公司上市计划 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司获得中国证监会境外发行上市备案通知书 [1] - 公司计划发行不超过26,735,650股境外上市普通股 [1] - 公司计划在香港联合交易所上市 [1]

公司资本运作进展 - 公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司境外发行上市备案通知书》 [1]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2026-006 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于发行境外上市股份（H 股） 获中国证监会备案的公告 一、公司拟发行不超过 26,735,650 股境外上市普通股并在香港 联合交易所上市。 二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司 如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国 证监会备案管理信息系统报告。 三、公司完成境外发行上市后 15 个工作日内，应通过中国证监 会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中 应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。 四、公司自备案通知书出具之日起 12 个月内未完成境外发行上 市，拟继续 推进的，应当更新备案材料。 备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认，不表明中 国证监会对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断 或者保证，也不表明中国证监会对公司备案材料的真实性、准确性、 完整性作出保证或者认定。 公司本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员 会和香港联合交易所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准，该 事项仍存在不确定性。公司将根据该事项 ...

公司资本运作 - 芯碁微装计划发行不超过26,735,650股境外上市普通股（H股）并在香港交易所主板挂牌上市 [2] - 公司申请发行H股已获得中国证监会的备案通知书 [2] - 本次境外发行上市尚需取得香港相关监管机构及交易所的批准，最终能否成功实施存在不确定性 [2] 发行流程与后续安排 - 自中国证监会备案通知书出具之日起至本次发行结束前，若公司发生重大事项，需向中国证监会报告 [2] - 公司完成境外发行上市后，需在15个工作日内向中国证监会报告发行情况 [2]

公司资本运作 - 芯碁微装申请发行境外上市股份（H股）并在香港交易所主板挂牌上市，且该申请近日已获得中国证监会备案 [1] - 公司拟发行不超过26,735,650股境外上市普通股 [1] - 本次境外发行上市尚需取得香港相关监管机构及交易所的批准，因此存在不确定性 [1] 发行流程与后续义务 - 自备案通知书出具日至发行结束前，若发生重大事项，公司应向中国证监会报告 [1] - 完成发行后15个工作日内，公司需向中国证监会报告发行情况 [1]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：电子行业，具体涉及**CPO（共封装光学）**、**PCB（印刷电路板）**、**国产算力（GPU/ASIC）**、**存储**、**先进封装**、**石英材料**等领域[1][2] * **公司**： * **CPO相关**：AYZ、罗博特科、炬光科技、致尚科技、天孚通信[1] * **PCB相关**：威尔高[1] * **国产算力相关**：芯原股份、灿芯股份、寒武纪、沐曦、摩尔线程、海光信息[1] * **存储相关**：普冉股份、恒烁股份、佰维存储[1] * **设备相关**：芯碁微装[1] * **材料相关**：菲利华[2] 核心观点和论据 * **CPO领域动态积极**：AYZ更新了RubinUltra CPO的规模化方案，带动相关公司股价大幅上涨，如罗博特科涨20%，炬光科技涨18.06%[1] * **PCB公司获重要订单**：威尔高据传接到谷歌一次电源订单，二次电源在对接中，且其在GB300/Rubin项目上进展顺利，当日股价上涨18.23%[1] * **国产算力内部行情分化**：GPU与ASIC行情分化明显，交易逻辑聚焦于芯片格局变化[1] * **ASIC叙事看到落地**：芯原股份的ASIC叙事逐渐看到落地项目，业绩趋势有望改善，当日股价涨9.11%[1] * **GPU业绩承压**：寒武纪2025年第四季度利润略不及预期，海光信息未发布业绩预告，相关公司股价下跌，如寒武纪跌9.18%[1] * **存储板块呈现修复迹象**：普冉股份涨8%，恒烁股份涨6%[1] * **价格预期大涨**：有海外机构预测，用于企业级SSD的闪迪NAND价格，在3月所在季度内，环比涨幅可能超过100%[2] * **设备与封装领域增长明确**： * **芯碁微装**：被持续重点推荐，坚定看450亿人民币以上市值，预计一季度单月交付2亿金额设备，后续业绩确定高增长，其先进封装出货预计每年翻倍[1] * **佰维存储**：2026年全年业绩高增长，2026年第一季度业绩环比翻倍不止[1] * **石英材料需求爆发**：英伟达、谷歌的前沿AI芯片产品推动石英布（Q布）需求爆发式增长，全球产能供不应求[2] * **菲利华有望成为龙头**：依托数十年航空航天石英纤维技术沉淀，有望成为全球石英布龙头，目标千亿市值[2] 其他重要内容 * 先进封测样品已送测GPU上市客户[2] * 灿芯股份当日股价上涨5.59%[1] * 沐曦股价下跌3.08%，摩尔线程股价下跌2.65%[1]

市场核心观点 - 1月下旬市场震荡整理源于两方面原因：一是沪指20个交易日波动率指标升至短线高位后需要修复[1]；二是外生力量通过核心宽基ETF多日放量净赎回等方式进行逆周期调节，以平抑市场过热情绪[1] - 展望2月，市场表现有望走强，因沪指20个交易日波动率已从峰值102回落至32附近，处于历史中低水平，为市场进入“春季行情”第二阶段奠定基础[2] - 近期宽基ETF抛售节奏放缓，随着市场情绪回归合理区间，资金面压力有望缓解，叠加弱美元周期及潜在催化，2月市场将呈现利多占优格局[2] - 2月配置上，建议把握“春季行情”下半场的配置机遇[2] 市场轮动与配置主线 - 2月高位方向（如有色）因短线超涨及降息预期修正等因素面临震荡调整，资金有望向科技、顺周期等滞涨板块轮动[3] - 配置建议重点关注两条主线：科技成长与顺周期扩散[4] 科技成长主线 - AI产业链近期迎来多重积极变化：OAI上市预期提前，存储、CPU、封测等科技细分领域全面通胀，应用端模型迭代加快，春节前后仍有可预期的催化事件[6] - 2026年是“十五五”规划开局之年，政策强调“加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国”，建议关注航空航天、新材料、量子科技等新兴及未来产业[6] 顺周期扩散主线 - 有色主线加速上行后迎来分歧，通胀逻辑有望向低位方向扩散，关注化工、地产链、消费核心资产等低位方向的补涨[6] - 相关板块景气度触底，市场对其困境反转预期升温；宏观真空期资金可能博弈政策预期；地产、消费服务等板块机构仓位已创历史新低，景气触底后资金具备回补动力[6] 十大金股投资建议摘要 晶盛机电 (300316.SZ) - 太空及海外光伏设备需求旺盛，硅片一体解决方案龙头有望充分受益，全球单晶炉市占率长期维持70%以上[13] - 碳化硅衬底已规划产能合计90万片，8寸衬底先发优势明显，将受益于碳化硅器件由6寸转向8寸的趋势[14] - 半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，设备及零部件已批量供应国内头部客户[15] 纽威股份 (603699.SH) - 全球工业阀门龙头，能源与电力为核心下游，2023年以来受益于下游LNG、海工船舶景气上行及管理优化[24] - 平台化+后市场将保障长期成长，阀门全球装机量已突破一千万台，中期后市场业务收入占比有望从10%+提升至40%以上[24] 龙净环保 (600388.SH) - 控股股东紫金矿业全额认购定增，持股比例从25%提升至33.76%，募资用于补充流动资金[26] - 2025年初至三季报末绿电业务贡献净利润近1.7亿元，储能板块与亿纬锂能合作，电芯产能约8.5GWh，2025年1-9月累计交付电芯5.9GWh[26][27] - 截至2025年9月30日，公司在手订单197亿元，较2024年底增加10亿元[27] 芯碁微装 (688630.SH) - 2025年归母与扣非净利润均实现70%以上高增长，四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%[29] - AI驱动的PCB扩产周期已全面到来，AI服务器对高多层、高密度互连PCB的需求呈指数级增长[30] - 先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线[29] 中航高科 (600862.SH) - 是国内航空碳纤维预浸料主供方，技术壁垒体现在工程化工艺与适航认证体系，军民机复材需求进入5–10年上行周期[32] - C919已进入批量交付阶段，公司作为结构件材料供应商，民品收入占比有望持续提升[32] - 低空经济从政策宣导迈向试点采购，eVTOL、高端无人机对轻量化复材有刚性需求，公司已具备技术储备[32] 中国平安 (601318.SH) - 2025年前三季度净利润、NBV实现高速增长，预计2026年新单与NBV继续保持较快增速，银保业务是主要增长动力[38] - 是沪深300指数重要成分股，但机构持仓显著欠配，在公募基金改革背景下配置价值凸显[38] - 截至2026年1月30日，公司A股TTM股息率约3.8%[38] 兔宝宝 (002043.SZ) - 装饰板材行业龙头，渠道下沉推动市占率稳步提升，产品价格于2025年中见底回升[42] - 2025年分红收益率4%左右，预计2026年分红金额也会稳步提升[42] 万华化学 (600309.SH) - 全球化工领军企业，以MDI、TDI为核心，截至2025年底拥有MDI产能380万吨/年，市占率由2020年的22%提升至2024年的32%[47] - 2025年7月科思创爆炸影响TDI供给，引发价格快速上升，公司拥有TDI产能144万吨/年，将显著受益[47] - 预计2025-2027年归母净利润分别为127亿元、161亿元、181亿元[49] 天孚通信 (300394.SZ) - 在1.6T和CPO布局领先，与头部客户深度绑定，英伟达最新GB300系统已于2025年下半年批量出货，释放1.6T光模块需求[53][55] - CPO进入商用元年，英伟达在2025年GTC发布了以太网和IB网的CPO交换机，公司已成为其供应链合作伙伴[55] - 公司在泰国分两期投产生产基地，第一期已于2024年年中投入使用[56] 陕西旅游 (603402.SH) - 核心主业稳健，2024年营收12.63亿元，归母净利润5.12亿元，其中《长恨歌》和华山索道（持股51%）净利润分别为4.67亿元和1.98亿元[59] - 背靠陕西省国资，控股股东陕旅集团资产规模超540亿元[59] - 预测2025-2027年归母净利润为3.9亿元、5.1亿元、5.9亿元[60] 十大金股财务预测汇总（基于东吴证券预测） | 股票简称 | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | EPS（元） | | :--- | :--- | :--- | :--- | | | **2025E** | **2026E** | **2027E** | **2025E** | **2026E** | **2027E** | **2025E** | **2026E** | **2027E** | | 晶盛机电 | 120.34 | 130.82 | 147.97 | 10.07 | 12.47 | 15.38 | 0.77 | 0.95 | 1.17 | | 纽威股份 | 78.81 | 94.71 | 112.68 | 15.76 | 19.48 | 23.26 | 2.03 | 2.51 | 3.00 | | 龙净环保 | 120.97 | 132.85 | 142.99 | 12.32 | 15.25 | 17.46 | 0.97 | 1.20 | 1.37 | | 芯碁微装 | 16.10 | 21.42 | 27.42 | 2.95 | 5.51 | 8.01 | 2.24 | 4.18 | 6.08 | | 中航高科 | 59.49 | 69.99 | 77.72 | 13.71 | 16.24 | 17.93 | 0.98 | 1.17 | 1.29 | | 中国平安 | 10,650.65 | 11,405.56 | 12,165.95 | 1,330.64 | 1,555.26 | 1,763.17 | 7.35 | 8.59 | 9.74 | | 兔宝宝 | 95.32 | 101.27 | 107.98 | 7.54 | 8.77 | 9.58 | 0.91 | 1.05 | 1.15 | | 万华化学 | 1,957.30 | 2,083.04 | 2,168.50 | 126.62 | 160.57 | 181.30 | 4.04 | 5.13 | 5.79 | | 天孚通信 | 51.82 | 81.08 | 106.69 | 20.15 | 31.89 | 41.79 | 2.59 | 4.10 | 5.38 | | 陕西旅游 | 10.52 | 11.74 | 13.08 | 3.94 | 5.14 | 5.89 | 5.10 | 6.65 | 7.61 | *数据来源：东吴证券研究所预测，收盘价及市值数据截至2026年1月30日[7][64]*

投资评级与核心观点 - 报告对芯碁微装维持“买入”评级 [4][5] - 报告核心观点认为公司正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式 “技术壁垒+全球协同”将助力业绩持续增长 [2] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元 同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5] - 以2026年1月28日收盘价计算 对应2025-2027年市盈率分别为85倍、50倍和39倍 [5] 业绩预测与财务数据 - 公司预计2025年实现归母净利润2.75亿元-2.95亿元 同比增长71.13%-83.58% 预计扣非净利润2.64亿元-2.84亿元 同比增长77.70%-91.16% [3] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元 同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5] - 预测公司毛利率将从2024年的37.0%提升至2027年的40.5% 净利率将从16.8%提升至26.0% [12] - 预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的7.8%显著提升至2027年的20.7% [12] 增长驱动因素：PCB业务 - 在AI算力和汽车电子化驱动下 PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代 [9] - 公司作为全球直写光刻设备（LDI）龙头 其高端LDI设备匹配市场升级需求 订单需求旺盛 产能利用率维持高位 [9] - 公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳 拓展了产品矩阵与市场空间 [9] 增长驱动因素：泛半导体业务 - 公司在泛半导体领域面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付 半导体业务逐步放量 成为新的增长动力 [9] - 公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - 公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货 该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S） 为客户提供2.xD封装光刻工序解决方案 [9] - WLP 2000设备采用多光学引擎并行扫描技术 显著提升产能效率与成品率 同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块 有效解决先进封装领域的芯片偏移、基片翘曲等工艺难题 [9] 产能与交付保障 - 公司二期生产基地的顺利投产 保障了高端设备的及时交付能力 有望带动业绩进一步增长 [9] 公司基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日（2026年1月28日）公司最新收盘价为188.80元 [7] - 公司总股本为1.3174亿股 [7] - 公司流通市值为248.73亿元 [7]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为芯碁微装正构建“PCB+泛半导体”双引擎增长模式，凭借“技术壁垒+全球协同”有望实现业绩持续增长 [2] - 公司2025年业绩预告显示高增长，预计归母净利润为2.75亿元-2.95亿元，同比增长71.13%-83.58%，扣非净利润为2.64亿元-2.84亿元，同比增长77.70%-91.16% [3] - 业绩高增长主要受三大因素驱动：AI算力与汽车电子驱动PCB产业升级，公司高端直写光刻设备（LDI）订单旺盛；泛半导体设备（如先进封装、板级封装设备）获得重复订单并交付，成为新增长点；二期生产基地投产保障了高端设备的交付能力 [9] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为14.73亿元、20.25亿元和24.42亿元，同比增长54.4%、37.5%和20.6% [5][10] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.94亿元、5.01亿元和6.35亿元，同比增长83.1%、70.2%和26.8% [5][10] - 对应每股收益（EPS）预测分别为2.23元、3.80元和4.82元 [5][10] - 以2026年1月28日收盘价188.80元计算，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为85倍、50倍和39倍 [5][10] - 预测公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的37.0%提升至2027年的40.5%，净利率从2024年的16.8%提升至2027年的26.0% [12] 业务驱动因素 - **PCB业务**：在AI算力、汽车电子化驱动下，PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，其高端LDI设备匹配市场升级需求，订单旺盛，产能利用率维持高位 [9] - **PCB业务**：公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，拓展了产品矩阵与市场空间 [9] - **泛半导体业务**：面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力 [9] - **泛半导体业务**：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备 MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产 [9] - **泛半导体业务**：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm的线宽/线距（L/S），采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率，并通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块解决先进封装工艺难题 [9] - **产能保障**：公司二期生产基地顺利投产，保障了高端设备的及时交付能力，有望带动业绩进一步增长 [9] 基本数据 - 公司所属行业为机械设备 [3][7] - 报告发布日最新收盘价为188.80元，总股本为1.3174亿股，流通市值为248.73亿元 [7] - 过去12个月A股价格区间为57.70元至194.88元 [7]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：机械行业（具体涉及工业气体、换热器、高端铸件、半导体设备等细分领域）[1][4] * 公司：广钢气体、宏盛股份、应流股份、芯碁微装、万泽股份、隆达股份[1][2] 核心观点和论据 **广钢气体** * 股价调整原因：行业龙头上市推迟，但春节后大概率过会[1] * 基本面与前景：公司基本面强劲，2026年有望迎来订单、利润率、国产化率拐点三击[1] * 市值与建议：看好400-500亿市值，回调建议布局[1][3] **宏盛股份** * 客户潜力：新增的潜力大客户（美国AI领域最有希望拿到最大份额的龙头企业）相较于当前月度弹性，单一个客户就有1.5-2倍空间[1] * 估值：当前公司对应本年度估值不足25倍[1] * 观点：继续核心看好[1] **应流股份** * 经营状况：产能爬坡非常顺利，安萨尔多订单已落地，近期即将新增韩国斗山订单，接单方面供不应求[1] * 盈利能力：毛利率、净利率有望环比持续提升[1] * 市值目标：本年度目标市值500亿以上[1] **芯碁微装** * 市值评估：当前市值中仅包含40亿先进封装估值，而这部分实际可实现市值150-200亿，对应6倍利润贡献[2] **其他提及公司** * 同样看好高温叶片领域的万泽股份、隆达股份[1] 其他重要内容 * 本纪要为天风机械对重点品种近期调整的点评[1][4]