减持前持股情况 - 国投创业基金持股36,465,943股，占总股本11.40%[2] - 深创投持股9,789,934股，占总股本3.06%[2] - 人才基金持股9,215,221股，占总股本2.88%[2] - 深创投和人才基金合计持股19,005,155股，占总股本5.94%[2] 减持计划 - 国投创业基金计划减持不超6,400,000股，占比不超2.00%[2] - 深创投和人才基金计划合计减持不超3,200,000股，占比不超1.00%[2] 减持情况 - 2024年12月18日至2025年3月18日国投创业基金减持6,206,176股，占比1.94%[3] - 2024年12月18日至2025年3月18日深创投和人才基金减持1,737,429股，占比0.54%[3] 减持后持股情况 - 截至2025年3月18日国投创业基金持股30,259,767股，占比9.46%[7] - 截至2025年3月18日深创投持股8,929,927股，占比2.79%；人才基金持股8,337,799股，占比2.61%[7]

会议信息 - 公司第二届董事会第九次会议于2025年3月10日15时通讯召开[1] 议案情况 - 独立董事同意调整2024年度向特定对象发行A股股票方案，调整有效期且不设自动延期条款[1] - 独立董事同意修订2024年度向特定对象发行A股股票预案，调整有效期且不设自动延期条款[2]

会议决策 - 2024年12月6日召开第二届董事会第八次会议及监事会第八次会议，12月30日召开2024年第三次临时股东大会，审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] - 2025年3月10日召开第二届董事会第九次会议及监事会第九次会议，审议通过修订发行预案等议案[1] 发行方案 - 发行方案调整及文件修订在授权范围内，无需提交股东大会审议[1] - 调整发行股票决议有效期，不再设自动延期条款[2] 发行进展 - 发行预案披露不代表审核部门实质性判断[3] - 发行事项尚待上交所审核通过，并经中国证监会同意注册[4]

会议信息 - 公司第二届监事会第九次会议于2025年3月10日召开[2] - 会议应到监事3人，实到3人[2] 议案审议 - 审议通过调整2024年度向特定对象发行A股股票方案议案，取消自动延期条款[3] - 审议通过修订2024年度向特定对象发行A股股票预案议案，取消自动延期条款[6] 表决结果 - 两议案表决均为同意3票，反对0票，弃权0票[4][7] 其他 - 两议案无需提交股东大会审议，修订稿详见上交所网站[5][8] - 公告日期为2025年3月12日[10]

会议信息 - 公司第二届董事会第九次会议于2025年3月10日召开[2] - 会议应到董事9人，实到董事9人[2] 方案审议 - 审议通过调整2024年度向特定对象发行A股股票方案，不再设自动延期条款[3] - 审议通过修订2024年度向特定对象发行A股股票预案，不再设自动延期条款[6] 制度制定 - 审议通过制定《公司市值管理制度》[8] 表决结果 - 上述议案表决均为同意9票，反对0票，弃权0票[4][7][9] 其他 - 调整方案、修订预案及制定制度议案无需提交股东大会审议[4][7][10]

营业总收入相关 - 2024年营业总收入138,037.88万元，同比增长54.94%[3][4][5][8] - 2024年第四季度实现营业收入56,794.94万元，同比增长87.39%，环比增长62.92%[8] 利润相关 - 2024年营业利润-631.57万元，同比下降104.72%[3][8] - 2024年利润总额-617.25万元，同比下降104.38%[3][4][8] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-1,164.51万元，同比下降108.30%[3][4][8] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-12,387.29万元，同比下降490.85%[3][4][8] 资产与权益相关 - 2024年末总资产420,835.83万元，较期初增长22.76%[3][4] - 2024年末归属于母公司的所有者权益243,749.47万元，较期初增长1.10%[3][4] 研发费用相关 - 2024年研发费用同比增长49,641.58万元，增幅117.49%[8] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率较去年减少9.08个百分点[3][8]

行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]

权益变动情况 - 国投创业基金减持，不触及要约收购[2] - 合计减持4,465,977股，比例1.40%[4] - 变动后持股31,999,966股，占比10.00%[2] 其他说明 - 本次变动不影响控股股东和实控人[2] - 为履行已披露减持计划[6]

权益变动 - 2024年12月19日至2025年2月18日累计减持4465977股，比例1.40%[17] - 集中竞价减持3015977股，比例0.94%[18] - 大宗交易减持1450000股，比例0.45%[18] 持股情况 - 变动前持股36465943股，占比11.40%[16] - 变动后持股31999966股，占比10.00%[16] 其他信息 - 信息披露义务人认缴出资100亿元[10] - 未来12个月暂无明确增减持计划[31]

二、 补助的类型及对上市公司的影响 公司将根据《企业会计准则第 16 号——政府补助》等相关规定，确认上述 事项并划分补助类型，预计对公司 2025 年度的利润产生一定的积极影响。上述 政府补助未经审计，具体的会计处理以及对公司相关年度损益的影响须以审计机 构年度审计确认后的结果为准。敬请投资者注意投资风险。 证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2025-003 深圳中科飞测科技股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 获取补助的基本情况 深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 1 月 23 日 收到人民币 4,500.00 万元的政府补助款，均为与收益相关的政府补助。 特此公告。 深圳中科飞测科技股份有限公司董事会 2025 年 1 月 24 日 ...