业绩相关 - 截至2023年末，公司持有货币资金7.02亿元，占总资产比例为70.98%[11] - 自2022年上市以来累计现金分红占累计实现净利润比例超30%[28] 用户数据 - 无 未来展望 - 2024年计划现金分配利润不少于全年可实现分配利润的20%[28] 新产品和新技术研发 - 2024年计划研发投入占营业收入比重达25%以上，核心领域新增授权专利不低于10项、软件著作权不低于10项[6] - 2024年专注激光加工振镜控制系统高端应用场景研发，提升微纳加工等领域出货量[2] - 2024年加快柔性精密智造平台及振镜产品研发，推进相关解决方案在核心客户处上线测试验证[4] - 2024年完善产品矩阵，推出新型号激光加工控制产品[5] 市场扩张和并购 - 2024年计划参加不少于6场行业展会、峰会，组织不少于3场支持区域销售的主题营销活动[8] 其他新策略 - 2024年安排董监高参与相关培训不少于11次[14] - 2024年加强资金管理，对闲置募集资金和自有资金进行现金管理[11][12] - 2024年严格控制应收账款规模，强化回收管理，优化供应链提高存货周转率[13] - 2024年将业务划分为控制系统、振镜产品、解决方案三大产业并调整内部组织架构[15] - 2024年计划举办3场或以上董事长、总经理等高管参加的业绩说明会[18] - 2024年计划组织投资者调研24场或以上并及时上传调研记录[19] - 公司建立健全企业管理制度，优化治理结构和组织架构[16] - 公司响应法规修订完善内控制度，强化独立董事监督机制[17] - 公司持续评估“提质增效重回报”行动方案执行情况[30] - 截至2024年7月4日累计回购股份1,063,659股，占总股本1.0360%，支付总金额19,149,517.83元[27] - 截至2023年年末核心管理团队直接持股51,574,050股，约占总股本50.23%[29] - 截至2023年年末管理层通过员工持股平台间接持股14,685,950股，约占总股本14.30%[29]

公司新领域布局与业绩增长 - 振镜产品募投项目投入大量研发资源，今年有望在3C消费电子、脆性材料、新能源等领域取得突破 [1] - 振镜控制系统主要突破无限视野方向，应用领域较广，已在汽车、3C、PCB等领域做前期验证，一季度以来与行业客户不断接触 [2] - 伺服控制系统今年会逐步开始放量 [2] 高等院校产业链合作 - 与高校联合开发五轴振镜产品，应用于航空航天中异形精密孔加工 [2] - 公司产品面向激光微加工领域，与高校合作选择精密微加工相关研究方向，软件自主开发，光学层面设计由高校完成 [2] 人才及费用规划 - 为加快新产品研发，加大对研发人员投入力度 [2] - 注重招揽优秀研发人员，抓住市场变动机遇 [2] - 对研发人员进行调整，更注重研发和收入转换效率，加强组织管理 [2]

回购方案 - 2024年2月20日首次披露回购方案，由吕文杰提议[2] - 2024年2月19日董事会审议通过，原回购价不超30元/股，后调为不超29.9元/股[3][4] 回购情况 - 预计回购金额1500 - 3000万元，用途为员工持股或激励、维护公司及股东权益[2] - 截至2024年7月4日，累计回购1063659股，占总股本1.0360%，支付1914.95万元[2][5] - 实际回购价15.76 - 20.24元/股[2] 未来计划 - 公司将在回购期限内择机回购并及时披露信息[6]

回购方案 - 2024年2月20日首次披露，由吕文杰提议[3] - 实施期限分3个月和12个月[3] - 预计回购金额1500 - 3000万元[3] 回购进展 - 累计回购913,659股，占比0.8899%[3] - 累计回购金额1670.78万元[3] - 实际价格16.22 - 20.24元/股[3] 后续计划 - 按规定在期限内择机回购并披露信息[7]

北京金橙子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 19 日召开 了第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份 方案的议案》，同意公司使用自有资金、首次公开发行人民币普通股取得的超募资 金或金融机构借款通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已 发行的部分人民币普通股（A 股），并在未来适宜时机用于实施员工持股计划或股 权激励以及维护公司价值及股东权益。回购价格不超过人民币 30.00 元/股（含）， 回购资金总额不低于人民币 1,500 万元（含），不超过人民币 3,000 万元（含）。回 购期限自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内。具体详见公司 2024 年 2 月 20 日、2024 年 2 月 23 日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《北京金橙子科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方 案的公告》（公告编号：2024-003）以及《北京金橙子科技股份有限公司关于以集 中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-005）。 北京金橙子科技股份有限公司 关于股份回购进展 ...

市场空间 - 振镜产品市场空间比控制系统更大，除工业领域外，还应用于激光雷达、医疗、舞台灯光等领域 [1] 原材料采购 - 控制系统原材料主要是芯片，目前主要采用国外芯片，价格相对稳定 [2] - 振镜产品原材料基本找国内厂家采购 [2] 研发拓展 - 伺服控制系统性能突破针对中高功率段，在滤波算法、速度等方面处理，与配套硬件协调，用1 - 2万瓦激光器做产品验证 [2] 3D打印领域 - 愿意验证和使用公司产品的客户进展顺利 [2] - 部分不愿验证的客户使用海外控制卡并自行开发软件，公司考虑兼容相关工作 [2]

研发与业务突破 - 振镜产品募投项目投入大量研发资源，有望在 3C 消费电子、脆性材料、新能源等领域取得突破 [1] - 振镜控制系统主要突破无限视野方向，已在汽车、3C、PCB 等领域做前期验证，一季度以来与行业客户不断接触 [2] - 伺服控制系统今年会逐步开始放量 [2] 高校合作 - 与高校联合开发五轴振镜产品，应用于航空航天异形精密孔加工，软件自主开发，光学设计由高校完成 [2] 募投项目 - 募投项目产能目标可参考 IPO 阶段可行性研究报告，同时结合市场需求和产品销售情况 [2] 竞争策略 - 伺服控制系统核心是做好产品，提升竞争力，从行业切入做整体解决方案 [2] 分子公司布局 - 总部在北京负责华北，广东金橙子负责华南，苏州金橙子负责华东，武汉分公司及武汉奇造子公司负责华中，鞍山金橙子以生产为主 [3]

国投证券股份有限公司 关于北京金橙子科技股份有限公司 差异化权益分派事项的核查意见 国投证券股份有限公司（以下简称"国投证券"或"保荐机构"）作为北京 金橙子科技股份有限公司（以下简称"金橙子"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《公司法》《证券法》《上市公司股份回购规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份（2023 年 12 月修 订）》等法规的有关规定，对金橙子 2023 年年度利润分配方案涉及的差异化权益 分派事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 公司于 2024 年 2 月 19 日召开了第四届董事会第四次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金、首次 公开发行人民币普通股取得的超募资金或金融机构借款通过上海证券交易所系 统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股），并将回购 股份在未来适宜时机全部用于实施员工持股计划或股权激励以及维护公司价值 及股东权益。回购价格不超过人民币 30 元/股（含），回购资金总额不低于人民 币 1,500.00 万元（含），不超过人民 ...

利润分配 - 2023年度利润分配方案经2024年5月17日股东大会通过[4] - 向全体股东每10股派现金红利1.00元，每股0.10元[6][7] - 拟派现金红利10,215,396.10元（含税）[7] 时间安排 - 股权登记日为2024/6/7，除权（息）和发放日为2024/6/11[3][8] 税负情况 - 不同股东类型税负不同，如持股超1年自然人暂免个税等[12][13][14][15]

证券代码：688291 证券简称：金橙子 公告编号：2024-025 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/20，由董事长、总经理吕文杰先生提议 | | | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 用于维护公司价值及股东权益的股份实施期限为 自董事会审议通过后 | | | | 3 个月 | | | | 用于员工持股计划或股权激励的股份实施期限为 | | | | 自董事会审议通过后 12 个月 | | | 预计回购金额 | 1,500 万元 | 万元~3,000 | | 回购用途 | | □减少注册资本 | | | √用于员工持股计划或股权激励 | | | | □用于转换公司可转债 | | | | √为维护公司价值及股东权益 | | | 累计已回购股数 | 512,739 | 股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.4994% | | | 累计已回购金额 | 971.27 | 万元 | | 实际回购价格区间 | 16.53 元/股 ...