公司基本信息 - 公司负责人为张果虎，主管会计工作负责人为杨波，会计机构负责人为李文彬[5] - 公司注册地址为北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧，办公地址为北京市西城区新街口外大街2号D座17层[14] - 董事会秘书为杨波，证券事务代表为孙媛，联系电话均为010 - 82087088，传真均为010 - 62355381，电子信箱均为gritekipo@gritek.com[16] - 公司网址为http://www.gritek.com/[15] - 公司办公地址邮政编码为100088[15] - 公司外文名称为GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.，外文名称缩写为GRITEK[14] - 公司法定代表人为张果虎[14] - 报告期为2024年度，报告期末为2024年12月31日[11] 财务审计与利润分配 - 普华永道中天会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.60元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股，尚需经股东会审议批准[5] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入99,594.59万元，较2023年增长3.70%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润23,290.38万元，较2023年下降8.37%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产434,158.70万元，较2023年末增长4.67%[20] - 2024年基本每股收益0.1871元/股，较2023年下降8.15%[21] - 2024年加权平均净资产收益率5.51%，较2023年减少0.72个百分点[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例7.86%，较2023年减少0.70个百分点[21] - 2024年第一季度营业收入23,468.25万元，归属于上市公司股东的净利润5,638.48万元[23] - 2024年非流动性资产处置损益为 -80.18万元[24] - 2024年计入当期损益的政府补助（特定除外）为4,997.96万元[24] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益等为4,353.23万元[24] - 2024年公司实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元[28] - 公司非经常性损益合计6,988.14万元，所得税影响额1,428.50万元，少数股东权益影响额（税后）956.09万元[25] - 2024年公司实现营业收入99,594.59万元，同比增加3.70%；归属于母公司所有者的净利润23,290.38万元，同比下降8.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,302.23万元，同比下降1.20%[73] - 2024年营业成本63,074.21万元，同比增加0.05%；销售费用1,405.93万元，同比下降0.78%；管理费用3,908.29万元，同比增加17.15%；研发费用7,828.07万元，同比下降4.79%[74] - 2024年经营活动产生的现金流量净额22,936.80万元，同比下降13.98%；投资活动产生的现金流量净额-73,561.67万元；筹资活动产生的现金流量净额-6,555.55万元[74] - 本年度费用化研发投入7828.07万元，上年度8222.21万元，变化幅度-4.79%；研发投入合计7828.07万元，上年度8222.21万元，变化幅度-4.79%；研发投入总额占营业收入比例本年度7.86%，上年度8.56%，减少0.70个百分点；研发投入资本化比重均为0 [54] - 销售费用1405.93万元，同比降0.78%；管理费用3908.29万元，同比增17.15%；研发费用7828.07万元，同比降4.79%[86] - 经营活动产生的现金流量净额22936.80万元，同比降13.98%；投资活动产生的现金流量净额 -73561.67万元；筹资活动产生的现金流量净额 -6555.55万元[89] - 货币资金期末数102989.34万元，占总资产19.19%，同比降31.54%；交易性金融资产期末数191007.16万元，占总资产35.58%，同比增41.28%[90] - 应收款项融资期末数12956.30万元，占总资产2.41%，同比增147.48%；预付款项期末数1613.09万元，占总资产0.30%，同比增570.64%[90] - 应付票据期末数11572.20万元，占总资产2.16%，同比增810.10%；合同负债期末数67.49万元，占总资产0.01%，同比增174.54%[90] - 货币资金较上年末减少47449.28万元，降幅31.54%；交易性金融资产增加55811.81万元，增幅41.28%[91] - 应收款项融资、预付账款较上年末分别增加147.48%、570.64%[91] - 其他流动资产、使用权资产、租赁负债较上年末分别减少39.54%、42.96%、68.80%[92][93][96] - 在建工程、其他非流动资产、应付票据、合同负债、应交税费、其他应付款较上年末分别增加100.58%、52.09%、810.10%、174.54%、102.83%、35.63%[92][93][94][95] - 长期待摊费用较上年末增加235.22万元[93] - 期末受限资产合计161113023.52元，包括货币资金124044444.50元、应收票据37068579.02元[98] - 以公允价值计量的金融资产期末数为206963.46万元[101] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司硅片产品销量较上年增加36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%[29] - 集成电路用材料营业收入93,280.96万元，同比增加7.74%，营业成本58,055.48万元，同比增加5.82%，毛利率增加1.13个百分点[75] - 半导体硅抛光片营业收入61,092.39万元，同比增加36.28%，营业成本44,327.24万元，同比增加29.74%，毛利率增加3.66个百分点[75] - 刻蚀设备用硅材料营业收入28,854.55万元，同比下降25.89%，营业成本11,388.68万元，同比下降39.47%，毛利率增加8.86个百分点[75] - 中国境内营业收入59,833.22万元，同比增加35.96%，营业成本43,499.94万元，同比增加29.42%，毛利率增加3.67个百分点[76] - 其他国家和地区营业收入33,447.74万元，同比下降21.43%，营业成本14,555.54万元，同比下降31.52%，毛利率增加6.41个百分点[76] - 直销营业收入69,311.05万元，同比增加29.21%，营业成本47,563.44万元，同比增加25.36%，毛利率增加2.11个百分点[76] - 代理营业收入21,139.94万元，同比下降31.73%，营业成本8,104.17万元，同比下降46.93%，毛利率增加10.98个百分点[76] - 半导体硅抛光片生产量502.61万片，同比增25.83%；销售量514.51万片，同比增36.10%；库存量28.76万片，同比降30.90%[77] - 刻蚀设备用硅材料生产量256.44吨，同比降2.82%；销售量226.27吨，同比降17.53%；库存量84.49吨，同比增46.28%[77] - 集成电路用材料直接材料成本29311.68万元，占比50.49%，同比降0.81%；直接人工成本9312.50万元，占比16.04%，同比增21.96%；制造费用19431.30万元，占比33.47%，同比增9.92%[80] 公司业务项目进展 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，2024年一季度完成第一期五万片扩产，预计2025年一季度完成全部10万片新增产能[34] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，厂房建设已完工，预计2025年底实现扩产和新产品目标[34] - 集成电路用硅单晶以及抛光片研发项目预计总投资规模21278.27万元，本期投入金额4079.64万元，累计投入金额20089.19万元，处于在研阶段[56] - 公司主要在研项目总投入39965.47万元，其中集成电路刻蚀设备用硅材料开发投入14357万元，大尺寸区熔晶体材料开发投入4330.2万元[57] 公司产品与市场情况 - 公司主要产品包括6 - 8英寸半导体硅抛光片、11 - 21英寸刻蚀设备用硅材料、4 - 8英寸半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀件等 [37] - 刻蚀设备用硅材料90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品 [37] - 2024年全球硅片出货量下降2.7%至12,266百万平方英寸，销售额下滑6.5%至115亿美元 [43] - 预计2025年全球半导体市场规模达7189亿美元，同比增长13.2%[104] 公司经营模式与管理 - 公司是国内半导体材料龙头企业，拥有多个研发及创新平台，是多个行业协会重要成员 [46] - 公司坚持推动募投项目，产能规模扩大，加大研发投入实现产品技术迭代 [46] - 公司通过参股布局的12英寸硅片项目实现通线量产，产品和产业结构优化 [46] - 公司盈利模式是向芯片和刻蚀设备部件制造企业销售产品实现收入利润 [40] - 公司采购建立严格供应商管理制度，确保主要原辅材料有两家以上合格供应商 [41] - 公司生产以销定产，利用多种管理系统实施标准化管理和精益生产 [42] 公司核心技术与创新成果 - 公司核心技术可生产6至8英寸单晶、刻蚀设备用硅材料、6至8英寸抛光片、5至8英寸区熔硅单晶等[49][50] - 公司2024年获国家科学技术进步奖二等奖，项目为高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用；2019年获国家技术发明奖二等奖，项目为大尺寸硅片超精密磨削技术与装备；2005年获国家科学技术进步奖二等奖，项目为重掺砷硅单晶及抛光片[50] - 公司2024年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业，产品为8英寸硅抛光片；2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为8英寸硅抛光片[51] - 报告期内公司新增申请专利20项，新增授权专利13项，其中发明专利授权9项，实用新型专利授权4项；报告期末拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项；新增国家标准颁布3项[52] - 公司开展10余项重点创新项目，申请专利20项，授权专利13项，公布标准3项，审定标准6项[29] 公司人员情况 - 本期研发人员数量90人，占公司总人数比例10.65%，上期研发人员数量85人，占比10.86%[59] - 本期研发人员薪酬合计2019.17万元，平均薪酬22.44万元，上期薪酬合计1866.36万元，平均薪酬21.95万元[59] - 研发人员中硕士研究生48人、本科35人、专科3人、高中及以下4人，博士研究生为0人[60] - 研发人员中30岁以下25人、30 - 40岁34人、40 - 50岁25人、50 - 60岁6人，60岁及以上为0人[60] - 公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴[63] - 母公司在职员工数量为253人，主要子公司在职员工数量为592人，在职员工数量合计845人[137] - 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数为77人[137] - 生产人员667人，销售人员17人，技术人员91人，财务人员12人，行政人员49人，采购人员9人[138] - 博士研究生2人，硕士研究生79人，本科173人，专科234人，高中及以下357人[138] - 公司按照相关法律法规和市场薪酬水平制定薪酬政策，管理团队实行年薪制，中层员工薪资与绩效挂钩，基层员工收入与产量、质量挂钩[139] - 公司每年根据市场变化进行薪酬调整，报酬形式包括工资、奖金、津贴等，并为员工缴纳各项社会保险、住房公积金、企业年金[139] - 公司构建健全的培训体系，按计划开展培训项目，培训内容涉及管理、专业技术等多个方面[140] - 公司通过校企合作培养人才，与多所高校开展技术交流和联合培养，建立半导体产业学院[140] - 公司持续推进“内训师计划”，实施“师徒制”，建设高技能人才创新工作室和标杆班组[140] 公司股东与股权情况 - 2024年12月公司与中国有研分别向山东有研艾斯增资3.8亿元，增资后公司持股28.11% [35] - 公司控股山东有研半导体、艾唯特科技，参股山东有研艾斯，持股比例分别为85.02%、79.48%、19.99%[102] - 2024年山东有研半导体、艾唯特科技、山东有研艾斯净利润分别为24258.24万元、 - 191.17万元、 - 16176.07万元[103] 公司治理与会议情况 - 公司选举产生第二届董事会董事9名，其中独立董事4名；第二届监事会3名，其中职工代表监事1名[110] - 2024年1月3

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[1] - 2024年独立董事参加董事会9次、股东大会4次[6] 委员会会议 - 报告期内战略委员会召开1次会议审议1项议案[7] - 报告期内提名委员会召开2次会议审议7项议案[7] - 报告期内独立董事专门会议召开3次会议审议3项议案[7] 其他事项 - 2024年实施股票期权激励计划[20] - 继续聘任普华永道中天为2024年度审计机构[16] 未来展望 - 2025年独立董事提升履职能力促进科学决策[23]

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[1] - 2024年独立董事参加董事会9次、股东大会4次[6] 委员会会议 - 2024年董事会提名委员会召开2次会议，审议7项议案[7] - 2024年薪酬与考核委员会召开1次会议，审议2项议案[7] - 2024年独立董事专门会议召开3次会议，审议3项议案[7] 其他事项 - 2024年继续聘任普华永道中天为审计机构[17] - 2024年实施股票期权激励计划[20] 合规情况 - 2024年日常关联交易价格公允合理[12] - 2024年无变更或豁免承诺情形[13] - 2024年无被收购情形[14] - 2024年无重大会计调整情形[21][22] 未来展望 - 2025年独立董事将提升履职能力推动发展[23]

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[1] - 2024年独立董事参加董事会9次、股东大会4次[6] 委员会会议 - 2024年审计委员会召开5次会议，审议14项议案[7] - 2024年薪酬和考核委员会召开2次会议，审议4项议案[7] - 2024年独立董事专门会议召开3次会议，审议3项议案[7] 其他事项 - 2024年组织2次与会计师事务所沟通会[8] - 公司继续聘任普华永道中天为2024年度审计机构[17] - 2024年实施股票期权激励计划，程序合法有效[20] 未来展望 - 2025年独立董事将提升履职能力推动公司发展[22]

公司治理 - 公司董事会由9名董事组成，独立董事4人占比超三分之一[1] - 2024年独立董事参加董事会9次、股东大会4次[6] 委员会会议 - 2024年董事会薪酬和考核委员会召开3次会议，审议6项议案[7] - 2024年审计委员会召开5次会议，审议通过14项议案[7] - 2024年独立董事专门会议召开3次会议，审议3项议案[7] 其他事项 - 2024年公司定期报告发布后，独立董事参加2次业绩说明会[11] - 公司2024年度关联交易价格公允、决策程序合规[13] - 公司严格按规定披露定期报告，财务信息真实、公允[16] - 公司续聘普华永道中天为2024年度审计机构[17] - 2024年度董高薪酬情况符合规定，决策程序合法[19] - 公司在报告期内实施2024年股票期权激励计划[20] - 报告期内公司无会计准则变更外的会计政策变更[22] 未来展望 - 2025年独立董事将提升履职能力，提供更多有效建议[23]

独立董事评估 - 公司董事会对独立董事独立性评估并出具专项意见[2] - 核查显示独立董事无不得任职情形，履职尽责[2] - 董事会认为独立董事符合独立性要求[2] - 专项意见日期为2025年3月27日[3]

现金管理决策 - 公司拟用不超15亿闲置自有资金进行现金管理[2] - 2025年3月27日董事会和监事会审议通过相关议案[15] 管理细则 - 现金管理期限12个月，单笔投资不超一年，额度可循环[2][6] - 投资产品含结构性存款、大额存单等[2] 目的与风险 - 目的是提高资金效率和增加收益[4] - 投资有系统性风险及利率低可能，公司采取风控措施[12][13]

核心财务表现 - 2024年营业收入9.96亿元 较上年增长3.75% [1] - 净利润2.33亿元 同比下降8.27% [1] - 基本每股收益0.1871元 同比下降8.15% [1] - 每股净资产0元 较上年3.32元下降100% [1] - 净资产收益率5.51% 较上年6.23%下降11.56% [1] 股东结构变化 - 前十大流通股东持股比例60.05% 较上期减少2230.63万股 [2] - 中国有研科技集团持股45.4% 保持第一大股东地位 [2] - 三家机构新进前十大股东：嘉实上证科创板芯片ETF持股806.43万股 博时上证科创板100ETF持股371.44万股 南方中证1000ETF持股307.56万股 [2] - 三家股东退出前十大：德州芯慧咨询(701.13万股) 北京京国盛投资基金(602.44万股) 华润微电子控股(502.03万股) [2] 资本结构与分配 - 每股公积金1.81元 较上年1.8元微增0.56% [1] - 每股未分配利润0.66元 较上年0.5元增长32% [1] - 公司推出分红方案每10股派发现金0.6元(含税) [3]

激励计划进展 - 2025年3月15日披露向激励对象授予预留部分股票期权公告[2] - 2025年3月15 - 24日内部公示拟授予激励对象，公示期10天[3] - 公示期满监事会未收到异议[3] 激励对象核查 - 监事会核查拟授予激励对象名单等[4] - 列入名单人员具备任职资格，符合激励对象条件[5] 公告发布 - 公告于2025年3月25日发布[8]

收购信息 - 公司拟现金收购控股股东RST持有的DGT 70%股权，构成关联交易但不构成重大资产重组[11][12] - 收购标的股权价格为119,138.82万日元，折合人民币5,846.97万元[12] - 收购尚需RST董事会审议通过，完成中国和日本政府相关部门批准、备案程序[14] 财务数据 - 截至2024年12月31日，RST总资产8,421,156,018元，总负债2,154,365,334元等[19] - 2024年1 - 9月DGT总资产164,274,029.81元，总负债163,065,336.52元等[24] - 2024年第四季度DGT实现净利润约1,442.79万日元[26] - 评估基准日2024年9月30日，DGT总资产账面值334,727.12万日元等[28] - 采用资产基础法评估后，DGT股东全部权益评估值为170,198.32万日元[29] 股东信息 - RST已发行股份数为26,375,170股，资本金为564,300.00万日元[15] - 截至2024年6月30日，RS Technologies前十大股东合计持股17,525千股，持股比例66.5%[17] 业绩对赌 - 业绩对赌要求2025 - 2027年累计实现营业收入预测值90%以上[41] - 超额业绩奖励要求累计实现毛利达毛利累计预测值110%以上[41] 交易安排 - 收购对价款首笔70%为83397.17万日元，尾款30%为35741.65万日元[44] - DGT 2024年度间接单一最终客户销售额占比需达25%以上等条件满足，受让方支付尾款[44][45] 公司治理 - 交割完成后目标公司董事会成员3人，2人由甲方提名等[51] - 交割完成后目标公司设总经理1名、财务负责人1名，分别由甲方提名等[51] - 交割完成后目标公司设监事1名，由甲方提名[52] 业务优势 - 有研硅制造的硅材料与DGT的硅部件属上下游关系，交易利于延展产业链[56] - DGT能对刻蚀设备用硅材料进行多孔微细加工[57] - 截至2024年底，DGT取得重要半导体设备厂商认证，与部分制造商形成长期供货关系[59] 关联交易 - 2024年1 - 9月向株式会社RS Technologies采购原材料等有相关金额[61] - 株式会社RS Technologies为DGT提供担保合计金额为34,182,081.42元[64] - 株式会社RS Technologies向公司拆出资金，累计金额达51,530,850元[66] 会议信息 - 现场会议于2025年3月31日14:30在北京市西城区召开[10] - 网络投票系统为上海证券交易所股东大会网络投票系统，起止时间为2025年3月31日[10] - 本次股东会采用现场投票和网络投票相结合的方式召开[10]