公司基本信息 - 报告期为2024年半年度[1] - 公司代码为688630，简称为芯碁微装[1] - 本半年度报告未经审计[4] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[4] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 苏州子公司为芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，是公司全资子公司[7] - 泰国子公司为XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.[7] - 深圳分公司为合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司[7] - 公司中文简称为芯碁微装，A股代码为688630，在上海证券交易所科创板上市[12][15] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入449,434,289.81元，同比增长41.04%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润100,694,227.54元，同比增长38.56%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润98,529,823.36元，同比增长45.84%[17] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 - 47,434,123.78元，同比增长56.47%[17] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,001,044,530.46元，较上年度末减少1.51%[17] - 本报告期末总资产2,586,711,723.30元，较上年度末增长4.28%[17] - 本报告期基本每股收益0.77元/股，同比增长28.33%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率4.84%，较上年同期减少1.84个百分点[18] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为10.89%，较上年同期减少1.30个百分点[18] - 2024年上半年非经常性损益合计2164404.18元，其中计入当期损益的政府补助1357115.00元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益1218217.92元，其他营业外收入和支出-28975.06元，所得税影响额381953.68元[21] - 2024年上半年公司实现营业收入44,943.43万元，同比增加41.04%；归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元，同比增加38.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元，同比增加45.84%[50] - 2024年上半年，公司营业成本261216355.80元，同比增长46.07%[86] - 2024年上半年，公司销售费用15869877.58元，同比增长6.87%[86] - 2024年上半年，公司管理费用20796028.52元，同比增长47.31%[86] - 2024年上半年，公司财务费用 -9149311.57元，同比下降90.64%[86] - 2024年上半年，公司研发费用48934569.54元，同比增长25.95%[86] - 2024年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额 -47434123.78元，同比增长56.47%[86] - 2024年上半年，公司投资活动产生的现金流量净额104251897.51元，同比增长842.19%[86] - 2024年上半年，公司筹资活动产生的现金流量净额 -104966837.76元，同比下降73908.91%[87] - 境外资产为20,002,099.07元，占总资产比例0.77%[89] - 交易性金融资产期初数120,388,121.92元，期末数50,349,835.62元，减少58.18%[88][91] - 应付账款从150,918,661.46元增至285,094,042.99元，增长88.91%[88] - 其他非流动金融资产从10,435,000.00元增至31,435,000元，增长201.25%[88] - 私募股权投资基金拟投资总额50,000,000.00元，报告期内投资20,000,000.00元，截至报告期末已投资30,000,000.00元[92] - 短期借款从16,523,440.54元减至13,242,470.00元，减少19.86%[88] - 合同负债从16,169,410.56元增至19,756,776.38元，增长22.19%[88] - 租赁负债从1,493,006.28元增至1,831,205.40元，增长22.65%[88] - 2024年6月30日货币资金为717,833,557.40元，较2023年12月31日的898,306,947.51元有所减少[140] - 2024年6月30日交易性金融资产为50,349,835.62元，较2023年12月31日的120,388,121.92元大幅下降[140] - 2024年6月30日应收账款为827,193,462.91元，较2023年12月31日的708,421,357.00元有所增加[140] - 2024年6月30日存货为480,302,798.00元，较2023年12月31日的308,531,419.24元显著增长[140] - 2024年6月30日流动资产合计为2,253,692,882.70元，较2023年12月31日的2,193,483,436.92元有所上升[140] - 2024年6月30日非流动资产合计为333,018,840.60元，较2023年12月31日的286,989,565.05元有所增加[141] - 2024年6月30日资产总计为2,586,711,723.30元，较2023年12月31日的2,480,473,001.97元有所增长[141] - 2024年6月30日短期借款为13,242,470.00元，较2023年12月31日的16,523,440.54元有所减少[141] - 2024年6月30日应交税费为9,376,662.29元，较2023年12月31日的33,045,117.60元大幅下降[141] - 2024年6月30日流动负债合计为508,518,345.99元，较2023年12月31日的368,524,502.81元有所增加[141] - 2024年6月30日负债合计585,634,195.68元，较2023年12月31日的448,797,492.20元增长约30.5%[145] - 2024年6月30日所有者权益合计2,001,729,536.18元，较2023年12月31日的2,032,281,774.90元下降约1.5%[145] - 2024年半年度营业总收入449,434,289.81元，较2023年半年度的318,659,921.78元增长约41.0%[146] - 2024年半年度营业总成本339,905,092.70元，较2023年半年度的242,924,069.49元增长约39.9%[146] - 2024年6月30日流动资产合计2,233,386,861.94元，较2023年12月31日的2,193,156,855.21元增长约1.8%[144] - 2024年6月30日非流动资产合计353,976,869.92元，较2023年12月31日的287,922,411.89元增长约23%[144] - 2024年6月30日货币资金696,669,070.75元，较2023年12月31日的898,012,053.34元下降约22.4%[143] - 2024年6月30日应收账款827,193,462.91元，较2023年12月31日的708,421,357.00元增长约16.8%[143] - 2024年6月30日存货480,302,798.00元，较2023年12月31日的308,531,419.24元增长约55.7%[143] - 2024年6月30日长期股权投资21,000,000.00元，较2023年12月31日的1,000,000.00元增长约20倍[144] - 2024年上半年营业收入449,434,289.81元，2023年上半年为318,659,921.78元[149] - 2024年上半年营业成本261,216,355.80元，2023年上半年为178,835,128.15元[149] - 2024年上半年销售费用15,869,877.58元，2023年上半年为14,850,121.43元[147] - 2024年上半年研发费用48,934,569.54元，2023年上半年为38,851,978.27元[147] - 2024年上半年财务费用 -9,149,311.57元，2023年上半年为 -4,799,232.50元[147] - 2024年上半年利息收入10,981,918.78元，2023年上半年为2,174,106.56元[147] - 2024年上半年营业利润109,813,604.72元，2023年上半年为73,503,814.77元[147] - 2024年上半年利润总额109,784,629.66元，2023年上半年为79,519,159.50元[147] - 2024年上半年净利润100,694,227.54元，2023年上半年为72,674,167.70元[147] - 基本每股收益2024年为0.77元/股，2023年为0.60元/股；稀释每股收益2024年为0.77元/股，2023年为0.60元/股[148] - 2024年上半年综合收益总额为100,787,851.49元，2023年同期为72,782,656.44元[151] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为289,590,778.19元，2023年同期为236,998,461.58元[151][153] - 2024年上半年收到的税费返还为6,066,108.18元，2023年同期为1,195,411.50元[151][153] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为311,138,847.32元，2023年同期为248,362,340.47元[151] - 2024年上半年经营活动现金流出小计为358,572,971.10元，2023年同期为357,319,753.16元[152] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 47,434,123.78元，2023年同期为 - 108,957,412.69元[152] - 2024年上半年投资活动现金流入小计为391,055,430.25元，2023年同期无数据[152][153] - 2024年上半年投资活动现金流出小计为286,803,532.74元，2023年同期为14,046,599.10元[152] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计为104,966,837.76元，2023年同期为141,830.00元[152][154] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 48,978,227.78元，2023年同期为 - 122,838,306.14元[152] - 2024年期初实收资本（或股本）为131,419,086元，资本公积为1,393,771,433.53元，盈余公积为53,125,467.2元，未分配利润为453,374,406.33元，所有者权益合计为2,031,690,

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： （网址：http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 8 月 26 日（星期一）16:00 前登录上证路 演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱进行提问。 公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 8 月 22 日披露公司《2024 年半年度报告》，为便于广大投资者更 全面、深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计 划于 2024 年 8 月 27 日上午 11:00-12:00 举行 2024 年半年度业绩说 明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年半年 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-039 总经理：方林 董事会秘书、财务总监 ...

报告公司投资评级 - 评级为增持（维持）[3] 报告的核心观点 - 业绩高速增长，PCB和泛半导体设备齐头并进，直写光刻技术平台看好先进封装设备等新业务发展，基于直写光刻底层技术积累深耕PCB直写光刻市场并拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开长期成长空间 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|652|829|1112|1523|2097| |增长率yoy%|33%|27%|34%|37%|38%| |净利润（百万元）|137|179|257|346|465| |增长率yoy%|29%|31%|43%|35%|34%| |每股收益（元）|1.04|1.36|1.95|2.63|3.53| |每股现金流量|0.05|-0.98|2.54|2.08|1.71| |净资产收益率|13%|9%|11%|13%|15%| |P/E|55.1|42.0|29.3|21.8|16.2| |P/B|7.2|3.7|3.3|2.9|2.5|[3] 投资要点 - Q2业绩高增长，2024单Q2预计实现营业收入2.37 - 2.53亿元，同比增长46.43% - 56.28%；单Q2预计实现归母净利润0.59 - 0.63亿元，同比增长50.95% - 60.23% [3] - PCB直写光刻受益于产品升级和出口，产品升级方面受算力等需求推动中高端PCB需求向好，公司加强研发扩产推动产品升级并加大高端阻焊市场设备扩产；出口方面提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区市场布局，建设海外销售及运维团队 [3] - 泛半导体多赛道布局，深化直写光刻技术应用拓展，持续多赛道拓展丰富产品矩阵，推进前沿技术研发推出新品，对业务未来增长有产品和市场支撑 [3] 基本状况 - 总股本131百万股，流通股本131百万股，市价57.30元，市值7530百万元，流通市值7530百万元 [12] - 2024年上半年预计实现营业收入4.35 - 4.51亿元，同比增长36.50% - 41.50%；预计实现归母净利润0.99 - 1.03亿元，同比增长36.06% - 41.06% [12] 财务报表相关 资产负债表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（百万元）|898|1111|1260|1359| |应收账款（百万元）|708|556| - |944| |存货（百万元）|309|480| - |722| |流动资产合计（百万元）|2193|2494|2938|3565| |固定资产（百万元）|160|220|299|354| |资产合计（百万元）|2480|2844|3365|4035| |应付票据（百万元）|103|162|262|342| |应付账款（百万元）|151|192|262|368| |流动负债合计（百万元）|369|501|703|935| |负债合计（百万元）|449|582|784|1015| |归属母公司所有者权益（百万元）|2032|2262|2582|3020| [16] 利润表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|829|1112|1523|2097| |营业成本（百万元）|476|639|874|1204| |销售费用（百万元）|56|67|90|115| |管理费用（百万元）|34|44|61|84| |研发费用（百万元）|95|122|160|220| |营业利润（百万元）|195|278|375|505| |利润总额（百万元）|195|280|378|508| |净利润（百万元）|179|257|346|465| [16] 现金流量表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流量（百万元）|-129|333|272|225| |投资活动现金流（百万元）|-834|-125|-128|-128| |融资活动现金流（百万元）|799| - |5|1| [16] 主要财务比率 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入增长率|27.1%|34.2%|37.0%|37.7%| |归母公司净利润增长率|31.3%|43.1%|34.9%|34.2%| |毛利率|42.6%|42.5%|42.6%|42.6%| |净利率|21.6%|23.1%|22.7%|22.2%| |ROE|8.8%|11.3%|13.4%|15.4%| |资产负债率|18.1%|20.5%|23.3%|25.2%| |流动比率|6.0|5.0|4.2|3.8| |总资产周转率|0.3|0.4|0.5|0.5| [16] 每股指标（元） |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益|1.36|1.95|2.63|3.53| |每股经营现金流|-0.98|2.53|2.07|1.71| |每股净资产|15.46|17.21|19.65|22.98| [16] 估值比率 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|42|29|22|16| |P/B|4|3| - |2| |EV/EBITDA|8|6|4|3| [16]

报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装的买入评级 [6] 报告的核心观点 - 芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超市场预期,PCB业务受技术升级和海外拓展需求强劲 [2][3] - PCB向高频高速升级,多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求 [10] - PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支,并催生设备需求繁荣期,芯碁微装提前部署全球化策略,并加大东南亚地区市场布局 [10] - 芯碁微装泛半导体领域多应用、多产品并举,先进封装设备增速良好,载板设备持续平稳增长,显示设备亦有不错进展 [10] 财务数据总结 - 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元 [10] - 截至2024年7月23日收盘,芯碁微装总市值约75.3亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍 [10] 评级面临的主要风险 - 下游需求不及预期 - 新产品验证进度不及预期 - 市场竞争格局恶化 - 产品价格下行 [10]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB 设备受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动 - 公司在产品高端化和全球化上走在行业前列 [4] - 公司的中高阶 PCB 产品市场份额不断提升,同时进一步拓展产品品类 [4] - 公司受益于 PCB 厂商建设高多层 PCB 产能带来的资本开支大幅增加 [4] - 公司加大了在东南亚地区的市场布局,PCB 产能转移将带来大量的设备需求,公司有望在新的供应格局中占据更大份额 [4] 泛半导体应用拓展持续深化,新品从验证不断走向批量 - 公司以技术驱动创新和产品落地,站在行业前沿引领 LDI 技术应用领域拓展,并以此丰富产品矩阵 [5] - 公司 2024 年先进封装设备保持较高增速,载板设备持续平稳增长,显示设备也将取得不错进展 [5] - 先进封装设备尤其适用在 AI 算力芯片中,公司作为技术领军者对接长电、华天等客户,进展顺利,已经获得头部客户连续重复订单 [5] 财务数据和估值总结 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元 [6] - 预计公司 2024-2026 年 P/E 倍数分别为 28/20/14× [6]

分组1 - 公司预计2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，同比增长36.50%至41.50%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，同比增长36.06%至41.06%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，同比增长41.35%至46.35%[6] - 公司2023年半年度营业收入为31,865.99万元[7] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的净利润为7,267.42万元[8] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,756.11万元[8] 分组2 - 公司在PCB领域，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升[10] - 公司在泛半导体领域，持续多赛道拓展，推进直写光刻技术应用拓展不断深化[12] - 公司在泛半导体领域，持续推进前沿技术研发，推出包括键合、对准、激光钻孔设备等新品[12] 分组3 - 公司在东南亚地区加大市场布局，已完成泰国子公司的设立登记[11]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-035 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投 二、使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项 目所需资金并以募集资金等额置换的情况 项目所需资金并以募集资金等额置换的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 7 月 19 日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十四 次会议，审议通过了《关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司 在募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）实施期间使用自有资 金、银行承兑汇票、外汇等支付募投项目所需资金并以募集资金等额 置换，海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）出具了核查 意见。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于 同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向 ...

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 监事会第十四次会议于 2024 年 7 月 15 日以电子邮件方式发出通知， 2024 年 7 月 19 日在公司会议室召开。本次会议由监事会主席董帅召 集并主持，会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名。本次会议召开 符合《公司法》等法律、法规及《公司章程》的有关规定。 二、监事会审议情况 （一）审议通过《关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》 公司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所 需资金并以募集资金等额置换的事项，履行了必要的决策程序，制定 了相应的操作流程；有利于提高募集资金使用效率，降低资金使用成 1 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-036 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议的公告 本。该事项的实施，不影响募投项目的正常进行，不存在改变或变相 改变募集 ...

关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并 以募集资金等额置换的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐人"）作为合肥芯 碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的保荐人，根据《上 市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，对公 司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并以募集资 金等额置换的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于同意合肥芯 碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可 [2023]563 号），同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行 10,497,245 股人民币普通股，募集资金总额为人民币 797,685,64 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-037 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （四）本次回购股份使用的资金为公司自有资金，不会对公司经营活动、财务 状况及未来发展等产生重大影响，本次股份回购方案的实施不会导致公司的股权 分布情况不符合上市条件，不会影响公司的上市公司地位。本次回购股份有利于 维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 2024 年 2 月 6 日，公司首次披露了本次回购股份事项，具体内容详见公司于 2024 年 2 月 6 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于推动公 司"提质增效重回报"及提议回购股份的公告》（公告编号：2024-005）。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024 ...