证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-029 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度权益分派实施 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/4 | 2024/6/5 | 2024/6/5 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年5 月 14 日的2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东 （合肥芯碁微电子装备股份有限公司回购专用证券账户除外）。 根据公司 2023 年年度股东大会审议通过的《关于公司 2023 年度利润分配预 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.80 元（含税） 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： ...

业绩总结 - 芯碁微装2023年营收同比增长27.07%，归母净利润同比增长31.28%[1] - 公司下调24-25年盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到1960百万元，较2022年增长了200%以上[7] - 营业利润预计在2026年达到539百万元，增长率高达276%[7] - 归属母公司净利润预计在2026年达到498百万元，增长率为264%[7] 产品市场 - 公司通过高端化、国际化和大客户战略取得显著成效，产品市场渗透率快速增长[3] 订单情况 - 公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付压力较大[2] 财务指标 - 公司的毛利率在过去几年稳步增长，2026年预计将达到52.0%[7] - ROE（净资产收益率）预计在2026年达到16.8%，呈现稳步增长趋势[7] - 资产负债率在2025年达到42.8%，较2022年有显著增长[7] - 每股收益预计在2026年将达到3.79元，较2022年增长了264%[7] - 公司的P/E（市盈率）在过去几年逐渐下降，2026年预计为16.0[7] - P/B（市净率）在2026年预计为2.7，较2022年有所下降[7] 投资评级 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格[11]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-028 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 14 日 （二） 股东大会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 14 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 14 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 58,594,976 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 58,594,976 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 44.5863 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 44.586 ...

,北京德恒（合肥）律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会 见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会见证法律意见 北京德恒(合肥) 律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023年年度股东大会 见证法律意见 德合律意字 DHHF062-3 号 致:合肥芯碁微电子装备股份有限公司 北京德恒(合肥)律师事务所(以下简称"本所")接受合肥芯碁微电子装 备股份有限公司(以下简称"公司"或"芯碁微装")的委托,本所指派李晓新 律师、马宝飞律师(以下合称"本所承办律师")列席了公司于2024年5月14 日在安徽省合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室召开的 2023 年年度股东 大会(以下简称"本次股东大会"),就本次股东大会召开的合法性进行见证并 出具本法律意见。 本所承办律师依据本法律意见出具日前已经发生或存在的事实和《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会 规则》")等现行有效的法律、法 ...

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级,给予2024年合理PE倍数为35x,对应合理价值71.17元/股。[3][4] 报告的核心观点 1. 2023年业绩及2024年Q1业绩符合预期。公司2023年实现营业收入8.29亿元,同比+27.07%;归母净利润1.79亿元,同比+31.28%。2024年Q1单季度实现营业收入1.98亿元,同比+26.26%;实现归母净利润0.40亿元,同比+18.66%。[1] 2. 公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑,预计2024年有望逐步恢复。2023年公司毛利率为42.62%,同比下降0.55个百分点。其中,PCB产品毛利率为35.38%,同比下降2.52个百分点;泛半导体业务毛利率为57.62%,同比下降7.46个百分点。[2] 3. 公司高端化+国际化+大客户战略持续推进。2023年公司PCB产品成功销往东南亚等海外市场,出口订单增长较快。同时公司与日本VTEC、高端PCB解决方案商深联电路达成战略合作,国际化与高端化持续发力。[3] 4. 泛半导体板块持续高速增长。2023年公司泛半导体业务营业收入1.88亿元,同比增长97%。先进封装带动ABF载板市场增长,公司获得大陆头部客户的连续重复订单。[3] 5. 预计2024-2026年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元,归母净利润分别为2.67/3.67/4.74亿元。[4]

海通证券股份有限公司 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯碁微装 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：林剑辉、周磊 | 被保荐公司代码：688630 | 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）核准，合肥芯碁微电子 装备股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公开 发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元， 募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为 人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上 市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"）担任其持 续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向 特定对象发行股票 ...

重要内容提示： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 24 日发布公司《2023 年年度报告》及《2024 年第一季度报告》， 为便于广大投资者更全面、深入地了解公司 2023 年年度、2024 年第 一季度经营成果、财务状况，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度半导体设备专场集体业绩说明会，此次活动将采用线上文 字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024- 027 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于参加 2023 年度科创板半导体设备专场 业绩说明会的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 会议召开时间：2024 年 5 月 15 日（星期三）15:00-17:00 会议召开方式：线上文字互动 线上互动平台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 5 月 14 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-026 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普 ...

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [2][4][6] 报告的核心观点 - 公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长，2023年泛半导体业务快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展，PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效，维持买入评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为(27.9)%、(21.8)%、(11.1)%、(25.3)%，相对上证综指涨幅分别为(30.7)%、(21.6)%、(19.0)%、(18.3)% [1] 公司基本信息 - 发行股数131.42百万，流通股131.42百万，总市值7,668.30百万人民币，3个月日均交易额109.37百万人民币，主要股东程卓持股27.99 [1] 财务数据 - 2023年营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY - 0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%。2024Q1营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pcts，YoY - 0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28% [2] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元，截至2024年4月24日收盘，总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍 [2] 业务情况 - 泛半导体业务：2023年营业收入1.88亿元，YoY+97%，设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，设备出货量280台，YoY+13% [2] - 先进封装设备：直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，获头部先进封装客户重复订单；ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽；掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证；新型显示设备NEX - W切入客户供应链；引线框架设备积极开启产业化 [2] - PCB设备：聚焦高端线路板，配合市场趋势，通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，与多家大客户深化合作 [2] 分红情况 - 根据2023年年报，公司确定派发约1.05亿元现金红利，占2023年归母净利润约58%，2021年以来第二次派发现金红利 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 PCB系列 - PCB系列业务逆势增长,主要得益于:1)加速推进海外市场开拓,2023年设备成功销往多个区域,出口订单表现良好;2)把握高端化趋势,提高PCB线路和阻焊曝光技术水平,产品市场渗透率持续增长;3)加大拓展与深化优质客户的合作,客户与产品覆盖率持续提升 [1] - 预计公司将继续受益于PCB高端化趋势以及国际化战略,保持PCB业务持续增长 [1] 泛半导体 - 公司泛半导体业务实现营收1.9亿元,同比+97%,毛利率57.6%,多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域 [1] - 其中,载板方面MAS4设备已发至客户端验证;先进封装方面,与绍兴长电、华天科技等合作,已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单;掩模版制版方面,90nm设备2023年实现首发,已在客户端验证;光伏方面,设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端,并获得国内外光伏企业客户认可 [1] - 预计随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进,公司泛半导体业务将有望继续保持高增长 [1] 财务数据总结 - 2023年公司实现营收8.3亿元,同比+27%;归母净利润1.8亿元,同比+31% [1] - 2024年一季度实现营收2.0亿元,同比+26%;归母净利润3976万元,同比+18.7% [1] - 预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元,同比增长34.0%/37.5%/33.1%;归母净利润2.6/3.6/5.1亿元,同比增长45.8%/37.2%/43.5% [1]