公司概况 - 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业[1] - 公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的多类处理器IP和1,500多个数模混合IP和射频IP[1] - 公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功[1] - 根据IPnest的统计，公司半导体IP销售收入连续多年排名中国第一、全球第七[1] 业绩情况 - 2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善[2][4] - 公司2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%[2][4] - 公司在手订单金额连续三季度保持高位，2023年末达20.61亿元，2024年第一季度末进一步提升至22.88亿元[4] - 公司2023年度境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%[5] 技术布局 - 公司神经网络处理器NPU IP已被72家客户用于AI芯片领域，集成了公司NPU IP的AI芯片全球出货超过1亿颗[7] - 公司持续优化升级NPU IP，并推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等基于NPU技术的IP子系统[7] - 公司正在推进Chiplet技术和产业的发展，通过"IP芯片化"和"芯片平台化"来促进Chiplet的产业化[8][9] - 公司已与客户开展Chiplet架构芯片设计合作，为其提供GPGPU、NPU和VPU等多款自有处理器IP[9] 再融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总金额不超过180,815.69万元[10] - 募集资金将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目[10] - 公司正积极推进相关再融资事项，后续将根据进展情况及时履行信息披露义务[10]

业绩总结 - 预计2024年二季度营收6.10亿元，环比增91.87%[2] - 二季度量产业务营收2.35亿元，环比增126.18%[2] - 芯片设计业务营收1.92亿元，环比增120.45%[2] - 知识产权授权使用费营收1.58亿元，环比增58.58%[2] - 特许权使用费收入0.24亿元，环比减12.27%[2] 未来展望 - 2024上半年半导体产业复苏，下游客户库存改善[3] - 公司经营扭转，二季度业绩显著改善[3] 市场扩张 - 持续开拓增量和新兴市场，新签订单良好[3] - 在手订单连续三季度高位，二季度起大量转化收入[3] 其他 - 二季度营收预告数据为初步核算，未经审计[4]

海通证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的核查意见 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于2020年7月21日出具的《关于同意芯原微电 子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原股份获准首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票48,319,289股。 经上海证券交易所同意，公司于2020年8月18日在上海证券交易所科创板挂牌上 市。公司首次公开发行完成后，总股本为483,192,883股，其中有限售条件流通股 为440,447,482股，无限售条件流通股为42,745,401股。 本次上市流通的限售股为公司2019年股票期权激励计划第一个行权期第五 次行权（以下简称"本次期权行权"）限售股，锁定期为自行权日起三年，本次 上市流通的限售股数量为1,807,893股（本次期权行权后公司总股本增至 490,196,451股），股东数量为78人，占截至本公告发布之日公司总股本比例为 0.36%，将于2024年7月1日起上市流通（2024年6月29日为非交易日，上市流通日 期顺延至下一交易日 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-025 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 1,807,893 股。 本次股票上市流通总数为 1,807,893 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 7 月 1 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 21 日出具的《关于同意芯原微 电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）获准 首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 48,319,289 股。经上海证券交易所 同意，公司于 2020 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公 开发行完成后，总股本为 483,192,883 股，其中有限售条件流 ...

关于芯原微电子（上海）股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的 审核问询函的回复 保荐人（主承销商） 二〇二四年五月 上海证券交易所： 贵所于 2024 年 3 月 21 日出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向 特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕25 号） （以下简称"审核问询函"）已收悉。芯原微电子（上海）股份有限公司（以下 简称"芯原"、"芯原股份"、"发行人"或"公司"）与海通证券股份有限公 司（以下简称"保荐机构"或"保荐人"）、德勤华永会计师事务所（特殊普通 合伙）（以下简称"申报会计师"）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行 了逐项落实并回复，请予审核。 说明： 一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。 二、本回复报告中的字体代表以下含义： | 审核问询函所列问题 | 黑体 | | --- | --- | | 对审核问询函问题的回复 | 宋体 | 三、本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差 异，系为四舍五入所致。 7-1-2 | 目 | 录 3 | | --- | --- | | 问题 | 1.关于 ...

公司基本信息 - 证券代码 688521，证券简称芯原股份，是一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务企业 [1][2] - 2024 年 5 月 21 - 24 日接待多批投资者调研，接待人员有董事长兼总裁戴伟民、董事及 CFO 兼董事会秘书施文茜 [1][2] 业务与市场地位 - 拥有多种一站式芯片定制解决方案和六类处理器 IP、1500 多个数模混合 IP 和射频 IP，应用领域广泛，主要客户包括 IDM、芯片设计公司等 [2] - 在主流半导体工艺节点有优秀设计能力，有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD - SOI 工艺节点芯片成功流片经验，已实现 5nm 系统芯片一次流片成功 [2] - 2024 年统计显示，从半导体 IP 销售收入看，是中国排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商，在全球排名前七企业中 IP 种类排名前二 [2][5] 各业务领域情况 汽车电子领域 - 2024 年第一季度汽车电子领域收入同比增长 162.46%，占整体营业收入 22.41%，较 2023 年增加 15.7 个百分点 [2] - 为智能像素处理 IP 组合部署汽车功能安全认证计划，IP 已授权给全球 20 多家汽车电子客户 [3] - 推出功能安全 SoC 平台总体设计流程、ADAS 功能安全方案，搭建自动驾驶软件平台框架，与关键客户深入合作，为国内新能源汽车客户定制 5nm 高性能智驾系统级芯片 [3] AI 相关领域 - 集成芯原神经网络处理器（NPU）IP 的人工智能类芯片全球出货超 1 亿颗，应用于 10 多个市场领域 [3] - 持续优化升级 NPU IP，推出 AI - ISP、AI - GPU 等基于 NPU 技术的 IP 子系统 [3] Chiplet 技术领域 - 是中国首批加入 UCIe 产业联盟企业之一，以“IP 芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为指导推进技术发展 [4] - 已帮助客户设计基于 Chiplet 架构的高端多媒体应用处理器芯片、高算力 AIGC 芯片，设计研发 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容物理层接口，与蓝洋智能合作提供处理器 IP [4] - 持续推进关键功能模块 Chiplet、接口、架构、封装技术研发，迭代推广高端应用处理器平台，推进面向 AIGC 和 ADAS 应用的 Chiplet 架构芯片设计平台研发 [5] 研发与人才情况 - 截至 2023 年末，拥有研发人员 1662 人，占员工总人数 89.16%，约 97% 的研发人员在国内，主要分布在上海、成都、南京等地 [3] - 未来原有 IP 会根据客户和市场需求迭代，有计划丰富 IP 版图，推出基于半导体 IP 的平台授权业务模式 [5] 流片与晶圆厂合作情况 - 流片成功率较高，大部分芯片设计项目能一次流片成功，得益于优秀设计能力和丰富经验，拥有一站式芯片定制技术和丰富半导体 IP 储备 [4] - 坚持晶圆厂中立原则，与全球各大晶圆厂有超 10 年或 15 年长期合作关系，可根据客户需求遴选合适晶圆厂，2021 年行业产能紧张时量产业务同比增长 35.40% [6]

〔2024〕25 号），以下简称"《问询函》"），具体内容请详见公司于 2024 年 3 月 22 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯原微电子（上海） 股份有限公司关于 2023 年度向特定对象发行 A 股股票申请收到上海证券交易所 审核问询函的公告》（公告编号：2024-011）。 公司收到《问询函》后，按照要求会同相关中介机构就《问询函》提出的问 题进行了认真研究和逐项落实，现根据相关要求对《问询函》回复进行公开披露， 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关 于芯原微电子（上海）股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票申请文 件的审核问询函的回复》等相关文件，公司将按照要求及时将回复材料报送上交 所。 公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国 证券监督管理委员会（以下简称"证监会"）作出同意注册的决定后方可实施， 最终能否通过上交所审核并获得证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定 性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注 意投资风险。 芯原微电子（上海）股份有限公 ...

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)关于 芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票 申请文件的审核问询函的回复 德师报(函)字(24)第 Q01110 号 芯原微电子(上海)股份有限公司： 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) (以下简称"申报会计师"或"我 们")接受委托，对芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称"发行人"、"公 司"、"芯原"或"芯原股份")2023 年度财务报表执行了审计工作，并于 2024 年 3 月 29 日出具了德师报(审)字(24)第 P02741 号无保留意见审计报告。 我们于 2024 年 3 月 21 日收到了发行人转来的上海证券交易所科创板上市审 核中心《关于芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审 核问询函》(上证科审(再融资)【2024】25 号)(以下简称"问询函")。按照问询 函的相关要求和公司的相关说明，基于我们已执行的核查工作，我们对问询函中 需由申报会计师进行说明的相关问题回复如下。 如无特别注明，本回复的释义与募集说明书(申报稿)以及发行人及保荐机构 关于审核问询函的回复相同。 7-2-1 问题 2.关于融资规模和效益测算 根 ...

向特定对象发行股票申请文件的 审核问询函的回复 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 保荐人（主承销商） 二〇二四年四月 上海证券交易所： 贵所于 2024 年 3 月 21 日出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向 特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕25 号） （以下简称"审核问询函"）已收悉。芯原微电子（上海）股份有限公司（以下 简称"芯原"、"芯原股份"、"发行人"或"公司"）与海通证券股份有限公 司（以下简称"保荐机构"或"保荐人"）、德勤华永会计师事务所（特殊普通 合伙）（以下简称"申报会计师"）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行 了逐项落实并回复，请予审核。 说明： 一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。 二、本回复报告中的字体代表以下含义： | 审核问询函所列问题 | 黑体 | | --- | --- | | 对审核问询函问题的回复 | 宋体 | 三、本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差 异，系为四舍五入所致。 7-1-2 问题 1.关于募投项目实施的必要性 根据申报材料，发行人本次向特定对象发行 ...

公司概况 - 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 [1][2] - 公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的6类处理器IP和1,500多个数模混合IP和射频IP [2] - 公司主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等 [2] - 公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功 [2] - 根据IPnest在2023年的统计，芯原是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商 [2] 业务表现 - 2024年第一季度，公司营业收入3.18亿元，同比下降41.02% [2] - 截至2024年一季度末，公司在手订单金额为22.88亿元，较2023年末增长11.03% [2] - 2023年末在手订单中，公司预计一年内转化的金额约18.07亿元，占比近90% [2] - 近五年来，公司量产业务收入年复合增长率约20% [6] - 截至2024年一季度末，公司量产业务在手订单金额为7.67亿元，较2023年末增长约23% [6] 技术布局 - 公司正在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过"IP芯片化，IP as a Chiplet"和"芯片平台化，Chiplet as a Platform"来促进Chiplet的产业化 [3][4] - 公司正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作 [4] - 公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向AIGC和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用的Chiplet架构芯片设计平台 [5] 人才优势 - 截至2023年末，公司拥有研发人员1,662人，占员工总人数的89.16% [8] - 公司硕士及以上文凭的研发人员占比达87.55%，中国大陆地区具有十年以上工龄的研发人员占比为28.64% [8] - 按照研发部门划分，公司IP事业部研发人员约700人左右，芯片定制平台事业部的研发人员约900人左右 [8]