公司市场地位与业务布局 - 公司是我国直写光刻设备龙头企业，在PCB直接成像设备领域，2024年全球市场份额为15.0%，排名第一 [1] - 公司业务从PCB中低端市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展 [1] - 在泛半导体领域，公司应用场景广泛，涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域 [1] 行业发展机遇与驱动因素 - AI发展驱动PCB行业量价齐增，新能源汽车、云计算等下游应用预期蓬勃发展，带动PCB需求持续增长 [1] - 未来五年全球PCB市场复合年均增长率预计为5.5% [1] - 我国PCB行业面临中高端化趋势，直写光刻设备有望迎来渗透加速 [1] - 直写光刻技术不断成熟，在泛半导体领域（如先进封装、IC载板）渗透加速，该领域有望进入快速增长阶段 [1] 公司财务预测 - 预测公司2025年营业收入为13.5亿元，归母净利润为2.96亿元，对应PE为55.26X [2] - 预测公司2026年营业收入为18.33亿元，归母净利润为4.37亿元，对应PE为37.44X [2] - 预测公司2027年营业收入为23.73亿元，归母净利润为5.8亿元，对应PE为28.19X [2]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予芯碁微装“买入”评级 [3][9] 核心观点 - 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头企业，在PCB和泛半导体领域双足发力，有望迎来高成长 [2] - AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇 [9] - 泛半导体产业持续拓展，有望带动公司新一轮成长 [9] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年，2021年上市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [14][15] - 在PCB领域，业务从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展；在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版等多个领域 [9][15] - 2024年，公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一 [9][79] - 公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已于2024年10月1日正式实施 [14][75] 财务表现与业务结构 - 公司营业收入从2020年的3.1亿元增长至2024年的9.54亿元，4年复合增速达32.44% [20] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，4年复合增速22.64% [20] - 2025年三季报显示，公司毛利率为42.09%，净利率为21.3% [24] - PCB设备是公司主要收入来源，2024年营收占比81.95%，达7.82亿元；泛半导体业务营收占比11.51%，为1.1亿元 [28] - 泛半导体业务毛利率（56.87%）显著高于PCB业务毛利率（32.94%） [28] PCB行业机遇与公司优势 - AI产业链基础设施需求爆发，2024年全球服务器/数据存储电子终端市场增速高达45.5%，带动PCB需求 [38][41] - 未来五年（2024-2028年）全球PCB市场复合年均增长率为5.5% [37] - 中国PCB产业面临中高端化趋势，2024年国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%和21% [43][72] - 直写光刻技术相比传统曝光技术在精度、良率、环保、生产周期和成本等方面具有优势，在中高端PCB产品中渗透加速 [68][70][71] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，复合年增长率为9.2% [74] - 公司2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [75] - 公司拓展PCB激光钻孔设备，该设备在PCB生产设备投资中价值量占比约30%，有望进一步拓宽产品线 [81][85] 泛半导体业务成长空间 - 直写光刻技术开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展 [93] - **IC载板**：2024年中国IC载板产值增长21.2%，但占中国PCB产业比例仅4%，远低于全球17.4%的水平，国产替代空间巨大 [98][101] - 公司IC载板设备技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 [99] - **先进封装**：预计2024-2029年，全球先进封装市场复合增长率为10.6%，中国大陆市场复合增长率为14.4% [111][115] - 预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场中，芯粒多芯片集成封装复合增速高达43.7% [118] - 直写光刻技术在先进封装领域（如2.5D/3D封装、面板级封装）相比掩膜光刻具有成本、效率和兼容性优势 [119][120] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将从2024年约2亿元增长至2030年约31亿元，复合年增长率高达55.1% [120] - 公司晶圆级直写光刻设备WLP2000已获得中道头部客户重复订单并出货，在先进封装领域实现量产 [122] - **其他领域**：公司还积极布局掩膜版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域 [15][125] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为13.5亿元、18.33亿元、23.73亿元，同比增长率分别为41.52%、35.78%、29.44% [8][9] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、4.37亿元、5.8亿元，同比增长率分别为84.19%、47.60%、32.80% [8][9] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为55.26倍、37.44倍、28.19倍 [8][9]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5%，对应市盈率分别为54.0倍、39.2倍、30.8倍 [2][4] - 核心观点：随着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段 [4] - 可比公司2025-2027年市盈率均值分别为80.67倍、49.96倍、37.59倍，高于公司估值水平，认为公司定价处于相对洼地，配置性价比较为突出 [4][97] 公司概况与市场地位 - 公司是全球PCB直接成像设备龙头供应商，根据灼识咨询，2024年在全球PCB直接成像设备市场份额为15.0%，位列第一 [4][7] - 公司是全球唯一一家直写光刻技术覆盖从PCB、IC载板、先进封装及掩膜制作等全线宽应用场景的企业 [16] - 截至2025年6月30日，公司在全球拥有逾600家客户，覆盖全球十大PCB制造商，以及全球前百大PCB厂商中约七成企业 [21] - 公司也是先进封装应用领域客户数量最多的设备供应商 [21] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2020年的3.10亿元增长至2024年的9.54亿元，四年复合增长率为32.5% [25] - 2025年前三季度收入为9.34亿元，同比增长30.0% [25] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，2024年同比下降10.4% [25] - 2025年第三季度归母净利润为1.99亿元，同比增长28.2% [25] - 预计2025-2027年营业总收入分别为13.92亿元、19.30亿元、25.07亿元，同比增长45.9%、38.6%、29.9% [91] - 预计2025-2027年综合毛利率分别为39.2%、40.2%、41.0% [90][95] 业务拆分与增长驱动力 - PCB系列业务是核心收入来源，收入从2020年的2.81亿元提升至2024年的7.82亿元，复合年增长率为29.1% [19][21] - 泛半导体系列业务增长显著，收入从2021年的0.11亿元提升至2024年的1.10亿元，复合年增长率为76.7% [21] - PCB设备出货量从2020年的84台快速增长至2024年的378台，四年复合增速达45.6% [89] - 预计2025-2027年PCB设备销量分别达到470台、558台、626台，同比增长24.3%、18.7%、12.2% [89] - 预计2025-2027年泛半导体设备销量达到77台、149台、236台，同比增长185.2%、93.5%、58.4% [90] 行业与市场分析 - 直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率和下游企业利润水平 [4][36] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，复合年增长率为9.2% [4][40] - 全球PCB产值预计将在2029年增至946.61亿美元，2024-2029年复合年增长率约为5.2% [50] - 到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [4][52] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将由2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元，复合年增长率达55.1% [4][83] 技术优势与竞争格局 - 公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平 [64] - 在10µm、25µm、35µm、50µm等多个最小线宽区间，公司设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标上均位于同档次厂商前列 [64][68] - 公司依托覆盖主要PCB与泛半导体产业集群的本地化技术团队，实现短交付周期、快速调试与低成本维保，交付周期已压缩至最短约四周 [70] - 公司加速拓展越南、马来西亚等新兴市场，并在2024年成立芯碁科技（泰国）作为东南亚运营与服务中心 [72] 先进封装业务进展 - 先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而直写光刻的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显 [4] - CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升 [4] - 公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段 [4][88] - 2024年，公司在先进封装领域已完成3–4家客户的产品验证，其中部分客户进入量产筹备阶段 [87]

权益变动 - 权益变动前控股股东等合计持股36.13%，后为35.99%[2] - 2025年12月10日程卓减持190,000股，占比0.14%[5] - 程卓变动前持股27.92%，后为27.78%[5] 股东情况 - 宁波亚歌等三家股东持股比例未变[5][6] 变动影响 - 不影响公司治理等，不涉及报告书披露[7]

公司核心事件 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓于2025年12月10日通过竞价交易方式减持公司股份190,000股 [2] - 此次减持股份占公司总股本的比例为0.14% [2] - 本次权益变动后，程卓及其一致行动人合计持有公司股份数量由47,602,490股减少至47,412,490股 [2] - 合计持股占公司总股本的比例由36.13%减少至35.99% [2] - 此次权益变动触及1%的刻度 [2]

公司核心股东权益变动 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓于2025年12月10日通过竞价交易方式减持公司股份19万股，占公司总股本的比例为0.14% [1] - 本次权益变动后，程卓及其一致行动人合计持有公司股份数量由47,602,490股减少至47,412,490股，合计持股比例由36.13%下降至35.99% [1] - 本次权益变动触及1%的刻度 [1]

公司核心股东权益变动 - 控股股东、实控人、董事长程卓于2025年12月10日通过竞价交易减持公司股份19万股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股本的比例为0.14% [1] - 本次权益变动后，程卓及其一致行动人合计持股数量由4760.25万股降至4741.25万股 [1] - 合计持股比例由36.13%下降至35.99% [1] 减持行为性质与影响 - 此次减持行为触及1%的披露刻度 [1] - 减持是履行已披露的减持计划，且该计划尚未实施完毕 [1] - 公司认为此次减持不会影响公司的治理结构及实际控制权 [1] - 根据相关规定，此次权益变动无需披露权益变动报告书 [1]

核心观点 - AI技术正驱动制造业进入新周期，装备行业投资逻辑从周期波动转向聚焦定义未来的“新硬核”资产[5] - 人形机器人作为AI具身智能终极形态，将率先在解放劳动力领域引爆变革[5] - AI算力增长带动PCB设备及耗材刚性需求，固态电池技术突破将解锁人形机器人和电动汽车性能天花板[5] - 可控核聚变产业化加速，工程机械呈现国内外需求共振态势[5][6] 人形机器人 - 产业从概念验证迈向商业化落地，具备产品化能力的企业或迎来戴维斯双击[13] - 市场审美偏好排序为：增量零部件＞特斯拉供应链＞国产机器人供应链＞丝杠＞其他零部件＞设备＞场景[21] - 设计方案未收敛带来独特投资机会，重点关注轴向磁通电机、MIM、新型减速器等边际增量零部件[25][28][30] - 小鹏提出2030年人形机器人销量超100万台目标，国产供应链迎来新机遇[24] AI设备及耗材 - 2020-2024年全球PCB专用设备市场规模从58.40亿美元增至70.85亿美元，CAGR达4.95%[32] - AI推动PCB向高多层、高阶HDI发展，14层以上高多层PCB需求增长，线宽/线距缩小至50/50μm[44] - 钻针作为重要耗材，2023年鼎泰高科全球市占率约26.5%，高长径比、小孔径钻针需求提升[43] - 新材料迭代（M7→M8→M9板材、石英布）和正交背板等新方案对设备和耗材提出更高要求[46] 固态电池 - 宁德时代、中创新航等头部厂商规划2027年实现全固态电池小批量装车[49] - 预计2030年全球固态电池设备市场规模达1079.4亿元，2024年市场规模为40亿元[55] - 前道工序核心设备包括干法混料、纤维化、辊压设备；中道工序新增等静压设备；后道工序升级高压化成分容设备[59] - 干法电极工艺可降低总成本15%，生产时间减少16.2%-21.4%，能耗降低38%-40%[60] 可控核聚变 - 全球核聚变项目达174个，其中托卡马克方案79个，美国（52个）、日本（28个）项目数量领先[78][79] - ITER项目磁体系统成本占比28%，远期DEMO项目低温系统成本占比将提升至16%[85] - 氘氚聚变能量密度极高，1克燃料能量相当于8吨汽油，海水氘储量超40万亿吨[74] - 产业化初期关注低温系统、真空室、堆内结构件和超导磁体等核心环节[86] 工程机械 - 2025年前10月国内挖机销量98,345台，同比增长19.6%；出口93,790台，同比增长14.4%[93][99] - 雅下水电站、新藏铁路等大型项目落地提振需求，挖机6-8年更新周期为销量提供支撑[93] - 几内亚因西芒杜铁矿投产，2025年前10月中国工程机械出口额达5.9亿美元，同比增长120.8%[98] - 2025年前10月装载机内销55,368台，同比增长21.8%，电动化渗透率快速提升[102]

员工持股计划会议 - 2025年11月24日召开第一次持有人会议，125人出席，代表份额占总份额100%[1] 管理委员会设立 - 审议通过设立管理委员会，委员3名，主任1名，任期同持股计划存续期[1] 委员选举 - 选举纵文博、李玉光和许晓凡为委员，纵文博为主任[3][4] 授权事项 - 持有人大会授权管理委员会办理12项相关事项[5] 表决结果 - 各项议案同意份额占比均为100%，无反对和弃权[2][4][6]

公司股价与交易数据 - 2025年11月21日，公司股价下跌6.16%，成交额为4.70亿元 [1] - 当日融资买入额为5100.77万元，融资偿还额为7993.68万元，融资净买入额为-2892.91万元 [1] - 截至11月21日，公司融资融券余额合计8.87亿元，其中融资余额8.86亿元，占流通市值的6.35%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还3747股，融券卖出0股，融券余量8962股，融券余额95.00万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况与业务 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年6月30日，于2021年4月1日上市 [2] - 公司主营业务是以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [2] - 主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [2] - 主营业务收入构成为：激光直写成像设备占99.58%，其他(补充)占0.42% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%；归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.06万户，较上期增加105.75%；人均流通股为6406股，较上期减少51.40% [2] - A股上市后累计派现1.77亿元，近三年累计派现1.53亿元 [3] - 截至2025年9月30日，兴全商业模式混合(LOF)A（163415）为第八大流通股东，持股103.89万股，相比上期减少217.22万股 [3] - 兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）、香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3]