证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-024 合肥颀中科技股份有限公司 关于相关股东延长股份锁定期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●董事、高级管理人员兼核心技术人员杨宗铭，高级管理人员张玲玲通过苏州 融可源项目管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州融可源"）间接持有公司 首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月至2025年1月29日。 一、公司首次公开发行股票情况 根据中国证券监督管理委员会于2023年2月27日出具的《关于同意合肥颀中科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]415号），颀中 科技获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票200,000,000股，每 股面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币12.10元，并于2023年4月20日在上 1 海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行股票后，总股本由989,037,288 股变更为1,189,037,288股，截至本公告披露日，公司未发生增发、送股、公 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-012 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中邮电子、浦银安盛 时间 2023年10月13日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司前几大客户是哪些？ 主要内容介绍 答：公司前几大客户是联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦 泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户。 2.问：公司在非显示驱动封装的竞争力？ ...

二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于首次公开发行网下配售限售股，自公司首次公开 发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量 变化的情况。 中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）作 为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求，对颀 中科技首次公开发行网下配售限售股上市流通的事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀 中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 颀中科技获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）20,000.00 万股，并于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行完成 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-023 合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●本次上市流通的网下配售限售股份数量为11,672,604股，限售期为自合肥颀 中科技股份有限公司（以下简称"公司"或"颀中科技"）股票上市之日起6个月； ●本次上市流通的限售股全部为首次公开发行网下配售限售股； ●本次上市流通日期为2023年10月20日。 1 本次解除限售并申请上市流通股份数量为11,672,604股，现限售期即将届满， 将于2023年10月20日起上市流通。 二、 本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于首次公开发行网下配售限售股，自公司首次公开 发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量 变化的情况。 三、 本次上市流通的限售股的相关承诺 本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行网下配售限售股，各配售对象 承诺其所获配的股票限售期为自公司 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-011 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中银电子、敦颐资产 时间 2023年10月10日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：合肥厂的产能规划是什么？ 主要内容介绍 答：合肥厂23年8月2日完成设备进机仪式，预计24年1Q 量产，后续预计达成BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万 EA/月产能。 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-010 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 浙商证券、瑞信资产、莫尼塔研究、鼎萨投资、民森证券、中 来访单位名称 信建投 时间 2023年9月22日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司毛利率较高的原因？ 主要内容介绍 答：公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制 程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本 ...

关于近期经营情况的公告 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-022 合肥颀中科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、近期经营情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）是集成电路高端先进封装 测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、 电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。近期，公司经营情况持续向好，经初 步测算，公司2023年度1-8月营业收入约为99,736.77万元, 较去年同期增长约 11.92%。 二、相关风险提示 本公告所载近期财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，仅作为 阶段性财务数据供投资者参考，不能以此推算公司全年业绩情况，具体数据以公 司定期报告中披露的数据为准，敬请投资者理性投资，注意风险。 特此公告。 合肥颀中科技股份有限公司董事会 2023 年 9 月 27 日 1 ...

公司运营情况 - 高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户3Q开始量产 [1] - 公司对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度 [1] - 今年1Q在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态 [2] 股东及客户关系 - 奕斯伟计算是公司客户，自2018年入股以来，公司与奕斯伟集团始终保持独立经营 [3][4] - 颀邦科技作为公司间接股东，自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理 [5] 资产折旧情况 - 合肥厂厂房折旧年限是20年，设备折旧年限是5-10年 [6] 技术壁垒 - 先进封测行业具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节、COF封装环节对精度和稳定性要求较高 [7][8][9] 研发投入 - 上半年研发投入总额占营业收入的比重为7.03% [10]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-021 合肥颀中科技股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 网 络 文 字 互 动 平 台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 8 月 28 日(星期一)至 9 月 1 日（星期五）16:00 前通过 邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字 互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 24 日发布公 司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经 营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年半年 度半导体集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登 录上海证券交易所上证路 ...

公司基本信息 - 公司名称为合肥颀中科技股份有限公司，简称为颀中科技[9] - 公司外文名称为Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.[11] - 公司股东大会为合肥颀中科技股份有限公司股东大会[10] - 公司董事会为合肥颀中科技股份有限公司董事会[10] - 公司监事会为合肥颀中科技股份有限公司监事会[10] - 公司的中文简称为颀中科技[11] - 公司的中文名称为合肥颀中科技股份有限公司[11] 财务表现 - 报告期内，公司营业收入为688,808,278.14元，同比下降3.85%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为122,221,765.50元，同比下降32.39%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为133,211,461.65元，同比下降69.09%[13] - 报告期内，归属于上市公司股东的净资产增加至5,581,139,400.81元，同比增长73.15%[14] - 基本每股收益为0.12元，同比下降33.33%[14] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973）[22] - 公司在显示驱动芯片封测领域保持领先地位，2023年上半年显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，全球位列第三名[23] - 公司在研发方面取得了行业领先的成果，如铜镍金凸块技术和集成电路测试技术[25] - 公司在研发投入方面，本期研发投入为48,429,045.88元，占营业收入比为7.03%[28] - 公司在研发项目方面，涉及高频高速通信封装技术、大尺寸高厚度钝化层芯片研究等领域[29] 风险管理 - 公司存在汇率波动风险，主要通过美元或日元进行结算[43] - 公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元，存在商誉减值风险[43] - 公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率[43] 股份情况 - 公司股本变动情况：本次股份变动后，有限售条件股份为1,037,708,237股，占总股本的87.27%；无限售条件流通股为151,329,051股，占比12.73%[170] - 公司前十名股东持股情况：合肥颀中科技控股有限公司持有397,127,159股，占比33.40%；Chipmore Holding Company Limited持有302,389,708股，占比25.43%等[173] 资产状况 - 公司2023年上半年，资产总计为487.44亿人民币，较去年同期增长83.19%[182] - 公司流动资产合计为217.34亿人民币，较去年同期增长51.19%[183] - 公司非流动资产合计为270.10亿人民币，较去年同期增长3.35%[183] 环保责任 - 公司在环境保护方面投入了482.90万元的资金，建立了较为完善的污染防治设施，定期维护和在线监测排放指标[55] - 公司已通过多项环境管理体系认证，包括ISO14001、ISO45001、ISO14064、QC080000和ISO50001[60] - 公司每年设定节能减排目标指标，实施改善措施，响应国家能耗双控转向碳排放双控规划[61] - 公司采取了多项减碳措施，包括电力优化节能、废水再利用和废气处理设施改造升级[62][63]