保荐代表人变更 - 原保荐代表人为林剑辉和汤文宇，因林剑辉工作变动，陈赛德接替[1] - 变更后保荐代表人为陈赛德和汤文宇[2] 持续督导信息 - 持续督导期至2025年12月31日[1] - 本次变更不影响持续督导工作[2] 新保荐代表人情况 - 陈赛德2013年从事投行业务，曾参与大中矿业等IPO项目[5] 公告信息 - 公告发布时间为2025年10月21日[4]

股东会信息 - 2025 年第二次临时股东会于 10 月 14 日在合肥市高新区召开[2] - 出席会议股东和代理人 142 人，所持表决权 49,471,141，占比 37.5518%[2] 议案表决 - 《2025 年员工持股计划（草案）》等三议案普通股同意比例超 98%[4] - 《2025 年员工持股计划（草案）》等三议案 5%以下股东同意比例超 74%[9] 其他信息 - 公司 9 位在任董事均出席会议，董秘出席[5] - 见证律所北京德恒（合肥），会议合法有效[7]

股东会基本信息 - 第三届董事会第二次会议于2025年9月26日决议召开本次股东会，9月27日公告《通知》[10] - 现场会议于2025年10月14日14点30分召开，网络投票时间为9:15 - 15:00 [10] - 召集人为公司董事会，采取现场与网络投票结合表决[16][18] 股东参会情况 - 出席股东及代理人共142人，代表49,471,141股，占比37.5518% [13] - 现场6人代表48,716,490股，占比36.9791% [13] - 网络136人代表754,651股，占比0.5728% [14] - 中小投资者139人代表2,133,651股，占比1.6196% [15] 议案表决结果 - 议案一同意48,936,578股，占比98.9194% [19] - 议案二同意48,930,559股，占比98.9072% [22] - 议案三同意48,930,559股，占比98.9072% [23]

公司二期项目进展 - 公司二期项目已经投产[1] - 二期项目聚焦高端PCB曝光设备的产业化提升[1] - 二期项目涉及半导体产品的产业化、关键子系统、核心零部件的自主研发[1] - 二期项目包括激光钻孔机等新品的研发制造[1] 二期项目对公司的影响 - 二期项目将为公司业绩增长提供有力支撑[1] 公司三季度经营状况 - 公司三季度生产经营有序进行[1] - 具体经营数据需关注后续定期报告[1]

公司经营状况 - 公司在手订单饱满 [1] - 公司产能处于较高水平 [1] - 公司正通过优化排产和加快设备调试加速产能释放 [1] - 加速产能释放旨在满足下游客户对高端设备的需求 [1]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为“推荐”，并维持该评级 [3] 报告核心观点 - 回顾过去四个“五年规划”，机械设备行业的投资机会均具备鲜明的时代特征，展望“十五五”，“AI时代”将催生机械设备行业围绕AI的投资机会 [4][6] - AI对机械设备行业的影响主要从“AI基建”和“AI赋能”两大方向梳理投资机会 [4][15] - AI基建方向看好PCB设备、AIDC设备、液冷设备、半导体设备等 [4] - AI赋能方向看好具身智能机器人在工业物流、机构养老、特种环境等场景的应用落地，长期将走进家庭 [4] 机械十五五：AI时代，寻机智能 - 十一五期间（2006-2010年）机械设备指数涨幅642%，跑赢沪深300指数403个百分点，在28个一级行业中排名第2，受益于地产基建拉动的工程机械 [6][8] - 十二五期间（2011-2015年）机械设备指数涨幅37%，跑赢沪深300指数18个百分点，排名第21，受益于工业4.0趋势下的机器人及高铁时代的轨交装备 [6][8] - 十三五期间（2016-2020年）机械设备指数涨幅-21%，跑输沪深300指数61个百分点，排名第17，受益于第二轮工程机械大周期及新能源装备 [6][8] - 十四五期间（2021年至今）机械设备指数涨幅38%，跑赢沪深300指数47个百分点，排名第7，受益于AI驱动下的设备类如液冷及人形机器人 [6][8] - 历次五年规划对机械设备当期及下期产业发展具备指导意义，行业的发展具备明显的时代特征，下游行业的景气拉动其资本开支 [10][11] AI基建：催生PCB设备、AIDC、液冷、半导体设备等需求 AI驱动PCB设备景气上升 - AI算力革命驱动PCB需求结构性增长，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [19] - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2% [19] - 单台AI服务器PCB价值量达到500-800美元，是传统服务器（200-300美元）的2.5倍以上，其中载板占比超过50% [20] - PCB制造环节主要设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备，高端设备呈现明显溢价，激光钻孔机单价达800万元/台，是传统机械钻孔机的4倍 [24][27] - 预计2025-2027年，AI相关PCB设备需求将保持25%以上的年复合增长率 [27] AIDC设备电源：柴发、燃气轮机及核电 - AI技术驱动算力需求增长，成为AIDC建设最核心驱动力，中国智能算力规模到2026年将达到1460.3 EFlops，为2024年的两倍 [46] - 到2030年，我国数据中心用电负荷将达1.05亿千瓦，总用电量约为5257.6亿千瓦时，占全社会总用电量的4.8% [49] - 全球柴油发电机市场规模在2023年达到210亿美元，预计2025年增长至260亿美元，2030年突破350亿美元，2023-2030年复合年增长率为6.8% [52] - 2024年全球燃气轮机装机量达57GW，同比增长30%，未来五年预计保持持续增长 [55] - 核电领域，预计到2027年全球数据中心储能锂电池出货量将超过69GW，到2030年增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80% [57] AI算力加速升级，液冷产业链空间广阔 - 2025年我国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，2028年达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年中国智能算力规模复合增速达46.2% [68] - 2024年全球AI数据中心IT能耗达到55.1 TWh，2025年将增至77.7 TWh，2027年增长至146.2 TWh，2022-2027年复合增速达44.8% [68] - AI服务器单机柜功率密度大幅提升，风冷散热逼近极限，当单机柜功耗超过25kW时推荐使用液冷技术 [70][74] - 政策要求到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点项目不得高于1.2，液冷技术可实现PUE小于1.25 [78][79] 半导体设备：受益于国产替代及AI发展 - AI需求及国产替代逻辑牵引下，半导体设备行业有望迎来高速发展期 [4] AI赋能：机器人走向具身智能，工业、物流、特种、养老先行 - 具身智能机器人应用落地主要考虑技术可实现性与成本效益，中短期看好其在工业物流、机构养老、特种环境等应用，长期走进家庭 [4] - 技术可实现性强调容错率高、执行速度/同步性要求不高、可重复纠错、易于收集数据 [4] - 成本效益强调能体现物体/任务/环境泛化性，能真正提高效率或降低死伤率 [4]

控股股东减持计划 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股，占公司总股本的27.92% [1] - 程卓计划减持不超过2,634,814股公司股份，占公司股份总数比例不超过2.00%，套现金额不超过3.72亿元（按9月30日收盘价141.34元计算） [1] - 减持方式为集中竞价与大宗交易相结合，将于减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行 [1] 首次公开发行（IPO）情况 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股 [2] - IPO募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.16亿元，比原计划少5708.17万元 [2] - IPO发行费用合计为4362.50万元，其中保荐机构海通证券获得保荐承销费用3037.63万元 [2] 定向增发（定增）情况 - 公司2022年度向特定对象发行A股股票总数量为10,497,245股，发行价格为75.99元/股 [3] - 本次定增实际募集资金总额为7.98亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为7.89亿元 [3] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [4] 募集资金用途与最新资本运作 - IPO原计划募集资金4.73亿元，拟用于高端PCB激光直接成像设备升级迭代、晶圆级封装直写光刻设备产业化、平板显示光刻设备研发及微纳制造技术研发中心建设四个项目 [2] - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交发行H股股票并上市的申请，相关备案申请材料已获中国证监会接收 [4]

控股股东减持计划 - 公司控股股东、实际控制人、董事长程卓直接持有公司股份36,787,490股，占公司总股本的27.92% [1] - 程卓计划减持不超过2,634,814股公司股份，占公司总股本比例不超过2.00% [1][2] - 减持方式包括集中竞价（不超过1,317,407股）和大宗交易（不超过1,317,407股），减持期间为2025年10月30日至2026年1月29日 [1][2] - 减持原因为自身资金需求，按公告日收盘价141.34元计算，拟减持套现金额不超过3.72亿元 [1][2] 公司首次公开发行（IPO）情况 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行数量为3020.24万股，发行价格为15.23元/股 [2] - IPO募集资金总额为4.60亿元，扣除发行费用后募集资金净额为4.16亿元，较原计划少5708.17万元 [3] - 原计划募集资金4.73亿元，拟用于高端PCB激光直接成像设备升级迭代等项目 [3] - 上市发行费用合计4362.50万元，其中保荐机构海通证券获得保荐承销费用3037.63万元 [3] 公司再融资情况 - 2023年公司完成向特定对象发行A股股票，发行数量10,497,245股，发行价格75.99元/股，实际募集资金净额为7.89亿元 [4] - 公司IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] - 公司已于2025年8月31日向香港联交所递交发行H股股票并上市的申请，相关备案申请材料已于2025年9月16日获中国证监会接收 [6]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

芯碁微装9月30日公告，公司控股股东、实际控制人、董事长程卓因自身资金需求，计划自2025年10月 30日起至2026年1月29日止，通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份不超过263.48万股，即不超过 公司总股本的2%。 ...