海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年度日常关联交易预计的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为芯联集成 电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行股票并上 市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易 所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联 交易》等有关规定，对公司 2024 年度日常关联交易预计事项进行了核查，具体 情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 2024 年 3 月 22 日，公司召开第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于 2024 年度日常性关联交易预计的议案》，表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票 弃权，关联董事丁国兴、赵奇、刘煊杰回避表决。全体独立董事一致同意，并发 表了同意的意见。 2024 年 3 月 22 日，公司召开第一届监事会第十二次会议审议通过了《关于 2024 年度日常性关联交易预计的议案》，表决结果：5 票同意，0 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-019 二、说明会召开的时间、地点 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开 2023 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 3 月 26 日披露公司《2023 年年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年度经营成果、财务状况、发展战略等情况，公司定于 2024 年 03 月 27 日（星 期三）15:00-16:30 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举办芯联集成电路制 造股份有限公司 2023 年年度业绩说明会，与投资者进行沟通和交流，广泛听取 投资者的意见和建议。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年度的经营成果 会议召开时间：2024 年 03 月 27 日（星期三）15:00-16:30 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 2023年度独立董事述职报告 本人作为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 2023 年度严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司独立董事 管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》、 《公司独立董事制度》的有关规定，诚实、勤勉、独立地履行独立董事职责，积 极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发表独立、客观、 公正的独立意见，切实维护公司和全体股东的合法权益，促进公司规范运作，充 分发挥独立董事的作用。2023 年度述职报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一） 独立董事人员情况 公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 4 人，占董事会人数三分之一以 上，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二） 个人工作履历、专业背景以及兼职情况 李序武，男，1947 年 12 月出生，中国台湾籍，拥有美国长期居留权，博士 研究生学历。1980 年至 1987 年，任 AT&T 贝尔实验室研究员。1987 年至 2008 年，曾任 In ...

本次银行授信事项已经公司第一届董事会第二十次会议和监事会第十 二次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 公司于 2024 年 3 月 22 日召开了第一届董事会第二十次会议及第一届监事会 第十二次会议，会议审议通过了《关于公司 2024 年度向银行申请综合授信额度 的议案》，同意公司及公司子公司在 2024 年度向国有银行、商业银行、融资租 赁公司或政策性银行申请总额不超过人民币 200 亿元的综合授信额度。具体业务 品种、授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准，并授权总经理或其授权人 在上述授信额度范围内及董事会议案范围内行使该项决策权及签署相关法律文 件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。 以上授权的有效期为股东大会审议通过之日起至 2024 年度股东大会召开之 日。在授信期限内，授信额度可循环使用。授信额度不等于公司的实际融资金额， 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-017 芯联集成电路制造股份有限公司 关于2024年度银行授信额度预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 事前认可意见 芯联集成电路制造股份有限公司独立董事 关于第一届董事会第二十次会议相关审议事项的事前认可意见 芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")第一届董事会第二十 次会议将于 2024年 3 月 22 日召开。作为公司的独立董事,我们于会前收到了本 次会议的相关材料。根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 的要求和《公司章程》的有关规定,我们基于独立判断的立场,就本次董事会会 议涉及的关联交易事宜发表事前认可意见如下: 一、关于续聘会计师事务所的议案 独立董事一致同意将《关于 2024年度日常性关联交易预计的议案》提交董 事会审议。 (本页以下无正文) 芯联集成电路制造股份有限公司 事前认可意见 （本页无正文,为《芯联集成电路制造股份有限公司独立董事关于第一届董事会 第二十次会议相关审议事项的事前认可意见》之签署页） 独立董事签字: 独立董事认为:天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)具备从事上市公司 审计业务的相关从业资格,该会计师事务所及其从业人员符合《中国注册会计师 职业道德守则》对独立性的要求,项目合伙人、拟签字注册会计师及质量控制负 责人具有相应 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 2023年度独立董事述职报告 本人作为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 2023 年度严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司独立董事 管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》、 《公司独立董事制度》的有关规定，诚实、勤勉、独立地履行独立董事职责，积 极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发表独立、客观、 公正的独立意见，切实维护公司和全体股东的合法权益，促进公司规范运作，充 分发挥独立董事的作用。2023 年度述职报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一） 独立董事人员情况 公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 4 人，占董事会人数三分之一以 上，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二） 个人工作履历、专业背景以及兼职情况 2023年，公司共召开9次董事会会议和4次股东大会。报告期内，本人出席 公司董事会会议和股东大会的具体情况如下： | | | | | 出席董事会会议情况 | | | 参加股东大 | | --- ...

（二）聘任会计师事务所履行的程序 公司第一届董事会第十次会议、2022 年年度股东大会审议通过了《关于续 聘 2023 年度会计师事务所的议案》，同意聘任天职国际会计师事务所（特殊普 通合伙）（以下简称"天职国际"）为公司 2023 年度会计师事务所。 一、2023 年年审会计师事务所基本情况 | 事务所名称 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） | | | | | | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 成立日期 | 1988 组织形式 | 年 | 12 | 月 | | | | | | 特殊普通合伙 | | | | | | 注册地址 | 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 | | | | 号楼 | A-1 | | A-5 | 区域 | | | 和 | | | | 首席合伙人 | 邱靖之 上年度末合伙人数量 | | | | | | | | | | | | 85 | | | 上年末执业人员 | 注册会计师 | | | | ...

本人作为芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事， 2023 年度严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司独立董事 管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》、 芯联集成电路制造股份有限公司 2023年度独立董事述职报告 （一）出席董事会、股东大会会议情况 2023年，公司共召开9次董事会会议和4次股东大会。报告期内，本人出席 公司董事会会议和股东大会的具体情况如下： 《公司独立董事制度》的有关规定，诚实、勤勉、独立地履行独立董事职责，积 极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发表独立、客观、 公正的独立意见，切实维护公司和全体股东的合法权益，促进公司规范运作，充 分发挥独立董事的作用。2023 年度述职报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一） 独立董事人员情况 公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 4 人，占董事会人数三分之一以 上，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二） 个人工作履历、专业背景以及兼职情况 李旺荣，男，1963 年 1 月出生，中国 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-015 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 2024 年 3 月 22 日，公司召开第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于 2024 年度日常性关联交易预计的议案》，表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票 弃权，关联董事丁国兴、赵奇、刘煊杰回避表决。全体独立董事一致同意，并发 表了同意的意见。 2024 年 3 月 22 日，公司召开第一届监事会第十二次会议审议通过了《关于 2024 年度日常性关联交易预计的议案》，表决结果：5 票同意，0 票反对，0 票 弃权。 本日常关联交易预计事项无需提交股东大会审议。 芯联集成电路制造股份有限公司 关于 2024 年度日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次日常关联交易预计事项无需提交股东大会审议。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）本次日常关联交 易均是公司及子公司正常生产经营所必需，定价公允、结算时间与方式合理，不 损害公司 ...

业绩概况 - 2023年度营业总收入约53.25亿元,同比增长15.59%,其中主营业务收入同比增长24.06% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约为-19.67亿元 [1] - 剔除折旧等因素的影响,公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）约9.44亿元,同比增长16.63% [1] - 公司经营性净现金流约27.30亿元,同比增加13.96亿元,同比增长104.63% [1] 亏损原因分析 - 2023年公司设备仍处于全折旧期,折旧及摊销费用约为33.75亿元,较上年增加12.93亿元 [2] - 为加速技术迭代,2023年公司研发投入约15.41亿元,同比增加7.02亿元 [2] 未来发展趋势 - 随着市场回暖,公司硅基的IGBT、MOSFET、MEMS等产品需求量稳步回升 [1] - 碳化硅(SiC)业务作为公司第二业务增长曲线,有望在2024年为公司带来超过10亿元的收入 [1][2] - 预计2024年公司折旧仍有小幅增加,但主营业务将实现持续增长,同时加强成本优化,亏损额大幅收窄 [2] - 公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线,将于2024年通线 [2][3] - 长期来看,公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率 [2]