业绩总结 - 公司23年全年营收为53.2亿元，同比增长16%[1] - 公司资产总计在2026年预计将达到43,241万元，较2023年增长37.1%[2] - 预测2026年营业总收入将达到9,797百万元，较2023年增长83.6%[2] 未来展望 - 新能源市场下行影响硅基业务增长，但长期看好模组封装、模拟IC放量[1] - 公司SiC MOS国内出货第一，预计24年碳化硅业务营收将超过10亿元，稳坐国产SiC器件龙头地位[1] - 公司下调盈利预测，预计24-26年营业收入分别为64.1/77.7/98.0亿元，维持“买入”评级[1] 财务数据 - 预计2026年净利润将为-637百万元，较2023年净利润下降74.3%[2] - 预测2026年每股净资产为1.40元，较2023年下降20%[2] - 预计2026年ROIC为-0.47%，较2023年下降11.26%[2]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-021 芯联集成电路制造股份有限公司 关于公司董事长提议公司回购股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2024 年 3 月 27 日收到公司董事长丁国兴先生《关于提议芯联集成电路制造股份有限公司 回购公司股份的函》，具体内容如下： （二）回购股份的用途：本次回购的股份拟在未来适宜时机全部用于公司股 权激励及/或员工持股计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日 后 3 年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。如国家对相 关政策作调整，则按调整后的政策实行； （三）回购股份的方式：通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式 回购； （四）回购股份的价格区间：不超过董事会通过回购股份决议前 30 个交易 日公司股票交易均价的 150%，具体以董事会审议通过的回购方案为准； 一、提议人的基本情况及提议时间 （一）提议人：公司董事长丁国兴先生。 （ ...

公司战略发展方向 - 公司发展主要包括三条曲线:硅基功率半导体、碳化硅相关业务和基于BCD平台的第三增长曲线[1][2] - 公司定位从代工企业向一站式系统芯片解决方案的供应商转型[1] - 公司产品线不断丰富,涵盖IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组、模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL和MCU等[1] - 公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向,覆盖新能源汽车、风光储、电源管理和机器人等应用领域[1][2] 2023年经营情况和研发进展 - 2023年主营收入49.1亿元,同比增长24.06%;经营性现金流达26.14亿元,同比增长95.93%[2] - 公司产品结构进一步优化,车载和工控领域营收占比超过76%[2] - 公司研发投入超15亿元,占营业收入28.72%,持续保障竞争力[2] - 在汽车电子、工业控制和消费电子领域实现多项技术突破和产品量产[2][3] 2024年经营计划 新能源汽车 - 电动化方面:进一步提升SiC芯片及模块的市场份额,推出更具性价比的产品[4] - 智能化方面:激光雷达、惯性导航、压力传感器等产品实现规模量产,全面助力汽车智能化[4][5] 工业控制 - AI服务器和数据中心:推动55nm高效电源管理芯片在该领域的应用[5] - 风光储充:为头部企业提供高功率、高可靠性的功率半导体产品[5] - 智能电网:超高压IGBT产品支持特高压直流智能电网建设[5] 高端消费 - 手机和可穿戴:进一步扩大传感器和电池管理产品的优势地位,推出AI相关新技术产品[5][6] - 笔电和家电:持续拓展产品应用,推动新技术在家电领域的应用[6][7] 产能和成本管控 - 公司将根据市场需求适时扩大SiC和BCD产能[8] - 通过技术创新、工艺优化、供应链协同等措施持续降低成本,预计2024年亏损将大幅降低[8] SiC业务发展 - SiC器件性能和良率持续领先,8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利[9] - 公司在车规级SiC主驱控制芯片领域取得多个重大定点,并拓展至其他新应用[9] - 公司正开发更先进但成本更优的新一代车载SiC主驱控制技术[9] 财务数据 - 2023年折旧及摊销34亿元,2024年预计增加4-5亿元[10] - 公司预期营收增长快于折旧增长,结合成本优化措施有望实现大幅减亏[10]

公司基本信息 - 公司名称为芯联集成电路制造股份有限公司，中文简称为芯联集成[12] - 公司注册地址位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号[13] - 公司办公地址也在浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，邮政编码为312000[14] - 公司网址为www.unt-c.com，电子信箱为IR@unt-c.com[14] 公司财务表现 - 公司2023年EBITDA为9.25亿元，同比增长14.29%[3] - 公司营业收入在2023年达到53.24亿人民币，比上一年增长15.59%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿人民币，较上一年同期下降不适用[15] - 经营活动产生的现金流量净额为26.14亿人民币，较上一年增长95.93%[15] - 毛利率为-6.81%，净利率为-55.24%，较上一年分别减少6.58个百分点和20.61个百分点[15] - 公司研发投入占营业收入的比例为28.72%，较上一年增加10.50个百分点[15] 公司发展战略 - 公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品[3] - 公司在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，将快速改善公司的盈利能力[3] 公司产品和技术 - 公司产品线由4个增加为7个，包括SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三个产品线[26] - 公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC产品月产0.5万片[28] - 公司完成了应用于主驱的平面SiC MOSFET技术的突破，最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产[28] 公司市场表现 - 公司2023年上半年抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长[23] - 公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%[23] - 公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户，工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户，高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户[24] 公司研发和创新 - 公司2023年共申请295项知识产权，获得专利102项，其中发明专利214项，实用新型专利71项[47] - 2023年研发投入总额为1,529,178,905.72元，较上年增长82.25%，研发投入占营业收入比例增加至28.72%[47] - 公司在车载惯性导航、功率控制、传感信号链等领域持续增加研发投入，为未来发展和收入增长奠定基础[47] 公司治理和社会责任 - 公司在公司治理方面不断完善公司法人治理结构，加强信息披露工作，规范公司运作[96] - 公司指定董事会秘书负责信息披露工作，确保信息披露内容真实、准确、及时、完整[97] - 公司股东大会议案全部审议通过，召集、召开程序符合相关法律、行政法规和规定[98]

芯 联 集 成 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司 审计报告 天 职 业 字 [2024]191 号 目 录 __ 审计报告 - 2023 年度财务报表 2023 年度财务报表附注 -- -- --- 19 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn) 审计报告 天职业字[2024]191 号 二、形成审计意见的基础 我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的"注册会计师对 财务报表审计的责任"部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职 业道德守则,我们独立于芯联集成,并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信,我们获 取的审计证据是充分、适当的,为发表审计意见提供了基础。 三、关键审计事项 关键审计事项是我们根据职业判断,认为对报告期财务报表审计最为重要的事项。这些 事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景,我们不对这些事项单独发表意见。 芯联集成电路制造股份有限公司全体股东: 一、审计意见 我们审计了芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"芯联集成")财务报表,包括 2023 年 12 月 31 ...

报告导读 3 发布周期 本报告为年度报告，也是芯联集 成电路制造股份有限公司发布的 第五份企业社会责任报告。 时间范围 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日，部分内容由于考虑项目连 续性或重大影响的因素，会向前 追溯或向后延伸。 报告边界 本报告涉及的内容与芯联集成电路制造股份有限公司的业务覆盖区域一 致，包括了公司的企业社会责任理念、战略和具体实践，以及在报告期 内的企业运营状况。 编制依据 报告参考全球可持续发展标准委员会（GSSB）发布的《GRI 可持续发 展报告标准》（GRI Standards）和中国社会科学院《中国企业社会责 任报告指南（CASS-ESG5.0）》和《社会责任报告编写指南》（GB/T 36001-2015）、《上海证券交易所上市公司环境信息披露指引》等要求 编写。 数据说明 本报告所引用数据均来自公司正式文件和统计数据。本报 告所引用数据，除另有说明，度量衡均为公制，货币单位 均为人民币。 指代说明 | 巩固环境管理 | 42 | | --- | --- | | 推进节能减排 | 44 | | 实施绿色运营 | 51 | | 应对气候变化 | 53 | ...

芯 联 集 成 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司 关于营业收入扣除情况的专项核查意见 天职业字[2024]191-3 号 录 目 关于营业收入扣除情况的专项核查意见- l 芯联集成电路制造股份有限公司 2023 年度营业收入扣除情况表 -- 3 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管亚台（hmm//- 报告编码 · 京? 一、管理层的责任 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则(2020年12月修订)》(以下简称上市规 则)的要求,芯联集成编制了上述扣除情况表。设计、执行和维护与编制和列报扣除情况表 有关的内部控制,采用适当的编制基础如实编制和对外披露扣除情况表并确保其真实性、合 法性及完整性是芯联集成管理层的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施核查工作的基础上对芯联集成管理层编制的扣除情况表发表核查 意见。我们根据《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号一历史财务信息审计或审阅 以外的鉴证业务》的规定执行了核查工作。该准则要求我们遵守职业道德规范,计划和实施 核查工作,以对扣除情况表是否在所有重大方面按照上市规则相关要求编制获取合理保证。 在对财务报表执行审计的基础上 ...

关于芯联集成电路制造股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 委托单位：芯联集成电路制造股份有限公司 审计单位：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：010-88827799 1、 专项审计报告 2、 附表 控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明 天职业字[2024]191-2 号 芯联集成电路制造股份有限公司董事会: 我们审计了芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"芯联集成")财务报表,包括2023 年12月31日的资产负责表和合并资产负债表、2023年度的利润表和合并利润表、现金流量表 和合并现金流量表、股东权益变动表和合并股东权益变动表以及财务报表附注,并于2024年3 月22日签署了天职业字[2024]191号标准无保留意见的审计报告。 根据中国证监会、公安部、国资委、中国银保监会《上市公司监管指引第8号 -- 上市公 司资金往来、对外担保的监管要求》(中国证券监督管理委员会公告[2022]26号)和证券交易 所相关文件要求,芯联集成编制了后附的2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情 况汇总表(以下简称"汇总表")。 编制和对外披露汇总表,并 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-020 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 股东大会召开日期：2024年4月29日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2024 年 4 月 29 日 13 点 30 分 召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联集成电路制造股 份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 4 月 29 日 至 2024 年 4 月 29 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系 ...

芯 联 集 成 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司 募 集 资 金 年 度 存 放 与 使 用 情 况 鉴 证 报 告 天职业字[2024]191-4 号 目 录 募集资金年度存放与使用情况鉴证报告- -1 关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告- -3 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（brm://acc.mof.nov.co 报告编码:京 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 天职业字[2024]191-4 号 芯联集成电路制造股份有限公司全体股东: 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告(续) 我们审核了后附的芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"芯联集成")《关于公司募 集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 一、管理层的责任 三、鉴证结论 我们认为,芯联集成《关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》按照中国证监 会《上市公司监管指引第2号 -- 上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订》、 上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》 及相关格式指引规定编制,在所有重大方面公允反映了芯联集成 2023年度募集资 ...