报告公司投资评级 增持(维持) [9] 报告的核心观点 1. 芯碁微装是直写光刻设备的领军企业,在直写光刻技术方面积累深厚,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作 [2] 2. 公司高端化、国际化和大客户战略卓有成效,直写光刻技术相较于传统曝光在多方面更具优势,产品市场渗透率快速增长 [3] 3. 公司在泛半导体领域持续拓展,直写光刻技术应用不断深化,在先进封装等领域具有优势 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 维持"增持"评级 [9] 公司业务发展 1. 直写光刻设备领军企业,纵横纵深双向拓展业务 [2] 2. 高端化+国际化+大客户战略卓有成效 [3] 3. 泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利 [4] 财务预测 1. 2023年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等因素影响,下调2024-2026年盈利预测 [5] 2. 预测2024-2026年归母净利润分别为2.40/3.37/4.17亿元,对应PE34/25/20X [5][7]

会议主要讨论的核心内容 3C设备和半导体设备行业概况 - 3C设备行业正处于周期底部,但从一季度开始有所修复,未来发展依赖于下游创新 [1] - 半导体设备行业未来发展趋势包括工艺制程设备向先进制程发展,以及先进封装设备的突破 [2][3] 公司业务概况 - 公司主要业务包括PCB设备和半导体设备两大板块 [3][4] - PCB设备包括低端FAST系列、高端MAS系列和主汉层Next系列,下游客户覆盖行业前100家企业 [4][18] - 半导体设备包括IC载板、先进封装、影像框架等新兴应用,是公司未来重点发展方向 [5][23][24][29] 公司技术和团队 - 公司核心技术为激光直写光刻,在PCB和半导体领域应用广泛 [11][12][13][14][15] - 公司创始团队来自行业内资深技术人员,在相关领域有深厚积累 [6][7][8] 财务表现 - PCB设备业务近年保持稳定增长,2019-2023年收入年复合增长约25% [8][9] - 半导体设备业务增速较快,2022-2023年收入有望大幅增长 [9][23][24] - 公司整体毛利率和净利润率水平较高,未来有望进一步提升 [9][32] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在先进封装领域的布局和进展如何? **Jiazhen Zhao 回答** 公司在先进封装领域布局了RDL、TSV、Bumping等核心工艺,并推出了WLP系列设备,已实现头部客户的批量订单和交付 [25][26][27][28]。未来该领域仍是公司重点发展方向,随着下游客户的扩产计划,公司有望获得持续订单增长 [29]。 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在影像框架领域的机会在哪里? **Jiazhen Zhao 回答** 影像框架是公司近两年发展较快的新兴应用之一,主要应用于mini LED和macro LED领域。随着这些领域对光刻精度要求的提高,公司的激光直写光刻技术优势将得到体现,未来该领域有较大发展空间 [29][30][31]。 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司的估值水平如何?未来发展前景如何? **Lei Chen 回答** 根据分析,公司当前PE估值在30倍左右,低于同行业平均水平。考虑到公司在先进封装、影像框架等领域的发展前景,以及整体业绩的持续增长,未来估值有望进一步提升 [32]。公司作为国内少数掌握核心光刻技术的龙头企业,未来发展前景看好 [32]。

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事PCB和泛半导体领域的直写光刻设备业务,底层技术为激光直写光刻 [1][2][3][4] - PCB业务发展较为稳健,近年收入增速约25% [9][10] - 泛半导体领域包括IC载板、先进封装、引线框架等,增长较快,未来发展前景良好 [25][26][27][32][33] PCB业务 - PCB业务主要包括线路层和阻焊层两大应用场景 [18][19] - 公司PCB产品线包括低端Fast系列、高端Max系列和主流Next系列 [19][20] - 公司在泰国市场订单增长较快,2023年1-4月已超1亿元 [20][21] - 未来PCB行业整体有望保持较好增长,服务器、汽车等领域增速较快 [21][22][23] 泛半导体业务 - IC载板业务发展较快,精度可达4微米,已实现头部客户订单 [25][26] - 先进封装是公司重点发展方向,包括RDL、TSV、Bumping等工艺 [27][28][29][30][31] - 引线框架业务也有较快增长,受益于半导体制程精度提升需求 [32][33] - 新型显示如mini/micro LED也是公司布局方向之一 [34] 公司发展前景 - 公司底层技术优势明显,在国内处于领先地位 [35] - 公司业绩有望保持较快增长,2023年预计净利润2.6-2.7亿元 [35][36] - 公司估值水平相对较低,未来有望获得市场的进一步认可 [36]

业绩总结 - 芯碁微装2023年营收同比增长27.07%，归母净利润同比增长31.28%[1] - 公司下调24-25年盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到1960百万元，较2022年增长了200%以上[7] - 营业利润预计在2026年达到539百万元，增长率高达276%[7] - 归属母公司净利润预计在2026年达到498百万元，增长率为264%[7] 产品市场 - 公司通过高端化、国际化和大客户战略取得显著成效，产品市场渗透率快速增长[3] 订单情况 - 公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付压力较大[2] 财务指标 - 公司的毛利率在过去几年稳步增长，2026年预计将达到52.0%[7] - ROE（净资产收益率）预计在2026年达到16.8%，呈现稳步增长趋势[7] - 资产负债率在2025年达到42.8%，较2022年有显著增长[7] - 每股收益预计在2026年将达到3.79元，较2022年增长了264%[7] - 公司的P/E（市盈率）在过去几年逐渐下降，2026年预计为16.0[7] - P/B（市净率）在2026年预计为2.7，较2022年有所下降[7] 投资评级 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格[11]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级,给予2024年合理PE倍数为35x,对应合理价值71.17元/股。[3][4] 报告的核心观点 1. 2023年业绩及2024年Q1业绩符合预期。公司2023年实现营业收入8.29亿元,同比+27.07%;归母净利润1.79亿元,同比+31.28%。2024年Q1单季度实现营业收入1.98亿元,同比+26.26%;实现归母净利润0.40亿元,同比+18.66%。[1] 2. 公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑,预计2024年有望逐步恢复。2023年公司毛利率为42.62%,同比下降0.55个百分点。其中,PCB产品毛利率为35.38%,同比下降2.52个百分点;泛半导体业务毛利率为57.62%,同比下降7.46个百分点。[2] 3. 公司高端化+国际化+大客户战略持续推进。2023年公司PCB产品成功销往东南亚等海外市场,出口订单增长较快。同时公司与日本VTEC、高端PCB解决方案商深联电路达成战略合作,国际化与高端化持续发力。[3] 4. 泛半导体板块持续高速增长。2023年公司泛半导体业务营业收入1.88亿元,同比增长97%。先进封装带动ABF载板市场增长,公司获得大陆头部客户的连续重复订单。[3] 5. 预计2024-2026年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元,归母净利润分别为2.67/3.67/4.74亿元。[4]

机械设备 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024 年 4 月 29 日 股价表现 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 (37%) (26%) (16%) (6%) 5% 15% Apr-23May-23Jun-23Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24 芯碁微装 上证综指 绝对 (27.9) (21.8) (11.1) (25.3) 相对上证综指 (30.7) (21.6) (19.0) (18.3) | --- | --- | --- | |-------------------------------|--------|----------| | | | | | 发行股数 ( 百万 ) | | 131.42 | | 流通股 ( 百万 ) | | 131.42 | | 总市值 ( 人民币 百万 ) | | 7,668.30 | | 3 个月日均交易额 ( 人民币 | 百万 ) | 109.37 | | 主要股东 | | | | 程卓 | | 27.99 | 相关研究报告 《芯碁微装》20240225 《芯碁微装》20 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 PCB系列 - PCB系列业务逆势增长,主要得益于:1)加速推进海外市场开拓,2023年设备成功销往多个区域,出口订单表现良好;2)把握高端化趋势,提高PCB线路和阻焊曝光技术水平,产品市场渗透率持续增长;3)加大拓展与深化优质客户的合作,客户与产品覆盖率持续提升 [1] - 预计公司将继续受益于PCB高端化趋势以及国际化战略,保持PCB业务持续增长 [1] 泛半导体 - 公司泛半导体业务实现营收1.9亿元,同比+97%,毛利率57.6%,多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域 [1] - 其中,载板方面MAS4设备已发至客户端验证;先进封装方面,与绍兴长电、华天科技等合作,已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单;掩模版制版方面,90nm设备2023年实现首发,已在客户端验证;光伏方面,设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端,并获得国内外光伏企业客户认可 [1] - 预计随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进,公司泛半导体业务将有望继续保持高增长 [1] 财务数据总结 - 2023年公司实现营收8.3亿元,同比+27%;归母净利润1.8亿元,同比+31% [1] - 2024年一季度实现营收2.0亿元,同比+26%;归母净利润3976万元,同比+18.7% [1] - 预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元,同比增长34.0%/37.5%/33.1%;归母净利润2.6/3.6/5.1亿元,同比增长45.8%/37.2%/43.5% [1]

表现 1M 3M 12M 2024 年 04 月 27 日 公司研究 评级：买入(维持) 季报点评 事件: 投资要点: 盈利预测和投资评级 考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在 客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，我们调整 2024、2025 年盈利预测，我们预计公司 2024-2026 年实现收入 11.82、16.41、 21.34 亿元，实现归母净利润 2.79、3.94、5.19 亿元，现价对应 PE 分别为 30、21、16 倍，公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加 速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持"买入"评级。 《芯碁微装（688630）2023 年三季报点评：业绩 持续稳健增长，多点开花未来可期（买入）*专用 设备*姚健，杜先康》——2023-10-25 《芯碁微装（688630）2023 中报点评：业绩稳健 增长，光伏业务加速放量（买入）*专用设备*姚健， 杜先康》——2023-08-28 | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------------|-------|-------|-------|-- ...

业绩总结 - 公司在一季度保持了稳定增长，收入同比增长26%[6] - 公司预计二季度PCB和泛半导体收入占比环比会有所增长[15] - 公司今年一季度海外订单已经有超过一亿的收入，预计今年二季度整体增长趋势确定[15] 用户数据 - 公司在海外市场的扩大方面取得了良好进展，订单已超过一个亿，预计海外市场将给PCD带来较大拉动[5] 未来展望 - 公司对先进封装和载板产业的发展趋势进行了讨论，包括订单驱动、产能利用率、光刻精度等问题[7] - 公司预计未来产品价格会有所下调，但整体毛利率将保持在较高水平[15] 新产品和新技术研发 - 剑河对准的新品将根据客户市场需求和市场情况进行迭代升级[14] 市场扩张和并购 - 公司正在积极参与BOE产业链，尤其是边缘曝光打码和信息显示机会，显示业务预计是真正的产业化起点[15] 负面信息 - 公司去年半导体毛利率下滑主要是因为载板占比较高，尤其是8微米和6微米[15] 其他新策略和有价值的信息 - 公司表示半导体业务增长速度较快，主要包括载板、新封装和功率分离器件，客户结构中大客户订单持续稳定[11] - 公司今年现金流量将达到10台以上交付，同时展示部分已经开始产业化，将带来新的营收预期[15] - 公司今年东南亚地区的增速展望较高，预计下半年会有更快的放量[15]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-01 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ■其他（电话会议） 参与单位名称 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩交流会：中银国际证 券、国盛证券、申万宏源、兴全基金、交银施罗德基金、 兴合基金、长城基金、大成基金、长盛基金、民生加银基 金、中欧基金、中信建投证券、中金公司、国信证券、国 海证券、平安证券、国泰君安、国投证券、东方财富证 ...