业绩情况 - 2024、2025年一季度云端产品线收入分别为116,627.85万元、110,900.40万元，占主营业务收入的比例分别为99.31%和99.94%[37][49][195] - 2024年第四季度、2025年第一季度分别实现营业收入98,915.78万元、111,139.89万元，净利润27,215.30万元、35,546.52万元[182] - 2022 - 2024年营业收入复合增长率为26.92%[166][170] - 2022 - 2025年1 - 3月主营业务收入分别为72,256.09万元、70,741.56万元、117,437.71万元、110,966.06万元[190] 市场数据 - 2024年中国人工智能算力市场规模约为190亿美元，2025年将达259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达552亿美元[9][10][36] - 2025年中国智能算力规模将达1,037.3EFLOPS，2025 - 2028年复合增长率达38.94%[192] - 2024年中国人工智能芯片国产化率为34%，预计2027年达82%[192] 未来展望 - 公司将凭借云端产品线优势，推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸[23] - 募投项目规划芯片和软件平台研发计划，提升大模型领域综合竞争力[23][24] - 公司将采取把握算力机遇、拓展行业客户、加强产业链合作等措施促进募投产品销售[40][41] 新产品和新技术研发 - 面向大模型的芯片平台项目拟研发两项技术和四款芯片，购置设备和IP/EDA投资42170.25万元[31][79] - 面向大模型的软件平台项目研发配套软件栈，含三大功能模块升级迭代，购置设备投资21300.00万元[31][79] - 公司本次募投项目拟研发面向大模型的新一代智能处理器微架构、智能处理器指令集[71] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过398532.73万元，用于面向大模型的芯片平台、软件平台项目和补充流动资金[130] - 公司将2022年定增项目稳定工艺平台芯片项目拟投入资金调减25000万元永久补充流动资金，将IPO节余用于该项目的31548.78万元调整为永久补充流动资金[88] 财务相关 - 报告期各期末，公司资产负债率分别为14.40%、10.73%、19.16%、15.97%，同行业可比公司分别为13.44%、12.69%、12.45%、13.21%[26] - 公司总体资金缺口为617,149.63万元，2024年末可自由支配资金余额为181,317.20万元，最低现金保有量为98,016.82万元[160][162] - 公司未来三年新增最低现金保有量需求为102,401.84万元，偿还有息债务的利息为930.00万元[166][167] - 公司未来三年经营性现金流入净额预计为 - 147,118.17万元[162] 业务结构 - 公司战略聚焦云端产品线业务，边缘产品线业务规模逐年下降[200] - 2022 - 2023年度公司智能计算集群系统业务收入较高，2024、2025年一季度以云端产品线销售，未承接新的智能计算集群系统项目[198][199] 研发团队 - 面向大模型的芯片平台项目现有研发团队储备规模超400人，硕士及以上学历占比约80%[75] - 面向大模型的软件平台项目现有研发团队储备规模超300人，硕士及以上学历占比约80%[75] - 截至2025年3月31日，公司员工中76.66%为研发人员，79.44%的研发人员拥有硕士及以上学位[78] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司累计已获授权专利1556项，境内专利1078项，境外专利478项；发明专利1482项，实用新型专利38项，外观设计专利36项[76] - 公司拥有软件著作权65项，集成电路布图设计6项[77]

公司概况 - 截至2025年3月31日，公司注册资本41,745.6753万元，总股本417,456,753股，为无限售流通股[14][24] - 2016年3月15日，寒武纪有限设立，注册资本90万元[15] - 2019年11月29日，寒武纪有限整体变更为股份公司[18] 股权结构 - 整体变更为股份公司后，陈天石持股119,497,756股占比33.19%[19] - 截至2025年3月31日，陈天石持股119,530,650股，占比28.63%；前十大股东合计持股269,250,609股，占比64.50%[25][26] - 截至发行保荐书出具日，陈天石博士合计拥有公司35.90%的表决权[76] 财务数据 - 2025年1 - 3月，公司营业收入111,139.89万元，净利润35,522.81万元[29] - 2025年1 - 3月，公司经营活动现金流量净额 - 139,935.87万元[31] - 2024年度公司营业收入117,446.44万元，净利润 - 45,692.67万元[29] - 2025年1 - 3月归属于母公司股东的净利润为35,546.52万元，2024年度为 - 45,233.88万元[32] - 2025年1 - 3月资产负债率为15.97%，2024年度为19.16%[32] - 2025年1 - 3月综合毛利率为55.99%，2024年度为56.71%[32] - 2025年1 - 3月研发投入占比21.11%，2024年度为91.30%[32] - 2025年1 - 3月流动比率为8.37倍，2024年度为7.09倍[32] - 2025年1 - 3月速动比率为4.49倍，2024年度为4.92倍[32] - 2025年1 - 3月每股收益为0.85元/股，2024年度为 - 1.09元/股[32] 融资情况 - 2020年7月首次公开发行4010.00万股，募集资金总额258,203.90万元[22] - 2022年度向特定对象发行13,806,042股，募集资金总额1,671,911,686.20元[23] - 2025年寒武纪向特定对象发行A股股票项目通过中信证券内核委员会审议[43] - 本次发行股票数量不超过2,091.7511万股，募集资金总额不超过398532.73万元[80][101][102] 市场与行业 - 2025 - 2028年中国智能算力规模年复合增长率达38.94%[109] - 2024 - 2028年全球人工智能算力服务器市场规模将从1251亿美元增至2227亿美元[110] - 2024 - 2028年中国人工智能算力市场规模将从190亿美元增至552亿美元[110] 研发与创新 - 截至2025年3月31日，公司累计已获授权专利1556项，拥有软件著作权65项、集成电路布图设计6项[113] - 截至2025年3月31日，公司员工中76.66%为研发人员，79.44%的研发人员拥有硕士及以上学位[114] - 2022 - 2024年，公司平均研发投入占比142.10%，累计研发投入总额371292.90万元[86][87] 荣誉奖项 - 2020年4月，公司获"2020 IC DESIGN China"奖项[117] - 2020年6月，公司获"2020胡润中国芯片设计10强民营企业"荣誉称号[117] - 2021年7月，公司思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获"SAIL之星"奖[117] - 2025年1月，公司获"2024胡润中国人工智能企业50强"荣誉称号并位居榜首[117]

公司基本信息 - 公司于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市，首次发行4010万股[7] - 公司注册资本为418,350,224元，股份总数为418,350,224股[9][20] - 陈天石持股119,497,756股，股权比例为33.1938%[18] - 北京中科算源资产管理有限公司持股65,669,721股，股权比例为18.2416%[18] 股份相关规定 - 董事等任职期间每年转让股份不得超所持股份总数的25%[29] - 董事等及持股5%以上股东6个月内买卖股票收益归公司[30] - 连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东可请求诉讼[35] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份应书面报告公司[37] 股东大会相关 - 年度股东大会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[49] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求召开临时股东大会[52] - 单独或合计持有公司3%以上股份的股东可提出临时提案[56] - 股东大会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[73] 董事相关 - 董事任期三年，独立董事连任时间不得超过六年[86] - 兼任总经理等职务的董事总计不得超过董事总数的1/2[86] - 董事会由九名董事组成，设董事长一人[99] 财务报告与利润分配 - 公司在会计年度结束4个月内报年度财报等[151][152] - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金[153] - 任意3个连续会计年度内，公司现金累计分配利润不少于三年年均可分配利润的30%[158] 重大事项标准 - 重大投资计划或支出指未来12个月内累计支出达最近一期经审计净资产30%或超5000万元，或达总资产30%[157] - 重大资产重组标准：资产总额占比达50%以上等[197]

融资与增资 - 2022年向特定对象发行A股股票13,806,042股，募资1,671,911,686.20元，净额1,649,290,009.61元[3] - 2023年同意向上海寒武纪增资60,000万元实施项目[6] - 2024年同意向上海寒武纪增资20,000万元，含募资1,500万元[8] - 2024年调减“稳定工艺平台芯片项目”募资25,000万元补充流动资金[9] - 2024年用募资10,000万元对上海寒武纪增资用于募投项目[11] - 2025年审议通过用募资10,000万元对上海寒武纪增资[16] 财务数据 - 截至2024年12月31日，上海寒武纪总资产442,735.18万元，净资产89,270.03万元[13] - 2024年上海寒武纪营收115,646.25万元，净利润17,692.88万元[13] 项目进展 - 2024年同意上海寒武纪实施“面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目”[7] 合规意见 - 监事会认为增资无变相改变募资用途和损害公司及股东利益情形[17] - 保荐机构认为增资决策程序合规，未改变募资方向和内容[17] - 中信证券对公司本次增资事项无异议[17]

募资情况 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超398,532.73万元[2] - 募资用于芯片平台、软件平台项目及补充流动资金[4] - 扣除费用后实际投入项目金额合计398,532.73万元[4] - 拟募资47,897.02万元补充流动资金[27] 技术与产品 - 截至2025年3月31日累计已获授权专利1,556项[13] - 掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术[13] - 推出多款智能处理器及芯片产品[15] - 产品支持主流开源大模型训练和推理任务[15] - 产品应用于多行业智能化升级[15] 软件平台项目 - 软件平台项目涵盖三大功能模块[16] - 软件平台是智能芯片公司核心竞争力[17,18] - 软件平台可提升芯片多方面性能[20] - 能帮助芯片适应大模型新技术需求[22] - 公司具备软件技术基础和开放服务能力[24,26] 未来展望 - 募投项目提升主营业务技术水平[31] - 通过技术创新和设计优化提升产品竞争力[31] - 募资投向提升公司科技创新能力[32] - 募资投向方案符合规定要求[32]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为72,903.46万元、70,938.66万元、117,446.44万元，复合增长率26.92%[32][34][91] - 2022 - 2024年公司毛利分别为47,941.22万元、49,058.69万元和66,605.47万元[91] - 2022 - 2024年公司毛利率分别为65.76%、69.16%和56.71%，假设未来三年与2024年一致[34][91] - 2024年第四季度、2025年第一季度分别实现营业收入98,915.78万元、111,139.89万元，净利润27,215.30万元、35,546.52万元[8] 用户数据 - 报告期各期，公司第一大客户产生的营业收入占当期总营业收入的比例分别为60.81%、65.88%、79.15%和96.48%，前五大客户销售金额合计占比均超80%[80] 未来展望 - 假设公司未来三年营业收入按26.92%增长，2025 - 2027年分别为149,068.44万元、189,204.54万元和240,147.12万元[34][38] - 预计2025 - 2028年中国智能算力规模年复合增长率达38.94%，2025年将达1,037.3EFLOPS，2028年达2,781.9EFLOPS[69] - 2024年中国人工智能芯片国产化率为34%，预计2027年达82%[71] 新产品和新技术研发 - 公司本次拟募集资金用于面向大模型的芯片平台项目、软件平台项目和补充流动资金[4][8] - 寒武纪第5代架构已量产，新一代架构在研[56] 市场扩张和并购 - 公司本次募投项目将提升大模型领域芯片和软件技术综合竞争力，拓展市场份额[52] 其他新策略 - 公司专注人工智能芯片研发创新，积累先进自主技术，技术创新获业界认可[49] - 公司自主研发基础系统软件平台，但生态完善程度与英伟达有差距[48]

融资发行 - 2025年11月完成发行，数量不超2,091.7511万股，募资不超398,532.73万元[3] - 发行前总股本41,745.6753万股，发行后变为43,926.7735万股[6] 业绩测算 - 2025年度净利润按三种情形测算[5] - 情形1发行前净利润 -45,233.88万元，发行后57,764.80万元[7] - 情形1发行前扣非净利润 -86,495.15万元，发行后2,652.80万元[7] - 情形2发行后净利润69,317.76万元[7] - 情形2发行后扣非净利润3,183.35万元[7] - 情形3发行后净利润46,211.84万元[7] - 情形3发行后扣非净利润2,122.24万元[7] 人才与专利 - 2025年3月31日，76.66%员工为研发人员，79.44%研发人员有硕士及以上学位[14] - 2025年3月31日，累计已获授权专利1556项，发明专利1482项，软件著作权65项，集成电路布图设计6项[16] 未来规划 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划，发行后执行现金分红政策[23] 承诺事项 - 相关人员承诺出具填补回报补充承诺[24] - 控股股东承诺不越权干预、不侵占公司利益[24] - 控股股东承诺按规定出具填补回报补充承诺[24] - 相关人员及控股股东违反承诺愿承担补偿责任[24] 公告信息 - 中科寒武纪董事会2025年7月18日发布公告[25]

信息披露 - 2025年6月16日收到上交所《问询函》[1] - 2025年7月18日披露《问询函回复》及相关公告[1] - 2025年7月17日披露发行股票募集说明书等文件[2] 会议决策 - 2025年7月17日召开董事会、监事会会议[2] - 会议通过调整发行A股股票方案等议案[2] 发行进展 - 发行A股股票需上交所审核、证监会注册[2] - 最终结果及时间不确定[3]

股权激励 - 本次限制性股票归属数量为2429693股，含回购1536222股和定向发行893471股[1] - 股权激励增发893471股后，注册资本由417456753元变为418350224元[1] - 股权激励增发893471股后，股份总数由417456753股变为418350224股[1] 章程修订 - 公司审议通过修订《公司章程》议案，按变更修改相关条款[1][2][3] - 修订后的《公司章程》全文同日在上海证券交易所网站披露[3] - 授权管理层办理工商变更登记、章程备案等事宜[3]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超398,532.73万元[3] - 三个项目拟投资总额498,000.00万元，拟用募资398,532.73万元[4] 项目投资 - 面向大模型芯片平台项目拟投资290,000.00万元，拟用募资205,427.94万元[4] - 面向大模型软件平台项目拟投资160,000.00万元，拟用募资145,207.77万元[4] - 补充流动资金拟投资48,000.00万元，拟用募资47,897.02万元[4] 技术成果 - 大模型参数量达千亿甚至万亿级别[8] - 截至2025年3月31日累计已获授权专利1556项[19] 产品情况 - 先后推出寒武纪1A、1H、1M系列等智能处理器及芯片产品[20] - 智能芯片和处理器产品支持主流开源大模型训练和推理任务[21] - 拥有自主研发基础系统软件平台[23] 市场策略 - 建立开放开发者社区，提供在线课程助开发者使用产品[25] 业绩表现 - 2024年度亏损，2025年第一季度末连续两季度盈利[29] 融资影响 - 发行完成后公司总资产和净资产将增加[29] - 发行可能不摊薄每股收益，但有即期回报被摊薄可能性[29] 项目意义 - 募资投资项目符合国家产业政策和公司发展战略[27] - 项目实施利于提升公司智能芯片领域技术先进性和竞争力[30]