中信证券股份有限公司 关于广东天承科技股份有限公司股东 向特定机构投资者询价转让股份 相关资格的核查意见 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 1 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）受广东天承科技股份有限 公司（以下简称"天承科技"）股东上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）、 宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）、分宜川流长枫新材料投资合伙 企业（有限合伙）（以下合称"出让方"）委托，组织实施本次天承科技首发前 股东向特定机构投资者询价转让（以下简称"本次询价转让"）。 根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》《科创 板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 4 号——询价转让和配售》（以下 简称"《询价转让和配售指引》"）等相关规定，中信证券对参与本次询价转让 股东的相关资格进行核查，并出具本核查意见。 一、本次询价转让的委托 2024 年 9 月 23 日，中信证券收到出让方关于本次询价转让的委托，委托中 信证券组织实施本次询价转让。 （2）上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）同意注册，并经上海证 券交易所同意，公司首次公开发行股份数量 14,534,232.00 股，发行价格为每股 人民币 55.00 元，募集资金总额为人民币 799,382,760.00 元,扣除各项发行费用 （不含增值税）后，募集资金净额为人民币 707,379,026.55 元。截至 2023 年 7 月 4 日，上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公 司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大 华验字[2023]000411 号）。 募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专用账 户内，公司及实施募集资金投资项目的子公司已与保荐人、存放募集资金的商 业银行签订了募集资金三方监管协议和募集资金四方监管协议。详见公司于 2023 年 7 月 7 日披露于上海证券交易所网站（ ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-071 广东天承科技股份有限公司 股东询价转让计划书 上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）、分宜川流长枫新材料投资合伙企 业（有限合伙）、宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）保证向广东天 承科技股份有限公司（以下简称"天承科技"或"公司"）提供的信息内容不存 在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。并对其真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 拟参与本次询价转让的首发前股东为上海青珣电子科技合伙企业（有限 合伙）（原广州天承电子科技合伙企业（有限合伙），以下简称"青珣电子"）、分 宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"分宜川流"）、宁波市 睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（原深圳市睿兴二期电子产业投资合伙 企业（有限合伙），以下简称"睿兴二期"）（上述 3 家股东以下合称"出让方"）； 出让方拟转让股份的总数为 581,370 股，占上市公司总股本的比例为 1%； 本次询价转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二 级市场减持 ...

报告公司投资评级 - 公司投资评级为增持(维持) [1] 报告的核心观点 公司基本情况 - 公司2024年9月19日收盘价为58.20元,流通股本0.20亿股,总股本0.58亿股,每股净资产18.55元 [1] - 公司最近12个月市场表现优于沪深300指数和上证指数,但弱于电子化学品Ⅱ行业 [2] PCB沉铜液稳步增长 - 公司上半年新增10条左右水平沉铜液产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,持续拓宽产品在下游客户的应用规模 [3] - 公司还将加速推广先进封装领域产品的拓展,形成新的业绩增长点 [3] PCB电镀液添加剂产品导入顺利 - PCB电镀添加剂是公司的高毛利产品,公司经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,相关产品覆盖下游PCB行业全部电镀线类型 [3] - 2024年上半年,公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展,公司也正积极向新客户推广 [3] 半导体相关电镀液产品小批量供应 - 公司积极配合客户研发玻璃基板电镀液产品,半导体先进封装领域中的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售 [3] - 上海二期项目工厂已启动试生产并具备大批量供货能力,公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证,测试结果较好 [3] 财务数据分析 营收及利润预测 - 预计公司2024-2026年实现营业收入3.98/4.73/5.90亿元,归母净利润0.84/1.12/1.48亿元 [4] - 对应PE分别为40.28/30.03/22.71倍 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为38.5%/42.0%/43.8%,营业利润率分别为24.0%/27.2%/28.8% [5] - 预计2024-2026年净利润率分别为21.0%/23.7%/25.1% [5] 成长性指标 - 预计2024-2026年营业收入增长率分别为17.5%/18.6%/24.9%,净利润增长率分别为42.7%/34.1%/32.2% [5] 运营效率指标 - 预计2024-2026年应收账款周转天数分别为140/135/134天,存货周转天数分别为54/56/53天 [5] - 预计2024-2026年总资产周转天数分别为1084/967/831天 [5] 偿债能力指标 - 预计2024-2026年资产负债率分别为6.1%/6.0%/6.2%,流动比率分别为26.41/25.21/22.91 [5] - 预计2024-2026年利息保障倍数分别为226.13/305.01/405.95 [5] 投资建议 - 维持公司"增持"评级 [3] 风险提示 - PCB行业需求下滑风险 [3] - 国际头部客户竞争加剧风险 [3] - 新产品放量不及预期风险 [3]

公司业务发展情况 - 公司PCB电镀添加剂产品技术壁垒较高,经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,产品覆盖行业全部电镀线类型,2024年上半年公司不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展[2][3] - 公司下半年订单量和销售量较上半年有明显上涨,半导体先进封装领域的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售,正在积极推广[3] - 公司2024年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,加速推广先进封装领域产品[3] 公司海外市场拓展 - 公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务,公司对外投资备案已获批,正在进行东南亚子公司的产能布局建设[3] 公司新项目进展 - 公司上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力,先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期[3][4] 公司业绩增长原因 - 公司2024年上半年净利润较上年明显增加,主要有两个原因:1)公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升;2)公司募集资金理财收益及银行存款利息收入的增加[3][4]

公司概况 - 广东天承科技股份有限公司是一家上市公司，证券代码为688603[1] - 公司将参加由广东证监局和广东上市公司协会联合举办的"2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日"[2] 活动安排 - 本次活动将采用网络远程的方式举行[2] - 投资者可登录"全景路演"网站参与本次互动交流[2] - 活动时间为2024年9月12日（周四）15:30-16:30[2] - 公司高管将在线就2024年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题与投资者进行沟通与交流[2] 活动目的 - 进一步加强与投资者的互动交流[2] - 助力上市公司提升投资价值[2]

投资评级和核心观点 - 公司投资评级为"买入"(首次)[1] - 公司是高端PCB电子化学品龙头,业绩稳步增长[5][6] - 净利润大增40.25%,毛利率提升明显[4] 公司概况 - 公司成立于2010年,主要从事电子电路所需的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售[5] - 公司自主研发并掌握了多项核心技术,是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业[5] - 公司营收和净利润均保持高速增长,2019-2023年CAGR分别为19.22%和26.35%[5] 行业地位和发展 - 根据行业数据,中国大陆高端PCB电子化学品市场规模约11-15亿元,未来3年预计增长5%-9%,国产化率15%-20%[5] - 公司是国内高端PCB电子化学品领域的主要供应商之一,已替换了多条国际知名供应商的产线[6] - 公司在先进封装领域的电镀产品持续突破,成为新的业绩增长点[6] 管理层信心 - 公司实施股权激励计划,将员工利益与公司绑定[7] - 管理层增持和回购公司股票,彰显对公司未来发展的信心[7] 盈利预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元[8] - 当前股价对应PE分别为43、32、25倍[8]

会议情况 - 公司第二届董事会第十三次会议于2024年8月28日召开，5名董事全出席[2] 议案表决 - 《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》全票通过[4] - 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》全票通过[9] - 《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》全票通过[11] - 《关于公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》全票通过[13] 资金安排 - 公司拟用不超5.5亿元闲置募集资金现金管理[7]

公司概况 - 公司主营业务为功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于PCB、电子电路等领域[1,2] - 公司拥有苏州天承、上海天承、天承新材料等多家全资子公司[9] - 公司持有湖北天承科技有限公司的全部股权，并于2024年6月出售了该公司[9] - 公司实际控制人为童茂军[9] 经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年实现净利润 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年研发投入占营业收入的比例为 XX%[2] - 公司2024年1-6月营业收入为172,776,665.31元，较上年同期增长7.94%[24] - 公司2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为36,652,215.23元，较上年同期增加40.25%[25] - 公司2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为82,654,177.05元，较上年同期增加235.09%[25] - 公司2024年1-6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.53元，较上年同期下降11.67%[26] - 公司2024年1-6月研发投入占营业收入的比例为6.46%，较上年同期下降0.46个百分点[26] 主要产品 - 公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售[33] - 公司产品包括水平沉铜、电镀、铜面处理、垂直沉铜、SAP孔金属化等专用化学品[34] - 公司产品SkyCopp365具有盲孔处理能力强、适用于高频高速板等特点[35] - 公司产品SkyCopp365SP具有盲孔处理能力强、互联可靠性高等特点[35] - 公司产品主要应用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等[36] 行业地位 - 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱[33] - 高端电子电路专用电子化学品长期被欧美、日本等地品牌所占领，国内企业面临较高的技术壁垒[33] - 随着中国大陆电子电路产业发展和国产化替代需求扩大，国内企业正在持续加大研发投入提升技术水平[33] 核心技术 - 公司开发了适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术[42][43][44] - 公司开发了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品[46] - 公司开发了超粗化、中粗化、再生微蚀和碱性微蚀等铜面处理专用化学品[47][48][49][50][51] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等SAP孔金属化专用化学品[51] - 公司开发了触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等其他专用化学品[51] 研发实力 - 公司拥有强大的研发团队,经过近二十年技术积累,涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程[84] - 公司拥有多个国内领先和国际领先的研发项目,涉及5G高频高速材料、载板工艺、锂电池铜箔、光伏线路板等领域[4][5][6][7][8][10][11][12][13][14] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为25.12%,研发人员薪酬合计为651.88万元[80] - 公司研发人员中,本科及以上学历占比为71.16%,30-40岁员工占比40.38%,具有较强的研发实力[81][82] 市场拓展 - 公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售[87] - 公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道，拓展东南亚市场[87] 风险因素 - 公司业务与全球宏观经济形势相关性较大,可能受到宏观环境的影响[90] - 公司未采取有效措施应对经济周期波动和宏观调控政策,可能对经营业绩产生负面影响[90] 环保合规 - 公司及子公司建立了污水处理系统、废气处理系统、噪声防治处理设施等污染环保设施,报告期内环保设施维护和运行状况良好[132] - 公司及子公司已投产建设项目均有合法合规履行环评及其它手续[133] - 公司2023年度投入环保资金1,852万元[130] 股东承诺 - 公司股票在证券交易所上市之日起36个月内,相关主体不转让或委托他人管理其所持有的公司股份或出资份额[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体违反承诺的,所得收益归公司所有,应向公司董事会上缴该等收益[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体减持公司股票的,应严格遵守相关规定,提前公告并及时履行信息披露义务[7][9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为707,379,026.55元[193,194,195,196,197] - 公司变更了251,088,500.00元募集资金用途[187] - 公司终止了年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目和研发中心建设项目[190] - 公司使用超募资金30,056,364.52元投入"集成电路功能性湿电子化学品电镀添加

募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募资总额799,382,760元，净额707,379,026.55元[1] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目拟投募资17,052.70万元[5] - 珠海研发中心建设项目拟投募资8,056.15万元[5] - 补充流动资金项目拟投募资15,000.00万元[5] - 技改项目拟投募资3,000.00万元[5] 资金管理 - 公司拟对不超550,000,000元闲置募资现金管理，有效期12个月[8][10] - 2024年8月28日会议通过使用部分闲置募资现金管理议案[18] - 监事会、保荐机构对此无异议[19][20]