PCB 领域营业情况 - 得益于 2024 年下游 PCB 制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、不断拓展高端客户，近期公司 PCB 电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长 [2] 半导体事业部组建情况 - 韩佐晏博士目前是公司的新任 CTO，同时兼任公司的半导体事业部负责人。韩博过往在陶氏、杜邦以及华为 2012 实验室的工作经历，令其具备了丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野。韩博现已组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，并形成完整的半导体事业部运作机制 [3] 半导体领域竞争对手 - 晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和巴斯夫等，先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思，杜邦和安美特等 [3] 半导体领域布局计划 - 公司致力于在未来 2 年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司 3 年内争取实现 30% 以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 先进封装领域电镀添加剂验证进展 - 公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期 [3] 先进制程大马士革电镀液产品市场进度 - 公司希望当前聚焦先进封装产品，把质量做好、做扎实，然后持续推动技术创新和产品迭代，逐步布局到先进制程。此外，目前晶圆厂都以稳定产线和提升良率为首要目标，评估新技术和产品的时间周期较长，公司持续与客户保持交流和沟通，在合适的时机推出相关产品 [4] TGV 电镀产品进展 - 公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。相比于 TGV，TSV 通常开口直径小，深径比更大，需要解决硅通孔底部的药水交换。而 TGV 填孔电镀的难点在于如何快速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率 [4]

2024年前三季度财务数据预计情况 - 2024年前三季度预计营业收入27200.00万元至27400.00万元，同比增长2489.70万元至2689.70万元，增幅约10.08%至10.88%[2] - 2024年前三季度预计归属于母公司所有者的净利润5600.00万元至5800.00万元，同比增加1435.03万元至1635.03万元，增幅34.45%至39.26%[2] - 2024年前三季度预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4800.00万元至5200.00万元，同比增加788.50万元至1188.50万元，增幅19.66%至29.63%[2] 2023年前三季度财务数据情况 - 2023年前三季度实现营业收入24710.30万元[2] - 2023年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润4164.97万元[2] - 2023年前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4011.50万元[3] 2024年前三季度业绩增长原因 - 2024年前三季度业绩增长因利用国产替代优势开拓新客户，主营产品结构优化，高毛利产品销售占比提升[4] - 2024年前三季度业绩增长因闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加[4] 业绩预告说明 - 本次业绩预告为初步测算，未经注册会计师审计[2] - 具体准确财务数据以2024年第三季度报告为准[6]

首次发行 - 公司首次公开发行股份数量为14,534,232股[1] - 发行价格为每股人民币55元[1] - 募集资金总额为人民币799,382,760元[1] - 募集资金净额为人民币707,379,026.55元[1] - 截至2023年7月4日，募集资金全部到位[1] 项目变更 - 原项目变更为“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”[3] 资金专户 - 2024年10月15日办理完毕部分募集资金专户注销手续[5] - 招商银行广州珠江新城支行账号120915005210818的账户本次注销[4]

一、本次上市流通的限售股类型 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-076 广东天承科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 1,166,667 股。 本次股票上市流通总数为 1,166,667 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 10 月 14 日。 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 4 月 18 日出具的《关于同意广东天 承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）， 公司首次公开发行人民币普通股（A 股）14,534,232 股，并于 2023 年 7 月 10 日在 上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行后，总股本为 58,136,926 股，其 中有限售条件流通股为 46,120,608 股，无限售条件流通股为 12,016,318 股。 2024 年 1 月 3 日公司发布《广东天承科技股份有限 ...

民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"民生证券"）作为广东 天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，对天承科技首次公开发 行部分限售股上市流通事项进行了核查，核查具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 4 月 18 日出具的《关于同意广东天 承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）， 公司首次公开发行人民币普通股（A 股）14,534,232 股，并于 2023 年 7 月 10 日 在上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行后，总股本为 58,136,926 股， 其中有限售条件流通股为 46,120,608 股，无限售条件流通股为 12,016,318 股。 2024 年 1 月 3 日公司发布《广东天承科技股份有限公司首次公开发行网下 配售限售股上市流通公告》（公 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-074 广东天承科技股份有限公司 | 回购方案首次披露日 | 童茂军先生提议 | | 2024/1/25，由公司实际控制人、董事长、总经理 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 1 月 日~2025 | 31 | 年 | 1 月 | 30 日 | | 预计回购金额 | 3,000 万元~5,000 万元 | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | □用于转换公司可转债 | | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | 累计已回购股数 | 758,556 股 | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.30% | | | | | | 累计已回购金额 | 3,777.31 万元 | | | | | | 实际回购价格区间 | 37.14 元/股~56.50 元/股 | | | | | 一、回购股份的基本情况 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-075 广东天承科技股份有限公司 股东集中竞价减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 股东持股基本情况 本次减持计划实施前，上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（以下简称 "青珣电子"）直接持有广东天承科技股份有限公司（以下简称"天承科技"或 "公司"）股份 2,637,600 股，占公司总股本比例为 4.54%，其中 977,105 股股份 已于 2024 年 7 月 10 日解禁。 | 股东名称 | 股东身份 | 持股数量（股） | 持股比例 | 当前持股股份来源 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 青珣电子 | 5%以下股东 | 2,637,600 | 4.54% | 前取得：2,637,600 股 IPO | 上述减持主体无一致行动人。 1 二、集中竞价减持计划的实施结果 （一）股东因以下事项披露集中竞价减持计划实施结果： 减持计划实施完毕 | 股东名称 | 减持 ...

股东向特定机构投资者询价转让股份的核查报告 上海证券交易所： 中信证券股份有限公司 关于广东天承科技股份有限公司 （二）本次询价转让数量 | 转让股东名称 | 转让股份数量（股） | 占总股本比例 | 占所持股份比例 | 转让股份来源 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 青珣电子 | 172,363 | 0.30% | 8.38% | 首发前股份 | | 分宜川流 | 188,087 | 0.32% | 18.41% | 首发前股份 | | 睿兴二期 | 220,920 | 0.38% | 11.23% | 首发前股份 | 本次拟询价转让股数上限为 581,370 股，受让方获配后，本次询价转让情况如下： （三）转让方式 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"组织券商"）受委托担任上海 青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（原广州天承电子科技合伙企业（有限合伙），以下 简称"青珣电子"）、分宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"分宜 川流"）、宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（原深圳市睿兴二期电子产业 投资合伙企业（有限合伙），以下简称"睿兴二期 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-073 广东天承科技股份有限公司 股东询价转让结果报告书 上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（以下简称"青珣电子"）、分宜川流 长枫新材料投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"分宜川流"）、宁波市睿兴二期 股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"睿兴二期"）保证向广东天承科技股份 有限公司（以下简称"天承科技"或"公司"）提供的信息内容不存在任何虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责 任。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示: 本次询价转让的价格为 53.94 元/股，转让的股票数量为 581,370 股。 本次参与询价转让的出让方中青珣电子为公司员工持股平台，公司部分董 事、监事及高级管理人员、核心技术人员通过青珣电子间接持有公司股份。 本次询价转让不会导致公司实际控制人发生变化。 一、转让方情况 （一）转让方基本情况 截至 2024 年 9 月 24 日，转让方所持公司首发前股份的数量，以及占公司总股 本的比例情况如下： | | | | 1 | 青珣电子 | ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-072 广东天承科技股份有限公司 股东询价转让定价情况提示性公告 二、风险提示 （一）本次询价转让受让方及受让股数仅为初步结果，尚存在拟转让股份被 1 上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）、分宜川流长枫新材料投资合伙企 业（有限合伙）、宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）保证向广东天 承科技股份有限公司（以下简称"天承科技"或"公司"）提供的信息内容不存 在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。并对其真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 根据 2024 年 9 月 25 日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为 53.94 元/股。 一、本次询价转让初步定价 （一）经向机构投资者询价后，初步确定的转让价格为 53.94 元/股，为天承 科技询价转让发送认购邀请书之日（即 2024 年 9 月 24 日）收盘价 59.92 元/股的 90.02%。 （二）参与本次询价转让报价的机构投资者家数为 8 家，涵盖了基金管理公 司、保险公司、合格境外投资者、私 ...