芯碁微装(688630)
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芯碁微装:截至2025年11月28日公司股东总户数为20019户
证券日报网· 2025-12-18 22:17
证券日报网讯12月18日,芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年11月28日,公司股东 总户数为20019户。 ...
芯碁微装:2025年前三季度营收同比增长30.03%
证券日报网· 2025-12-18 19:12
证券日报网讯12月18日,芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示,公司2025年前三季度营收同比增 长30.03%,净利润同比增长28.20%,延续稳健增长趋势。同时,公司会持续关注股东减持动态,并督 促股东严格遵守相关法律法规及承诺,规范减持行为。公司一直致力于通过提升自身核心竞争力、优化 经营管理等方式,为股东创造长期价值,回报广大投资者的信任与支持。 ...
芯碁微装(688630) - 关于2025年员工持股计划完成非交易过户的公告
2025-12-18 15:45
根据参与对象实际认购情况及最终缴款审验结果,本持股计划实际参与认购 的员工共计 125 人,认购资金已全部实缴到位,最终认购份额为 3,613.32754 万 份,缴纳认购资金总额为 3,613.32754 万元,认购份额对应股份数量为 47.7322 万股,股票来源为公司回购专用账户回购的芯碁微装 A 股普通股股票。 关于 2025 年员工持股计划完成非交易过户的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 9 月 26 日 召开公司第三届董事会第二次会议,于 2025 年 10 月 14 日召开公司 2025 年第二 次临时股东会,审议通过了《关于公司<2025 年员工持股计划(草案)>及其摘 要的议案》及相关议案,同意公司实施 2025 年员工持股计划(以下简称"本持 股计划")。具体内容详见公司分别于 2025 年 9 月 27 日、2025 年 10 月 15 日 在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关 ...
26股获推荐,鸿路钢构、九洲药业目标价涨幅超40%
21世纪经济报道· 2025-12-18 09:43
券商评级与目标价概览 - 12月17日,券商共发布10次上市公司目标价,按最新收盘价计算,目标价涨幅排名前三的公司为鸿路钢构(目标涨幅56.76%)、九洲药业(目标涨幅48.99%)和华锐精密(目标涨幅36.02%)[1] - 目标价涨幅排名前十的公司覆盖专业工程、医疗服务、通用设备、饲料、电池、消费电子、电力、文娱用品、航空装备、家电等多个行业[1][2] - 从券商推荐家数看,12月17日共有26家上市公司获得券商推荐,其中湖北能源、禾丰股份、中南传媒均获得1家推荐[2] 评级调高与首次覆盖 - 评级调高方面,12月17日有1家次上市公司评级被调高,群益证券(香港)将天赐材料的评级从“区间操作”调高至“买进”[3] - 首次覆盖方面,12月17日券商共给出9次首次覆盖,涉及上汽集团、蔚蓝锂芯、九洲药业、中科创达、珂玛科技、星环科技、芯碁微装、精智达、拓荆科技等公司[4] - 在首次覆盖中,爱建证券给予上汽集团和蔚蓝锂芯“买入”评级,华创证券给予九洲药业“推荐”评级,东北证券给予中科创达“买入”评级、给予珂玛科技“增持”评级[4] 具体公司评级与目标价详情 - 鸿路钢构获国泰海通证券给予“增持”评级,目标价25.27元,潜在涨幅56.76%[2] - 九洲药业获华创证券给予“推荐”评级,目标价26.64元,潜在涨幅48.99%[2] - 华锐精密获国投证券给予“买入”评级,目标价110.05元,潜在涨幅36.02%[2] - 天赐材料获群益证券(香港)给予“买进”评级,目标价51.00元,潜在涨幅27.56%,且其评级被该机构从“区间操作”调高[2][3] - 其他获得目标价的公司包括禾丰股份(目标价9.36元,涨幅32.58%)、安孚科技(目标价51.60元,涨幅26.56%)、湖北能源(目标价5.70元,涨幅23.91%)、晨光股份(目标价33.80元,涨幅21.15%)、中航机载(目标价15.00元,涨幅18.11%)、公牛集团(目标价50.00元,涨幅17.29%)[2]
芯碁微装(688630)公司深度分析:PCB和泛半导体双足发力 直写光刻设备龙头有望迎来高成长
新浪财经· 2025-12-18 08:28
公司市场地位与业务布局 - 公司是我国直写光刻设备龙头企业,在PCB直接成像设备领域,2024年全球市场份额为15.0%,排名第一 [1] - 公司业务从PCB中低端市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展 [1] - 在泛半导体领域,公司应用场景广泛,涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域 [1] 行业发展机遇与驱动因素 - AI发展驱动PCB行业量价齐增,新能源汽车、云计算等下游应用预期蓬勃发展,带动PCB需求持续增长 [1] - 未来五年全球PCB市场复合年均增长率预计为5.5% [1] - 我国PCB行业面临中高端化趋势,直写光刻设备有望迎来渗透加速 [1] - 直写光刻技术不断成熟,在泛半导体领域(如先进封装、IC载板)渗透加速,该领域有望进入快速增长阶段 [1] 公司财务预测 - 预测公司2025年营业收入为13.5亿元,归母净利润为2.96亿元,对应PE为55.26X [2] - 预测公司2026年营业收入为18.33亿元,归母净利润为4.37亿元,对应PE为37.44X [2] - 预测公司2027年营业收入为23.73亿元,归母净利润为5.8亿元,对应PE为28.19X [2]
芯碁微装(688630):公司深度分析:PCB和泛半导体双足发力,直写光刻设备龙头有望迎来高成长
中原证券· 2025-12-17 16:17
报告投资评级 - 首次覆盖,给予芯碁微装“买入”评级 [3][9] 核心观点 - 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头企业,在PCB和泛半导体领域双足发力,有望迎来高成长 [2] - AI发展驱动PCB行业量价齐增,公司主业迎来发展机遇 [9] - 泛半导体产业持续拓展,有望带动公司新一轮成长 [9] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年,2021年上市,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [14][15] - 在PCB领域,业务从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展;在泛半导体领域,应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版等多个领域 [9][15] - 2024年,公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%,在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一 [9][79] - 公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已于2024年10月1日正式实施 [14][75] 财务表现与业务结构 - 公司营业收入从2020年的3.1亿元增长至2024年的9.54亿元,4年复合增速达32.44% [20] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元,4年复合增速22.64% [20] - 2025年三季报显示,公司毛利率为42.09%,净利率为21.3% [24] - PCB设备是公司主要收入来源,2024年营收占比81.95%,达7.82亿元;泛半导体业务营收占比11.51%,为1.1亿元 [28] - 泛半导体业务毛利率(56.87%)显著高于PCB业务毛利率(32.94%) [28] PCB行业机遇与公司优势 - AI产业链基础设施需求爆发,2024年全球服务器/数据存储电子终端市场增速高达45.5%,带动PCB需求 [38][41] - 未来五年(2024-2028年)全球PCB市场复合年均增长率为5.5% [37] - 中国PCB产业面临中高端化趋势,2024年国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%和21% [43][72] - 直写光刻技术相比传统曝光技术在精度、良率、环保、生产周期和成本等方面具有优势,在中高端PCB产品中渗透加速 [68][70][71] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元,复合年增长率为9.2% [74] - 公司2024年PCB设备销售量超370台,中高阶产品占比提升至60%以上 [75] - 公司拓展PCB激光钻孔设备,该设备在PCB生产设备投资中价值量占比约30%,有望进一步拓宽产品线 [81][85] 泛半导体业务成长空间 - 直写光刻技术开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展 [93] - **IC载板**:2024年中国IC载板产值增长21.2%,但占中国PCB产业比例仅4%,远低于全球17.4%的水平,国产替代空间巨大 [98][101] - 公司IC载板设备技术指标达国际一流水平,主力设备MAS4(4μm解析度)在客户端进展顺利 [99] - **先进封装**:预计2024-2029年,全球先进封装市场复合增长率为10.6%,中国大陆市场复合增长率为14.4% [111][115] - 预计2024-2029年,中国大陆先进封装市场中,芯粒多芯片集成封装复合增速高达43.7% [118] - 直写光刻技术在先进封装领域(如2.5D/3D封装、面板级封装)相比掩膜光刻具有成本、效率和兼容性优势 [119][120] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将从2024年约2亿元增长至2030年约31亿元,复合年增长率高达55.1% [120] - 公司晶圆级直写光刻设备WLP2000已获得中道头部客户重复订单并出货,在先进封装领域实现量产 [122] - **其他领域**:公司还积极布局掩膜版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域 [15][125] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为13.5亿元、18.33亿元、23.73亿元,同比增长率分别为41.52%、35.78%、29.44% [8][9] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、4.37亿元、5.8亿元,同比增长率分别为84.19%、47.60%、32.80% [8][9] - 对应2025-2027年市盈率(PE)分别为55.26倍、37.44倍、28.19倍 [8][9]
芯碁微装(688630):首次覆盖报告:PCB与先进封装共振,直写光刻龙头乘势起
爱建证券· 2025-12-12 21:43
投资评级与核心观点 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元,同比增长92.6%、37.8%、26.5%,对应市盈率分别为54.0倍、39.2倍、30.8倍 [2][4] - 核心观点:随着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振,公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段 [4] - 可比公司2025-2027年市盈率均值分别为80.67倍、49.96倍、37.59倍,高于公司估值水平,认为公司定价处于相对洼地,配置性价比较为突出 [4][97] 公司概况与市场地位 - 公司是全球PCB直接成像设备龙头供应商,根据灼识咨询,2024年在全球PCB直接成像设备市场份额为15.0%,位列第一 [4][7] - 公司是全球唯一一家直写光刻技术覆盖从PCB、IC载板、先进封装及掩膜制作等全线宽应用场景的企业 [16] - 截至2025年6月30日,公司在全球拥有逾600家客户,覆盖全球十大PCB制造商,以及全球前百大PCB厂商中约七成企业 [21] - 公司也是先进封装应用领域客户数量最多的设备供应商 [21] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2020年的3.10亿元增长至2024年的9.54亿元,四年复合增长率为32.5% [25] - 2025年前三季度收入为9.34亿元,同比增长30.0% [25] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元,2024年同比下降10.4% [25] - 2025年第三季度归母净利润为1.99亿元,同比增长28.2% [25] - 预计2025-2027年营业总收入分别为13.92亿元、19.30亿元、25.07亿元,同比增长45.9%、38.6%、29.9% [91] - 预计2025-2027年综合毛利率分别为39.2%、40.2%、41.0% [90][95] 业务拆分与增长驱动力 - PCB系列业务是核心收入来源,收入从2020年的2.81亿元提升至2024年的7.82亿元,复合年增长率为29.1% [19][21] - 泛半导体系列业务增长显著,收入从2021年的0.11亿元提升至2024年的1.10亿元,复合年增长率为76.7% [21] - PCB设备出货量从2020年的84台快速增长至2024年的378台,四年复合增速达45.6% [89] - 预计2025-2027年PCB设备销量分别达到470台、558台、626台,同比增长24.3%、18.7%、12.2% [89] - 预计2025-2027年泛半导体设备销量达到77台、149台、236台,同比增长185.2%、93.5%、58.4% [90] 行业与市场分析 - 直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺,从而缩短生产准备时间,提升产线切换效率和下游企业利润水平 [4][36] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元,复合年增长率为9.2% [4][40] - 全球PCB产值预计将在2029年增至946.61亿美元,2024-2029年复合年增长率约为5.2% [50] - 到2029年,多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元,对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [4][52] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将由2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元,复合年增长率达55.1% [4][83] 技术优势与竞争格局 - 公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平,并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平 [64] - 在10µm、25µm、35µm、50µm等多个最小线宽区间,公司设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标上均位于同档次厂商前列 [64][68] - 公司依托覆盖主要PCB与泛半导体产业集群的本地化技术团队,实现短交付周期、快速调试与低成本维保,交付周期已压缩至最短约四周 [70] - 公司加速拓展越南、马来西亚等新兴市场,并在2024年成立芯碁科技(泰国)作为东南亚运营与服务中心 [72] 先进封装业务进展 - 先进封装加速迈向大尺寸载板,使传统工艺受限而直写光刻的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显 [4] - CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度,对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强,直写光刻重要性随之提升 [4] - 公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试,相关业务有望进入放量阶段 [4][88] - 2024年,公司在先进封装领域已完成3–4家客户的产品验证,其中部分客户进入量产筹备阶段 [87]
芯碁微装(688630) - 关于控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动触及1%刻度的提示性公告
2025-12-12 00:17
权益变动 - 权益变动前控股股东等合计持股36.13%,后为35.99%[2] - 2025年12月10日程卓减持190,000股,占比0.14%[5] - 程卓变动前持股27.92%,后为27.78%[5] 股东情况 - 宁波亚歌等三家股东持股比例未变[5][6] 变动影响 - 不影响公司治理等,不涉及报告书披露[7]
芯碁微装:关于控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动触及1%刻度的提示性公告
证券日报· 2025-12-11 21:39
公司核心事件 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓于2025年12月10日通过竞价交易方式减持公司股份190,000股 [2] - 此次减持股份占公司总股本的比例为0.14% [2] - 本次权益变动后,程卓及其一致行动人合计持有公司股份数量由47,602,490股减少至47,412,490股 [2] - 合计持股占公司总股本的比例由36.13%减少至35.99% [2] - 此次权益变动触及1%的刻度 [2]
芯碁微装(688630.SH):实际控制人、董事长程卓减持19万股公司股份
格隆汇APP· 2025-12-11 16:16
本次权益变动后,公司实际控制人、控股股东、董事长程卓女士及其一致行动人合计持有公司股份数量 由47,602,490股减少至47,412,490股,合计持股占公司总股本的比例由36.13%减少至35.99%,权益变动 触及1%的刻度。 格隆汇12月11日丨芯碁微装(688630.SH)公布,公司于2025年12月11日收到控股股东、实际控制人、董 事长程卓女士出具的《关于权益变动告知函》,程卓女士于12月10日通过竞价交易方式减持公司股份19 万股,占公司总股本的比例为0.14%。 ...