧年限4年,年折旧率23.75%[183] - 电子设备折旧年限3年,年折旧率31.67%[183] - 办公设备折旧年限5年,年折旧率19.00%[183] - 土地使用权预计使用寿命50年[189] - 非专利技术预计使用寿命10年[189] - 软件预计使用寿命10年[189]
神工股份(688233) - 国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告
2025-03-26 21:19
业绩总结 - 2024年营业收入302,729,514.81元,较2023年增加124.19%[35] - 2024年扣除相关收入后营业收入299,559,445.56元,较2023年增加131.42%[35] - 2024年归属于上市公司股东净利润41,150,745.84元,2023年为 - 69,109,826.01元[35] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元,较2023年增加110.35%[35] - 2024年末归属于上市公司股东净资产1,792,961,454.97元,较2023年末增加1.77%[35] - 2024年末总资产1,992,903,335.46元,较2023年末增加3.08%[35] - 2024年加权平均净资产收益率2.32%,较2023年增加6.63个百分点[35] - 2024年研发投入占比8.26%,较2023年减少8.38个百分点[35] - 2024年度研发费用2500.79万元,较上年增加11.32%[46] 股权结构 - 2024年末更多亮照明持股3700.356万股,比例21.73%[60] - 2024年末矽康半导体持股3555.0301万股,比例20.87%[60] - 2024年末北京航天科工持股764.1705万股,比例4.49%[60] - 董事长潘连胜间接持股比例15.66%[60] - 袁欣间接持有公司6.91%股份[61] - 庄坚毅间接持有公司21.73%股份[61] - 哲凯间接持有公司0.04%股份[61] - 刘晴间接持有公司0.04%股份[61] - 方华间接持有公司0.04%股份[61] 风险与应对 - 公司存在客户和供应商集中风险[7][8][9] - 原材料成本占比高,价格波动影响利润[10] - 行业下行周期业务有波动风险[11][12][13] - 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片市场竞争激烈[14] - 销售规模扩大和折旧计提或使毛利率下滑[19] - 公司采取开拓市场等措施应对毛利率下滑[20][22][23] - 公司通过完善管理等增强客户粘性扩大份额[20][21] - 公司加大研发投入突破核心技术[22] 募集资金 - 2020年首发募资净额7.7486943399亿元[50] - 2023年定增募资净额2.9605657874亿元[51] - 截至2024年末,2020年募资专户余额0元[54] - 截至2024年末,2023年募资专户余额1.7590929913亿元[57] 技术成果 - 报告期内取得核心技术1项,发明专利2个,实用新型专利11个[47] 其他 - 国泰君安负责神工股份2024年持续督导[2] - 2024年持续督导期未发生违法违规[3] - 2024年董监高无违法违规和违背承诺情况[5] - 内控制度符合法规并有效执行[5] - 提交文件无虚假记载等问题[5] - 2024年公司及相关主体未受处分[5] - 2024年公司及主要股东无未履行承诺情况[5] - 2024年无应向交易所报告情况[5] - 2024年无需督促说明改正事项[6] - 2024年主要股东、董监高股份无质押、冻结[61] - 报告期内除部分减持外无其他减持情形[61]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况鉴证报告
2025-03-26 21:16
RSM 容诚 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚专字[2025]110Z0007 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台(http://zc.cnaf.gov.cn)" 近行 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台(http://z - 报告编码: 京250KPY8E1 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 | 1-2 | | 2 | 募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 1-9 | 目 录 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 三、 注册会计师的责任 我们的责任是对神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。 四、工作概述 我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号一历史财务信息审计 或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证 工作,以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中,我们 实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信 ...