公司投资评级 - 公司首次给予"买入"评级 [99] 公司业务概况 - 公司成立于2015年,专业从事微纳直写光刻设备的研发和生产 [26] - 公司产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等,应用领域涵盖PCB制造、IC载板、先进封装、FPD制造等 [26][27] - 公司在PCB直写成像设备领域已较为成熟,正积极布局泛半导体领域 [27] PCB业务 - 直接成像技术在PCB领域具有成本优势和技术优势,能满足中高端PCB的精细度要求 [46][47][48] - PCB产品结构不断向高端化发展,多层板、HDI板等中高端PCB占比不断提升 [52][53][54] - 公司PCB业务增长迅速,2018-2023年CAGR高达62% [64] 泛半导体业务 - 直写光刻技术在掩膜版制造、先进封装、FPD制造等泛半导体领域应用广泛 [70][71][72][73] - 先进封装、掩膜版制造等细分市场需求快速增长,为公司带来新的增长机遇 [75][76][82] - 公司在新能源光伏领域抓住铜电镀技术变革机遇,为客户提供核心图形化设备 [88][91] 财务表现 - 公司2019-2023年营收和净利润保持高速增长,CAGR分别为42%和39% [32][33][34][35] - PCB设备和泛半导体设备业务均保持高增长,泛半导体业务成为新的增长主力 [36][37][38] - 公司持续加大研发投入,研发费用率维持在10%左右 [39] 风险提示 - 下游扩产进度不及预期 - 设备研发不及预期 - 应用领域开拓不及预期 [102]

订单情况 - 2024年二季度订单较饱满,同比来看今年的订单预期优于去年[1] - 无论是国内客户还是海外客户,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定[1] PCB行业及客户进展 - 2024年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从三月份开始已达满产状态[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定[1] - 叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显[1] 订单排产 - 公司目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后[1] 二期园区建设 - 公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑[1] - 接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用[1] 营收占比 - 今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右,PCB在公司营收中仍占较大份额[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比[1] 先进封装设备技术优势 - 目前先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别,直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升[1] - 在后道封装中,线宽精度一般在2微米左右,公司的量产封装设备在1-2微米技术节点[1] - 公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率[1] 海外布局 - 公司已提前部署了全球化海外策略,今年公司将加大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记[1] - 今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力[1] - 目前泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好,今年公司在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场都会有较大进展[1] 并购计划 - 公司目前没有明确的并购计划,公司在立足内生式发展的同时,对外延式发展保持开放态度,需结合公司战略、行业发展、业务协同、并购成本等因素综合考虑[1]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 重要内容提示： 关于 2023 年年度权益分派实施后调整回购股份 ●合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年年度权益分派实施后，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限 由不超过人民币 76.00 元/股（含）调整为不超过人民币 75.20 元/ 股（含）。 价格上限的公告 一、回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票，回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含）， 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 1 日在上海证券交易所网站（www. ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-033 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根 据市场情况择机作出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时 履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,9 ...

报告公司投资评级 增持(维持) [9] 报告的核心观点 1. 芯碁微装是直写光刻设备的领军企业,在直写光刻技术方面积累深厚,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作 [2] 2. 公司高端化、国际化和大客户战略卓有成效,直写光刻技术相较于传统曝光在多方面更具优势,产品市场渗透率快速增长 [3] 3. 公司在泛半导体领域持续拓展,直写光刻技术应用不断深化,在先进封装等领域具有优势 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 维持"增持"评级 [9] 公司业务发展 1. 直写光刻设备领军企业,纵横纵深双向拓展业务 [2] 2. 高端化+国际化+大客户战略卓有成效 [3] 3. 泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利 [4] 财务预测 1. 2023年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等因素影响,下调2024-2026年盈利预测 [5] 2. 预测2024-2026年归母净利润分别为2.40/3.37/4.17亿元,对应PE34/25/20X [5][7]

会议主要讨论的核心内容 3C设备和半导体设备行业概况 - 3C设备行业正处于周期底部,但从一季度开始有所修复,未来发展依赖于下游创新 [1] - 半导体设备行业未来发展趋势包括工艺制程设备向先进制程发展,以及先进封装设备的突破 [2][3] 公司业务概况 - 公司主要业务包括PCB设备和半导体设备两大板块 [3][4] - PCB设备包括低端FAST系列、高端MAS系列和主汉层Next系列,下游客户覆盖行业前100家企业 [4][18] - 半导体设备包括IC载板、先进封装、影像框架等新兴应用,是公司未来重点发展方向 [5][23][24][29] 公司技术和团队 - 公司核心技术为激光直写光刻,在PCB和半导体领域应用广泛 [11][12][13][14][15] - 公司创始团队来自行业内资深技术人员,在相关领域有深厚积累 [6][7][8] 财务表现 - PCB设备业务近年保持稳定增长,2019-2023年收入年复合增长约25% [8][9] - 半导体设备业务增速较快,2022-2023年收入有望大幅增长 [9][23][24] - 公司整体毛利率和净利润率水平较高,未来有望进一步提升 [9][32] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在先进封装领域的布局和进展如何? **Jiazhen Zhao 回答** 公司在先进封装领域布局了RDL、TSV、Bumping等核心工艺,并推出了WLP系列设备,已实现头部客户的批量订单和交付 [25][26][27][28]。未来该领域仍是公司重点发展方向,随着下游客户的扩产计划,公司有望获得持续订单增长 [29]。 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在影像框架领域的机会在哪里? **Jiazhen Zhao 回答** 影像框架是公司近两年发展较快的新兴应用之一,主要应用于mini LED和macro LED领域。随着这些领域对光刻精度要求的提高,公司的激光直写光刻技术优势将得到体现,未来该领域有较大发展空间 [29][30][31]。 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司的估值水平如何?未来发展前景如何? **Lei Chen 回答** 根据分析,公司当前PE估值在30倍左右,低于同行业平均水平。考虑到公司在先进封装、影像框架等领域的发展前景,以及整体业绩的持续增长,未来估值有望进一步提升 [32]。公司作为国内少数掌握核心光刻技术的龙头企业,未来发展前景看好 [32]。

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事PCB和泛半导体领域的直写光刻设备业务,底层技术为激光直写光刻 [1][2][3][4] - PCB业务发展较为稳健,近年收入增速约25% [9][10] - 泛半导体领域包括IC载板、先进封装、引线框架等,增长较快,未来发展前景良好 [25][26][27][32][33] PCB业务 - PCB业务主要包括线路层和阻焊层两大应用场景 [18][19] - 公司PCB产品线包括低端Fast系列、高端Max系列和主流Next系列 [19][20] - 公司在泰国市场订单增长较快,2023年1-4月已超1亿元 [20][21] - 未来PCB行业整体有望保持较好增长,服务器、汽车等领域增速较快 [21][22][23] 泛半导体业务 - IC载板业务发展较快,精度可达4微米,已实现头部客户订单 [25][26] - 先进封装是公司重点发展方向,包括RDL、TSV、Bumping等工艺 [27][28][29][30][31] - 引线框架业务也有较快增长,受益于半导体制程精度提升需求 [32][33] - 新型显示如mini/micro LED也是公司布局方向之一 [34] 公司发展前景 - 公司底层技术优势明显,在国内处于领先地位 [35] - 公司业绩有望保持较快增长,2023年预计净利润2.6-2.7亿元 [35][36] - 公司估值水平相对较低,未来有望获得市场的进一步认可 [36]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-031 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于泰国子公司的进展公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 一、本次对外投资概述 中文名称：芯碁科技（泰国）有限公司 英文名称：XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 注册登记编号：0105567103483 注册资本：100,000,000 泰铢 股权结构：合肥芯碁微电子装备股份有限公司占比 99%，芯碁合 微（苏州）集成电路科技有限公司占比 1%。 注册地址： 184/70 Forum Tower Building, 16th Floor, Ratchadaphisek Road, Huai Khwang Sub-District, Huai Khwang District, Bangkok,Thailand 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 1 月 2 日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次 会议，审议通 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-030 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，回购股份的资金总额不低于人民 币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含），回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 差异化分红送转特殊除权除息事项的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为合 肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开 发行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保荐机构， 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 7 号——回购股份》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定， 对芯碁微装差异化分红送转特殊除权除息事项进行了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 2024 年 5 月 14 日，公司 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》，公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记 的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），截至本核查意见出具日，公司总股本 131,419,086 股，扣减回购专用证券账户中股份总数 477,322 股后的股本 130,941,764 股为基数，以此计算合计 ...