,北京德恒（合肥）律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会 见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会见证法律意见 北京德恒(合肥) 律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023年年度股东大会 见证法律意见 德合律意字 DHHF062-3 号 致:合肥芯碁微电子装备股份有限公司 北京德恒(合肥)律师事务所(以下简称"本所")接受合肥芯碁微电子装 备股份有限公司(以下简称"公司"或"芯碁微装")的委托,本所指派李晓新 律师、马宝飞律师(以下合称"本所承办律师")列席了公司于2024年5月14 日在安徽省合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室召开的 2023 年年度股东 大会(以下简称"本次股东大会"),就本次股东大会召开的合法性进行见证并 出具本法律意见。 本所承办律师依据本法律意见出具日前已经发生或存在的事实和《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会 规则》")等现行有效的法律、法 ...

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级,给予2024年合理PE倍数为35x,对应合理价值71.17元/股。[3][4] 报告的核心观点 1. 2023年业绩及2024年Q1业绩符合预期。公司2023年实现营业收入8.29亿元,同比+27.07%;归母净利润1.79亿元,同比+31.28%。2024年Q1单季度实现营业收入1.98亿元,同比+26.26%;实现归母净利润0.40亿元,同比+18.66%。[1] 2. 公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑,预计2024年有望逐步恢复。2023年公司毛利率为42.62%,同比下降0.55个百分点。其中,PCB产品毛利率为35.38%,同比下降2.52个百分点;泛半导体业务毛利率为57.62%,同比下降7.46个百分点。[2] 3. 公司高端化+国际化+大客户战略持续推进。2023年公司PCB产品成功销往东南亚等海外市场,出口订单增长较快。同时公司与日本VTEC、高端PCB解决方案商深联电路达成战略合作,国际化与高端化持续发力。[3] 4. 泛半导体板块持续高速增长。2023年公司泛半导体业务营业收入1.88亿元,同比增长97%。先进封装带动ABF载板市场增长,公司获得大陆头部客户的连续重复订单。[3] 5. 预计2024-2026年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元,归母净利润分别为2.67/3.67/4.74亿元。[4]

海通证券股份有限公司 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯碁微装 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：林剑辉、周磊 | 被保荐公司代码：688630 | 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）核准，合肥芯碁微电子 装备股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公开 发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元， 募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为 人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上 市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"）担任其持 续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向 特定对象发行股票 ...

重要内容提示： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 24 日发布公司《2023 年年度报告》及《2024 年第一季度报告》， 为便于广大投资者更全面、深入地了解公司 2023 年年度、2024 年第 一季度经营成果、财务状况，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度半导体设备专场集体业绩说明会，此次活动将采用线上文 字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024- 027 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于参加 2023 年度科创板半导体设备专场 业绩说明会的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 会议召开时间：2024 年 5 月 15 日（星期三）15:00-17:00 会议召开方式：线上文字互动 线上互动平台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 5 月 14 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-026 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普 ...

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长，2023年泛半导体业务快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展，PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效，维持买入评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为(27.9)%、(21.8)%、(11.1)%、(25.3)%，相对上证综指涨幅分别为(30.7)%、(21.6)%、(19.0)%、(18.3)% [1] 公司基本信息 - 发行股数131.42百万，流通股131.42百万，总市值7,668.30百万人民币，3个月日均交易额109.37百万人民币，主要股东程卓持股27.99 [1] 财务数据 - 2023年营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY - 0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%。2024Q1营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pcts，YoY - 0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28% [2] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元，截至2024年4月24日收盘，总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍 [2] 业务情况 - 泛半导体业务：2023年营业收入1.88亿元，YoY+97%，设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，设备出货量280台，YoY+13% [2] - 先进封装设备：直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，获头部先进封装客户重复订单；ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽；掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证；新型显示设备NEX - W切入客户供应链；引线框架设备积极开启产业化 [2] - PCB设备：聚焦高端线路板，配合市场趋势，通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，与多家大客户深化合作 [2] 分红情况 - 根据2023年年报，公司确定派发约1.05亿元现金红利，占2023年归母净利润约58%，2021年以来第二次派发现金红利 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 PCB系列 - PCB系列业务逆势增长,主要得益于:1)加速推进海外市场开拓,2023年设备成功销往多个区域,出口订单表现良好;2)把握高端化趋势,提高PCB线路和阻焊曝光技术水平,产品市场渗透率持续增长;3)加大拓展与深化优质客户的合作,客户与产品覆盖率持续提升 [1] - 预计公司将继续受益于PCB高端化趋势以及国际化战略,保持PCB业务持续增长 [1] 泛半导体 - 公司泛半导体业务实现营收1.9亿元,同比+97%,毛利率57.6%,多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域 [1] - 其中,载板方面MAS4设备已发至客户端验证;先进封装方面,与绍兴长电、华天科技等合作,已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单;掩模版制版方面,90nm设备2023年实现首发,已在客户端验证;光伏方面,设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端,并获得国内外光伏企业客户认可 [1] - 预计随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进,公司泛半导体业务将有望继续保持高增长 [1] 财务数据总结 - 2023年公司实现营收8.3亿元,同比+27%;归母净利润1.8亿元,同比+31% [1] - 2024年一季度实现营收2.0亿元,同比+26%;归母净利润3976万元,同比+18.7% [1] - 预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元,同比增长34.0%/37.5%/33.1%;归母净利润2.6/3.6/5.1亿元,同比增长45.8%/37.2%/43.5% [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，调整 2024、2025 年盈利预测，预计 2024 - 2026 年实现收入 11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润 2.79、3.94、5.19 亿元，现价对应 PE 分别为 30、21、16 倍，公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023 年公司实现收入 8.29 亿元，同比增长 27.07%；实现归母净利润 1.79 亿元，同比增长 31.28%；实现扣非归母净利润 1.58 亿元，同比增长 35.70%。2024Q1 公司实现收入 1.98 亿元，同比增长 26.26%；实现归母净利润 0.40 亿元，同比增长 18.66%；实现扣非归母净利润 0.37 亿元，同比增长 28.47% [16] - 2023 年公司 PCB 业务实现收入 5.90 亿元，同比增长 11.94%；泛半导体业务实现收入 1.88 亿元，同比增长 96.91%；维护租赁业务实现收入 0.46 亿元，同比增长 84.17% [17] 盈利能力 - 2023 年公司毛利率为 42.62%，同比下降 0.55pct，归母净利率为 21.63%，同比增长 0.69pct。分业务，2023 年公司 PCB 业务毛利率为 35.38%，同比下降 2.52pct；泛半导体业务毛利率为 57.62%，同比下降 7.47pct；维护租赁业务毛利率为 70.56%，同比增长 7.81pct。2024Q1 公司毛利率为 43.86%，同比下降 0.32pct，归母净利率为 20.08%，同比下降 1.29pct。2023 年公司期间费用率为 20.06%，同比下降 -1.60pct；2024Q1 公司期间费用率为 23.40%，同比增长 0.65pct [24] 盈利预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|829|1182|1641|2134| |增长率(%)|27|43|39|30| |归母净利润（百万元）|179|279|394|519| |增长率(%)|31|56|41|32| |摊薄每股收益（元）|1.36|2.13|3.00|3.95| |ROE(%)|9|12|15|16| |P/E|59.70|29.64|21.04|15.97| |P/B|5.52|3.60|3.08|2.58| |P/S|13.54|7.01|5.05|3.88| |EV/EBITDA|53.93|24.75|17.47|12.24| [5] 财务指标预测 |财务指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |盈利能力| | | | | |ROE|9%|12%|15%|16%| |毛利率|43%|44%|45%|46%| |期间费率|9%|10%|10%|10%| |销售净利率|22%|24%|24%|24%| |成长能力| | | | | |收入增长率|27%|43%|39%|30%| |利润增长率|31%|56%|41%|32%| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.33|0.39|0.48|0.51| |应收账款周转率|1.17|1.61|1.51|2.04| |存货周转率|2.69|2.18|3.24|2.77| |偿债能力| | | | | |资产负债率|18%|24%|21%|24%| |流动比|5.95|4.20|4.77|4.29| |速动比|4.82|3.19|3.79|3.27| [6]

业绩总结 - 公司在一季度保持了稳定增长，收入同比增长26%[6] - 公司预计二季度PCB和泛半导体收入占比环比会有所增长[15] - 公司今年一季度海外订单已经有超过一亿的收入，预计今年二季度整体增长趋势确定[15] 用户数据 - 公司在海外市场的扩大方面取得了良好进展，订单已超过一个亿，预计海外市场将给PCD带来较大拉动[5] 未来展望 - 公司对先进封装和载板产业的发展趋势进行了讨论，包括订单驱动、产能利用率、光刻精度等问题[7] - 公司预计未来产品价格会有所下调，但整体毛利率将保持在较高水平[15] 新产品和新技术研发 - 剑河对准的新品将根据客户市场需求和市场情况进行迭代升级[14] 市场扩张和并购 - 公司正在积极参与BOE产业链，尤其是边缘曝光打码和信息显示机会，显示业务预计是真正的产业化起点[15] 负面信息 - 公司去年半导体毛利率下滑主要是因为载板占比较高，尤其是8微米和6微米[15] 其他新策略和有价值的信息 - 公司表示半导体业务增长速度较快，主要包括载板、新封装和功率分离器件，客户结构中大客户订单持续稳定[11] - 公司今年现金流量将达到10台以上交付，同时展示部分已经开始产业化，将带来新的营收预期[15] - 公司今年东南亚地区的增速展望较高，预计下半年会有更快的放量[15]

会议基本信息 - 会议类型为业绩说明会（电话会议） [1] - 171家机构投资者与个人投资者线上参会 [2] - 时间为4月24日下午15:30 - 16:30，地点为线上电话交流会议 [2] - 公司接待人员包括董事长程卓、董事会秘书兼财务总监魏永珍、首席科学家曲鲁杰 [2] 产品进展 - 对准、键合新产品进展顺利，已有订单意向，后续会迭代升级；激光钻孔系列两台设备在客户端测试，技术进展顺利，将加大市场推广力度 [2] - 公司精度达8um、6um以及4um的IC载板产品均有客户端成功验证经验，4um精度载板设备还在客户端验证，未确认验收 [4][8] - 公司不断推出半导体新品，如键合、对准、激光钻孔设备 [9] 市场布局与订单情况 海外市场 - 泰国子公司ODI审批已获发改委通过，正在设立中；今年泰国市场已有过亿订单，日本、台湾地区订单表现良好，在多个海外市场将有较大进展 [3] - 去年海外业务新增约6000万，主要分布在台湾、日本、韩国、越南，2024年泰国地区会有较大增长 [8] - 今年海外订单整体增长趋势确定，较去年可能有较大增幅，4月泰国订单开始排产交付，下半年订单和验收预计增多 [7] 国内市场 - 今年二季度订单较饱满，同比优于去年，国内客户订单增长趋势确定 [3] 订单结构 - 一季度泛半导体收入占比接近20%，未来几年泛半导体收入将逐步提升；二季度在手订单饱和，滚动交付排到6月，全年订单中泛半导体占比将提升，具体比例下半年明确 [4] - 2023年载板设备收入在8000万以上，今年将延续快速增长，市场对下半年载板高阶市场预期良好 [5] 技术优势与客户情况 - 直写光刻技术在后道封装1 - 2微米技术节点有优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面表现出色，应用在更高算力大面积芯片曝光环节产能效率和良品率更高 [5][6] - 从去年开始先进封装设备有复购订单，长三角一带仍有较大机会 [6] 价格与财务情况 - 部分产品价格因市场竞争压力有所下调，但公司秉持降本不降品质原则 [6][7] - 公司毛利率稳定在40%以上，净利润在20%以上，会通过新品开发、技术提升和降本增效提高毛利率 [7] 下游客户情况 - 受海外客户订单驱动，下游客户在泰国投资集中，马来西亚、越南地区也有涉及，韩国企业去越南较多，台湾地区和大陆企业赴泰国建厂较多 [5] 业务板块情况 - 泛半导体领域包括载板、先进封装和功率分离器件相关曝光设备，今年先进封装增速不错，载板持续增长且下半年增速更快，显示设备今年有机会且已有订单即将出货 [9]