发行流程 - 2023年12月22日和2024年1月10日分别召开会议审议通过发行相关议案[10] - 2024年12月16日召开会议审议通过发行相关议案[11] - 2024年12月6日和12月25日分别召开会议审议通过延长发行决议有效期议案[11] - 2025年2月14日上交所出具审核意见，发行申请符合条件[12] - 2025年3月20日中国证监会出具批复，同意发行注册，批复12个月内有效[12] 认购情况 - 拟发送认购邀请书对象共612名[14][15] - 2025年6月12日8:30 - 11:30收到15家认购对象《申购报价单》[17] - 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业申购报价84.08元/股，申购总金额6000万元[18] - 广州芯智力股权投资基金合伙企业申购报价84.08元/股，申购总金额5200万元[18] - 平安养老保险股份有限公司申购报价73.33元/股，申购总金额15600万元[18] - 诺德基金管理有限公司以77.99元/股价格最终有效申购金额为7720万元[19] - 诺德基金管理有限公司以72.79元/股价格最终有效申购金额为15614万元[19] 发行数据 - 发行定价基准日为2025年6月10日，发行价格不低于68.90元/股[21] - 向特定对象发行股票数量不超过26224338股[21] - 发行拟募集资金不超过180685.69万元[21] - 发行价格为72.68元/股，发行股票数量为24860441股，募集资金总额为1806856851.88元[1] 资金情况 - 2025年6月与11名认购对象签署《认购协议》[24] - 截至2025年6月17日，收到认购对象申购资金1806856851.88元[26] - 募集资金总额1806856851.88元，扣除发行费用26594726.32元，募集净额为1780262125.56元[27] - 截至2025年6月20日，收到实际募集资金净额1780262125.56元，增加股本24860441元，增加资本公积1755401684.56元[27] - 截至2025年6月20日，发行后的注册资本及股本均为525713273元[27] 合规情况 - 本次发行最终确定的11名认购对象均具有认购主体资格，未超过35名[28] - 认购对象中部分已完成私募投资基金或资产管理计划备案，部分无需备案[29][30][31] - 认购对象不包括公司和主承销商关联方，公司及其主要股东无损害公司利益情形[32] - 本次发行依法取得批准和授权，过程及结果合规[34]

发行基本信息 - 发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[4] - 发行价格72.68元/股，与发行底价比率105.49%[6] - 实际发行24,860,441股，超拟发行数量70%[7] - 发行对象11家，均现金认购并签合同[9] - 募集资金总额1,806,856,851.88元，净额1,780,262,125.56元[11] 时间节点 - 2023年12月22日，二届十一次董事会通过发行议案[13] - 2024年1月10日，2024年第一次临时股东大会通过发行议案[15] - 2024年12月6日，二届十八次董事会通过延长决议有效期议案[13] - 2024年12月25日，2024年第三次临时股东大会通过延长决议有效期议案[15] - 2025年2月14日，上交所审核通过本次发行[16] - 2025年3月20日，证监会同意注册申请[16] - 2025年6月9日，报送《发行方案》启动发行，12名新增投资者表达认购意向[17] - 2025年6月12日前，向612名符合条件投资者发《认购邀请书》[18] - 2025年6月12日，接收15名认购对象申购报价，有效区间68.95 - 84.08元/股[21] - 2025年6月12日，向11名发行对象发《缴款通知书》[33] - 2025年6月20日，对认股款及募集资金净额验资[33] 申购与获配情况 - 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业申购价84.08元/股，金额6000万元[22] - 广州芯智力股权投资基金合伙企业申购价84.08元/股，金额5200万元[22] - 易方达基金获配股数10388002股，金额754999985.36元[25] - 财通基金获配股数2889378股，金额209999993.04元[25] 合规情况 - 11家发行对象符合投资者适当性管理要求[27] - 涉及私募投资基金的获配产品均已完成备案[30] - 认购对象资金来源信息披露合规[32] - 发行履行必要程序，组织过程合法[36] - 发行对认购对象选择公平公正，符合公司及股东利益[36] 财务影响 - 新增股本24,860,441元，增加资本公积1,755,401,684.56元[34]

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年度向特定对 象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）的发行承销总结相关文件已经上海证 券交易所备案通过，公司将尽快办理本次发行新增股份的登记托管事宜。 证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2025-023 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于2023年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书披露 的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次发行的具体情况详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《芯原微电子（上海）股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票 发行情况报告书》等相关文件。 特此公告。 芯原微电子（上海）股份有限公司董事会 2025 年 6 月 27 日 1 ...

募集资金情况 - 公司发行24,860,441股普通股，每股72.68元，募资1,806,856,851.88元[2] - 扣除费用后，募集净额1,780,262,125.56元[2] - 截至2025年4月30日，募集资金专户余额为0.00万元[12] 协议相关规定 - 支取超5000万元且达净额20%，通知保荐机构并提供清单[11][14] - 银行每月10日前出具对账单并抄送保荐机构[11][14] - 保荐机构每半年现场调查资金存放与使用情况[13] - 银行三次未尽责，公司可终止协议注销专户[12][15] - 保荐机构发现违约向上海证券交易所书面报告[12][15] - 协议签字盖章生效，资金用完且督导期结束失效[12][15] - 协议提前终止，一个月内签新协议并公告[15]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会通知于2025年5月28日刊登[5] - 现场会议于2025年6月17日下午14:00召开[6] - 网络投票时间为6月17日上午9:15至下午15:00 [6] 股东参与情况 - 参与现场表决股东7名，代表股份104,594,339股，占比20.8832% [9] - 参与现场和网络投票股东346名，代表股份283,441,964股，占比56.5918% [9] 议案情况 - 审议9项议案，议案6 - 9对中小投资者单独计票[10][11] - 议案7涉及关联股东回避表决，均表决通过[11][12]

会议信息 - 2025年6月17日在上海浦东新区张江高科技园区召开股东大会[3] - 346人出席会议，所持表决权占比56.5918%[3] - 9名董事、3名监事全部出席，董秘出席，部分高管列席[4] 议案表决 - 《2024年度董事会工作报告》同意票数283,352,772，比例99.9685%[5] - 《2024年度监事会工作报告》同意票数283,352,577，比例99.9684%[5] - 《2024年年度报告》及摘要同意票数283,351,826，比例99.9681%[6] - 《2024年度财务决算报告》同意票数283,340,972，比例99.9643%[6] - 《2025年度财务预算报告》同意票数280,970,527，比例99.1280%[6] - 《2024年度利润分配方案》同意票数283,327,138，比例99.9594%[6] - 《未来一年预计发生的日常关联交易》同意票数150,311,619，比例99.9368%[7]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年6月17日在上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯原股份会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为346人，持有表决权数量283,441,964股，占公司表决权总数的56.5918% [1] - 表决方式符合《公司法》及公司章程规定，由董事长Wayne Dai（戴伟民）主持 [1] - 公司董事、监事和董事会秘书均出席了本次会议 [1] 议案审议情况 - 所有非累积投票议案均获得通过，包括《2024年度董事会工作报告》、《2024年度监事会工作报告》、《2024年度财务决算报告》等 [1][2] - 各项议案同意票比例均超过99.9%，反对票比例最高为0.0758%（《关于续聘2025年度财务审计及内控审计机构的议案》） [2][3] - 涉及重大事项的5%以下股东表决情况显示，各项议案同意票比例均较高 [2][3] 关联交易与回避表决 - 部分关联股东回避表决，包括Wei-Ming Dai（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）等 [3] - 审议通过了《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》 [2][3] 律师见证 - 律师黄超、胡艳晖见证本次股东大会，认为会议程序符合法律法规和公司章程规定 [3] - 确认表决人员资格合法有效，表决程序和结果合法有效 [3]

股东大会召集与召开程序 - 公司2024年年度股东大会通知于2025年5月28日刊登在上海证券交易所网站及符合证监会规定的媒体上 [3] - 股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式召开 现场会议在张江大厦20楼芯原股份会议室举行 网络投票通过上交所交易系统在2025年6月17日9:15至15:00进行 [3][4] - 股东大会通知公告日期距召开日期达到20日 符合中国法律法规和公司章程要求 [4] 参会人员情况 - 参与现场表决的股东及代理人共7名 代表有表决权股份104,594,339股 占公司有表决权股份总数的20.8832% [4] - 参与现场和网络投票的股东及代理人共计代表股份数占公司有表决权股份总数的56.5918% [4] - 股东大会召集人为公司董事会 现场参会人员还包括部分董事、监事和高级管理人员 [5] 议案审议情况 - 股东大会审议了9项议案 包括年度董事会工作报告、监事会工作报告、年度报告、财务决算报告、财务预算报告等 [5] - 议案6-9为对中小投资者单独计票的议案 公司已对中小投资者表决情况单独计票 [5] - 议案7涉及关联股东回避表决 相关股东已回避表决 其表决权未计入有效表决权总数 [6] 表决结果 - 议案1至9均以普通决议程序表决通过 同意票数达到出席股东大会股东所持有表决权股份总数的过半数 [7] - 涉及关联交易的议案7经非关联股东所持有表决权股份总数的过半数通过 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份是一站式定制化&IP领军企业，2025 - 2027年营收和归母净利润预计将实现增长，当前PS估值有参考价值，2026年估值有优势，首次覆盖给予“买入”评级 [4] - 云厂商自研ASIC需求井喷，设计服务行业迎历史机遇，芯原与云厂商合作密切、供应链实力强，将充分受益 [2] - 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一，IP积累深厚，有望受益于国产替代 [3] 根据相关目录分别进行总结 一站式定制化&IP龙头企业，潜心研发致力未来 - 芯原依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2020年上市，2024年推出新一代高性能Vitality架构GPUIP系列 [14] - 一站式芯片定制服务包括芯片设计和量产业务，半导体IP授权服务可单独提供多种IP授权及定制服务，还推出IP平台授权服务 [17][18] - 股权结构多元化，第一大股东持股15.11%，存在股权分散风险，但有战略投资者强化产业协同 [22] - 2025年一季度营收3.9亿元，截至一季度末在手订单24.56亿元创新高，量产业务新签订单超2.8亿元，在手订单超11.6亿元 [26] - 2019年以来毛利率稳定在40% - 45%，但因研发费用上升，2022年以来销售净利率下滑 [28] - 25Q1芯片设计业务收入1.22亿元同比增40.75%，量产业务收入1.46亿元同比增40.33%，半导体IP授权次数下降，相关收入下降 [31] - 2019 - 2024年研发费用持续上涨，2024年研发人员1800人占比89.37%，员工主动离职率远低于行业平均 [32] 云厂商自研ASIC需求井喷，ASIC设计服务迎历史机遇 - 芯片设计服务公司能提升设计效率和流片成功率，一站式芯片定制服务收费分NRE和量产芯片收入 [38] - 芯片设计服务厂商为四类客户提供定制业务，各有分工 [41] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，AI算力集群需求驱动ASIC成长 [40] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，博通、Marvell等相关业务有进展，台股部分企业营收增长，国内大厂自研也在加速 [50][54][61] - 云端推理问题促使业界转向端侧部署和边缘AI，比亚迪、吉利推出智驾系统推动智驾普及，消费级AR增长，AI智能眼镜崛起 [65][68] - 2024年芯片设计业务收入增长，25Q1量产业务收入同比增40.33%，订单创新高，非芯片公司客户收入占比约四成 [77] - 公司有多种工艺节点流片经验，实现5nm系统级芯片一次流片成功，针对关键领域和Chiplet技术研发，与三星合作紧密 [78][86] 半导体IP国产化需求迫切，芯原国内排名第一 - IP授权业务分Licensing和Royalty，按交付和产品类型半导体IP有多种分类，国产化需求迫切，海外企业市场份额集中 [93][94][98] - 芯原是业内龙头，业务协同效应强，无完全可比公司，合作伙伴中系统厂商等客户收入占比高 [100][101] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8亿元，同比增长36.9%/27.6%/45.0%，实现归母净利润0.1/0.6/1.4亿元，同比增长101.8%/505.1%/125.3% [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9][62] 报告的核心观点 - 芯原股份依托自主半导体 IP，领先于芯片设计及半导体 IP 授权服务，构建 AI 软硬件芯片定制平台，推进 Chiplet 技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质，在行业波动中战略定力强，营收降幅收窄，技术投入加码为长期发展蓄能 [2] - 公司六大核心处理器 IP + 周边 IP 技术生态领先，技术储备与商业化能力强，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类在全球前十供应商排名前二 [2] - 一站式芯片定制业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，市场认可度提高，品牌竞争力增强 [3] - 公司聚焦 AIGC 与智能驾驶，启动 Chiplet 战略，两项募投项目取得阶段性进展，将夯实核心竞争力，增强盈利能力 [9] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 30/38/47 亿元，对应当前 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业可比公司平均水平，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，在技术、客户及产品落地方面优势显著 [9][62] 根据相关目录分别进行总结 芯原股份：国内领先的芯片设计及 IP 授权服务商 - 公司概况：依托自主半导体 IP，提供平台化、一站式芯片定制及半导体 IP 授权服务，拥有六类处理器 IP 和 1600 多个周边 IP，构建 AI 软硬件芯片定制平台，业务覆盖多元领域，客户优质 [14] - 股权结构：股权相对分散，截至 2024 年底，VeriSilicon Limited 持股 15.12%，无实际控制人，多元股东协同治理 [15] - 财务分析：2024 年营收 23.22 亿元，同比微降 0.7%，归母净利润亏损扩大至 -6.01 亿元，受研发费用激增影响；集成电路行业回暖，订单储备增强；业务结构转型，芯片设计业务增长，知识产权授权业务贡献核心利润；研发费用持续加码，为长期竞争力构筑护城河 [21][25][29] 公司主业：围绕 IP 授权&一站式芯片定制服务深耕数年 - IP 授权业务：构建六大自主处理器 IP 矩阵，形成全栈国产化算力底座，周边 IP 技术生态庞大，形成完整解决方案，2023 年半导体 IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP 种类排名前二 [2][33][38] - 一站式定制业务：提供平台化芯片定制方案，包括芯片设计和量产业务，业务快速增长，截至 25Q1 末量产业务在手订单超 11.6 亿元，客户群体优质，设计能力领先，搭载 IP 的芯片一次流片成功率高达 98% [3][43][49] 聚焦 AIGC 与智能驾驶：芯原的 Chiplet 技术布局 - 再融资项目：拟募资不超过 180,685.69 万元，投入 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目与新一代 IP 研发及产业化项目，已启动研发并取得阶段性进展 [51] - 长期技术积淀：2019 年启动 Chiplet 技术研发，列为核心战略，在生成式 AI 与高端智驾领域技术领跑，产业化成果显著，参与互联标准制定，强化产业生态话语权 [52] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预测 2025 - 2027 年营业收入 30.2/38.2/47.2 亿元，增速 30%/26%/24%，综合毛利率 42%/42%/43%；一站式芯片定制业务收入同比增长 35%/30%/28%，毛利率 20%/23%/26%；半导体 IP 授权业务收入同比增长 20%/18%/12%，毛利率 94%/94%/96% [57][58][59] - 投资建议：选取可比公司，预测公司 2025 - 2027 年 P/S 倍数为 15/12/10 倍，略高于行业平均，因公司是国内顶级 ASIC 公司，A股 稀缺标的，首次覆盖给予“买入”评级 [62]