光刻机概念股市场表现 - 光刻机概念股盘初走强 [1] - 张江高科涨停 [1] - 思泰克、芯碁微装、凯美特气、蓝英装备、腾景科技跟涨 [1]

财务表现 - 营业收入6.54亿元，同比增长45.59% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.42亿元，同比增长41.05% [1] - 扣除非经常性损益的净利润1.36亿元，同比增长37.97% [1] - 基本每股收益1.08元 [1] 业务发展 - PCB市场呈现中高端化趋势 [1] - 持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术 [1] - 在最小线宽、产能、对位精度等核心性能指标保持领先水平 [1] - 产品体系向高端化迈进 [1] 市场竞争 - 产品具备稳定可靠的品质和高性价比优势 [1] - 本土化服务提供便利性 [1] - 市场渗透率实现快速提升 [1]

财务表现 - 报告期实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59% [1] - 归属上市公司股东的净利润1.42亿元，同比增长41.05% [1] - 扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，同比增长37.97% [1] - 基本每股收益1.08元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] 业务发展 - 受益于PCB市场中高端化趋势 产品市场渗透率快速提升 [1] - 持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术 助力产品体系向高端化迈进 [1]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十九次会议于2025年8月27日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议应出席监事3名且实际出席3名 符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 会议由监事会主席董帅召集并主持 [1] 半年度报告审议情况 - 审议通过《2025年半年度报告及摘要》议案 表决结果为3票同意0票弃权0票反对 [1] - 报告对公司经营情况、财务状况等方面进行分析总结 [1] - 具体内容详见上海证券交易所网站披露的正式报告 [1] 募集资金使用审议情况 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》议案 表决结果为3票同意0票弃权0票反对 [2] - 报告确认募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致 不存在违规使用行为 [2] - 未发现改变或变相改变募集资金投向等损害股东利益的情形 [2]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入654,333,326.85元，同比增长45.59%[22][23] - 归属于上市公司股东的净利润142,033,159.26元，同比增长41.05%[22][23] - 营业利润为1.578亿元人民币，同比增长43.6%[188] - 净利润为1.425亿元人民币，同比增长41.4%[188] - 基本每股收益为1.08元/股，同比增长40.3%[185] - 公司2025年半年度营业总收入为6.54亿元，同比增长45.6%[183] - 公司2025年半年度净利润为1.42亿元，同比增长41.1%[184] - 营业收入为6.543亿元人民币，同比增长45.6%[187] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 营业成本为3.7906亿元人民币，同比增长45.11%[111] - 销售费用为2828.45万元人民币，同比增长78.23%[111] - 研发费用为6095.32万元人民币，同比增长24.56%[111] - 营业成本为3.791亿元人民币，同比增长45.1%[187] - 研发费用为6095.3万元人民币，同比增长24.6%[187] - 公司研发费用从0.49亿元增至0.61亿元，同比增长24.6%[184] - 公司销售费用从0.16亿元增至0.28亿元，同比增长78.2%[184] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额-105,249,222.88元，同比下降121.89%[22][24] - 经营活动产生的现金流量净额为负1.052亿元，同比扩大122%[191] - 投资活动产生的现金流量净额6313万元，同比下降39%[191] - 筹资活动产生的现金流量净额为负4585万元，同比改善56%[191] - 期末现金及现金等价物余额1.596亿元，较期初减少34.8%[191] - 销售商品提供劳务收到现金4.566亿元，同比增长57.7%[193] - 购买商品接受劳务支付现金4.681亿元，同比激增139%[193] - 支付职工现金7395万元，同比增长20.4%[193] - 取得投资收益474万元，同比增长349%[193] - 投资支付现金1.22亿元，同比减少56.6%[193] - 分配股利支付现金4867万元，同比减少53.6%[194] - 经营活动现金流入小计为4.908亿元人民币[190] - 销售商品、提供劳务收到的现金为4.566亿元人民币[190] - 购买商品、接受劳务支付的现金为4.681亿元人民币[190] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产2,956,484,972.24元，较上年度末增长6.01%[22] - 归属于上市公司股东的净资产2,156,754,556.14元，较上年度末增长4.56%[22] - 货币资金为1.8751亿元人民币，同比下降72.06%[113] - 存货为7.9424亿元人民币，同比增长37.47%[113] - 交易性金融资产为4.0054亿元人民币，同比增长291.95%[114] - 公司总资产从27.89亿元增至29.56亿元，同比增长6.0%[180][181] - 公司未分配利润从4.98亿元增至5.92亿元，同比增长18.9%[181] - 公司在建工程从0.88亿元增至1.32亿元，同比增长50.4%[180] - 公司应付账款从3.19亿元增至4.08亿元，同比增长28.0%[180] - 公司长期应收款从0.07亿元增至0.28亿元，同比增长297.0%[180] - 货币资金从6.71亿元减少至1.88亿元，降幅72.1%[175] - 交易性金融资产从1.02亿元大幅增加至4.01亿元，增幅292.1%[175] - 应收账款从8.57亿元增长至9.44亿元，增幅10.2%[175] - 存货从5.78亿元增加至7.94亿元，增幅37.4%[175] - 在建工程从0.88亿元增长至1.32亿元，增幅50.4%[176] - 应付账款从3.19亿元增至4.08亿元，增幅28.0%[176] - 未分配利润从4.97亿元增长至5.90亿元，增幅18.8%[177] - 资产总额从27.89亿元增至29.56亿元，增幅6.0%[176] - 负债总额从7.26亿元增至7.99亿元，增幅10.1%[177] - 归属于母公司所有者权益从20.63亿元增至21.57亿元，增幅4.5%[177] 各条业务线表现 - 公司产品应用于PCB领域的直接成像技术称为DI（Direct Imaging）[11] - 公司产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统[57] - 公司LDW系列产品最小线宽优于350nm，可满足130nm-90nm制程节点掩膜版制版需求[60] - 公司WLP系列采用多光学引擎并行扫描技术，适用于Flip Chip、Fan-In WLP等先进封装形式[60] - 公司MLF系列适用于Si基/SiC功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装等领域，对干膜和光刻胶均有良好工艺适应性[60] - 公司高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段[54] - 直写光刻技术在功率器件制造中渗透率上升，正从研发辅助转向量产关键设备[54] - 新型显示产业中直写光刻技术正成为Micro-LED芯片图案化等环节的关键工艺选择[55] - 直写光刻在新型显示领域技术渗透率持续上升，正迈向中规模量产阶段[56] - 2025年3月单月设备发货量破百台创历史新高[63] - 2025年4月设备交付量环比提升近30%[63] - MAS 6P设备生产效率较国际主流同类设备提升50%以上[69] - 高精度CO₂激光钻孔设备进入多家头部客户量产验证阶段[68] - 晶圆键合机WB 8支持10-100kN可调压力，均匀性达±1%[73] - 晶圆键合工艺偏移稳定控制在6微米内[72] - MAS4设备最小线宽达3–4μm[64] - WLP 2000设备实现2μm线宽线距(L/S)[70] - 实现PCB百强企业客户全覆盖[83] - 头部客户供应链准入周期需5-6年[83] - 在IC载板领域拓展礼鼎半导体、兴森科技等客户[84] - 高端HDI设备在东南亚及日韩市场出口订单增长态势良好[92] - 晶圆级直写光刻设备WLP 2000获得中道头部客户重复订单[93] - 公司实现30分钟响应、国内2小时到达现场的技术支持服务[85] - NEX系列直写光刻设备已实现多台出货并逐步向量产阶段过渡[154] - 开发NEX30、NEX40等多款机型并逐步向量产阶段过渡[155][156] 各地区表现 - 泰国子公司推动东南亚市场营收贡献占比持续攀升[65] - 境外资产为2108.77万元人民币，占总资产比例0.71%[115] - 泰国子公司XIN QI TECHNOLOGY注册资本1亿泰铢（约2000万人民币），总资产2108.77万元，净亏损34.76万元[122] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例9.32%，同比下降1.57个百分点[23] - 2025年上半年研发投入6095.32万元，同比增长24.56%[74] - 研发人员241人，占员工总数34.48%[74] - 累计获得授权专利220项（发明专利79项，实用新型130项，外观专利11项），软件著作权54项[74] - 累计获得知识产权274项（含专利及软件著作权）[81] - 报告期内新增29项研究成果，包括4项发明专利、15项实用新型专利、2项外观设计专利和8项软件著作权[95] - 研发投入总额为60,953,153.66元，同比增长24.56%[97] - 研发投入占营业收入比例为9.32%，较上年减少1.57个百分点[97] - 累计获得发明专利79项，实用新型专利130项，外观设计专利11项，软件著作权54项[95] - 累计专利申请总数449项，专利获得总数274项[95] - 研发技术团队共241人，占员工总数34.48%[88] - 研发人员数量241人，占公司总人数比例34.48%[103] - 研发人员薪酬合计3248.71万元，研发人员平均薪酬11.01万元[103] - 研发人员中博士研究生11人占比4.56%，硕士研究生106人占比43.98%，本科124人占比51.46%[103] - 研发人员年龄结构：30岁以下114人占比47.30%，30-40岁108人占比44.81%，40-50岁17人占比7.05%[103] - 研发投入总额175,837,500.00元，其中费用化投入31,391,165.37元，资本化投入106,079,424.30元，资本化占比60.33%[155] - 研发投入总额151,720,000.00元，其中费用化投入398,625.34元，资本化投入83,447,574.84元，资本化占比55.00%[156] - 研发投入总额204,148,147.55元，其中费用化投入57,270,525.15元，资本化投入161,698,263.15元，资本化占比79.21%[158] - 累计研发投入总额789,362,921.17元，累计费用化投入103,113,117.43元，累计资本化投入481,327,125.60元[158] - 产出9项专利[155] - 产出5项发明专利[156] - 405nm紫外激光器国产化率提升[157] - 4项发明专利处于实质审查阶段[158] 产能与投资项目 - 二期基地将于2025年第三季度投产[63] - 晶圆级封装光刻设备项目预计总投资规模3.2亿元，累计投入金额3.71亿元，处于验收阶段，技术目标为最小线宽2μm、最大曝光面积200mm×200mm、套刻精度500nm[99] - MASTER 50（HDI大量产）系列项目预计总投资规模3.5亿元，累计投入金额4.13亿元，处于待验收阶段，目标为推出适用于HDI大量产的LDI光刻设备[100] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目预计总投资规模5亿元，累计投入金额6.51亿元，处于待验收阶段，为安徽省重大科技专项，2021-2024年总投入4.6亿元[100] - 省重大产业创新计划项目预计总投资规模46亿元，本期投入金额5.7亿元，累计投入金额18.36亿元，处于待验收阶段[100] - 激光钻孔项目预计总投资规模2.87亿元，本期投入金额244.48万元，累计投入金额1.21亿元，处于开发阶段，预计到2027年实现3亿元产值[100] - 晶圆键合设备项目预计总投资规模2亿元，本期投入金额146.15万元，累计投入金额552.11万元，处于样机阶段[100] - 公司向特定对象发行股票募集资金净额为7.97亿元人民币[152] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为4.81亿元人民币[152] - 募集资金累计投入进度为60.98%[152] - 本年度投入募集资金金额为1.03亿元人民币[152] - 本年度投入金额占募集资金总额比例为13.06%[152] - 直写光刻设备生产项目承诺投资总额为2.58亿元人民币[154] - 直写光刻设备项目累计投入募集资金1.30亿元人民币[154] - 直写光刻设备项目投入进度为50.49%[154] - 本年度直写光刻设备项目投入金额为1405.28万元人民币[154] - 公司投资苏州安芯同盈创业投资合伙企业1000万元人民币，出资比例12.11%，报告期亏损19.04万元，累计盈利12.75万元[119] - 公司投资成都高新芯动能华景股权投资基金2000万元人民币，已投1000万元，出资比例5.11%，报告期盈利101.22万元，累计盈利97.53万元[119] - 公司投资南通全德学镂科芯二期创投基金2000万元人民币，已投1000万元，出资比例2.13%，报告期亏损7.73万元，累计亏损13.48万元[120] - 公司私募基金投资总额5000万元人民币，报告期内总投资3000万元，累计利润影响96.8万元[120] - 使用40,000万元超募资金进行现金管理，期末现金管理余额31,000.01万元[160] 股东与股权结构 - 公司作废2022年限制性股票激励计划349,800股（首次授予260,800股，预留授予89,000股）[125] - 控股股东程卓承诺IPO后36个月内不转让股份，减持价格不低于发行价[129] - 公司股票上市后首次36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行前股份[130][131][132] - 特定股东所持股份锁定期在原有基础上自动延长6个月[130][132] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[131] - 董事及高管离职后6个月内不转让所持公司股份[131] - 监事每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[132] - 核心技术人离职后6个月内不转让所持股份[132] - 核心技术人限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[132] - 减持价格承诺不低于发行价（除权除息调整后）[130][131] - 公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价触发锁定期延长机制[130][131] - 通过增资取得股份的股东自工商变更登记完成后36个月内不转让股份[130] - 稳定股价措施启动条件为上市后36个月内连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[133] - 中止稳定股价措施条件为连续20个交易日收盘价高于最近一期经审计每股净资产[133] - 中止实施后12个月内若再次触发条件需继续实施稳定股价方案[133] - 招股说明书存在虚假陈述时将回购全部首次公开发行新股[134] - 控股股东将购回上市后已转让的原限售股份[134] - 购回价格按发行价加股票上市日至回购公告日期间银行同期存款利息[134] - 被认定不符合发行条件时将在5个工作日内启动新股购回程序[134] - 募集资金将专项用于主营业务发展[135] - 已制定《募集资金管理制度》规范资金使用管理[135] - 公司制定了上市后三年股东分红回报规划[135] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[136] - 公司控股股东承诺作为填补回报措施相关责任主体之一若违反承诺将接受监管处罚或管理措施[136] - 公司董事及高级管理人员承诺不以不公平条件向控股股东或其他单位输送利益[136] - 公司董事及高级管理人员承诺职务消费行为将受到约束[136] - 公司董事及高级管理人员承诺不动用公司资产从事与职责无关的投资消费活动[136] - 公司承诺将执行上市后利润分配政策保持政策连续性和稳定性[137] - 公司承诺因招股说明书虚假记载导致投资者损失将依法赔偿直接经济损失[137] - 公司实际控制人及控股股东承诺因招股说明书虚假记载将依法赔偿投资者直接经济损失[137] - 公司全体董事监事及高级管理人员承诺对招股说明书虚假记载引起的赔偿义务承担个别及连带责任[137] - 承诺人若违反招股说明书相关承诺将停止在公司处分红及股份转让直至赔偿措施实施完毕[137] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司构成重大不利影响的竞争业务[138] - 公司对新增竞争性资产或业务机会拥有优先购买权及优先参与权[138] - 控股股东承诺关联交易遵循市场独立第三方价格标准[139] - 关联方不得违规占用公司资金资产或要求违规担保[139] - 亚歌半导体等投资方承诺关联交易价格需符合公允原则[139] - 关联交易承诺自2020年5月7日起长期有效[139][138] - 违反竞争承诺导致公司权益受损需依法承担赔偿责任[138] - 控股股东控制企业现存业务未构成实质性竞争[138] - 解决同业竞争措施包括股权收购或资产转让予第三方[138] - 关联方承诺不通过关联交易损害公司及其他股东权益[139] - 控股股东及实际控制人承诺规范关联交易，确保交易价格公允且不偏离市场独立第三方标准[140] - 公司若因IPO前未足额缴纳社保或公积金被处罚，控股股东及实际控制人承诺全额赔偿并承担连带责任[140] - 控股股东及实际控制人承诺截至2022年9月16日不存在实质性同业竞争业务[140][141] - 实际控制人控制的企业承诺截至202极2年9月9日不存在实质性同业竞争业务[142] - 若未来出现重大不利影响的同业竞争，公司有权优先收购竞争方股权或资产[141][142] - 公司对实际控制人控制企业的新极增竞争性资产或业务机会享有优先购买权及优先参与权[141] - 实际控制人承诺不向竞争对手提供专有技术、商标或销售渠道等商业秘密[141] - 实际控制人以分红、薪酬及津贴作为履行承诺的担保，未履行

业绩说明会信息 - 2025年9月5日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[3][4][6] - 以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][6] - 董事长程卓、总经理方林等参加[6] 投资者参与 - 2025年9月5日可在线参与说明会[7] - 2025年9月4日16:00前可提问[3][7][8] 其他 - 2025年8月28日已披露半年度报告[3] - 联系部门为证券部，有电话和邮箱[9] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[9]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-036 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会(以下简称"证监会")《上市公司 监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》的规定，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微 装"或"公司"）董事会对 2025 年半年度募集资金存放与使用情况 的专项报告说明如下： 2 合肥分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。前述协议与上 海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重 大差异。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关 于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册 的批复》（证监许可[2023]563 号），同意公司向特定对象发行股票 注册申请。公司向特定对象发 ...

一、总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升 2025 年上半年，全球 AI 算力需求爆发带动了高多层 PCB 板及高 端 HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时 PCB 产业链扩张至海外， 公司凭借技术优势与国际化的布局，从 2025 年 2 月开始，公司产能 处于超载状态，3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4 月交 付量环比提升三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单 需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的"专精 特新"硬核实力。战略上公司延续 2024 年的战略定力与执行效率， 依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。围绕"技术 领先、客户至上、全球协同"的策略，在 PCB 高端化、泛半导体国产 替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为 关于公司 2025 年度"提质增效重回报"专项行动方案 的半年度评估报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）为践行 以"投资者为本"的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形 象，助力市场信心提振，资本市场稳定和经济高质量发展，公司于 2025 年 4 月 24 日发布了《2025 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1]