1 广东天承科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐人（主承销商）： 重要提示 广东天承科技股份有限公司（以下简称"天承科技"、"发行人"或"公司"）根 据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的《证 券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上海证券交易 所（以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承 销业务实施细则》（上证发〔2023〕33 号）（以下简称"《实施细则》"）、 《上海市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕 35 号）（以下简称"《网上发行实施细则》"）、《上海市场首次公开发行股 票网下发行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕36 号）（以下简称"《网 下发行实施细则》"），中国证券业协会颁布的《首次公开发行证券承销业务规 则》（中证协发〔2023〕18 号）（以下简称"《承销业务规则》"）、《首次 公开发行证券网下投资者管理规则》以及《首次公开发行证券网下投资 ...

发行上市 - 公司拟发行14,534,232股A股，占发行后总股本25%，发行后总股本为58,136,926股[7] - 预计发行日期为2023年6月28日，拟在上海证券交易所科创板上市[7] - 保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 报告期内主营业务收入分别为25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元，增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元，较上年同期下滑15.07%；净利润1137.73万元，较上年同期下滑9.03%[48][49] - 公司预计2023年1 - 6月营业收入15000 - 18000万元，较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 用户数据 - 截至2022年12月31日，11条高端PCB生产线供应商由安美特切换成公司，54条水平沉铜生产线生产高端产品[82] 未来展望 - 本次募集资金将用于年产专项电子化学品（一期）项目和研发中心建设项目[110] - 新增产能或难消化，项目可能无法实现预期盈利[145] 新产品和新技术研发 - 2012年研发出水平沉铜专用化学品[74] - 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品[75] 市场情况 - 2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约140亿元，公司营业收入3.75亿元，市场占有率约2% - 3%[82] - 高端市场被外资厂商垄断，公司面临内资厂商竞争威胁[26][27] 财务数据 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期原材料占公司主营业务成本比例平均为92.55%，硫酸钯占比平均为54.66%[37] - 报告期内公司经营活动现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元、7261.21万元，同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元[38] 研发投入 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元，合计5771.55万元，累计占营业收入比重为5.73%[90] - 截至2022年12月31日，公司研发人员48人，占员工总数的27.91%[90] - 截至2022年12月31日，公司及子公司累计取得发明专利39项并应用于主营业务[90] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军发行上市前实际支配公司41.21%的股份表决权，发行上市后下降至30.91%[133] - 2020 - 2021年天承科技和苏州天承减按15%的所得税税率缴纳企业所得税，2022年天承科技和苏州天承按25%计算，上海天承按15%计算[137] 历史沿革 - 天承有限设立时注册资本为170.00万港元，天承化工出资119.00万港元占比70.00%，广州道添出资51.00万港元占比30.00%[161] - 2020年1月，公司注册资本由1,200.00万港元等额折合成1,000.08万元人民币，增加注册资本52.64万元人民币[165] - 2020年6月，公司注册资本由1,052.72万元增加至2,000.00万元，增加注册资本947.28万元[168]

股本信息 - 公司发行前总股本4360.2694万股，拟发行1453.4232万股，发行后总股本5813.6926万股，拟发行数量占比25%[6] 发行安排 - 网上初始发行366.2500万股，网下初始发行854.6255万股[6] - 网下每笔拟申购上限400万股，下限50万股[6] - 初始战略配售232.5477万股，占拟发行数量比16%[6] 跟投认购 - 保荐人相关子公司初始跟投72.6711万股，高管核心员工专项资管计划认购上限145.3423万股/4000万元[6] 时间安排 - 初步询价日2023年6月21日，发行公告刊登日6月27日[6] - 网下、网上申购日2023年6月28日，缴款截止日6月30日[6] 其他信息 - 公司证券代码688603，网下申购代码688603，网上申购代码787603[5] - 公司所属行业为计算机等电子设备制造业，行业代码C39[5]

业绩总结 - 2019 - 2022年主营业务收入分别为16777.11万元、25510.73万元、37311.08万元和37392.36万元，增速放缓[34] - 2022年营业收入37444.79万元，较2021年下滑0.28%；净利润5461.59万元，较2021年增长21.42%[49] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元，较2022年同期下滑15.07%；净利润1134.85万元，较2022年同期减少9.26%[58][59] 用户数据 - 截至2022年9月30日，11条高端PCB生产线供应商由安美特切换成公司，53条水平沉铜生产线生产高端产品[76] 未来展望 - 消费电子市场未来需求或下降，若其他下游领域增速下滑，将对公司经营业绩产生不利影响[23] - 公司本次募集资金用于年产3万吨专项电子化学品（一期）等项目，存在新增产能难消化、无法实现预期盈利风险[143] 新产品和新技术研发 - 2012年研发出水平沉铜专用化学品，报告期内主营业务收入占比平均为72.36%[68][76] - 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，开发的产品已替换安美特部分产线量产[69][70] 市场扩张和并购 - 未提及相关内容 其他新策略 - 募集资金投资项目总额40108.85万元，包括年产专项电子化品（一期）项目17052.70万元、研发中心建设项目8056.15万元、补充流动资金15000.00万元[109]

业绩总结 - 2019 - 2022年主营业务收入分别为16777.11万元、25510.73万元、37311.08万元和37392.36万元，增速放缓[119] - 2022年营业收入37444.79万元，较2021年下降0.28%；净利润5505.36万元，较2021年增长22.39%[48][87][89] - 2022年主营业务毛利率较上年上涨3.07%[52][89] - 2022年经营活动现金流量净额7239.22万元，较2021年增加7711.96万元[54][90] - 2022年末资产总计39134.94万元，较2021年末增长16.11%；负债合计6445.03万元，较2021年末减少11.21%；股东权益合计32689.91万元，较2021年末增长23.60%[49][82] 用户数据 - 截至2022年9月30日，供应的水平沉铜生产线中有53条主要生产高端产品[70] - 自2019年至2022年9月30日，有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成公司[70] 未来展望 - 若国际钯价下降且新产线拓展不及预期，主营业务收入可能无法维持高速增长[36] - 开发载板专用电子化学品，研发及成果转化存在不确定性[101] - 募集资金项目若市场变化或开拓不利，存在新增产能难消化、无法实现预期盈利风险[129] 新产品和新技术研发 - 最近三年研发投入分别为964.55万元、1428.05万元、2131.82万元，合计4524.42万元，累计占营收比重5.65%[76] - 截至2022年9月30日，公司及子公司累计取得发明专利39项并用于主营业务[76] 市场扩张和并购 - 2017年11月向苏州天承增资1000万元，增资后持股50%[193] - 2017年12月收购童茂军等9名自然人持有的苏州天承50%股权，收购后持股100%[193] 其他新策略 - 拟在科创板发行不超过14,534,232股人民币普通股（A股），占发行后总股本比例不低于25%[8][57] - 募集资金扣除发行费用后用于年产3万吨专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目、补充流动资金，合计40108.85万元[94][95]